制造系統(tǒng)驗證查檢表模板(模塊部件)(共3頁)_第1頁
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文檔簡介

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上(產(chǎn)品名稱+V/R版本)制造系統(tǒng)驗證查檢表(模塊/部件部分) 驗證批次: 驗證批量:項目檢查結(jié)果查檢說明后續(xù)行動責(zé)任人和預(yù)期日期生產(chǎn)文件驗證1、BOM驗證(支撐TR6評審要素2。1)是 否 免 1)BOM層次結(jié)構(gòu)是否與裝配、調(diào)測順序相符,是否符合生產(chǎn)的組織方式是 否 免2)BOM項目是否完整,相關(guān)信息是否正確是 否 免3)輔料是否齊全(緊固件等)是 否 免2、生產(chǎn)指導(dǎo)文件21工藝規(guī)程22操作指導(dǎo)書/老化/包裝/調(diào)測/維修/裝配WI驗證23裝配圖/電路圖/原理圖24裝備使用說明是 否 免1)各種生產(chǎn)指導(dǎo)文件是否齊套是 否 免2)是否具有可操作性,操作流程圖是否正確是 否

2、 免 3)供裝配的物料項目是否注明正確的編碼、型號、數(shù)量、位置等信息是 否 免4)操作過程、操作順序、相關(guān)工藝測試參數(shù)是否明確是 否 免5)裝配件的裝配關(guān)系/方向是否明確是 否 免6)特殊裝配關(guān)系、易誤操作之處是否明確說明(如采用插圖等)是 否 免7)需要特別注意點有無強調(diào)或特別指出(如調(diào)纖的原則、放電次數(shù)等)是 否 免8)工裝/設(shè)備/裝備及其使用說明等是否明確,需使用之處是否注明名稱型號等信息,是否說明注意事項及安全隱患點是 否 免 9)輔料(如膠、硅酯、焊錫絲等)名稱規(guī)格、用量等參數(shù)和使用部位、使用注意事項等是否明確是 否 免10)標(biāo)簽條碼內(nèi)容以及粘貼位置、方式是否明確是 否 免11)調(diào)測

3、指導(dǎo)書中列出的儀器裝備是否齊全、正確,連線關(guān)系是否明確是 否 免12)裝備儀表使用說明是否明確,關(guān)鍵點是否表述清楚是 否 免13)測試指標(biāo)是否描述全面、正確、合理 是 否 免14)老化操作及要求是否明確是 否 免 15)檢驗指導(dǎo)書中需檢驗項目是否明確列出或指明標(biāo)準(zhǔn)是 否 免16)包裝指導(dǎo)書中包裝用物料編碼、型號、數(shù)量等信息以及包裝過程、順序是否明確是 否 免17)維修指導(dǎo)書原理描述是否明確,故障解決方法是否有效,針對舊版本產(chǎn)品是否提供明確的處理意見是 否 免18)一些特殊要求的信息是否提供,如特殊器件的說明等是 否 免制造工藝驗證1、 工藝流程驗證2、 生產(chǎn)裝配3、 生產(chǎn)測試4、 維修5、 新

4、工藝/特殊工藝6、 與制造相關(guān)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)是 否 免 1)制造工藝方案及裝配、測試工藝流程是否科學(xué)、合理,是否得到驗證是 否 免2)新器件、新工藝、特殊工藝技術(shù)是否經(jīng)過驗證是 否 免3)產(chǎn)品設(shè)計變更是否引起相關(guān)變更如測試方案變更等,相關(guān)文檔是否得到修改是 否 免4)工藝路線是否正確維護是 否 免5)是否適合大批量生產(chǎn),如易裝配性、易測試性是 否 免6)生產(chǎn)布局、場地等是否合理是 否 免 7)是否完成了必要數(shù)量的試制驗證跟蹤是 否 免2、工裝/設(shè)備/裝備驗證是 否 免1)是否驗證工裝/設(shè)備/裝備的齊全性、可用性,質(zhì)量安全隱患點是否解決是 否 免2)所需裝備(含老化裝備)及附件是否完成驗收 是 否

5、免3)是否滿足量產(chǎn)需求是 否 免3、可裝配性驗證是 否 免 1)裝配方法是否可以有效保證裝配質(zhì)量是 否 免2)裝配過程中安裝和拆卸是否方便是 否 免3)各裝配件之間是否存在干涉,造成裝配困難或易產(chǎn)生操作隱患是 否 免4)光器件尾纖根部是否與其它器件或結(jié)構(gòu)件相距較近 是 否 免5)內(nèi)部走線規(guī)則是否明確,是否避開了活動部件,是否避開了沒有倒圓、沒有裝絕緣襯套的孔是 否 免6)在光纖的走纖路徑上是否有相應(yīng)的約束措施是 否 免 7)裝配件焊接緊固是否有困難和隱患是 否 免 8)生產(chǎn)輔料是否滿足工藝要求是 否 免9)起固定作用的硅膠流動性、干膠時間是否滿足要求是 否 免10)光纖/電纜接頭上的標(biāo)簽標(biāo)注的

6、插接位置是否與插座絲印/標(biāo)簽一一對應(yīng)是 否 免11)是否進行了防松脫、防誤插設(shè)計,是否有防差錯措施保證正確安裝(如不對稱孔、標(biāo)識等)是 否 免12)對質(zhì)量難以控制、難以檢測或?qū)|(zhì)量有重大影響的裝配點,是否進行分析并有控制措施是 否 免4、可測試性驗證是 否 免 1)裝備測試一致性是否滿足生產(chǎn)要求是 否 免2)裝備漏測、誤測是否進行分析并有控制措施是 否 免3)與單板、整機環(huán)節(jié)相關(guān)指標(biāo)的協(xié)調(diào)和容差設(shè)計是否經(jīng)過驗證是 否 免5、包裝運輸驗證是 否 免1)是否提供足夠數(shù)量的合格包材是 否 免2)包裝是否有產(chǎn)品保護能力和相應(yīng)標(biāo)識,是否滿足儲運防潮、抗震緩沖等要求是 否 免 3)模塊是否易于搬運,或者有

7、方便搬運的工具是 否 免6、是否驗證可維修性是 否 免7、ESD的特殊要求是否已說明,相應(yīng)防護措施是否已實現(xiàn)是 否 免8、是否準(zhǔn)備詳細、系統(tǒng)的培訓(xùn)資料,是否對相關(guān)人員進行培訓(xùn)并確保培訓(xùn)效果是 否 免9、產(chǎn)能規(guī)劃(包括所需儀表、裝備、周轉(zhuǎn)工具、場地等資源)是否已經(jīng)完成并落實是 否 免最終產(chǎn)品驗證1、 培訓(xùn)2、 問題/EC3、 效率4、 成本1、物料質(zhì)量驗證(納入QE)是 否 免 1)元器件、結(jié)構(gòu)件來料質(zhì)量狀況是否符合要求是 否 免2)所用物料是否有嚴(yán)重品質(zhì)問題,是否出現(xiàn)物料批量失效是 否 免3)替代物料或批次更換是否造成產(chǎn)品批量故障是 否 免 4)物料來料指標(biāo)的一致性是否經(jīng)過驗證是 否 免5)物

8、料是否經(jīng)過IQC檢驗是 否 免6)IQC是否具有檢驗應(yīng)檢物料的能力,如檢驗儀器、檢驗規(guī)范等是 否 免7)獨家供貨是否找到替代或有規(guī)避采購風(fēng)險的措施是 否 免2、是否驗證前工序半成品在本工序發(fā)現(xiàn)問題的故障率是 否 免3、產(chǎn)品外觀驗證是 否 免 1)結(jié)構(gòu)件外觀是否符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)是 否 免2)單板外觀是否符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)是 否 免3)產(chǎn)品外觀絲印無遺漏、內(nèi)容正確是 否 免4)產(chǎn)品表面所貼標(biāo)簽、條碼內(nèi)容及粘貼位置正確是 否 免5)產(chǎn)品的外部防護是否良好,如光模塊包裝盒、接口防護裝置是否符合要求是 否 免4、工藝技術(shù)及裝備問題驗證是 否 免 1)試制中出現(xiàn)的嚴(yán)重工藝技術(shù)及裝備問題已解決是 否 免2)輕微的工藝技術(shù)問題,應(yīng)有可行的對策方案是 否 免3)版本切換造成的問題是否得到解決是 否 免4)是否提供驗證階段發(fā)現(xiàn)的問題和解決措施列表是 否 免5)最近3個月內(nèi),是否有造成重大影響的ECO更改或臨時技4術(shù)更改是 否 免5、安全等事項驗證(納入產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn))是 否 免 1)模塊/部件是否有鋒利的邊角,容易給作業(yè)者造成損傷是 否 免2)為防止造成人身安全、器件損壞而需要特別注意的內(nèi)

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