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1、 封裝形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)列載體(PAC)。該封裝是美國(guó)Motorola公司開發(fā)的,首先在便攜式等設(shè)備中被采用,今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普與。最初,BGA的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225.現(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)
2、500引腳的BGA.BGA的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查?,F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1BGA封裝存 2CCGA3CPGACerAMIc Pin Grid4PBGA1.5mm pitch 5 SBGAThermally Enhanced6WLP-CSPChip Scale Package DIP(duALIn-linepackage)返回 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材
3、料有塑料和瓷兩種。DIP是最普與的插裝型封裝,應(yīng)用圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64.封裝寬度通常為15.2mm.有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP.另外,用低熔點(diǎn)玻璃密封的瓷DIP也稱為cerdip。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1 DIP14M3雙列直插 2 DIP16M3 雙列直插 3 DIP18M3 雙列直插 4 DIP20M
4、3 雙列直插 5 DIP24M3 雙列直插 6 DIP24M6 7 DIP28M3 雙列直插8 DIP28M69DIP2M 直插10DIP32M6 雙列直插11 DIP40M612 DIP48M6雙列直插13 DIP8雙列直插14DIP8M雙列直插HSOP返回 H-(withheatsink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如,HSOP表示帶散熱器的SOP。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1HSOP202
5、HSOP243HSOP284HSOP36MSOP (Miniature small outline package)返回 MSOP是一種電子器件的封裝模式,一般稱作"小外形封裝",就是兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。MSOP封裝尺寸是3*3mm。序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1MSOP102MSOP8 PLCC返回 PLCC為特殊引腳芯片封裝,它是貼片封裝的一種,這種封裝的引腳在芯片底部向彎曲,因此在芯片的俯視圖中是看不見(jiàn)芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝,需要專用的
6、焊接設(shè)備,在調(diào)試時(shí)要取下芯片也很麻煩,現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1 PLCC202 PLCC283 PLCC324 PLCC445 PLCC84 QFN返回 &
7、#160; QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無(wú)引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上,使得QFN具有極佳的電和熱性能。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1QFN162QFN243QFN324QFN40QFP返回 這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)(PlaSTic Quad Flat Package),該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)?;虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般
8、都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便,可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,適合高頻應(yīng)用;該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1 LQFP100 2 LQFP32 3 LQFP48 4 LQFP64 5 LQFP80 6 QFP1287QFP448QFP529QFP64QSOP返回 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1 QSO162 QSO243 QSO204 QSO28SDIP返回 收縮型DIP.插裝型封
9、裝之一,形狀與DIP一樣,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90.也有稱為SH-DIP的。材料有瓷和塑料兩種。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1 SDIP24M3 2 SDIP28M3 3 SDIP30M3 4 SDIP42M3 5 SDIP52M3 6 SDIP56M37 SDIP64M3 SIP返回 SIP(System In a Packag
10、e系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝,從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SOC(System ON a Chip系統(tǒng)級(jí)芯片)相對(duì)應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式,而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1SIP82SIP9 SOD返回序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1SOD1062SOD1103SOD1234SOD155SOD276SOD3237SOD5238SOD579SOD6410SOD72311SOD923 SOJ返回序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1SOJL282SOLJ183SOLJ2
11、04SOLJ245SOLJ266SOLJ327SOLJ328SOLJ409SOLJ44 SOP返回序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1SOP14引腳間距1.272SOP16引腳間距1.273SOP18引腳間距1.274SOP20引腳間距1.275SOP28引腳間距1.276SOP32引腳間距1.27 SOT返回 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1D2PAK2D2PAK53D2PAK74D3PAK5DPAK6SOT1437SOT2238SOT239SOT2510SOT2611SOT34312SOT52313SOT53314SOT89 SSOP返回
12、; SSOP(Shrink Small-Outline Package)窄間距小外型塑封。序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1 SSOP20 Gull Wing Fine-Pitch2SSOP243SSOP344 SSOP365 SSOP446 SSOP487SSOP568 SSOP-EIAJ-16L9 SSOP-EIAJ-20L10 SSOP-EIAJ-24L11SSOP-EIAJ-28L12SSOP-EIAJ-40LTO - Device返回序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1 D2PAK2T
13、O-1003 TO-1264 TO-1275 TO-186TO-2027TO-2148 TO-2159 TO-21810TO-22011 TO-236AB12 TO-24313 TO-24714 TO-25315 TO-25716 TO-26117TO-263-218 TO-263-319TO-263-520TO-263-721 TO-26422 TO-26823TO-27624 TO-325 TO-3926 TO-527 TO-5228 TO-6629 TO-7230 TO-7531TO-7832TO-833 TO-834 TO-8435TO-8736TO-8837TO-89TQFP返回序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1TQFP-100 2TQFP-1283TQFP-1444TQFP-325TQFP-446TQFP-487 TQFP-648 TQFP-809TQFP-EXP-PAD-10010TQFP-EXP-PAD-
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