超聲波HS620說明書

1、目 錄一 HS620型數(shù)字式超聲波探傷儀簡介- 2 -1.1本機(jī)特點(diǎn)- 2 -1.2主要技術(shù)參數(shù)- 3 -1.3儀器主要部件名稱- 5 -1.4鍵盤簡介- 7 -1.5功能介紹- 8 -二 HS620型數(shù)字式超聲波探傷儀的基本操作- 11 -2.1 開機(jī)- 11 -2.2 常規(guī)功能狀態(tài)的調(diào)節(jié)- 12 -2.2.1通道選擇- 12 -2.2.2閘門的調(diào)節(jié)- 13 -2.2.3波峰記憶- 16 -2.2.4增益調(diào)節(jié)（dB調(diào)節(jié)）- 16 -2.4.5檢測范圍（脈沖位移）的調(diào)節(jié)- 18 -2.4.6零點(diǎn)調(diào)節(jié)- 19 -2.4.7脈沖移位調(diào)節(jié)- 20 -2.4.8聲速測定- 21 -2.4.9“抑制”調(diào)

2、節(jié)- 24 -三 探傷應(yīng)用- 26 -3.1 焊縫功能（適用于斜探頭）- 26 -3.2 測厚功能（適用于直探頭）- 31 -3.3全程動態(tài)記錄功能- 32 -3.4曲線延長功能- 32 -3.5縱向裂紋高度測量的應(yīng)用- 34 -3.6 包絡(luò)功能- 36 -3.7存儲波形數(shù)據(jù)- 38 -3.8頻帶選擇功能- 40 -3.9阻抗匹配- 41 -3.10重復(fù)頻率- 41 -3.11靜態(tài)讀數(shù)（凍結(jié)狀態(tài)下讀數(shù)）- 42 -3.12探傷狀態(tài)與參數(shù)的顯示方式的重新設(shè)置- 42 -四 充電器的使用說明- 47 -五 儀器的安全使用 保養(yǎng)與維護(hù)- 49 -六 儀器校準(zhǔn)- 51 -6.1 選擇HS620型探傷儀

3、的接收系統(tǒng)狀態(tài)- 52 -6.2 調(diào)校功能- 53 -1.直探頭調(diào)校- 53 -2 斜探頭橫波自動校準(zhǔn)- 63 -3斜探頭橫波K值自動校準(zhǔn)基本方法- 70 -4.距離波幅曲線的應(yīng)用- 72 -5 雙晶直探頭的調(diào)校- 82 -一 HS620型數(shù)字式超聲波探傷儀簡介1.1 本機(jī)特點(diǎn) 手持式結(jié)構(gòu)，美觀、牢固、密封性能好，具超強(qiáng)的抗干擾能力。 全數(shù)字，真彩顯示器，根據(jù)環(huán)境選擇背景色、亮度可自由設(shè)定，領(lǐng)潮國 內(nèi)應(yīng)用技術(shù)。 高質(zhì)量的電路系統(tǒng)，性能穩(wěn)定可靠。 超高速采樣，使回波顯示更保真、定位更準(zhǔn)確。 高精度定量、定位、解決遠(yuǎn)距離定位誤差。 實(shí)時全檢波，正、負(fù)檢波和射頻波顯示。 優(yōu)良的寬頻帶放大器，且自動校

4、正。具有良好的近場分辨能力。 簡潔、強(qiáng)勁的操作功能，中文提示，對話操作，實(shí)用易學(xué)。 焊縫剖口示意圖，更直觀顯示缺陷位置，輔助定性。 集超聲檢測、測厚雙重功能于一機(jī) 檢測范圍無級調(diào)節(jié)功能。 閘門定位報警，雙閘門失波報警功能，適用于完成不同種類別的 探傷任務(wù)。 動態(tài)缺陷包絡(luò)線描述。 實(shí)時全程記錄掃查過程。 波幅曲線按標(biāo)準(zhǔn)自動繪制。且可上下自由移動。 自動對探頭零點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)和斜探頭K值（折射角）測試。 靈活的雜波抑制調(diào)節(jié)功能。不影響增益、線性。 自動快速的靈敏度調(diào)節(jié)功能。提高檢測速度。 自動波峰跟蹤搜索功能。提高檢測精度。 有描述缺陷性質(zhì)的峰點(diǎn)軌跡包絡(luò)圖功能。 縱向裂紋高度測量功能。 近場盲區(qū)小，可

5、以進(jìn)行薄板及小徑管探傷。 可對腐蝕層和氧化層厚度進(jìn)行的精確測量。 高速USB2.0、RS232兩種接口提供傳輸打印。實(shí)現(xiàn)超聲探傷儀計(jì)算機(jī)管理。 予置50組探傷參數(shù)。分別為直探頭15組，斜探頭30組，小角度探頭5組。1.2主要技術(shù)參數(shù)數(shù)字硬件采樣頻率：10bit/200MHz工作頻率：(0.5-15/0.5-4/2-8)MHz阻抗匹配：200、500二檔可選工作方式：單晶探傷、雙晶探傷掃描范圍：零界面入射 12000mm鋼縱波重復(fù)頻率：15Hz、30Hz、60Hz、100Hz、200Hz、300Hz、400Hz、500Hz、1000 Hz檢波方式：全檢波、正、負(fù)檢波、射頻波顯示衰減器精

6、度： ±1dB/12dB增益調(diào)節(jié)：110dB（0.1dB、2dB、6dB步進(jìn)，全自動調(diào)節(jié)）聲速范圍：（100 20000）m/s動態(tài)范圍： 30dB垂直線性誤差： 3%水平線性誤差： 0.1%分辨力：40dB（5N14）靈敏度余量：60dB（深200mm2平底孔）數(shù)字抑制：（0 80）%，不影響線性與增益電源、電壓：直流（DC）7.2V±10%；交流（AC）220V±10%工作時間：連續(xù)工作6小時以上（鋰電池供電）環(huán)境溫度：（-10 40）（參考值）相對濕度：（20 95）% RH外型尺寸：205 x 138 x 65（mm）11.3儀器主要部件名稱 本儀器主要部

7、件名稱如圖1-1所示。 圖 1-1 320×256像素的高分辨率顯示器 電源指示燈、報警指示燈 觸摸鍵盤 充電插座 護(hù)手帶 打印機(jī)及通訊插座 Q9插座 （發(fā)射） Q9插座 （接收） 提手 USB通訊接口支撐架調(diào)整示意 根據(jù)工作需要調(diào)整成不同的傾斜角度以便于觀察屏幕回波。1.4鍵盤簡介鍵盤是完成人機(jī)對話的媒介。本機(jī)鍵盤設(shè)有23個控制鍵，鍵位見圖1-2。使用者對探傷儀發(fā)出的所有控制指令，均通過鍵盤操作傳遞給探傷儀。23個控制鍵分為三大類：特殊鍵（1個），菜單功能選擇鍵（9個），功能熱鍵（11個）和方向控制鍵（2）。鍵盤操作過程中，探傷儀根據(jù)不同的狀態(tài)自動識別各鍵的不同含意，執(zhí)行操作人員的

8、指令。各鍵的具體使用方法在以后的各章節(jié)中分批逐漸介紹。下面是各鍵的具體功能簡介。電源開/關(guān)鍵調(diào)校類功能鍵包絡(luò)功能鍵閘門功能系統(tǒng)鍵增益熱鍵探頭零點(diǎn)自動校準(zhǔn)熱鍵抑制熱鍵自動增益鍵波幅曲線功能鍵輸出數(shù)據(jù)功能鍵聲響報警鍵存儲傷波數(shù)據(jù)鍵波峰記憶鍵波形凍結(jié)/輸入命令、數(shù)據(jù)認(rèn)可鍵50組探傷參數(shù)選擇鍵顯示屏彩色及其它功能切換鍵進(jìn)入 / 退出參數(shù)列表顯示鍵關(guān)閉屏幕顯示，進(jìn)入節(jié)電狀態(tài)子功能菜單/操作功能鍵左/下方向鍵右/上方向鍵1.5功能介紹儀器的功能及其邏輯關(guān)系 調(diào)校功能： 范圍：探傷范圍的調(diào)節(jié) 零偏：探頭入射零點(diǎn)的調(diào)節(jié) 聲速：材料聲速（400 20000）m/s 連續(xù)調(diào)節(jié)· K值： 斜探頭的折射角（

9、K值）測量2閘門功能: 范圍/平移：（012000）掃查范圍的無級調(diào)節(jié)/脈沖平移調(diào)節(jié) 閘門操作：閘門移位/閘門寬度/閘門高度調(diào)節(jié) 閘門選擇：閘門A/B選擇 動態(tài)記錄：實(shí)時全程記錄掃查過程3曲線功能: 制 作：制作AVG、 DAC曲線及曲線延長 調(diào) 整：調(diào)整已制作的曲線 刪 除：刪除已制作的曲線 清 零：將當(dāng)前通道的參數(shù)初始化4輸出功能: 回放：回放當(dāng)前的靜態(tài)文件或動態(tài)文件 刪除：刪除當(dāng)前靜態(tài)文件或動態(tài)文件 卸載U盤/拷貝到U盤：將數(shù)據(jù)拷貝到U盤或卸載U盤，確認(rèn)切換 U盤ON/OFF：顯示或關(guān)閉U盤5包絡(luò)功能：對缺陷回波進(jìn)行波峰軌跡描繪，輔助對缺陷定性判斷。6. 增益/自動增益功能：手動調(diào)節(jié)儀器

10、靈敏度/自動定高調(diào)節(jié)儀器靈敏度。7. 波峰記憶：對閘門內(nèi)動態(tài)回波進(jìn)行最高回波的捕捉，并保留在屏幕上。8色彩切換：對屏幕顯示色彩（前景、背景）進(jìn)行切換，輸出的靜態(tài) 文件和動態(tài)文件的切換。9報 警：閘門內(nèi)的缺陷回波高于閘門/曲線高度時，儀器發(fā)出聲響提示10存 儲：將屏幕上的回波及其相應(yīng)的數(shù)據(jù)存儲在儀器存貯器中。11抑 制：調(diào)節(jié)抑制雜波比例。12通 道：通道切換選擇- 85 -二 HS620型數(shù)字式超聲波探傷儀的基本操作2.1 開機(jī)HS620型數(shù)字式超聲波探傷儀采用直流供電方式，儀器內(nèi)置鋰電池。按 鍵兩秒鐘，直到電源指示燈亮。儀器首先出現(xiàn)漢威注冊商標(biāo)，顯示如下畫面： 圖 2-1-1然后儀器進(jìn)入自檢，

11、自檢通過后，進(jìn)入開機(jī)動態(tài)界面，見圖2-1-2。 說明：在縱波直探頭的情況下。 聲程（S） 即聲波從工件表面至缺陷 的垂直距離。沒有顯示。 在橫波斜探頭的情況下。 表示聲程（S） 表示水平距離（L）。 指的是探頭入射點(diǎn)至缺陷的水平距離。 表示垂直深度（H） 。 指的是入射點(diǎn)至缺陷的垂直距離。在后面的章節(jié)中詳細(xì)介紹。 按任何熱鍵或者子功能菜單鍵時，相應(yīng)的區(qū)域出現(xiàn)反顯，表示當(dāng)前 操作狀態(tài)。2.2 常規(guī)功能狀態(tài)的調(diào)節(jié)2.2.1 通道選擇本儀器預(yù)置了50組探傷參數(shù)，即50個通道。分別為直探頭15組，斜探頭30組，小角度5組。探傷人員可根據(jù)需要修改各通道的參數(shù)。按通道鍵對通道進(jìn)行選擇，此時顯示屏上顯示通道

12、區(qū)出現(xiàn)反顯。連續(xù)按此鍵可選擇不同的檢測任務(wù)。如圖所示。2.2.2閘門的調(diào)節(jié) 數(shù)字式探傷儀的最突出的特點(diǎn)是能夠把所有的有關(guān)反射波的信息用數(shù)字量顯示在屏幕上。讀數(shù)時儀器處理計(jì)算閘門內(nèi)的回波，并顯示最高回波的所有數(shù)據(jù)（包括聲程、水平距離和垂直距離）。因此探傷過程中需使用閘門套住缺陷回波，儀器才能顯示探傷所需要的數(shù)據(jù)。2.2.2.1 閘門選擇和閘門讀數(shù)方式本儀器是雙閘門工作方式，分為A閘門和B閘門。閘門讀數(shù)方式有兩種，即單閘門讀數(shù)方式和雙閘門讀數(shù)方式。用戶可以選擇任意閘門作為當(dāng)前使用閘門，下面將要介紹閘門的起始位置、寬度、高度調(diào)節(jié)都是針對當(dāng)前使用閘門而言。操作步驟：1 顯示方式選擇 按鍵，進(jìn)入掃查狀態(tài)

13、，儀器默認(rèn)的是“單閘門讀數(shù)方式”。用戶想選擇“雙閘門讀數(shù)方式”，按閘門鍵即可。其閘門讀數(shù)方式如圖所示。2 閘門選擇按鍵后就進(jìn)入了掃查狀態(tài)，如圖所示。按閘門欄對應(yīng)的鍵，此時閘門欄反顯，初始值為A閘門，再按一次對應(yīng)的鍵切換為B閘門，如圖所示 2.2.2.2 閘門起始 閘門起始是對當(dāng)前使用閘門的起始位置進(jìn)行調(diào)節(jié)。用戶可根據(jù)需要將閘門平行移動到想要的位置來鎖定你所感興趣的回波。操作如下： 按起始相對應(yīng)的鍵進(jìn)入此功能，此時該欄反顯，如圖。再按鍵進(jìn)行調(diào)節(jié)。例如，當(dāng)前的使用閘門位置在回波顯示區(qū)的最左端，當(dāng)要使閘門移到最右端，按住鍵，直到閘門移到目標(biāo)位置。 注意：為了回波顯示區(qū)簡單明了，用戶可以將某一閘門移出

14、回波顯示區(qū)，此時數(shù)據(jù)顯示區(qū)的讀數(shù)為 xxx.x 的形式。如圖所示。 2.2.2.3 閘門寬度 按閘門移位對應(yīng)的鍵，就進(jìn)入了閘門寬度調(diào)節(jié)，此時寬度欄出現(xiàn)反顯，如圖所示。再按鍵可改變閘門的寬度。 2.2.2.4 閘門高度 閘門高度指的是閘門相對于回波顯示區(qū)滿幅的百分比。按閘門寬度相對應(yīng)的鍵，就進(jìn)入了閘門高度調(diào)節(jié)，此時高度欄反顯，如圖2-2-7所示，再按鍵可改變閘門的高度。 2.2.3波峰記憶 波峰記憶是儀器自動以閘門內(nèi)最高動態(tài)回波進(jìn)行記錄，并保留在屏幕上。在實(shí)際探傷中，這有助于最大缺陷回波的捕捉。操作：1 用閘門鎖定將要搜索的回波。2 按鍵，進(jìn)入波峰搜索狀態(tài)，并且在回波顯示區(qū)的右上端顯示出“波峰記

15、憶”字樣。當(dāng)您移動探頭時，如有一個比前面顯示回波更高的新波出現(xiàn)時，儀器立即捕捉住此高波作為當(dāng)前最高顯示波。3 按鍵，退出搜索狀態(tài)。2.2.4增益調(diào)節(jié)（dB調(diào)節(jié)） 在探傷工作中，利用衰減器可控制儀器的靈敏度，測量信號的相對高度，用以判斷缺陷的大小，或測量材料的衰減等。衰減器除了上述作靈敏度控制外，它的主要用途是測量反射波幅度的相對大小，用分貝表示。 本機(jī)型的系統(tǒng)靈敏度由基準(zhǔn)dB讀數(shù)和偏差dB讀數(shù)兩部分組成?？傆嗔繛?10dB。2.2.4.1 手動增益調(diào)節(jié)操作： 按鍵選擇調(diào)節(jié)步進(jìn)值。按第一次，增益顯示區(qū)基準(zhǔn)dB值反顯，此時，增益的右上方出現(xiàn)0.1的字樣，表示當(dāng)前以0.1dB步進(jìn)值調(diào)節(jié)基準(zhǔn)dB值。如

16、圖2-2-8（a）所示。按第二次，此時增益的右上方出現(xiàn)2.0的字樣，表示當(dāng)前以2.0dB步進(jìn)值調(diào)節(jié)基準(zhǔn)dB值, 如圖2-2-8(b)， 按第三次，此時增益的右上方出現(xiàn)6.0的字樣，表示當(dāng)前以6.0dB步進(jìn)值調(diào)節(jié)基準(zhǔn)dB值。如圖2-2-8(c)所示。按第四次時，增益顯示區(qū)的偏差dB值反顯，此時增益的右上方出現(xiàn)0.1的字樣，表示當(dāng)前以0.1dB步進(jìn)值調(diào)節(jié)偏差dB值。如圖2-2-8(d)所示。按動鍵盤增益鍵，此時增益的右上方出現(xiàn)6.0的字樣，增益顯示區(qū)的偏差dB值反顯，表示當(dāng)前以6.0dB步進(jìn)值調(diào)節(jié)偏差dB值。如圖2-2-8(e)所示。 按鍵調(diào)節(jié)基準(zhǔn)dB值或偏差dB值。例如：當(dāng)前的基準(zhǔn)dB值為80d

17、B,如果以0.1dB的步進(jìn)值增大基準(zhǔn)dB的值到110dB，調(diào)節(jié)鍵，使反顯出現(xiàn)在基準(zhǔn)dB欄，增益的右上方出現(xiàn)0.1的字樣，再調(diào)節(jié)鍵不放，可產(chǎn)生連續(xù)增益調(diào)節(jié)。直到110dB。2.2.4.2 自動增益調(diào)節(jié)操作： 移動閘門鎖定回波。 選擇是調(diào)節(jié)基準(zhǔn)dB或偏差dB。 按鍵，儀器自動進(jìn)行增益調(diào)節(jié)，使閘門內(nèi)的最大回波波幅調(diào)節(jié)到縱坐標(biāo)的80%左右高度。并且在回波顯示區(qū)的右上角有“自動增益”的字樣提示。調(diào)節(jié)完成后“自動增益”的字樣消失。2.4.5檢測范圍（脈沖位移）的調(diào)節(jié)檢測人員根據(jù)被檢測工件的厚度合適的調(diào)節(jié)檢測范圍，范圍調(diào)節(jié)不會改變回波之間的相對位置和幅度，本儀器調(diào)節(jié)的范圍為（06000）mm（鋼縱波）。操作

18、如下： 按鍵進(jìn)入調(diào)校功能菜單。此時范圍欄反顯。如圖 在按鍵進(jìn)行范圍調(diào)節(jié)。范圍值實(shí)時顯示，表示每格的對應(yīng)的實(shí)際距離（儀器波形顯示區(qū)分為十格。當(dāng)檢測范圍為200mm時，每小格的值為20mm）。例如：將當(dāng)前橫坐標(biāo)的每小格距離為20mm調(diào)節(jié)到40mm，按住鍵不放，直到范圍數(shù)據(jù)連續(xù)變換到40mm。2.4.6零點(diǎn)調(diào)節(jié) 零點(diǎn)調(diào)節(jié)指的是探頭零點(diǎn)的調(diào)節(jié)。為了準(zhǔn)確的對工件缺陷定位，我們必須調(diào)節(jié)探頭的零點(diǎn)，通俗的說也就是探頭的壓電晶片到工件表面的距離（包括探頭保護(hù)膜的厚度和耦合劑的厚度）。在本儀器中用時間（s 微妙）來表示探頭零點(diǎn)的距離。操作： 按進(jìn)入功能菜單，再按零偏相對應(yīng)的鍵，此時，該欄反顯， 如圖2-2-9所

19、示。 按鍵來調(diào)節(jié)零偏的大小。且零偏的時間值實(shí)時顯示。例如：當(dāng)前的零偏值是0.00s時，要使零偏的值調(diào)節(jié)到0.56s。就按住鍵，直到數(shù)據(jù)顯示為0.56s為止。注意： 探頭的零點(diǎn)一旦校準(zhǔn)好后，就不能改變，否則會影響數(shù)據(jù)精度。 如果真的要改變的話，會有一個滾動信息提示“已校準(zhǔn)，是否 要改變零偏？”按鍵后，再進(jìn)行改變。按其他的鍵返回即 不改變。2.4.7脈沖移位調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)儀器的脈沖移位，不會改變回波的相對位置和幅度。最大可調(diào)節(jié)位移距離不小于3500mm（鋼縱波)。操作： 按進(jìn)入功能菜單，再按兩次“范圍”相對應(yīng)的鍵，此時，該欄反顯， 如圖所示。 按鍵來調(diào)節(jié)平移量的大小。且平移的時間值實(shí)時顯示。例如：當(dāng)前的

20、平移值是0.00us時，要使平移的值調(diào)節(jié)到0.56us。就按住鍵，直到數(shù)據(jù)顯示為0.56us為止。（本儀器中用時間（us 微妙）來表示）。2.4.8聲速測定 我們知道，材料聲速是探傷缺陷定位中非常重要的一個參數(shù)。聲速對于超聲波探傷中的定位精確度有著極其重要的作用，因此對于未知材料聲速的工件探傷時測定其聲速，是探傷前的重要準(zhǔn)備步驟，下面利用一塊厚度為50mm的未知聲速材料為例講述聲速測量方法。 操作： 同步法：利用同一個反射體上的一次和二次底波反射來進(jìn)行聲速測定。按鍵進(jìn)入功能選擇狀態(tài)，按鍵移動方塊光標(biāo)到調(diào)校欄，按鍵，再按聲速相對應(yīng)的鍵，此時該欄反顯，儀器彈出提示：請選聲速測試方式：同步法 請輸入

21、測試距離： 50 將探頭放在實(shí)物試塊上，移動探頭找出最大反射波，觀察屏幕上回波，移動A、B閘門分別對應(yīng)套住第一次底波、第二次底波，按按鍵 此時儀器自動開始調(diào)節(jié)聲速，直到兩次回波分別對齊50和100的位置，聲速測定完畢?。?注：如果實(shí)物聲速和儀器初始聲速差異太大，有可能回波不在屏幕內(nèi)，這時需要調(diào)整范圍，將波形先調(diào)整到屏幕內(nèi)，再移動閘門套住回波） 分步法：如果被測實(shí)物試塊聲衰減較大，無法得到二次反射時可用分步法，利用兩個深度不同的反射體的底波來測定聲速。例如再制作一塊40實(shí)物試塊。進(jìn)入聲速測試，方法與上面相同，儀器出現(xiàn)提示： 請選聲速測試方式：同步法 按改為分步法 請輸入測試距離： 50 按改為1

22、0（兩個不同反射體之間的厚度差按將探頭先放在厚度40的實(shí)物試塊上，找出反射回波后，用閘門套住，按再將探頭放在厚度50的實(shí)物試塊上，找出反射回波后，用閘門套住，按 2.4.9“抑制”調(diào)節(jié)此功能主要用來抑制雜波即噪音，以提高信噪比。本機(jī)型采用熱鍵方式直接控制抑制量的調(diào)節(jié)，并直接用數(shù)字顯示被抑制掉的百分比量值。通常抑制數(shù)據(jù)顯示區(qū)顯示的00%表示儀器處于無抑制狀態(tài)。如圖所示。隨著抑制顯示量的增加，“抑制”作用已被加入，這時波高小于抑制的百分比數(shù)值的雜波被濾掉，不予顯示，而大于百分比數(shù)值的回波則不被改變。因此使實(shí)際探傷中的信噪比被大大提高。操作：按鍵，此時抑制欄反顯，如圖所示。按鍵，選擇抑制量，所顯示的

23、百分?jǐn)?shù)即為抑制掉的雜波高度。最大抑制量為80%。數(shù)字儀器的抑制不同于模擬儀器的抑制不影響儀器的靈敏度和垂直線性，但動態(tài)范圍會發(fā)生變化。 注意：隨著“抑制”作用的加大，儀器的動態(tài)范圍會變小，因此使用抑制功能后，要及時恢復(fù)儀器的無抑制狀態(tài)（即抑制的百分?jǐn)?shù)為零）。三 探傷應(yīng)用 本機(jī)根據(jù)用戶在探傷中的各種需求增加了諸多探傷的輔助功能，應(yīng)用這些功能將大大的減化掉以住探傷中的人為計(jì)算和繁瑣的操作，為提高探傷效率創(chuàng)造了良好的平臺。本章將著重對這些功能進(jìn)行介紹，用戶可根據(jù)自身探傷要求選擇適合自己的功能，以簡化探傷過程。3.1 焊縫功能（適用于斜探頭） 3.1.1 焊縫參數(shù)設(shè)置按鍵進(jìn)入?yún)?shù)頁顯示畫面，使用鍵移動

24、光標(biāo)指向焊縫功能欄。· 焊縫功能 · · · · · · · · 設(shè) 置按鍵進(jìn)入焊縫圖標(biāo)參數(shù)設(shè)置子功能菜單，如下圖所示。 參照焊縫參數(shù)圖，使用鍵移動光標(biāo)選擇您要修改的焊縫參數(shù)項(xiàng)。 確定了修改的焊縫參數(shù)項(xiàng)后，按鍵進(jìn)入修改和重新設(shè)置。在數(shù)字的下方有一個光標(biāo)，表示當(dāng)前調(diào)節(jié)的步進(jìn)值。如果長時間地按住某方向鍵時，步進(jìn)值會逐步增加。松開按鍵后，步進(jìn)值又恢復(fù)到儀器設(shè)定的默認(rèn)初值（默認(rèn)值是根據(jù)各個參數(shù)的特性而設(shè)定）。焊縫參數(shù)輸入完后，再按鍵退出此焊縫參數(shù)項(xiàng)的設(shè)置，回到焊縫圖標(biāo)參數(shù)設(shè)置子功能菜單。如果要是還要修改其它的參數(shù)

25、項(xiàng)，就重復(fù)上面的操作。 輸入焊縫圖的相關(guān)參數(shù)后，使用鍵移動光標(biāo)指向焊縫功能欄，按鍵進(jìn)入焊縫功能應(yīng)用狀態(tài)，并顯示使用焊縫參數(shù)所畫的焊縫圖標(biāo)，如下圖所示。如顯示的焊縫圖標(biāo)不正確時，可把焊縫功能參數(shù)改為“設(shè)置”狀態(tài)，重復(fù)做 的操作。注釋：1. 只有在焊縫功能為”設(shè)置”狀態(tài)時，才能修改與焊縫圖標(biāo)相關(guān)的參數(shù)。2. 在焊縫功能為”應(yīng)用”狀態(tài)時，才能在A掃功能中使用焊縫缺陷定位分析。同時與焊縫圖標(biāo)相關(guān)的參數(shù)被鎖定（例如：工件厚度和探頭前沿等）。3. 焊縫圖標(biāo)參數(shù)中的“厚度H1”與大菜單中的“工件厚度”是同一參數(shù)值，只是在不同的地方名稱不同而也。3.1.2 焊縫圖的缺陷定位分析焊縫功能設(shè)定為”應(yīng)用”狀態(tài)后，可

26、使用焊縫缺陷定位分析功能。 使用閘門鎖定缺陷波，并找出最大缺陷波峰值后按鍵。儀器滾動出提示輸入信息： 焊縫中心至前沿：19.7 mm 輸入用尺子測量焊縫中心至探頭前沿的距離后，按鍵進(jìn)入焊縫缺陷定位分析狀態(tài)，如下圖所示。焊縫圖標(biāo)內(nèi)小十字標(biāo)記表示缺陷位置。 使用鍵可左右移動座標(biāo)內(nèi)的虛線光標(biāo)，焊縫圖標(biāo)內(nèi)的缺陷位置標(biāo)記（小十字）也同時在聲線上移動，并在數(shù)據(jù)顯示區(qū)顯示當(dāng)前虛線光標(biāo)位置的相關(guān)數(shù)據(jù)。（注： 此時按鍵可以存儲焊縫圖） 按任意鍵退出焊縫缺陷定位分析狀態(tài)，如下圖所示。3.2 測厚功能（適用于直探頭） 首先，按鍵進(jìn)入通道選擇功能，選擇直探頭通道，利用標(biāo)準(zhǔn)試塊進(jìn)行直探頭縱波入射零點(diǎn)校準(zhǔn)。 校準(zhǔn)完畢后，

27、按鍵進(jìn)入?yún)?shù)列表，移動方向鍵，將光標(biāo)移動至參數(shù)列表中功能設(shè)置欄內(nèi)的“功能選擇探傷功能”子欄目前面。按鍵選擇“測厚功能”，再按鍵退出參數(shù)列表，進(jìn)入測厚工作狀態(tài) 將探頭置于待測工件上，調(diào)整靈敏度，找工件的底面反射波，然后移動閘門A和B分別套住底面一次反射波和二次反射波，工件實(shí)際厚度值即顯示在屏幕右側(cè)，如下圖所示：3.3 全程動態(tài)記錄功能 全程記錄動態(tài)文件： 按鍵，選擇“動態(tài)記錄”對應(yīng)的鍵，用“確認(rèn)”，“光標(biāo)右移”，“方向鍵”輸入要存儲的文件名，“確認(rèn)”鍵開始記錄數(shù)據(jù)，“動態(tài)記錄”對應(yīng)的停止記錄，“確認(rèn)”保存文件。 回放靜態(tài)文件：按鍵，進(jìn)入輸出界面，用“方向鍵”選擇靜態(tài)存儲文件，按“回放”對應(yīng)的開始

28、回放， 回放動態(tài)文件：在上面界面里，按“色彩切換鍵”切換到動態(tài)文件選擇，“方向鍵”選擇文件，按“回放”對應(yīng)的開始回放， 選中“卸載U盤”后，按“確認(rèn)”鍵，切換到“拷貝到U盤”功能，插入U盤，點(diǎn)擊“U盤/ON”狀態(tài)，就可把選中文件拷到U盤 按鍵退出此界面3.4 曲線延長功能 在一般工作過程中往往會遇到所測工件厚度不一樣，因此要求曲線制的長度也不一樣，如果在現(xiàn)場遇到檢測工件厚度大于調(diào)校時所取點(diǎn)的深度時，可以曲線延長功能，儀器自動根據(jù)超聲波衰減規(guī)律延長曲線長度。 操作：在儀器調(diào)校時，最深的采樣點(diǎn)為50mm,則根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)可以對25mm以下的焊縫進(jìn)行檢測，如果在現(xiàn)場要對25mm以上的焊縫進(jìn)行檢測，例如40

29、mm，則曲線長度應(yīng)至少為80mm，操作如下：在曲制作完畢后，進(jìn)入探傷時要延長曲線，則按曲線鍵，然后再按制作對應(yīng)的鍵，儀器下方出現(xiàn)提示：是否需要曲線延長？按確認(rèn)鍵將延長曲線，按其它鍵退出曲線延長狀態(tài)請輸入探頭規(guī)格：00×00 mm 按方向鍵輸入晶片尺寸后按確認(rèn)鍵請輸入曲線延長至深度00mm 按方向鍵輸入曲線延長的深度80mm,然后按確認(rèn)鍵此時儀器上的曲線自動會延長到80mm3.5 縱向裂紋高度測量的應(yīng)用縱向裂紋高度測量也就是端點(diǎn)衍射波測定缺陷高度。采用端點(diǎn)衍射波測定方法是依賴于缺陷端點(diǎn)反射波來辨認(rèn)衍射回波的，進(jìn)而又通過缺陷兩端點(diǎn)衍射回波之間的延時時間差值，確定缺陷自身高度，而不是用聲傳

30、播振幅描述的。在檢測過程中，不同檢測面上探測，其缺陷回波高度顯著不同。在平行于缺陷的探測面上探測，缺陷回波高。在垂直于缺陷的探測面上探測，缺陷回波很低，甚至無缺陷回波，這樣的缺陷回波可初步判斷為連續(xù)裂紋。本儀器就是采用端點(diǎn)衍射回波法測定裂紋的高度。下面就以一個開口裂紋為例說明（采用斜探頭）。操作： 按鍵進(jìn)入?yún)?shù)列表。按鍵，將光標(biāo)移至“裂紋功能.關(guān)”前，按打開裂紋功能，再按鍵退出參數(shù)界面進(jìn)入裂紋測高工作界面，此時范圍欄反顯。調(diào)節(jié)檢測范圍到一定值。 確定上端點(diǎn)回波：移動探頭，用閘門鎖定缺陷回波（在裂紋測深功能下，只有單閘門操作，且只能平行移動）找到缺陷回波的最大幅度（也就是缺陷回波峰值開始降落前瞬

31、間的幅度位置）。再按上端點(diǎn)相對應(yīng)的鍵，鎖定并凍結(jié)此回波波形，并且在該缺陷回波的峰值處顯示一個大三角圖形。如圖所示。此時，儀器記住了上端點(diǎn)的DW上的值。 確定下端點(diǎn)回波繼續(xù)移動探頭，用閘門鎖定缺陷回波，找到缺陷回波的最大幅度再按下端點(diǎn)相對應(yīng)的鍵，鎖定并凍結(jié)此回波波形，如下圖所示。儀器記住了下端點(diǎn)的DW下的值。并且儀器自動計(jì)算出缺陷的自身高度H，同時滾出一條信息：裂紋高度 H =DW下DW上= 20.2mm如果用戶想重新測裂紋高度，再按鍵重新操作。如果不想的話，就按任意鍵退出。3.6 包絡(luò)功能包絡(luò)功能主要對斜探頭而言，用來記錄變化的傷波峰點(diǎn)的軌跡圖。主要用于缺陷的定性分析。如圖所示，探頭在不同的位

32、置，所反射的回波高度和距離也不同，當(dāng)探頭從移到處，在屏幕上的回波幅度應(yīng)該從低高低變化，并留下不同幅度的峰點(diǎn)組成一個新的曲線，我們稱此曲線為包絡(luò)線。下面就以上圖的裝置。我們以50孔為例掃查其包絡(luò)線。操作： 在檢測過程中，按鍵進(jìn)入包絡(luò)功能。顯示的電子?xùn)鸥裣?。并在回波顯示區(qū)的右上角顯示“包絡(luò)”字樣。 移動探頭，觀察最大波的高度，按鍵，將最高波調(diào)節(jié)到80%左右。再輕輕移動探頭（探頭用力均勻，平行移動），隨即屏幕上會顯示出由“點(diǎn)”組成的回波峰值軌跡線。如圖所示。 按或鍵退出包絡(luò)功能。3.7存儲波形數(shù)據(jù)3.7.1 存入子功能“存入”子功能對波形顯示區(qū)所有的波形圖及相關(guān)參數(shù)可進(jìn)行掉電存儲。本機(jī)存貯器為8G

33、。靜態(tài)圖形每幅大小為87.3Kb動態(tài)記錄約每分鐘記錄大小為3Mb，編號可由儀器自動遞增給出，或由用戶任意選擇。當(dāng)選擇的存儲區(qū)編號內(nèi)已存有數(shù)據(jù)時，儀器將提示一個信息。 操作： 在回波顯示區(qū)顯示出要存入的波形（可以在檢測的過程中或者在以后介紹的靜態(tài)的情況下都可以存入）。 按鍵，滾出一條信息： “請輸入文件名： 20130911-006 如圖4-13所示，您可以用“光標(biāo)右移”鍵和鍵對存儲號進(jìn)行修改，此時回波已被凍結(jié)。當(dāng)選擇好存儲號后，按鍵提示“正在保存”提示消失后波形數(shù)據(jù)及有關(guān)參數(shù)存入到該文件中。當(dāng)該存文件已存在時，滾出一個提示信息： “此文件已存在，要覆蓋嗎？” 這時，如果你要覆蓋的話，就按鍵進(jìn)行

34、覆蓋；如果不的話，就按以外的任意鍵退出。3.7.2讀出子功能讀出子功能用于讀出已存入機(jī)內(nèi)的存儲區(qū)的波形圖及相關(guān)參數(shù)，供用戶重新讀數(shù)和打印探傷報告或?qū)⒋鎯^(qū)的波形圖及相關(guān)參數(shù)傳送給微機(jī)（PC）。操作： 按鍵進(jìn)入輸出功能菜單，屏幕上出現(xiàn)文件列表，共分為兩欄，一欄為靜態(tài)波形文件，一欄為動態(tài)記錄文件。按方向鍵選擇要操作的文件，按色彩切換鍵在靜態(tài)和動態(tài)文件欄之間切換，選中的文件，按回放對應(yīng)的三角鍵，則在屏幕上會回放出文件所對應(yīng)存貯的波形，如果是動態(tài)文件，則會連續(xù)回放剛才所記錄的動態(tài)波形。3.7.3刪除子功能在輸出功能菜單中的“刪除”子功能，可刪除一個指定存儲號內(nèi)的波形及相關(guān)參數(shù)。刪除后的存儲區(qū)可重新存入

35、新的波形數(shù)據(jù)。操作： 按鍵進(jìn)入輸出功能菜單，用方向鍵移動光標(biāo)選中想要刪除的文件，再按刪除相對應(yīng)的鍵，滾出提示信息： 確定要刪除嗎？ 再按鍵兩次徹底刪除。所以用戶用這功能時要特別小心。要是不想刪除，可按 鍵以外的任意鍵。3.7.4 通道清零子功能 在DAC功能菜單中有一個當(dāng)前通道清零，也就是將當(dāng)前通道的參數(shù)進(jìn)行初始化。操作如下：按“曲線”鍵進(jìn)入曲線制作功能菜單，再按清零相對應(yīng)的鍵，進(jìn)入通道清零子功能，該欄反顯，如圖所示。同時滾動出 確定刪除當(dāng)前通道參數(shù)嗎 ？- 按兩次鍵就將該通道的參數(shù)刪除了。同時信息顯示區(qū)顯示： 已刪除當(dāng)前通道參數(shù) ！ 如果用戶不想刪除當(dāng)前通道參數(shù)的話，按鍵以外的鍵進(jìn)行退出。3

36、.8頻帶選擇功能本機(jī)特設(shè)頻帶可調(diào)功能，根據(jù)探傷時所需頻帶不同，選擇相應(yīng)的頻帶范圍，能夠更好的提高信噪比和靈敏度，適合各種探傷需求。操作：按參數(shù)鍵，進(jìn)入探傷列表，按方向鍵將箭頭光標(biāo)移動到頻帶選擇功能，按確認(rèn)進(jìn)行頻帶切換，共分為以下三檔：1. 0.5 4 MHz 適用于低頻探頭探傷時使用2. 2 8 MHz 適用于中頻和高頻探頭探傷使用3 0.5 15 MHz 通帶。根據(jù)探傷時采用的探頭選擇相應(yīng)的頻帶范圍即可。按參數(shù)鍵返回探傷界面3.9阻抗匹配本機(jī)設(shè)有阻抗匹配可調(diào)，根據(jù)探傷需要選擇合適的檔位，當(dāng)阻抗匹配提高時，靈敏度隨之提高，當(dāng)阻抗匹配降低時，分辨力隨之提高。操作：按參數(shù)鍵，進(jìn)入探傷列表，按方向鍵

37、將箭頭光標(biāo)移動到阻抗匹配，按確認(rèn)進(jìn)行阻抗切換，共分為以下兩檔1. 500 此狀態(tài)下靈敏度提高2. 200 此狀態(tài)下分辨力提高根據(jù)探傷時的需要選擇相應(yīng)的阻抗值即可。按參數(shù)鍵返回探傷界面3.10 重復(fù)頻率 本機(jī)重復(fù)頻率可調(diào)，根據(jù)探傷需要可選擇合適的檔位，改善性噪比。 操作： 按參數(shù)鍵，進(jìn)入探傷列表，按方向鍵將箭頭光標(biāo)移動到重復(fù)頻率，按確認(rèn)進(jìn)行重復(fù)頻率調(diào)整，共分為15Hz、30Hz、60Hz、100Hz、200Hz、300Hz、400Hz、500Hz、1000Hz九檔。3.11 靜態(tài)讀數(shù)（凍結(jié)狀態(tài)下讀數(shù)）本儀器設(shè)有在靜態(tài)下讀數(shù)的功能。用戶可以將缺陷回波凍結(jié)，利用閘門對該波形進(jìn)行分析和讀數(shù)。也可以將存

38、儲的波形讀出后利用閘門對讀出的波形進(jìn)行分析。當(dāng)探傷現(xiàn)場環(huán)境比較惡劣時或者檢測任務(wù)比較多時，用戶可以將缺陷波形存入，并做好記錄，回來時，將存入的波形和數(shù)據(jù)讀出，一一進(jìn)行缺陷分析和定位。這樣大大提高了工作效率。3.12 探傷狀態(tài)與參數(shù)的顯示方式的重新設(shè)置3.12.1探傷狀態(tài)和參數(shù)的顯示方式本儀器將探傷參數(shù)以表格的形式集中顯示出來。超出的部分可用上、下方向鍵推出，便于了解整個狀態(tài)、參數(shù)設(shè)置情況。3.12.2探傷狀態(tài)和參數(shù)的重新設(shè)置 操作： 按鍵，即可將檢測畫面轉(zhuǎn)到參數(shù)列表的畫面。如圖所示。 按鍵選擇某一項(xiàng)參數(shù)。此時光標(biāo)跟著移動，來選擇你指定的要修改的參數(shù)項(xiàng)。（注意：超出屏幕的也可以將方向鍵推出）。

39、確定要修改的參數(shù)項(xiàng)時，按鍵進(jìn)入修改和重新設(shè)置。不需要輸入數(shù)據(jù)的探傷狀態(tài)會自動改變；要輸入數(shù)據(jù)的參數(shù)項(xiàng)就進(jìn)入了修改程序，此時數(shù)字的下方有一個光標(biāo)，表示當(dāng)前的步進(jìn)值。如果長時間的按住方向鍵的某個鍵時，步進(jìn)值繼續(xù)增加。一旦松開時，步進(jìn)值又恢復(fù)到儀器的默認(rèn)值（默認(rèn)值是根據(jù)各個數(shù)的不同也不相同）。 數(shù)字輸入完后，再按鍵退出此參數(shù)項(xiàng)的設(shè)置，回到參數(shù)集中顯示方式。如果要是還要修改其他的參數(shù)項(xiàng)，就重復(fù)上面的操作。 重新設(shè)置完各探傷參數(shù)列表后。按退出到檢測畫面。附：探傷參數(shù)表參數(shù)菜單名 稱范 圍單位探頭參數(shù)探頭類型直/斜/表面/小角度探頭探頭頻率0.1. 90.0MHz探頭K值0 20.0探頭角度090

40、6;晶片尺寸00/0.0x0.0mm探頭前沿0 100.0mm調(diào)校試塊CSK-IA/其它試塊曲線設(shè)置曲線試塊CSK-IIA/IIIA/IVA曲線生成開/關(guān)自動生成判廢、定量、評定三條線評 定-90 90dB定 量-90 90dB判 廢-90 90dB表面補(bǔ)償-90 90dB探傷狀態(tài)材料聲速0 20000m/s工件厚度0.0 5500.0mm缺陷位置0.1 5500.0mm頻帶選擇0.5-20/0.5-4/2-8阻抗匹配200/500歐姆重復(fù)頻率151000赫茲發(fā)射電壓150350伏特脈沖寬度100960納秒距離坐標(biāo)H/L/S工作方式/檢波方式全/正/負(fù)/射頻讀數(shù)方式峰值讀數(shù)/前沿讀數(shù)檢 驗(yàn) 員

41、000000設(shè)置當(dāng)前增益0110dB增益方式自動/手動/全自動自動波高2080響應(yīng)速度快/中/慢裂紋起波025dB功能設(shè)置裂紋功能關(guān)/開焊縫功能設(shè)置/應(yīng)用管材外徑mm管材內(nèi)徑mm曲面修正開/關(guān)儀器設(shè)置可用空間顯示儀器剩余可用空間大?。ㄈ艚尤險盤則顯示U盤剩余空間大小）M日 期2012/01/01亮 度高/中/低 顏色選擇字體及波形色彩搭配方案共四種可選屏幕保護(hù)開/關(guān)參數(shù)鎖定打印類型CANNON/HP/EPSON出廠設(shè)置四 充電器的使用說明1：HS620的充電器：使用簡單，方便，任何場合，接通220V交流電即可使用充電狀態(tài)燈指示，進(jìn)程一目了然。充電器上面的圖標(biāo)如圖所示。 2：充電器上方兩個指示燈

42、：（左紅右綠）紅：亮表示電源接通。綠：亮表示正在充電。3：其下方的四個紅燈是充電過程的狀態(tài)指示 從左到右順序點(diǎn)亮，表示充電的進(jìn)程。4：充電時間大約為5個半小時到六個小時。5：使用步驟：（一） 關(guān)掉探傷儀主機(jī)電源。（二） 將充電器與主機(jī)充電插頭接好（注意按定位銷插入，拔出時注意抓住金屬套簧部分）。（三） 接入交流電，充電器電源和充電指示燈同時點(diǎn)亮，下方電量指示燈順序漸亮。（四） 也可將電池卸下放置于充電器上直接進(jìn)行座充。6：使用中： 充電時如果HS620主機(jī)與充電器未接好或未充滿就將充電器斷開，將會有指示燈警告警告狀態(tài)：電源指示燈和充電指示燈滅，狀態(tài)指示燈從左到右依次點(diǎn)亮、熄滅。電池接好后，重新

43、恢復(fù)原充電狀態(tài)的指示。7：充滿后： 電池充滿后充電指示燈和狀態(tài)指示燈滅。電源指示燈開始閃爍。注意事項(xiàng)：（一）：最長充電時間不超過18小時。以免影響電池壽命?。ǘ航油ǔ潆娖髑氨仨氷P(guān)閉HS620主機(jī)！否則將影響主機(jī)性能?。ㄈ喝绶潜匾?，請勿外接電源工作，以免影響電池壽命。五 儀器的安全使用 保養(yǎng)與維護(hù)5.1 供電方式 本儀器采用直流供電方式。當(dāng)直流電池放電使電壓太低時，探傷儀會自動斷電，電源指示燈閃爍，且發(fā)出報警聲響。屏幕上的電池圖標(biāo)閃爍。此時應(yīng)即時關(guān)電。卸下電池進(jìn)行充電。充電的操作步驟：（第五章節(jié)充電器使用說明）5.2 使用注意事項(xiàng) 拆卸電池時必須先要關(guān)機(jī)，以免損壞儀器。 關(guān)機(jī)后必須停5秒

44、鐘以上的時間后，方可再次開機(jī)。切忌反復(fù)開關(guān)電源開關(guān)。 連接通訊電纜和打印機(jī)電纜時，必須在關(guān)電的狀態(tài)下操作。 應(yīng)避免強(qiáng)力震動，沖擊和強(qiáng)電磁場的干擾。 不要長期置于高溫，潮濕和有腐蝕氣體的地方。 按鍵操作時，不宜用力過猛，不宜用沾有油污和泥水的手操作儀器鍵盤，以免影響鍵盤的使用壽命。 儀器出現(xiàn)故障時，請立即與本公司聯(lián)系，切勿自行打開機(jī)殼修理。5.3 保養(yǎng)與維護(hù) 探傷儀使用完畢，應(yīng)對儀器的外表進(jìn)行清潔，然后放置于室內(nèi)干燥通風(fēng)的地方。 探頭連線，打印電纜，通訊電纜等切忌扭曲重壓；在拔、插電纜連線時，應(yīng)抓住插頭的跟部，不可抓住電纜線拔、插或拽等。 探傷儀長期不使用時，應(yīng)先給電池充滿電，關(guān)斷電源開關(guān)。 為

45、保護(hù)探傷儀及電池，至少每個月要開機(jī)通電一到兩個小時，并給電池充電，以免儀器內(nèi)的元器件受潮和保養(yǎng)電池，延長電池的使用壽命。 探傷儀在搬運(yùn)過程中，應(yīng)避免摔跌及強(qiáng)烈振動，撞擊和雨雪淋濺。以免影響儀器的使用壽命。5.4 一般故障及排除方法現(xiàn) 象故障原因排除方法接通電源后，在短時間內(nèi)消失 電池的電量不足對電池充電使用過程中，畫面突然混亂或出現(xiàn)多余的異常顯示因某種引起的內(nèi)存混亂用探傷參數(shù)列表中“整機(jī)清零”使儀器恢復(fù)到初始狀態(tài)再工作六 儀器校準(zhǔn)由于儀器必須與探頭結(jié)合起來使用才能成為完整的探傷系統(tǒng)，而不同的探傷對象和環(huán)境又需要使用不同的探頭，因此對探傷系統(tǒng)的校準(zhǔn)是保證探傷結(jié)果真實(shí)有效的必要工作。探傷系統(tǒng)的校準(zhǔn)

46、主要包括以下幾個重要參數(shù)：零 偏（探頭延遲）：由于壓電晶片非常脆弱，不能直接與工件接觸摩擦，因此在晶片前面都有保護(hù)晶片的保護(hù)膜或者楔塊，而零偏就是指超聲束在保護(hù)膜或楔塊中的傳播時間。聲 速：數(shù)字式探傷儀都通過儀器測量出超聲波從發(fā)射開始到反射回來的時間，然后再乘以工件內(nèi)部的聲速，來對回波定位，因此，精確的測量工件內(nèi)部超聲波傳播速度，是對缺陷定位的重要參數(shù)。入射點(diǎn)（前沿）：對于斜探頭而言，由于聲束是傾斜入射，因此還需測量出主聲軸入射到工作表面的交點(diǎn)到探頭前端的距離，也稱為前沿，測出前沿距離后，在斜探頭探傷過程中測量缺陷水平距離時，就可以直接從探頭前端開始定位。折射角（值）：對于斜探頭而言，由于聲束

47、是傾斜入射，又由于楔塊與工件的聲束差異較大，因此入射角與傾斜角差距較大，而斜探頭對缺陷定位主要是通過聲程、水平、深度三個座標(biāo)的三角關(guān)系還計(jì)算得出，因此測定聲束折射角對斜探頭探傷定位是最重要的因素之一。在國內(nèi)由于早期都是以模擬儀器為主，因此習(xí)慣用折射角的正切值來表示，俗稱值也就是水平與深度的比值。曲線（、）：曲線是描述反射的距離、波幅及當(dāng)量之間關(guān)系的曲線，主要用于根據(jù)缺陷反射回波的時間和波幅來確定缺陷的當(dāng)量大小，是探傷時對缺陷定量的有效手段。6.1 選擇HS620型探傷儀的接收系統(tǒng)狀態(tài)探傷儀的接收系統(tǒng)所處的狀態(tài)的不同組合適用于不同的檢測任務(wù)。對于特定的要求，選取某種狀態(tài)組合，將起優(yōu)化回波波形，改

48、善信噪比，獲得較好的近場分辨力或最佳的靈敏度余量的作用。在儀器校準(zhǔn)前，可選擇最佳組合的接收系統(tǒng)，以提高儀器的校準(zhǔn)精度。工作方式選擇：本機(jī)設(shè)有自發(fā)自收和一發(fā)一收兩種工作方式，分別適用于單晶和雙晶探頭的使用，用戶可根據(jù)所使用的探頭來進(jìn)行設(shè)置相應(yīng)的工作方式。圖標(biāo)對應(yīng)單發(fā)單收，對應(yīng)一發(fā)一收。操作： 按鍵，進(jìn)入?yún)?shù)列表。按鍵，將光標(biāo)移動到工作方式欄，如圖 按鍵，切換選擇所需的工作方式。 按鍵返回探傷界面。6.2 調(diào)校功能1.直探頭調(diào)校1.1 直探頭縱波入射零點(diǎn)自動校準(zhǔn)快捷調(diào)校模式（主要針對于CSK-A試塊）對于縱波直探頭接觸法測量在常規(guī)探傷儀中一般來講沒有強(qiáng)調(diào)零偏控制，只要將始脈沖對準(zhǔn)顯示格柵的左邊線，

49、任何零偏均忽略不計(jì)，這在大多數(shù)情況下是可以接受的。但對于具有保護(hù)膜或保護(hù)靴的接觸式探頭，由于保護(hù)元件中的時間延遲，可能有很大的零偏值，而影響距離的精確測定。為了方便用戶，同時也充分發(fā)揮數(shù)字式探傷儀的程序控制和數(shù)據(jù)處理能力，由儀器自動實(shí)現(xiàn)自動校準(zhǔn)操作。由于CSK-A試塊的使用相對較為普遍，我公司在HS620型的數(shù)字式超聲波探傷儀中專門添加了針對于使用CSK-A試塊進(jìn)行調(diào)校的快捷調(diào)校模式，該調(diào)校模式使儀器調(diào)校過程更加簡單、快捷，下面先對此調(diào)校模式作詳細(xì)的介紹： 下面以KA試塊為例，介紹直探頭縱波入射零點(diǎn)的自動校準(zhǔn)。準(zhǔn)備：首先將需使用的直探頭與儀器連接,平放KA試塊并將探頭放置在試塊KA上,探頭放置

50、方式如圖。操作： 按通道鍵，再按鍵，選擇任意直探頭通道，按鍵進(jìn)入?yún)?shù)列表，光標(biāo)處于“試塊選擇.其它試塊”一欄，由于使用的測試試塊為CSKA試塊，所以按鍵將試塊選擇欄改為“試塊選擇 CSKA”。 按照所選探頭的相關(guān)參數(shù)依次輸入?yún)?shù)。例：按鍵將光標(biāo)移到探頭頻率欄按鍵進(jìn)入數(shù)字輸入狀態(tài)，使用鍵將數(shù)字輸入，再按。依照上述步驟，將其它數(shù)據(jù)依次輸入。參數(shù)輸入完畢后按退出參數(shù)列表 按熱鍵，進(jìn)入自動校準(zhǔn)功能，此時，回波顯示區(qū)的右上角顯示“自動校準(zhǔn)”的字樣。兩閘門自動鎖定在KA試塊二次波（50mm）和四次波（100mm）位置，如圖所示。 將探頭放置在KA試塊上深度為25mm位置，觀測屏幕上回波顯示位置，如有波形超

51、出滿刻度，則按鍵，此時波形會下降到滿刻度80（該幅度可自行設(shè)定），當(dāng)屏幕上兩底面反射回波均出現(xiàn)在屏幕以內(nèi)后，按鍵，儀器開始自動校準(zhǔn)，此時按住探頭不動，直至自動校準(zhǔn)完畢 校準(zhǔn)完之后，滾動出一個提示信息。 “自動校準(zhǔn)完畢！” ， 如圖所示。然后屏幕下方顯示“是否重校？”（按鍵重校，其它鍵退出?。┊?dāng)由于其他原因而導(dǎo)致校準(zhǔn)不出來的話，就會有相關(guān)的信息 提示，如： “ 閘門未鎖定波，無法校準(zhǔn)！ ”1.2 直探頭入射點(diǎn)自動調(diào)?；静僮鞑襟E（使用非CSK-A試塊調(diào)校時操作步驟）操作：1. 按通道鍵，再按鍵，選擇任意直探頭通道，按鍵，進(jìn)入自動校準(zhǔn)功能，此時，回波顯示區(qū)的右上角顯示“自動校準(zhǔn)” 的字樣。并且依次滾動出下面的相關(guān)校準(zhǔn)參數(shù)： ·請輸入材料聲速： 5940 m/s ·請輸入起始距離： 50 mm 按鍵改為100mm， ·請輸入終止距離： 200 mm 提示信息消失，進(jìn)入波形采樣階段2. 將探頭放置在CSK-A試塊上厚度100mm的位置，如圖所示：3. 此時屏幕上出現(xiàn)試塊的一次和二次回波，輕輕移動探頭找