pcb貼片封裝知識(shí)

1、pcb 貼片封裝知識(shí)2009-09-1520:511）貼片元件封裝說(shuō)明發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個(gè)等級(jí)，級(jí)，常用的封裝形式有三類(lèi)：0805、1206、1210二極管：根據(jù)所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類(lèi)，小電流型（如1N4148）封裝為 1206,大電流型（如 IN4007）暫沒(méi)有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5.5X3X0.5電容：可分為無(wú)極性和有極性兩類(lèi)，無(wú)極性電容下述兩類(lèi)封裝最為常見(jiàn)，即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而

2、貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鋰電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為 A、RCD 四個(gè)系列，具體分類(lèi)如下：類(lèi)型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V撥碼開(kāi)關(guān)、晶振：等在市場(chǎng)都可以找到不同規(guī)格的貼片封裝，其性能價(jià)格會(huì)根據(jù)他們的引腳鍍層、標(biāo)稱頻率以及段位相關(guān)聯(lián)。電阻：和無(wú)極性電容相仿，最為常見(jiàn)的有 0805、0603 兩類(lèi)，不同的是，她可以以排阻的身份出現(xiàn)，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照 MD1 助真版，也可以到設(shè)計(jì)所內(nèi)部 PCB 庫(kù)查詢。注：ABCD 四類(lèi)型的封裝形式則為其具體尺寸，標(biāo)注形式為 LXSXH1210

3、具體尺寸與電解電容 B 類(lèi) 3528 類(lèi)型相同0805 具體尺寸：2.0X1.25X0.51206 具體尺寸：3.0X1.50X0.5固定電阻常用的封裝模型為“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5、“AXIAL-0.6、“AXIAL0.7、“AXIAL-0.8、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤(pán)的間距，單位為“英寸”（1 英寸=1000mil=2.54cm）。貼片電阻封裝模型 0805 指的是80mil*50mil 的。無(wú)極性電容的封裝模型為 RA 際列，例如“RAD0.1”“RAD0.2”

4、“RAD0.3”“RAD-0.4”等，其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤(pán)問(wèn)的距離，單位為“英寸”。電解電容的封裝模型為 RB 系列，例如從“RB.2/.4”到“RB.5/.10，其后綴的第一個(gè)數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤(pán)問(wèn)的距離，第二個(gè)數(shù)字表示電容外形的尺寸，單位為“英寸”。(2)IC 芯片的封裝形式影響不影響性能？眾所周知，IC 芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認(rèn)為：貼片式和雙列直插式的區(qū)別主要是體積不同和焊接方法不同， 對(duì)系統(tǒng)性能影響不大。 其實(shí)不然。PCB 上每一根走線都存在天線效應(yīng)。PCB的每一個(gè)元件也存在天線效應(yīng)，元件的導(dǎo)電部分越大，天線效應(yīng)越強(qiáng)。所以，同一型號(hào)芯片，封裝尺寸小的

5、比封裝尺寸大的天線效應(yīng)弱。這就解釋了許多工程師已經(jīng)注意到的一個(gè)現(xiàn)象：同一裝置，采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過(guò) EMCS 試。止匕外，天線效應(yīng)還跟每個(gè)芯片的工作電流環(huán)路有關(guān)。要削弱天線效應(yīng)，除了減小封裝尺寸，還應(yīng)盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和 di/dt。留意最新型號(hào)的 IC 芯片(尤其是單片)的管腳布局會(huì)發(fā)現(xiàn)：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式一一左下角為GND&上角為 VCC 而將 VCCf 口 GNDS 排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環(huán)路尺寸。實(shí)際上，不僅是 IC 芯片，電阻、電容封裝也與 EMCt 關(guān)。用 0805 封裝比 1206 封裝有更好的 EMC 生能，用 06

6、03 封裝又比 0805 封裝有更好的 EMC 生能。目前國(guó)際上流行的是 0603 封裝。(3)protel 元件封裝總結(jié)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。 是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫(也可手焊)，成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD 這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把 SMDE 件放上，即可焊接在電路板上了。電阻 AXIAL無(wú)極性電容 RAD電解電容 RB-電位器 V

7、R二極管 DIODE三極管 TO電源穩(wěn)壓塊 78 和 79 系歹 UTO126H 和 TO-126V場(chǎng)效應(yīng)管和三極管一樣整流橋 D44D-37D-46單排多針插座 CONSIP雙列直插元件 DIP晶振 XTAL1電阻：RES1RES2RES3RES4 封裝屬性為 axial 系歹 U無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為 RAD-0.1 到 rad-0.4電解電容：electroi;封裝屬性為 rb.2/.4 到 rb.5/1.0電位器：pot1,pot2;封裝屬性為 vr-1 至 ijvr-5二極管：封裝屬性為 diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為 to-

8、18（普通三極管）to-22（大功率三極管）to-3（大功率達(dá)林頓管）電源穩(wěn)壓塊有 78 和 79 系列；78 系列如 7805,7812,7820 等79 系列有 7905,7912,7920 等常見(jiàn)的封裝屬性有 to126h 和 to126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2 封裝屬性為 D 系歹 U（D-44,D-37,D-46）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指電阻的長(zhǎng)度， 一般用 AXIAL0.4瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3 其中 0.1-0.3 指電容大小，一般用 RAD0.1電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.

9、4/.8 指電容大小。一般470uF 用 RB.3/.6二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二極管長(zhǎng)短，一般用 DIODE0.4發(fā)光二極管：RB.1/.2集成塊：DIP8-DIP40,其中840指有多少腳，8腳的就是DIP8貼片電阻：0603 表示的是封裝尺寸與具體阻值沒(méi)有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來(lái)說(shuō)02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是：0402=1.0 x0.50603=1.6x0.80805=2.0 x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5

10、x3.22225=5.6x6.5關(guān)于零件封裝，除了 DEVICE.L 舊庫(kù)舊庫(kù)中的元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在 DEVICELIB 庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有 NPN與 PN 吃分，但實(shí)際上，如果它是 NPN 勺 N3055 那它有可能是鐵殼子的 TO-3,如果它是NPN 勺 2N3054,則有可能是鐵殼的 TO-66 或 TO-5,而學(xué)用的 CS9013 有TO-92ATO-92B,還有 TO-5,TO-46,TO-52 等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在 DEVICE!,它也是簡(jiǎn)單地把它

11、們稱為 RES 儕口 RES2不管它是100Q 還是 470KQ 都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的 1/4W 和甚至 1/2W 的電阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下電阻類(lèi)及無(wú)極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0無(wú)極性電容 RAD0.1-RAD0.4有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0二極管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶體振蕩器 XTAL1晶體管、FETUJTTO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(PO

12、T1POT2VR1-VR5當(dāng)然，我們也可以打開(kāi) C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)應(yīng)封裝。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件封大家可以把它拆分成兩部分來(lái)記如電阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤(pán)間的距離也就是 300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無(wú)極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，具封裝為 RB.2/.4,RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤(pán)問(wèn)距，“.4”為電容圓筒的外徑

13、。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用 TOH3,中功率的晶體管，如果是扁平的，就用 TO-220,如果是金屬殼的，就用 TO-66,小功率的晶體管，就用 TO-5,TO-46,TO-92A 等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成 IC 電路，有 DIPxx,就是雙列直插的元件封裝，DIP8 就是雙排，每排有 4 個(gè)引腳，兩排間距離是 300mil,焊盤(pán)問(wèn)的距離是100miloSIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，具管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于 TO-92B 之類(lèi)的包裝，通常是 1 腳

14、為 E（發(fā)射極），而 2 腳有可能是 B 極（基極），也可能是 C（集電極）；同樣的，3 腳有可能是 C,也有可能是 B,具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤(pán)名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。ProtelDXP 中的基本 PC0$:原理圖元件庫(kù)的擴(kuò)展名是.SchLib,PCBfe 封裝庫(kù)白擴(kuò)展名.PcbLib,它們是在軟件安裝路徑的”.”目錄下面的一些封裝庫(kù)中。根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類(lèi)：一類(lèi)是分立元件的封裝，一類(lèi)是集成電路元件的封裝1、分立元件類(lèi)：電容： 電容分普通電容和貼片電容：

15、普通電容在MiscellaneousDevices.IntLib庫(kù)中找到，它的種類(lèi)比較多，總的可以分為二類(lèi)，一類(lèi)是電解電容，一類(lèi)是無(wú)極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是“RB.*/*，其中.*/.*表示的是焊盤(pán)間距/外形直徑，其單位是英寸。無(wú)極性電容的名稱是“RAD*，其中*表示的是焊盤(pán)問(wèn)距，其單位是貼片電容在LibraryPCBChipCapacitor-2Contacts.PcbLib 中， 它的封裝比較多，可根據(jù)不同的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據(jù)廠家提供的封裝外形尺寸選擇，它的命名方法一般是 CC*-*,其中“-”后面的“*”分成二部分，前面二個(gè)*是

16、表示焊盤(pán)問(wèn)的距離，后面二個(gè)*表示焊盤(pán)的寬度，它們的單位都是 10mil,-前面的“*”是對(duì)應(yīng)的公制尺寸。電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在 MiscellaneousDevices.IntLib 庫(kù)中找到，比較簡(jiǎn)單，它的名稱是“AXIAL-*”，其中*表示的是焊盤(pán)間距，其單位是英寸。貼片電阻在 MiscellaneousDevices.IntLib 庫(kù)中只有一個(gè)，它的名稱是“R20120806”，其含義和貼片電容的含義基本相同。其余的可用貼片電容的封裝套用。二極管：二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在MiscellaneousDevices.IntLib 庫(kù)中找到，它的名稱是“

17、DIODE-*”，其中*表示一個(gè)數(shù)據(jù)，其單位是英寸。貼片二極管可用貼片電容的封裝套用。三極管:普通三極管在 MiscellaneousDevices.IntLib 庫(kù)中找到，它的名稱與Protel99SE 的名稱“T。 *不同， 在 ProtelDXP 中， 三極管的名稱是“BCYW3/*”系列，可根據(jù)三極管功率的不同進(jìn)行選擇。連接件：連接件在 MiscellaneousConnectorPCB.IntLib 庫(kù)中，可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。其他分立封裝元件大部分也在 MiscellaneousDevices.IntLib庫(kù)中，我們不再各個(gè)說(shuō)明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時(shí)就一目了然了。2、

18、集成電路類(lèi)：DIP:是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路；PLCC 是貼片封裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用；PGA 是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝白集成電路，有專門(mén)的 PGA;QUAD 是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便；SOP 是小貼片封裝的集成電路，和 DIP 封裝對(duì)應(yīng)；SPGA 是錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝的集成電路；BGA 是球形柵格陣列封裝的集成電路；小結(jié)：常用的 PCB 庫(kù)文件1.librarypcbconnectors 目錄下的元件數(shù)據(jù)庫(kù)所含的元件庫(kù)含有絕大部分接插件元件的 PCB 封裝1) .Dtypeconnectors.ddb,含有并口，串口類(lèi)接口元件的封裝2) .headers.

19、ddb:含有各種插頭元件的封裝3) librarypcbgenericfootprints 目錄下的數(shù)據(jù)庫(kù)所含的元件庫(kù)含有絕大部分的普通元件的 PCBM 狀1) .generalic.ddb,含有 CFPDIP,JEDECALCCDFPILEAD,SOCKETPLCC 系列以及表面貼裝電阻，電容等元件封裝2) .internationalrectifiers.ddb,含有 IR 公司的整流橋，二極管等常用元件的封裝3) .Miscellaneous.ddb,含有電阻，電容，二極管等的封裝4) .PGA.ddb,含有 PGA 寸裝5) .Transformers.ddb,含有變壓器元件的封裝6)

20、 .Transistors.ddb 含有晶體管元件的封裝3.librarypcbIPCfootprints 目錄下的元件數(shù)據(jù)庫(kù)所含的元件庫(kù)中有絕大部分的表面帖裝元件的封裝二、將 Protel99SE 的元件庫(kù)轉(zhuǎn)換到 ProtelDXP 中：在 Protel99SE 中有部分封裝元件是 ProtelDXP 中沒(méi)有的，如果一個(gè)一個(gè)地去創(chuàng)建這些元件，不僅費(fèi)事，而且可能會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤，如果將 Protel99SE 中的封裝庫(kù)導(dǎo)入ProtelDXP 中實(shí)際是很方便的，而且事半功倍，方法是：?jiǎn)?dòng) Protel99SE,新建一個(gè)*.DDB 工程，在這個(gè)工程中導(dǎo)入需要的封裝庫(kù)，需要幾個(gè)就導(dǎo)入幾個(gè)，然后保存工程并關(guān)

21、閉 Protel99SE。啟動(dòng) ProtelDXP,打開(kāi)剛保存的*.DDB 文件，這時(shí)，ProtelDX 噲自動(dòng)解析*.DDB 文件中的各文件，并將它們保存在“*/”目錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。其實(shí)對(duì) Protel99、Protel2.5 等以前的版本的封裝元件庫(kù)也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫(kù)導(dǎo)入ProtelDXP 中。在 ProtelDXP 中創(chuàng)建新的封裝元件:創(chuàng)建新的封裝元件在 ProtelDXP 中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建1、用手工繪制封裝元件：用繪圖工具箱2、用向?qū)?chuàng)建封裝元件：用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下

22、面我們對(duì)最基本的方法簡(jiǎn)單介紹一下：、單擊*.PcbLib(在那個(gè)元件庫(kù)創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫(kù))，將*.PcbLib 作為當(dāng)前被編輯的文件；、單擊【Tools】/【NewComponent,在對(duì)話框中選擇準(zhǔn)備創(chuàng)建元件的封裝類(lèi)型，下面的表格是各封裝類(lèi)型對(duì)照表：序號(hào)名稱說(shuō)明1 BallGridArrays(BGA)BGA 類(lèi)型2 CapacitorsCAP 無(wú)極性電容類(lèi)型3 Diodes 二極管類(lèi)型4 Dualin-linePackage(DIP)DIP 類(lèi)型5 EdgeConnectorsEC 邊沿連接類(lèi)型6 LeadlessChipCarier(LCC)LCC 類(lèi)型7 PinGridArrays(

23、PGA)OGA 類(lèi)型8 QuadPacks(QUAD)GUA型9 Resistors 二腳元件類(lèi)型10 SmallOutlinePackage(SOP)SOP 類(lèi)型11 StaggeredBallGirdArrayd(SBG)SBG 類(lèi)型12 StaggeredPinGirdArrayd(SPGA)SPGA 類(lèi)型假定我彳門(mén)選擇 Dualin-linePackage(DIP)的封裝類(lèi)型，并選擇單位制為“Imperial(英制，一般均選擇英制)，然后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè) DIP 封裝的元件，可以采用默認(rèn)值， 當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的 DIP 封裝元

24、件， 要根據(jù)焊盤(pán)流過(guò)的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤(pán)要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)之間的 X 方向和 Y 方向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個(gè)DIP 封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的 DIP 封裝元件，要根據(jù)焊盤(pán)流過(guò)的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤(pán)的間距要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設(shè)置為 2-5mil,比較流行的設(shè)置是 5mil,設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè) DIP 封裝的元件，根

25、據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是 DIP 封裝的元件，要根據(jù)焊盤(pán)的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是DIP 封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊“Next”；、進(jìn)入向?qū)瓿蓪?duì)話框，單擊“Finish”結(jié)束向?qū)?。如果我們?chuàng)建的是 DIP 元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是 DIP 元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進(jìn)行手工修改；、用手工繪制的方法進(jìn)行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤(pán)、對(duì)某個(gè)焊盤(pán)進(jìn)行大小和名稱的重新設(shè)置、對(duì)某個(gè)焊盤(pán)進(jìn)行移動(dòng)、重新繪制元件封裝的輪廓線等等

26、。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過(guò)反復(fù)檢查認(rèn)為沒(méi)有問(wèn)題后，點(diǎn)擊Edit/【SetReference/*】設(shè)置參考點(diǎn)。點(diǎn)擊【Report/ComponentRuleCheck）執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查， 如果在輸出報(bào)表沒(méi)有錯(cuò)誤， 則設(shè)計(jì)是成功的。 點(diǎn)擊主工具條的存盤(pán)鍵進(jìn)行存盤(pán)。四、 在 ProtelDXP 中封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制：有的時(shí)候我們需要將一個(gè)封裝元件庫(kù)中的某個(gè)封裝元件復(fù)制到另一個(gè)封裝元件庫(kù)中，復(fù)制的方法比較多，我們?cè)谶@里介紹二種比較常用和比較簡(jiǎn)單的方法供參考：方法一、單擊*.PcbLib（被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù)），將*.PcbLib 作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元

27、件，在下拉菜單單擊“Cop，；單擊*1.PcbLib（被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù)），將*1.PcbLib 作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)封裝元件列表最上面的空白處，在下拉菜單單擊“Paste”，然后保存即可；方法二、單擊*.PcbLib（被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù)），將*.PcbLib 作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，使被復(fù)制的封裝元件到編輯區(qū)，點(diǎn)擊Edit/Select/All選擇編輯區(qū)的全部?jī)?nèi)容，再點(diǎn)擊【Edit】/【Coypl 進(jìn)行復(fù)制；單擊*1.PcbLib（被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù)） ， 將*1.PcbLib 作為當(dāng)前被編輯的文件， 用鼠標(biāo)左

28、鍵點(diǎn)擊 【Tools/NewComponenl新建一個(gè)元件，關(guān)閉向?qū)?duì)話框，繼續(xù)點(diǎn)擊Edit/Paste將封裝元彳牛復(fù)制到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Tools/【RenameDomponen1 對(duì)元件重命名，然后保存即可。上述方法同樣適合原理圖元件庫(kù)中元件的復(fù)制。五、 在 ProtelDXP 中創(chuàng)建自己的封裝元件庫(kù)：我們?cè)谥谱?PCBfe 時(shí)不是需要在 ProtelDXP 中的所有的元件庫(kù)， 而是僅僅需要其中的部分元件庫(kù)和封裝庫(kù)，或者是某個(gè)庫(kù)中的部分元件或封裝元件，如果我們將這些元件或封裝元件創(chuàng)建自己的元件庫(kù)和封裝元件庫(kù)，給我們帶來(lái)很大的方便，在查找過(guò)程中也特別容易了。在某個(gè)磁盤(pán)分區(qū)，新建一個(gè)目錄如“PD

29、XPLIB”，在這個(gè)目錄下再新建二個(gè)目錄“SCH 和PCB,在“SCH 目錄中可以創(chuàng)建自己的電路原理圖的元件庫(kù)，由于本文主要討論 PCBM 裝元件庫(kù)，這里我們不再討論，在“PCB中我們創(chuàng)建 PCB 封裝元件庫(kù)。在 ProtelDXP 的單擊【File/【NeWI/PCB_ibrary新建一個(gè)空的 PCBTE 件庫(kù)， 并用另外的名稱如“分立元件.PcbLib”存盤(pán)到“X:/PDXPLIB/PCB/”中，其中“X:”是上面目錄的所在盤(pán)符。在這個(gè)庫(kù)中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制方法將分立元件的封裝全部放置在這個(gè)庫(kù)中。用同樣的方法，創(chuàng)建“DIP.PcbLib”、“貼片電容.

30、PcbLib”、“接插件.PcbLib、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封裝元件庫(kù)，在這些庫(kù)中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制方法將相應(yīng)元件的封裝全部放置在這個(gè)庫(kù)中。在分類(lèi)過(guò)程中，最好分的比較細(xì)一點(diǎn)，雖然看起來(lái)庫(kù)比較多，但是一則管理比較方便，維護(hù)、修改、添加等都十分容易，二則在調(diào)用元件時(shí)一目了然，作者就是這樣管理和用運(yùn)的，比在原來(lái)的庫(kù)中用運(yùn)方便的多。六、創(chuàng)建和修改封裝元件時(shí)注意的一些問(wèn)題:1、我們建議自己創(chuàng)建的元件庫(kù)保存在另外的磁盤(pán)分區(qū)，這樣的好處是如果在ProtelDXP 軟件出現(xiàn)問(wèn)題或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，自己創(chuàng)建的元件庫(kù)不可能因?yàn)橹匦掳惭b

31、軟件或系統(tǒng)而丟失，另外對(duì)元件庫(kù)的管理也比較方便和容易。2、對(duì)于自己用手工繪制元件時(shí)必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來(lái)講，貼片元件的焊接面是在頂層，而其他元件的焊接面是在底層（實(shí)際是在 MultiLayer層）。對(duì)貼片元件的焊盤(pán)用繪圖工具中的焊盤(pán)工具放置焊盤(pán)，然后雙擊焊盤(pán)，在對(duì)話框?qū)?Saple（形狀）中的下拉單修改為 Rectangle（方形）焊盤(pán)，同時(shí)調(diào)整焊盤(pán)大小 X-Size和 Y-Size 為合適的尺寸，將 Layer（層）修改到“Toplayer”（頂層），將 HoleSize（內(nèi)經(jīng)大?。┬薷臑?0mil,再區(qū) Designator 中的焊盤(pán)名修改為需要的焊盤(pán)名，再點(diǎn)擊 OK

32、M 可以了。有的初學(xué)者在做貼片元件時(shí)用填充來(lái)做焊盤(pán)，這是不可以的，一則本身不是焊盤(pán)，在用網(wǎng)絡(luò)表自動(dòng)放置元件時(shí)肯定出錯(cuò)，二則如果生產(chǎn) PCBfe,阻焊層將這個(gè)焊盤(pán)覆蓋，無(wú)法焊接，請(qǐng)初學(xué)者們特別注意。3、在用手工繪制封裝元件和用向?qū)ЮL制封裝元件時(shí)，首先要知道元件的外形尺寸和引腳間尺寸以及外形和引腳間的尺寸，這些尺寸在元件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提供的資料中可以查到，如果沒(méi)有這些資料，那只有用千分尺一個(gè)尺寸一個(gè)尺寸地測(cè)量了。測(cè)量后的尺寸是公制，最好換算成以 mil 為單位的尺寸（1cm=1000/2.54=394mil1mm=1000/25.4=39.4mil）,如果要求不是很高，可以取1cm=400m

33、il,1mm=40mil。4、如果目前已經(jīng)編輯了一個(gè) PCB 電路板，那么單擊【Design/【MakePCBLibrary可以將 PCB 電路板上的所有元件新建成一個(gè)封裝元件庫(kù)， 放置在 PCB 文件所在的工程中。這個(gè)方法十分有用，我們?cè)诰庉?PC 眼件時(shí)如果僅僅對(duì)這個(gè)文件中的某個(gè)封裝元件修改的話，那么只修改這個(gè)封裝元件庫(kù)中的相關(guān)元件就可以了，而其他封裝元件庫(kù)中的元件不會(huì)被修改。proteldxp 快捷鍵大全enter 選取或啟動(dòng)esc 放棄或取消f1啟動(dòng)在線幫助窗口tab啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口pgup放大窗口顯示比例pgdn 縮小窗口顯示比例end 刷新屏幕del刪除點(diǎn)取的元件（1 個(gè)）c

34、trl+del刪除選取的元件（2 個(gè)或 2 個(gè)以上）x+a取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)x將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn)y將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn)space 將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn) 90 度crtl+ins將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里shift+ins將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里 shift+del將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace 恢復(fù)前一次的操作ctrl+backspace 取消前一次的恢復(fù)crtl+g 跳轉(zhuǎn)到指定的位置crtl+f 尋找指定的文字alt+f4 關(guān)閉 protelspacebar 繪制導(dǎo)線，直線或總線時(shí)，改變走線模式v+d縮放視圖，以顯示整張電路圖v+f縮放視圖，以顯示所有電路部件ho

35、me 以光標(biāo)位置為中心，刷新屏幕esc終止當(dāng)前正在進(jìn)行的操作，返回待命狀態(tài) backspace 放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)delete放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn) ctrl+tab 在打開(kāi)的各個(gè)設(shè)計(jì)文件文檔之間切換alt+tab在打開(kāi)的各個(gè)應(yīng)用程序之間切換a 彈出 editalign 子菜單b 彈出 viewtoolbars 子菜單e 彈出 edit 菜單f弓 M 出 file 菜單h 彈出 help 菜單j 彈出 editjump 菜單l 彈出 editsetlocationmakers 子菜單m 弓$出 editmove 子菜單o 彈出 options 菜單p 彈出 pl

36、ace 菜單r 彈出 reports 菜單s 彈出 editselect 子菜單t 彈出 tools 菜單v 彈出 view 菜單w 弓$出 window 菜單x 彈出 editdeselect 菜單z 彈出 zoom 菜單箭頭光標(biāo)左移 1 個(gè)電氣柵格shift+-箭頭光標(biāo)左移 10 個(gè)電氣柵格右箭頭光標(biāo)右移 1 個(gè)電氣柵格shift+右箭頭光標(biāo)右移 10 個(gè)電氣柵格上箭頭一一光標(biāo)上移 1 個(gè)電氣柵格shift+上箭頭一一光標(biāo)上移 10 個(gè)電氣柵格下箭頭一一光標(biāo)下移 1 個(gè)電氣柵格shift+下箭頭一一光標(biāo)下移 10 個(gè)電氣柵格ctrl+1 下一以零件原來(lái)的尺寸的大小顯示圖紙ctrl+2以零件

37、原來(lái)的尺寸的 200%&示圖紙ctrl+4以零件原來(lái)的尺寸的 400%&示圖紙ctrl+5以零件原來(lái)的尺寸的 50%示圖紙ctrl+f查找指定字符ctrl+g查找替換字符ctrl+b將選定對(duì)象以下邊緣為基準(zhǔn)，底部對(duì)齊ctrl+t將選定對(duì)象以上邊緣為基準(zhǔn)，頂部對(duì)齊ctrl+l將選定對(duì)象以左邊緣為基準(zhǔn)，靠左對(duì)齊ctrl+r將選定對(duì)象以右邊緣為基準(zhǔn)，靠右對(duì)齊ctrl+h將選定對(duì)象以左右邊緣的中心線為基準(zhǔn)， 水平居中排列 ctrl+v將選定對(duì)象以上下邊緣的中心線為基準(zhǔn)，垂直居中排列ctrl+shift+h 將選定對(duì)象在左右邊緣之間，水平均布ctrl+shift+v 將選定對(duì)象在上下邊緣

38、之間，垂直均布f3查找下一個(gè)匹配字符shift+f4 將打開(kāi)的所有文檔窗口平鋪顯示shift+f5 將打開(kāi)的所有文檔窗口層疊顯示shift+單左鼠選定單個(gè)對(duì)象crtl+單左鼠，再釋放 crtl 拖動(dòng)單個(gè)對(duì)象shift+ctrl+下鼠移動(dòng)單個(gè)對(duì)象按 ctrl 后移動(dòng)或拖動(dòng)一一移動(dòng)對(duì)象時(shí)，不受電器格點(diǎn)限制按 alt 后移動(dòng)或拖動(dòng)一一移動(dòng)對(duì)象時(shí)，保持垂直方向按 shift+alt 后移動(dòng)或拖動(dòng)一一移動(dòng)對(duì)象時(shí)，保持水平方向PCB用技巧1、元器件標(biāo)號(hào)自動(dòng)產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號(hào)取消重來(lái)Tools 工具Annotate,注釋AllPart:為所有元器件產(chǎn)生標(biāo)號(hào)ResetDesignators:撤除所有元器件

39、標(biāo)號(hào)2、單面板設(shè)置:Design 設(shè)計(jì)|Rules,規(guī)貝 URoutinglayersToplayer 設(shè)為 NotUsedBottomlayer 設(shè)為 Any3、自動(dòng)布線前設(shè)定好電源線加粗Design 設(shè)計(jì)|Rules,規(guī)則|WidthConstraint增加：NET,選擇網(wǎng)絡(luò)名 VCCGND 線寬設(shè)粗4、PCBM 裝更新，只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的 footprint 改為新的封裝號(hào)5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000 英寸6、 快捷鍵M,下拉菜單內(nèi)的 DramTrackEnd 拖拉端點(diǎn)=拉 PCB 內(nèi)連線的一端點(diǎn)處繼續(xù)連線。7、定位孔的放置在 KeepOutLaye

40、r 層（禁止布線層）中畫(huà)一個(gè)圓，Place|Arc（圓心?。ヽenter,然后調(diào)整其半徑和位置8、設(shè)置圖紙參數(shù)Design|Options|SheetOptions設(shè)置圖紙尺寸：StandardSytle 選擇設(shè)定圖紙方向：Orientation 選項(xiàng)-Landscape（小平方向）-Portrait（垂直方向）設(shè)置圖紙標(biāo)題欄（T 田 eBlocK）:選才?Standard 為標(biāo)準(zhǔn)型，ANSI 為美國(guó)國(guó)家協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)型設(shè)置顯示參考邊框 ShowReferenceZones（5）設(shè)置顯示圖紙邊框 ShowBorder（6）設(shè)置顯示圖紙模板圖形 ShowTemplateGraphics設(shè)置圖紙柵格 G

41、rids鎖定柵格 SnapOn,可視柵格設(shè)定 Visible（8）設(shè)置自動(dòng)尋找電器節(jié)點(diǎn)10、元件旋轉(zhuǎn)：Space 鍵：被選中元件逆時(shí)針旋轉(zhuǎn) 90在 PCB 中反轉(zhuǎn)器件（如數(shù)碼管），選中原正向器件，在拖動(dòng)或選中狀態(tài)下，X 鍵：使元件左右對(duì)調(diào)（水平面）；Y 鍵：使元件上下對(duì)調(diào)（垂直面）11、元件屬性：LibRef:元件庫(kù)中的型號(hào)，不允件修改Footprint:元件的封裝形式Designator:元件序號(hào)如 U1Parttype:元件型號(hào) （如芯片名 AT89C52 或電阻阻值 10K 等等） （在原理圖中是這樣，在 PCB 中此項(xiàng)換為 Comment12、生成元件列表（即元器件清單）Reports

42、|BillofMaterial13、原理圖電氣法則測(cè)試(ElectricalRulesCheck)即 ERC是利用電路設(shè)計(jì)軟件對(duì)用戶設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行測(cè)試，以便能夠檢查出人為的錯(cuò)誤或疏忽。原理圖繪制窗中 Tools 工具|ERC,電氣規(guī)則檢查ERC 對(duì)話框各選項(xiàng)定義：Multiplenetnamesonnet:檢測(cè)“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯(cuò)誤Unconnectednetlabels:“未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)”的警告性檢查Unconnectedpowerobjects:“未實(shí)際連接的電源圖件”的警告性檢查Duplicatesheetmnmbets:檢測(cè)“電路圖編號(hào)重號(hào)”Duplicatecom

43、ponentdesignator:“元件編號(hào)重號(hào)”buslabelformaterrors:“總線標(biāo)號(hào)格式錯(cuò)誤”Floatinginputpins:“輸入引腳浮接”Suppresswarnings:“檢測(cè)項(xiàng)將忽略所有的警告性檢測(cè)項(xiàng)，不會(huì)顯示具有警告性錯(cuò)誤的測(cè)試報(bào)告”Createreportfile:“執(zhí)行完測(cè)試后程序是否自動(dòng)將測(cè)試結(jié)果存在報(bào)告文件中”Adderrormarkers:是否會(huì)自動(dòng)在錯(cuò)誤位置放置錯(cuò)誤符號(hào)Descendintosheetparts:將測(cè)試結(jié)果分解到每個(gè)原理圖中，針對(duì)層次原理圖而言SheetstoNetlist:選擇所要進(jìn)行測(cè)試的原理圖文件的范圍NetIdentifier

44、Scope:選擇網(wǎng)絡(luò)識(shí)別器的范圍14、系統(tǒng)原帶庫(kù) MiscellanousDevices.ddb 中的 DIODEU 級(jí)管)封裝應(yīng)該改，也就把管腳說(shuō)明1(A)2(K)改為 A(A)K(K)這樣畫(huà) PCB#入網(wǎng)絡(luò)表才不會(huì)有錯(cuò)誤：NoteNotFound15、PCBF 線的原則如下(1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。(2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為 0.05mm 寬度為 115mW.通過(guò) 2A 的電流， 溫度不會(huì)高于 3C,因此導(dǎo)線寬度為 1.5mm(60mil)可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是

45、數(shù)字電路，通常選 0.020.3mm(0.812mil)導(dǎo)線寬度。當(dāng)然,只要允許，還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至 58mm(3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。止匕外，盡量避免使用大面積銅箔，否則.長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板問(wèn)粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。(4)焊盤(pán)：焊盤(pán)中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑 D一般不小于(d+1.2)mm,其中

46、 d 為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤(pán)最小直徑可取(d+1.0)mm。16、工作層面類(lèi)型說(shuō)明、信號(hào)層(SignalLayers)，有 16 個(gè)信號(hào)層，TopLayerBottomLayerMidLayeU-14。、內(nèi)部電源/接地層(InternalPlanes)，有 4 個(gè)電源/接地層 Planel1-4。、機(jī)械層(MechanicalLayers)，有四個(gè)機(jī)械層。、鉆孔位置層(DrillLayers)，主要用于繪制鉆孔圖及鉆孔的位置，共包括 DrillGuide和 Drilldrawing 兩層。、助焊層(SolderMask)，有 TopSolderMask 和 BottomSolde

47、rMask 兩層，手工上錫。、錫膏防護(hù)層(PasteMask)有 TopPaste 和 BottomPaster 兩層。、絲印層(Silkscreen)，有 TopOverLayer 和 BottomOverLayer 兩層，主要用于繪制元件的外形輪廓。、其它工作層面(Other):KeepOutLayer:禁止布線層，用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分。MultiLayer:多層Connect:連接層DRCError:DRC 錯(cuò)誤層VisibleGrid:可視柵格層PadHoles:焊盤(pán)層。ViaHoles:過(guò)孔層。17、PCB 自動(dòng)布線前的設(shè)置Design|Rules,AutoRout

48、e|Setup,LockAllPro-Route:鎖定所有自動(dòng)布線前手工預(yù)布的連線。Protel 元器件英文表示2008-03-1814:391 .電阻固定電阻：RES半導(dǎo)體電阻：RESSEMT電位計(jì)；POT變電阻；RVAR可調(diào)電阻;res12 .電容定值無(wú)極性電容；CAP定值有極性電容；CAP半導(dǎo)體電容：CAPSEMI可調(diào)電容：CAPVAR3 .電感：INDUCTOR4 .二極管：DIODE.LIB發(fā)光二極管：LED5 .三極管:NPN16 .結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管：JFET.lib7 .MOS效應(yīng)管8 .MES 場(chǎng)效應(yīng)管9 .繼電器：PELAY.LIB10 .燈泡:LAMP11 .運(yùn)放:OPAMP1

49、2 .數(shù)碼管：DPY_7-SEG_DP(MISCELLANEOUSDEVICES.LIB)13 .開(kāi)關(guān);sw_pb原理圖常用加文件：MiscellaneousDevices.ddbDallasMicroprocessor.ddbIntelDatabooks.ddbProtelDOSSchematicLibraries.ddbPCBTE 件常用庫(kù)：Advpcb.ddbGeneralIC.ddbMiscellaneous.ddb部分分立元件庫(kù)元件名稱及中英對(duì)照AND 與門(mén)ANTENNAEBATTERY#流電源BELL 車(chē) t 鐘BVC 同軸電纜接插件BRIDEG1 整流橋（二極管）BRIDEG2

50、整流橋（集成塊）BUFFERS 沖器BUZZER鳴器CAP 電容CAPACITOR1 容CAPACITORPOLT 極性電容CAPVAROS 電容CIRCUITBREAKE 照斷絲COAX 同軸電纜CON 插口CRYSTA 同體整蕩器DB 并行插口DIODE 二極管DIODESCHOTTKY 壓二極管DIODEVARACTOR 容二極管DPY_3-SEG 轂 LEDDPY_7-SEG 被 LEDDPY_7-SEG_DP 般 LEDO 小數(shù)點(diǎn)）ELECTRON 解電容FUSE 熔斷器INDUCTOR!感INDUCTORIRONt 鐵芯電感INDUCTOR3T 調(diào)電感JFETNN 溝道場(chǎng)效應(yīng)管JF

51、ETPP 溝道場(chǎng)效應(yīng)管LAMP 燈泡LAMPNEDNB 輝器LED 發(fā)光二極管METERS 表MICROPHONE 克風(fēng)MOSFETMOSMOTORA 我流電機(jī)MOTORSERVO 服電機(jī)NANg 非門(mén)NOR 或非門(mén)NOT 非門(mén)NPNNPNE 極管NPN-PHOTOS 光三極管OPAMP!放OR 或門(mén)PHOTOS 光二極管PNP 三極管NPNDARNPN 極管PNPDARPN 曰極管POT 滑線變阻器PELAY-DPD 儂刀雙擲繼電器RES1.2 電阻RES3.4 可變電阻RESISTORBRIDGE 標(biāo)式電阻RESPACK 汕阻SCR 品閘管PLUG?插頭PLUGACFEMAL 曰相交流插頭

52、SOCKET?而座SOURCECURRENT 源SOURCEVOLTAGE!源SPEAKERS 聲器SW?開(kāi)關(guān)SW-DPDY 微刀雙擲開(kāi)關(guān)SW-SPST?單刀單擲開(kāi)關(guān)SW-PB 按鈕THERMISTO 電熱電熱調(diào)節(jié)器TRANS1 變壓器TRANS2M 調(diào)變壓器TRIAC?三端雙向可控硅TRIODE?三極真空管VARISTO 慳阻器ZENER?齊納二極管DPY_7-SEG_D 題碼管SW-PB 開(kāi)關(guān)（INTEL 公司生產(chǎn)的 80 系列 CPU成塊元件（線性元件庫(kù)）例 555ProtelDosSchematticMemoryDevices.Lib（內(nèi)存存儲(chǔ)器元件庫(kù)）ProtelDosSchemat

53、icSYnertek.Lib（SY 系列集成塊元件庫(kù)）ProtesDosSchematicMotorlla.Lib（摩托羅拉公司生產(chǎn)的元件庫(kù)）ProtesDosSchematicNEC.lib（NES 司生產(chǎn)的集成塊元件庫(kù)）其他元件庫(kù)ProtelDosSchematic4000Cmos.Lib4013D 觸發(fā)器4027JK 觸發(fā)器ProtelDosSchematicAnalogDigital.LibAD 系列 DAC 系列 HD 系列 MC 系列ProtelDosSchematicComparator.Lib（40.系列 CMOSF 集成塊元件庫(kù)）（模擬數(shù)字式集成塊元件庫(kù)）（比較放大器元件庫(kù)）

54、ProtelDosShcematicIntel.Lib庫(kù)）ProtelDosSchematicLinear.libProtesDosSchematicOperationelAmplifers.lib（運(yùn)算放大器元件庫(kù)）ProtesDosSchematicTTL.Lib（晶體管集成塊元件庫(kù) 74 系列）ProtelDosSchematicVoltageRegulator.lib（電壓調(diào)整集成塊元件庫(kù)）ProtesDosSchematicZilog.Lib（齊格格公司生產(chǎn)的 Z80 系列 CPUm 成塊元件庫(kù)）元件屬性對(duì)話框中英文對(duì)照Libref 元件名稱Footprint 器件封裝Designa

55、tor 元件稱號(hào)Part 器件類(lèi)別或標(biāo)示值SchematicTools 主工具欄WritingTools 連線工具欄 DrawingTools 繪圖工具欄穩(wěn)壓二極管 ZENERDIODE 肖特基二極管 SCHOTTKYDIODE 二極管 DIODE變?nèi)荻O管 VARIODE三極管 TRANSISTOR電感 INDUCTOR磁環(huán) EMIFIL電阻 RESISTOR電容 CAPACITY晶振 CRYSTAL滌綸電容 MYLARCAP電解電容 ELECTCAP瓷片電容 CERAMICCAP安規(guī)電容 FILMCAP半導(dǎo)體封裝形式介紹摘要：半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QFP、PGA、BG

56、A至UCSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前人根據(jù)當(dāng)時(shí)的組裝技術(shù)和市場(chǎng)需求而研制的?？傮w說(shuō)來(lái)，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩正封裝的出現(xiàn)，它不但滿足了市場(chǎng)高引腳的需求，而且大大地改善了半導(dǎo)體器件的性能；晶片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝、芯片級(jí)封裝是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝減到最小。每一種封裝都有其獨(dú)特的地方，即其優(yōu)點(diǎn)和不足之處，而所用的封裝材料，封裝設(shè)備，封裝技術(shù)根據(jù)其需要而有所不同。驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體封裝形式不斷發(fā)展的動(dòng)力是其價(jià)格和性能。關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體；芯片級(jí)封裝；系統(tǒng)

57、封裝；晶片級(jí)封裝中圖分類(lèi)號(hào)：TN305.94文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：C文章編號(hào)：1004-4507(2005)05-0014-08廣告插播信息維庫(kù)最新熱賣(mài)芯片：AD9764AMAX680ESADC0841CCLM118HTJA1040TTA8200AFMAX319MJANJL5151LT18841s8BA7787FS1半導(dǎo)體器件封裝概述電子產(chǎn)品是由半導(dǎo)體器件(集成電路和分立器件)、印刷線路板、導(dǎo)線、整機(jī)框架、外殼及顯示等部分組成,其中集成電路是用來(lái)處理和控制信號(hào)，分立器件通常是信號(hào)放大，印刷線路板和導(dǎo)線是用來(lái)連接信號(hào)，整機(jī)框架外殼是起支撐和保護(hù)作用，顯示部分是作為與人溝通的接口。所以說(shuō)半導(dǎo)體器件是電子產(chǎn)品

58、的主要和重要組成部分，在電子工業(yè)有“工業(yè)之米”的美稱。我國(guó)在上世紀(jì)60年代自行研制和生產(chǎn)了第一臺(tái)計(jì)算機(jī)，其占用面積大約為100m2以上，現(xiàn)在的便攜式計(jì)算機(jī)只有書(shū)包大小，而將來(lái)的計(jì)算機(jī)可能只與鋼筆一樣大小或更小。計(jì)算機(jī)體積的這種迅速縮小而其功能越來(lái)越強(qiáng)大就是半導(dǎo)體科技發(fā)展的一個(gè)很好的佐證，其功勞主要?dú)w結(jié)于：(1)半導(dǎo)體芯片集成度的大幅度提高和晶圓制造(Waferfabrication)中光刻精度的提高，使得芯片的功能日益強(qiáng)大而尺寸反而更??；(2)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的提高從而大大地提高了印刷線路板上集成電路的密集度，使得電子產(chǎn)品的體積大幅度地降低。半導(dǎo)體組裝技術(shù)(Assemblytechnology)

59、的提高主要體現(xiàn)在它的封裝型式(Package)不斷發(fā)展。通常所指的組裝(Assembly)可定義為：利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)將半導(dǎo)體芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷線路板中的導(dǎo)體部分連接以便引出接線引腳，并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。它具有電路連接，物理支撐和保護(hù)，外場(chǎng)屏蔽，應(yīng)力緩沖，散熱，尺寸過(guò)度和標(biāo)準(zhǔn)化的作用。從三極管時(shí)代的插入式封裝以及20世紀(jì)80年代的表面貼裝式封裝，發(fā)展到現(xiàn)在的模塊封裝，系統(tǒng)封裝等等，前人已經(jīng)研究出很多封裝形式，每一種新封裝形式都有可能要用到新材料，新工藝或新設(shè)備。驅(qū)動(dòng)半

60、導(dǎo)體封裝形式不斷發(fā)展的動(dòng)力是其價(jià)格和性能。電子市場(chǎng)的最終客戶可分為3類(lèi)：家庭用戶、工業(yè)用戶和國(guó)家用戶。家庭用戶最大的特點(diǎn)是價(jià)格便宜而性能要求不高；國(guó)家用戶要求高性能而價(jià)格通常是普通用戶的幾十倍甚至幾千倍，主要用在軍事和航天等方面；工業(yè)用戶通常是價(jià)格和性能都介于以上兩者之間。低價(jià)格要求在原有的基礎(chǔ)上降低成本，這樣材料用得越少越好，一次性產(chǎn)出越大越好。高性能要求產(chǎn)品壽命長(zhǎng)，能耐高低溫及高濕度等惡劣環(huán)境。半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家時(shí)時(shí)刻刻都想方設(shè)法降低成本和提高性能，當(dāng)然也有其它的因素如環(huán)保要求和專利問(wèn)題迫使他們改變封裝型式。2封裝的作用封裝(Package)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯