PCB元件及封裝庫(kù)命名規(guī)則

1、PCB元件封裝庫(kù)命名規(guī)則簡(jiǎn)介1、集成電路（直插）        用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來(lái)表示雙列直插封裝        尾綴有N和W兩種,用來(lái)表示器件的體寬        N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm         W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm

2、0;       如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝2 、集成電路（貼片）        用SO-引腳數(shù)量+尾綴表示小外形貼片封裝        尾綴有N、M和W三種,用來(lái)表示器件的體寬        N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mm 

3、60;      M為介于N和W之間的封裝，體寬208mil,引腳間距1.27mm        W為體寬的封裝, 體寬300mil,引腳間距1.27mm        如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝        若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65

4、mm3、電阻        3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R                 如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝        3.2 碳膜電阻命名方法為：R-封裝        &

5、#160;        如：R-AXIAL0.6表示焊盤(pán)間距為0.6英寸的電阻封裝        3.3 水泥電阻命名方法為：R-型號(hào)        如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝4、電容        4.1 無(wú)極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C    &#

6、160;            如：6032C表示封裝為6032的電容封裝        4.2 SMT獨(dú)石電容命名方法為：RAD+引腳間距                 如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨(dú)石電容封裝 

7、0;      4.3 電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑      如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝              5、二極管整流器件        命名方法按照元件實(shí)際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N4148

8、6 、晶體管        命名方法按照元件實(shí)際封裝，其中SOT-23Q封裝的加了Q以區(qū)別集成電路的SOT-23封裝，另外幾個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管為了調(diào)用元件不致出錯(cuò)用元件名作為封裝名7、晶振        HC-49S,HC-49U為表貼封裝，AT26,AT38為圓柱封裝，數(shù)字表規(guī)格尺寸               &

9、#160; 如：AT26表示外徑為2mm，長(zhǎng)度為8mm的圓柱封裝8、電感、變壓器件        電感封封裝采用TDK公司封裝9、光電器件        9.1 貼片發(fā)光二極管命名方法為封裝+D來(lái)表示                 如：0805D表示封裝為0805的發(fā)光二極管  

10、;      9.2 直插發(fā)光二極管表示為L(zhǎng)ED-外徑如LED-5表示外徑為5mm的直插發(fā)光二極管                                     

11、0;                                             9.3 數(shù)碼管使用器件自有名稱命名10、接插  

12、0;     10.1       SIP+針腳數(shù)目+針腳間距來(lái)表示單排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm                 如：SIP7-2.54表示針腳間距為2.54mm的7針腳單排插針        10.2   

13、;    DIP+針腳數(shù)目+針腳間距來(lái)表示雙排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm                 如：DIP10-2.54表示針腳間距為2.54mm的10針腳雙排插針        10.3       其他接插件均按E3命名  

14、60;封裝庫(kù)元件命名一、多引腳集成電路芯片封裝SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封裝庫(kù)中的命名含義。例如：SOIC庫(kù)分為L(zhǎng)、M、N三種。L、M、N -代表芯片去除引腳后的片身寬度，即芯片兩相對(duì)引腳焊盤(pán)的最小寬度。其中L寬度最大，N次之，M最小。-這里選擇名稱為SOIC_127_M的一組封裝為例，選擇改組中名為SOIC127P600-8M的封裝。其中，127P -代表同一排相鄰引腳間距為1.27mm；      600 -代表芯片兩相對(duì)引腳焊盤(pán)的最大寬度為6.00mm；      -8

15、-代表芯片共有8只引腳。 二、封裝庫(kù)中，名為DPDT的封裝含義為（Double Pole Double Throw），同理就有了封裝名稱SPST、DPST、SPDT；三、讓軟件中作為背景的電路板外形與實(shí)際機(jī)械1層定義的尺寸（無(wú)論方圓）等大的辦法。首先，在PCB Board Wizard中按照實(shí)際尺寸初步Custom一塊板子（一定要合理設(shè)置keepout間距，一般為2mm）。然后在Edit->Origin中為電路板設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)，將生成的電路板尺寸設(shè)置在機(jī)械1層，如果不喜歡板子四周的直角怕傷手，可以將四腳重新定義為弧形并標(biāo)注尺寸。選定所有機(jī)械1層上電路的尺寸約束對(duì)象，然后選擇Design-&

16、gt;Board Shape->Define from select,即可完成背景電路板外形的設(shè)置。四、關(guān)于Design->Rules的一些設(shè)置技巧。1、如果設(shè)計(jì)中要求敷銅層（及內(nèi)電層）與焊盤(pán)（無(wú)論表貼還是通孔）的連接方式采用熱緩沖方式連接，而敷銅層（及內(nèi)電層）與過(guò)孔則采用直接連接方式的規(guī)則設(shè)置方法：敷銅層設(shè)置方法：在規(guī)則中的Plane項(xiàng)目中找到Polygon Connect style項(xiàng)目，新建子項(xiàng)名為：PolygonConnect_Pads，設(shè)置where the first object matches為：(InPADClass('All Pads')，whe

17、re the second object matches為：All；并選擇連接類(lèi)型為45度4瓣連接。又新建子項(xiàng)名為：PolygonConnect_Vias，設(shè)置where the first object matches為：All，where the second object matches為：All；并選擇連接類(lèi)型為直接連接方式。在側(cè)邊欄中選中其中任何一個(gè)子項(xiàng)，點(diǎn)擊坐下方Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項(xiàng)的優(yōu)先級(jí)設(shè)置為最高級(jí)別然后關(guān)閉。內(nèi)電層設(shè)置方法：同樣，在Power Plane Connect Style項(xiàng)目中，新建子項(xiàng)名為：PlaneConnect

18、_Pads，設(shè)置where the first object matches為：(InPadClass('All Pads')；連接類(lèi)型為4瓣連接。又新建子項(xiàng)名為：PlaneConnect_Vias，設(shè)置where the first object matches為：All；連接類(lèi)型為直接連接方式。在側(cè)邊欄中選中其中任何一個(gè)子項(xiàng)，點(diǎn)擊坐下方Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項(xiàng)的優(yōu)先級(jí)設(shè)置為最高級(jí)別然后關(guān)閉。2、敷銅層（敷銅層為銅皮）與走線過(guò)孔以及焊盤(pán)的間距設(shè)置方法：在Electrical項(xiàng)目中新建子項(xiàng)名為：Clearance_Polygon，設(shè)

19、置where the first object matches為：(IsRegion)，where the second object matches為：All；并設(shè)置間距一般為20mil以上，30mil合適。3、敷銅層（敷銅層為網(wǎng)格敷銅方式）與走線過(guò)孔以及焊盤(pán)的間距設(shè)置方法：需要將走線間距由原來(lái)的9、10mil設(shè)置為需要敷銅的間距30mil，然后敷網(wǎng)格銅。待敷銅結(jié)束后，將走線間距改回為原來(lái)的間距，系統(tǒng)就不會(huì)報(bào)錯(cuò)了。五、帶有敷銅層和內(nèi)電層的四層以上板，為了顯示電路板層數(shù)，需要加入層標(biāo)，在每一層上用數(shù)字標(biāo)識(shí)，將層標(biāo)處對(duì)準(zhǔn)明亮處可以看到每一層的標(biāo)識(shí)。由于層標(biāo)處需要透光，所以該區(qū)域不能有任何敷銅以及

20、內(nèi)電層通過(guò)。所以，首先在keepout層畫(huà)出一個(gè)矩形框，阻隔上下兩個(gè)敷銅層通過(guò)；然后用Place->Polygon Pour Cutout命令分別在每一個(gè)內(nèi)電層上切除一個(gè)矩形框區(qū)域，這些區(qū)域要完全重疊，用于透光；最后在每一層上放置相應(yīng)的層標(biāo)字符。六、在發(fā)熱量較大的芯片下敷網(wǎng)格銅，而其他區(qū)域敷銅皮方法：還是利用keepout線在發(fā)熱芯片對(duì)應(yīng)區(qū)域的禁止布線層（keepout層）圈出芯片的外形來(lái)；然后開(kāi)始整板敷銅皮，看到的結(jié)果是，所有發(fā)熱芯片位置的敷銅沒(méi)有了。注意：還要將芯片底部的所有接地過(guò)孔設(shè)置為NoNet，不讓它接地?。ㄒ悦夥筱~皮時(shí)，芯片內(nèi)部沒(méi)有靠近keepout線的區(qū)域也被敷上了銅皮。）

21、接下來(lái)是刪除先前在keepout層的畫(huà)線；下面就好辦了，同樣還是敷銅，這回是在發(fā)熱芯片區(qū)域敷網(wǎng)格銅，不必?fù)?dān)心，可以圈出一個(gè)較大的敷銅區(qū)域以免芯片區(qū)域敷銅不完整，即便是占用了被敷了銅皮的位置，敷銅結(jié)果還是銅皮。PCB封裝焊盤(pán)大小與引腳關(guān)系在PCB中畫(huà)元器件封裝時(shí)，經(jīng)常遇到焊盤(pán)的大小尺寸不好把握的問(wèn)題，因?yàn)槲覀儾殚喌馁Y料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB板上相應(yīng)的焊盤(pán)大小應(yīng)該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。下面將主要講述焊盤(pán)尺寸的規(guī)范問(wèn)題。為了確保貼片元件（SMT)焊接質(zhì)量，在設(shè)計(jì)SMT印制板時(shí)，除印制板應(yīng)留出3mm-8mm的工藝邊外，應(yīng)按有關(guān)規(guī)范設(shè)計(jì)好各種

22、元器件的焊盤(pán)圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認(rèn)為還應(yīng)特別注意以下幾點(diǎn):（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的導(dǎo)電圖形（如互連線、接地線、互導(dǎo)孔盤(pán)等）和所需留用的銅箔之處，均應(yīng)為裸銅箔。即絕不允許涂鍍?nèi)埸c(diǎn)低于焊接溫度的金屬涂層，如錫鉛合金等，以避免引發(fā)位于涂鍍層處的阻焊膜破裂或起皺，以保證PCB板的焊接以及外觀質(zhì)量。（2）查選或調(diào)用焊盤(pán)圖形尺寸資料時(shí)，應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、焊端、引腳等與焊接有關(guān)的尺寸相匹配。必須克服不加分析或?qū)φ站碗S意抄用或調(diào)用所見(jiàn)到的資料J 或軟件庫(kù)中焊盤(pán)圖形尺寸的不良習(xí)慣。設(shè)計(jì)、查選或調(diào)用焊盤(pán)圖形尺寸時(shí)，還應(yīng)分清自己所選的元器件，其代

23、碼（如片狀電阻、電容）和與焊接有關(guān)的尺寸(如SOIC,QFP等）。（3）表面貼裝元器件的焊接可靠性，主要取決于焊盤(pán)的長(zhǎng)度而不是寬度。（a）如圖1所示，焊盤(pán)的長(zhǎng)度B等于焊端（或引腳）的長(zhǎng)度T，加上焊端（或引腳）內(nèi)側(cè)（焊盤(pán)）的延伸長(zhǎng)度b1，再加上焊端（或引腳）外側(cè)（焊盤(pán)）的延伸長(zhǎng)度b2，即B=T b1 b2。其中b1的長(zhǎng)度（約為0.05mm0.6mm），不僅應(yīng)有利于焊料熔融時(shí)能形成良好的彎月形輪廓的焊點(diǎn)，還得避免焊料產(chǎn)生橋接現(xiàn)象及兼顧元器件的貼裝偏差為宜；b2的長(zhǎng)度（約為0.25mm1.5mm），主要以保證能形成最佳的彎月形輪廓的焊點(diǎn)為宜（對(duì)于SOIC、QFP等器件還應(yīng)兼顧其焊盤(pán)抗剝離的能力）。（

24、b）焊盤(pán)的寬度應(yīng)等于或稍大（或稍?。┯诤付耍ɑ蛞_）的寬度。常見(jiàn)貼裝元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)圖解，如圖2所示。焊盤(pán)長(zhǎng)度 B=T b1 b2焊盤(pán)內(nèi)側(cè)間距 G=L-2T-2b1焊盤(pán)寬度 A=W K焊盤(pán)外側(cè)間距 D=G 2B。式中：L元件長(zhǎng)度（或器件引腳外側(cè)之間的距離）；W元件寬度（或器件引腳寬度）；H元件厚度（或器件引腳厚度）；b1焊端（或引腳）內(nèi)側(cè)（焊盤(pán)）延伸長(zhǎng)度；b2焊端（或引腳）外側(cè)（焊盤(pán)）延伸長(zhǎng)度；K焊盤(pán)寬度修正量。常用元器件焊盤(pán)延伸長(zhǎng)度的典型值：對(duì)于矩形片狀電阻、電容：b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件長(zhǎng)度越短者，所取的值應(yīng)越小。b2=0.25

25、mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值應(yīng)越小。K=0mm, -0.10mm,0.20mm其中之一，元件寬度越窄者，所取的值應(yīng)越小。對(duì)于翼型引腳的SOIC、QFP器件：b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相鄰引腳中心距小者，所取的值應(yīng)小些。b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值應(yīng)大些。K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相鄰引腳間距中心距小者，所取的值應(yīng)小些。B=1.50mm3mm,一般取2m

26、m左右。若外側(cè)空間允許可盡量長(zhǎng)些。（4）焊盤(pán)內(nèi)及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤(pán)兩者邊緣之間的距離應(yīng)大于0.6mm），如通孔盤(pán)與焊盤(pán)互連，可用小于焊盤(pán)寬度1/2的連線，如0.3mm0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發(fā)的各種焊接缺陷。（5）凡用于焊接和測(cè)試的焊盤(pán)內(nèi)，不允許印有字符與圖形等標(biāo)志符號(hào)；標(biāo)志符號(hào)離開(kāi)焊盤(pán)邊緣的距離應(yīng)大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盤(pán)，引發(fā)各種焊接缺陷以及影響檢測(cè)的正確性。（6）焊盤(pán)之間、焊盤(pán)與通孔盤(pán)之間以及焊盤(pán)與大于焊盤(pán)寬度的互連線或大面積接地或屏蔽的銅箔之間的連接，應(yīng)有一段熱隔離引線，其線寬度應(yīng)等于或小于焊盤(pán)寬度的二分之一（以其中較小的焊盤(pán)為準(zhǔn)，一般寬度為0.2mm0.4mm,而長(zhǎng)度應(yīng)大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其寬度可以等于焊盤(pán)寬度（如與大面積接地或屏蔽銅箔之間的連線）。（7）對(duì)于同一個(gè)元器件，凡是對(duì)稱使用的焊盤(pán)（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP 等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤(pán)圖形的形狀與尺寸完全一致（使焊料熔融時(shí)，所形成的焊接面積相等）以及圖形的形狀所處的位置應(yīng)完全對(duì)稱（包括從焊盤(pán)引出的互連線的位置；若用阻焊膜遮隔，則互連線可以隨意）。以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)。（8）凡焊接無(wú)外引腳的元器件的焊盤(pán)（如片狀電阻