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1、手機(jī)I/O連接器的知識 發(fā)表人: 中國手機(jī)研發(fā)網(wǎng)   發(fā)布日期:2004-12-31  轉(zhuǎn)自:手機(jī)研發(fā)論壇  出處:不詳1手機(jī)用I/O連接器   手機(jī)上I/O連接器是手機(jī)與外部設(shè)備聯(lián)系的通道,經(jīng)常安排在手機(jī)的下部。要求它具有長的拔插壽命,多功能、具有多種形式的端子,甚至可以傳輸紅外數(shù)據(jù),并且可以根據(jù)客戶的要求定制。圖1和2示出了一種手機(jī)I/O連接器從前后兩個側(cè)面看到的視圖。圖1I/O連接器示意圖a圖2I/O連接器示意圖b上面畫出的是I/O連接器安裝在手機(jī)上的部份,它還應(yīng)該有另一部份與它連接,這就是插頭連接器,圖3畫出了Molex公司的Mobi-Mate型

2、插頭連接器的分解示意圖。其中插頭座體是插入手機(jī)上的I/O連接器用的,射頻(RF)接插頭也包含在內(nèi),上下外殼起保護(hù)作用,鎖銷和螺釘?shù)绕饘ξ缓凸潭ㄗ饔?。圖3Mobi-Mate I/O 插頭連接器同軸接口部份如圖4,可以選擇是否裝有開關(guān)觸點(diǎn)的。已經(jīng)證明,同軸接口當(dāng)連接器分離間隙達(dá)1.5mm時也能正常工作,這點(diǎn)對在震動環(huán)境下工作很關(guān)鍵。手機(jī)同軸元件能夠承受"猛烈粗暴"拔插,甚至插頭角度達(dá)60度時,都不會損壞。圖4同軸插頭座2手機(jī)I/O連接器的材料與指標(biāo)  我們以Molex產(chǎn)品為例介紹。I/O連接器在手機(jī)部份所用材料:座體是用50的GF尼龍;SMT固位片用磷青銅(PhBr)

3、,在1.27微米厚的鍍鎳層上再鍍3-5微米厚的錫鉛(SnPb);鎖銷也用PhBr,也是在1.27微米厚的鍍鎳層上再鍍3-5微米厚的SnPb;信號接觸簧片也是PhBr,在1.0微米后的鉛鎳(PbNi)鍍層上薄鍍一層金,在焊接區(qū)鍍3.0微米厚的SnPb,底層鍍1.27微米厚的鎳。I/O連接器的插頭部份所用材料:外殼和按鈕:30% 的GF聚酯;鎖銷: 不銹鋼;信號接觸片:BeCu(鈹銅);電鍍:在1.0微米厚的PbNi鍍層上薄鍍一層0.1微米厚的金,底層電鍍1.27微米厚的鎳,焊接區(qū)鍍3-5微米厚的SnPb 。 I/O連接器的電氣指標(biāo)主要為:電流:信號接觸簧片:標(biāo)準(zhǔn)值1安培,在某些規(guī)定條件下可達(dá)2安

4、培;同軸電纜: 0.5安培;電壓:在攝氏25度下50Vac(交流有效值);射頻(RF)阻抗:50歐姆;射頻頻率:0-2.0 GHz;接觸電阻:初始值小于10毫歐姆,經(jīng)過5000次拔插后,小于20毫歐姆;絕緣電阻:射頻:1000兆歐姆;信號:500兆歐姆;電壓駐波比(VSWR): 初始值:在1.8GHz下小于1.5,經(jīng)過5000次拔插后,在1.8GHz下小于1.8;插入損耗:經(jīng)過5000次拔插后,在0.9GHz下小于0.2dB;串?dāng)_(cross-talk):(僅對開關(guān)式同軸線)在1.8 GHz下小于1.1dB。I/O連接器的機(jī)械指標(biāo)主要為:壽命:最少5000次拔插;插力(insertion fo

5、rce):信號接觸簧片:0.7牛頓;射頻接觸體:2.4牛頓;經(jīng)過5000次拔插后總改變的最大值0.5牛頓;拔力(withdrawal):最小值25牛頓;多軸插合對的功能測試:見產(chǎn)品指標(biāo);緩解應(yīng)力的柔性測試:見各自電纜配置。3手機(jī)I/O連接器形式手機(jī)I/O連接器在滿足基本要求的基礎(chǔ)上,還根據(jù)客戶需要、廠家的設(shè)計意向、成本等諸多因素變化,形式上有所變化。以連接器的電路接觸體為例,就有平接觸頭和刀形兩種,再配合不同外形的座體,就會產(chǎn)生各種不同形式。Molex的I/O連接器在90年代就經(jīng)歷了如圖5的變化。由圖可以看出,I/O連接器經(jīng)歷了由簡單到復(fù)雜、由功能少到功能更多的演變。另外從Molex的產(chǎn)品品種

6、分,又有:平頭型(flat pad)、Mobi-Mate型、SMT IO連接器和壓緊型連接器(compression connector),(請見圖6)。它們都是多功能的,如包含有:電池端子、充電端、數(shù)據(jù)傳輸端、圓形直流(DC)插座,圓形立體聲插座、麥克風(fēng)插座,射頻接觸體,甚至紅外模塊也都集成在連接器中。Molex公司供應(yīng)和定制各種形態(tài)的產(chǎn)品。 90年代平頭和刀狀I(lǐng)/O連接器演變 簡單平頭 平頭配鎖 多功能刀狀 多功能刀狀配麥克風(fēng) 復(fù)雜平頭圖5I/O連接器的變化圖6Molex生產(chǎn)的I/O連接器4.關(guān)于Mobi-Mate I/O連接器Mobi-Mate是Molex公司設(shè)計與生產(chǎn)的一種I

7、/O連接器,供移動設(shè)備使用,當(dāng)然也包括手機(jī)在內(nèi)。它力圖滿足現(xiàn)代手持或袖珍系統(tǒng)對連接器的如下要求:盡可能占用最小的空間,要小外形、PCB板占用空間最小;高頻、低頻和充電接觸體組合在一起;耐用,壽命長,能夠承受高數(shù)量的拔插次數(shù);容易使用,電纜連接器有可靠的鎖緊系統(tǒng),在惡劣使用環(huán)境下(如車載)保證良好的電氣性能,同時仍然是用戶友好的和無故障;容易生產(chǎn),無欠缺;在裝配線上與PCB裝配時能保證正確就位和固位;設(shè)計靈活,功能可選,功能廣泛。 圖1和圖2的示意圖實(shí)際就是Mobi-Mate 連接器。另外,它安裝在PCB正面板上時,其芯線部份要高出PCB板4.80mm,避免了為保證安全而使用昂貴的保險裝置,同時

8、PCB板的背面還能安裝其它元部件和布線,利于節(jié)省空間。信號接觸體(片)與PCB板只有0.50mm的間隙,使占用空間最小,保證最精確地控制間隙和共面性,最有利于目視檢查。利用螺釘和栓柱把插頭的接觸體部份安全地鎖在外罩內(nèi),最終用戶不能打開插頭。此外,為緩解電纜和座體的應(yīng)力,Molex公司也采取了特殊措施,保證惡劣環(huán)境條件下良好電性能。5.關(guān)于平頭(Flat Pad)I/O連接器平頭I/O連接器是Molex公司設(shè)計與生產(chǎn)的另一種I/O連接器。其外形如圖7所示,它的特點(diǎn)是:14個"平頭"電路引腳;鎖銷有兩個作用:固位和充電;焊腳也有附加固位作用,提供良好的定位作用,保護(hù)接觸體(或接觸簧片)。適當(dāng)?shù)匕仓蒙漕l線,獨(dú)立與系統(tǒng)連接器,一般安放在終端底部;小外形;較長的引線,容易表面安裝;成本較低。圖7平頭I/O連接器下面介紹I/O連接器在手機(jī)中的應(yīng)用例。 阿爾卡特(Alcatel)HD系列:    圖8示出了阿爾卡特HD手機(jī)的I/O連接器和直流充電插頭及附件插頭。它的I/O連接器有14個"平頭"型電路引腳,連接器上有鎖,用作緊固插頭用。焊腳也提供連接器與電路板以額外的緊固作用。 阿爾卡特(Alcatel)HD系列圖8阿爾卡特HD手機(jī)系列上使用的連接

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