SMT工藝流程(共84頁).ppt

1、Surface mountThrough-holeSolder pasteSqueegeeStencilSTENCIL PRINTING搭錫搭錫BRIDGING BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。通常當(dāng)兩焊墊之間有少許等。通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險。對細(xì)密間距都很危險。提高錫膏中金屬成份比例提高到提高錫膏中金屬成份比

2、例提高到88 88 % %以上。以上。增加錫膏的粘度增加錫膏的粘度7070萬萬 CPSCPS以上以上減小錫粉的粒度例如由減小錫粉的粒度例如由200200目降到目降到300300目目降低環(huán)境的溫度降至降低環(huán)境的溫度降至27OC27OC以下以下降低所印錫膏的厚度降至架空高度降低所印錫膏的厚度降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度，減低刮刀壓力及速度加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。減輕零件放置所施加的壓力。減輕零件放置所施加的壓力。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。無鉛焊錫化學(xué)成份無鉛焊錫化學(xué)成份 48S

3、n/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔點(diǎn)范圍熔點(diǎn)范圍 118118C C 共熔共熔1381

4、38C C 共熔共熔 199199C C 共熔共熔 218218C C 共熔共熔218221218221C C209209 212 212C C 227227C C232240232240C C233233C C221221C C 共熔共熔說說 明明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、已制定、BiBi的可利用關(guān)注的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性好的剪切強(qiáng)度和溫度

5、疲勞特性摩托羅拉專利、高強(qiáng)度摩托羅拉專利、高強(qiáng)度高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228226228C C高熔點(diǎn)高熔點(diǎn)無鉛焊接的問題無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響無鉛焊接的影響生產(chǎn)成本生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā)元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題最低成本超出最低成本超出45%45%左右左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏高出傳統(tǒng)焊料攝氏404

6、0度度焊接溫度提升焊接溫度提升品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制稀有金屬供應(yīng)受限制無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號T931511HC02A1132412廠標(biāo)型號檢測項(xiàng)目檢測項(xiàng)目檢測方法檢測方法元件：可焊性元件：可焊性潤濕平衡實(shí)驗(yàn)，浸漬測試儀 潤濕平衡實(shí)驗(yàn)，浸漬測試儀 引線共面性引線共面性光學(xué)平面檢查, 0 . 1 0 mm 光學(xué)平面檢查, 0 . 1 0 mm 貼片機(jī)共面檢查裝置 貼片機(jī)共面檢查裝置

7、 使用性能 使用性能 抽樣檢查 抽樣檢查 PCB：尺寸, 外觀檢 查阻焊膜質(zhì)量 PCB：尺寸, 外觀檢 查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專用量具目檢，專用量具焊膜質(zhì)量焊膜質(zhì)量翹曲，扭曲翹曲，扭曲熱應(yīng)力測試熱應(yīng)力測試可焊性可焊性旋轉(zhuǎn)浸漬測試，波峰焊料浸旋轉(zhuǎn)浸漬測試，波峰焊料浸漬測試焊料珠測試漬測試焊料珠測試阻焊膜完整性阻焊膜完整性熱應(yīng)力測試熱應(yīng)力測試材料：焊膏：金屬百分含量材料：焊膏：金屬百分含量加熱分離稱重法加熱分離稱重法焊料球焊料球再流焊再流焊粘度粘度旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)粉末氧化均量粉末氧化均量俄歇分析法俄歇分析法焊錫：金屬污染量焊錫：金屬污染量原子吸附測試原子吸附測試助焊劑：活性助焊劑：活性銅鏡測

8、試銅鏡測試濃度濃度比重計(jì)比重計(jì)變質(zhì)變質(zhì)目測顏色目測顏色貼片膠：粘性貼片膠：粘性粘接強(qiáng)度試驗(yàn)粘接強(qiáng)度試驗(yàn)清洗劑：組成成分清洗劑：組成成分氣體包譜分析法氣體包譜分析法TemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling1 1AOI AOI 檢檢 查查 與與 人人 工工 檢檢 查查 的的 比比 較較人工檢查AOI檢查人重要輔助檢查時間正常正常持續(xù)性因人而異好可靠性因人而異較好準(zhǔn)確性因人而異誤點(diǎn)率高人 重要輔助檢查時間長短持續(xù)性差好可靠性差較好準(zhǔn)

9、確性因人而異誤點(diǎn)率高pcb四分區(qū)（每個工位負(fù)責(zé)檢查板的四分之一）pcb18*20及千個p ad以 下pcb18*20及千個p ad以 上AOI檢查與人工檢查的比較 AOI檢查與人工檢查的比較 主主 要要 特特 點(diǎn)點(diǎn)序號序號 缺陷缺陷 原因原因 解決方法解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動導(dǎo)致元器件移動 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線序號序號 缺陷缺陷 原因原因 解決方法解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調(diào)整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過快且不均勻 調(diào)整再流焊溫度曲線 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6