電源設(shè)計的標準化_第1頁
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文檔簡介

1、統(tǒng)一電源設(shè)計的標準化要求如下：1、 通用LDO使用部分（1117類型，）使用如下的典型電路輸入端要有0.1uF小電容濾波輸出端為100uF點解電容（可以更換為47uF貼片鉭電容）并聯(lián)2.2uF瓷片電容Lyout部分 100mA以下電流使用SOT223封裝 100mA-300mA電流使用SOT252封裝 300mA以上電流使用SOT263封裝 輸出端先接100uF電解電容，后接2.2uF瓷片電容2、 CMOS LDO使用部分使用如下典型電路輸入端要有0.1uF小電容濾波輸出端為100uF電解電容（可以更換為47uF貼片鉭電容）并聯(lián)2.2uF瓷片電容Lyout部分 100mA以下電流使用SOT22

2、3封裝（小于這個封裝的都使用223封裝） 100mA-300mA電流使用SOT252封裝 300mA以上電流使用SOT263封裝 輸出端先接100uF電解電容，后接2.2uF瓷片電容注意這種類型的LDO底部一定要預(yù)留散熱焊盤過孔3、 DCDC使用部分12V降壓到1.8V及以下 2A 此類型要求使用MP1482 參考電路Lyout部分 DCDC電路要獨立分地， 儲能電感要兼容插件、磁密封、背貼三種封裝 DCDC底部一定要預(yù)留散熱接地焊盤過孔 12V降壓到1.8V及以下 3A 此類型要求使用MP1484 參考電路同上 Lyout部分 DCDC電路要獨立分地， 儲能電感使用貼片磁密封 12x12大功率封裝 DCDC底部一定要預(yù)留散熱接地焊盤過孔12V降壓到5V 此類型要求使用LA8535或LA8517 參考電路 Lyout部分 DCDC電路要獨立分地， 儲能電感兼容插件普通、貼片磁密封三種封裝DCDC底部一定要預(yù)留散熱接地焊盤過孔5V降壓到1.8V及以下 2A 此類型要求使用LA8517 參考電路 Lyout部分 DCDC電路要獨立分地， 儲能電感兼容插件普通、貼片兩種封裝DCDC底部一定要預(yù)留散熱接地焊盤過孔5V降壓到1.8V及以下 1A ？ 參考電路 Lyout部分 DCDC電路要獨立分地， 儲能電感兼容貼片普通、插件普通.背貼三種封裝DCDC芯

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