PCB內(nèi)層基礎(chǔ)介紹

1、1 / 7內(nèi)層基礎(chǔ)介紹制程目的三層板以上產(chǎn)品即稱(chēng)多層板 , 傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無(wú) 法安置這么多的零組件以及其所衍生出來(lái)的大量線路， 因而有多層板之發(fā)展。 加上美國(guó)聯(lián)邦 通訊委員會(huì)(FCC)宣布自 1984 年 10 月以后，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或 有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做 接地 以消除干擾的影響。但因板面面積不夠 ,因此 pcb lay-out 就將接地 與電壓二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。 而原有四層板則多升級(jí)為六層板， 當(dāng)然高層次多層板也因高密度裝配 而日見(jiàn)增多 . 本章將探討多層板之內(nèi)層制作及

2、注意事宜 .制作流程依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程A. Print and Etch 發(fā)料T鉆對(duì)位孔T銅面處理T影像轉(zhuǎn)移T蝕刻T剝膜B. Post-etch Punch發(fā)料T銅面處理T影像轉(zhuǎn)移T蝕刻T剝膜T沖工具孔C. Drill and Panel-plate 發(fā)料T鉆孔T通孔(PTHT電鍍T影像轉(zhuǎn)移T蝕刻T剝膜上述三種制程中 , 第三種是有埋孔 (buried hole) 設(shè)計(jì)時(shí)的流程使用， 第一種制程已被淘 汰，廠內(nèi)目前使用第二種 ( Post-etch Punch) 制程高層次板子較普遍使用的流程 .1.發(fā)料發(fā)料就是依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃的工作尺寸， 依發(fā)料單 來(lái)裁切基材， 是一很單純的步驟， 但

3、以下幾點(diǎn)須注意：A.裁切方式 - 會(huì)影響下料尺寸B.磨邊與圓角的考量 - 影響影像轉(zhuǎn)移良率制程C.方向要一致 - 即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄駾.下制程前的烘烤 - 尺寸安定性考量2.銅面處理在印刷電路板制程中，不管那一個(gè) step ，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)系著下 一制程 的成敗，看似簡(jiǎn)單的一道制程，其實(shí)里面的學(xué)問(wèn)頗大。A. 須要銅面處理的制程有以下幾個(gè)a.干膜壓膜b.內(nèi)層氧化處理前c.鉆孔后d.化學(xué)銅前e.鍍銅前2 / 7f.綠漆前g.噴錫(或其它焊墊處理流程)前h.金手指鍍鎳及其它任何表面須另行處理的制程前a.c. f. g.等制程一般為獨(dú)立加裝設(shè)備處理，其余皆屬制程自動(dòng)化中的一部份，多數(shù)

4、 采用化學(xué)藥液加壓處理方式。B. 處理方法現(xiàn)行銅面處理方式可分三種：a.刷磨法(Brush)b.噴砂法(Pumice)c.化學(xué)法(Microetch)以下即做此三法的介紹C. 刷磨法刷磨動(dòng)作之機(jī)構(gòu)，見(jiàn)圖所示.表 4.1 是銅面刷磨法的比較表注意事項(xiàng)a.刷輪有效長(zhǎng)度都需均勻使用到b.須做刷痕實(shí)驗(yàn)，以確定刷深及均勻性 優(yōu)點(diǎn)a.成本低b.制程簡(jiǎn)單，彈性缺點(diǎn)a.薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行b.基材拉長(zhǎng)，不適內(nèi)層薄板c.刷痕深時(shí)易造成 D/F 附著不易而滲鍍d.有殘膠之潛在可能D.噴砂法以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱(chēng) pumice)為研磨材料 優(yōu)點(diǎn)：a.表面粗糙均勻程度較刷磨方式好b.尺寸安定性較好c.可用于薄板及細(xì)線

5、 缺點(diǎn)：a. Pumice 容易沾留板面b.機(jī)器維護(hù)不易E. 化學(xué)法(微蝕法)化學(xué)法有幾種選擇，見(jiàn)表 .F. 結(jié)綸使用何種銅面處理方式，各廠應(yīng)以產(chǎn)品的層次及制程能力來(lái)評(píng)估之，并無(wú)定論，但可 預(yù)知的是化學(xué)處理法會(huì)更普遍，因細(xì)線薄板的比例愈來(lái)愈高。3 / 73.影像轉(zhuǎn)移3.1 印刷法A. 前言電路板自其起源到目前之高密度設(shè)計(jì) , 一直都與絲網(wǎng)印刷 (Silk Screen Printing)或網(wǎng)版印刷有直接密切之關(guān)系， 故稱(chēng)之為 印刷電路板 。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外， 其它電子工業(yè)尚有厚膜 (Thick Film) 的混成電路 (Hybrid Circuit) 、芯片電阻 (Chip R

6、esist ) 、及表面黏裝 (Surface Mounting) 之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)用。由于近年電路板高密度 ,高精度的要求 , 印刷方法已無(wú)法達(dá)到規(guī)格需求 ,因此其應(yīng)用范圍漸縮 ,而干膜法已取代了大部分影像轉(zhuǎn)移制作方式. 下列是目前尚可以印刷法代替的制程 :a. 單面板之線路 , 防焊 ( 大量產(chǎn)多使用自動(dòng)印刷 , 以下同 )b. 單面板之碳墨或銀膠c. 雙面板之線路 , 防焊d. 濕膜印刷e. 內(nèi)層大銅面f. 文字g. 可剝膠 (Peelable ink) B. 絲網(wǎng)印刷法 (Screen Printing) 簡(jiǎn)介絲網(wǎng)印刷中幾個(gè)重要基本原素 :網(wǎng)材,網(wǎng)版,乳劑,曝光機(jī),印刷機(jī),刮刀,

7、油墨,烤箱等 ,以 下逐一簡(jiǎn)單介紹 .a. 網(wǎng)布材料(1)依材質(zhì)不同可分絲絹 (silk), 尼龍 (nylon), 聚酯 (Polyester, 或稱(chēng)特多龍 ), 不 銹鋼,等. 電路板常用者為后三者 .(2)編織法 : 最常用也最好用的是單絲平織法Plain Weave.(3)網(wǎng)目數(shù) (mesh), 網(wǎng)布厚度 (thickness), 線徑 (diameter), 開(kāi)口 (opening) 的關(guān) 系開(kāi)口:網(wǎng)目數(shù) : 每 inch 或 cm 中的開(kāi)口數(shù) 線徑 : 網(wǎng)布織絲的直徑 網(wǎng)布 厚度 : 厚度規(guī)格有六 ,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Half heavy duty(H),Heavy duty(HD),Super heavy duty(SHD)b. 網(wǎng)版 (Stencil) 的種類(lèi)(1). 直接網(wǎng)版 (Direct Stencil) 將感光乳膠調(diào)配均勻直接涂布在網(wǎng)布上，烘干后連框共同放置在曝光設(shè)備臺(tái) 面上并覆以原稿底片， 再抽真空使其密接感光， 經(jīng)顯像后即成為可印刷的網(wǎng)版。 通常乳膠涂 布多少次 ,視印刷厚度而定 .此法網(wǎng)版耐用 ,安定性高 ,用于大 量生產(chǎn).但制作慢 ,且太厚時(shí)可 能因厚薄不均而產(chǎn)生解像不良 .(2). 間接網(wǎng)