全國(guó)信息技術(shù)應(yīng)用水平大賽模擬題PCB設(shè)計(jì)注實(shí)際預(yù)賽題題

1、第七屆全國(guó)信息技術(shù)應(yīng)用水平大賽模擬題PCB設(shè)計(jì)注：實(shí)際預(yù)賽題題量總計(jì)87 道，其中單選題60 道，每道題設(shè)計(jì)題 2-3 題，共計(jì)22 分，試卷滿分150 分，完成時(shí)間180題為準(zhǔn)。1 分；多選題 20 道，每道題 2 分；簡(jiǎn)答題 4 題，每題 7 分，綜合分鐘。此模擬題僅供參考，具體題型、題量與分值分配以實(shí)際預(yù)賽一、單選題（共60 題，每題 1 分，共 60 分）1. Room的主要優(yōu)點(diǎn)是？（）A. Room把功能電路集中在一個(gè)區(qū)域，布局看上去更加簡(jiǎn)潔整齊B. Room可以智能分割元器件，自動(dòng)創(chuàng)建元件類C. Room可以關(guān)聯(lián)多個(gè)元器件，用于功能電路布局和走線，并可以復(fù)制其格式到類似設(shè)計(jì)中D.

2、可以利用查詢語(yǔ)句來(lái)選中編輯位于Room之中的元件，從而進(jìn)行批量操作2. 為什么需要對(duì) PCB項(xiàng)目進(jìn)行配置？（）A. 因?yàn)樾枰谂渲弥羞x擇項(xiàng)目中所用到的所有派生變量，不同的變量針對(duì)不同的產(chǎn)品B.因?yàn)轫?xiàng)目配置可以發(fā)布到數(shù)據(jù)保險(xiǎn)庫(kù)的某個(gè)特定Item 之中，從而進(jìn)行版本更新和控制C. 因?yàn)榕渲么硇枰谡鎸?shí)世界中制造的產(chǎn)品，定義了生產(chǎn)廠家制造該產(chǎn)品所需要的數(shù)據(jù)D. 如果不對(duì) PCB項(xiàng)目進(jìn)行配置，則無(wú)法生成相應(yīng)的Gerber 等文件，無(wú)法進(jìn)行裸板的生產(chǎn)3. 關(guān)于層次化設(shè)計(jì)，哪種說(shuō)法不正確？（）A. 跨越不同原理圖頁(yè)的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接B. 使用圖表符表示設(shè)計(jì)中較低等級(jí)的原理圖頁(yè)C. 為讀者顯示了工程的

3、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)D. 視圖上來(lái)看總是從子原理圖向上追溯到父原理圖4. 用來(lái)瀏覽與編輯封裝庫(kù)的面板是？（）A. Library 面板B. PCB Library 面板C. SCH Library 面板D. PCB List 面板5. 如何為原理圖文檔添加參數(shù)？（）A. 在項(xiàng)目選項(xiàng)（ Project Option ）對(duì)話框的參數(shù)（ Parameter ）標(biāo)簽頁(yè)添加B. 直接在原理圖上放置文本C. 在元件屬性對(duì)話框中添加D. 在原理圖文檔選項(xiàng)（ Document Option ）對(duì)話框的參數(shù)（ Parameter ）標(biāo)簽頁(yè)添加6. *.schdot 文檔是什么類型的文檔？（）A. 原理圖文件B. 原理圖模板

4、文件C. 原理圖庫(kù)文件D. PCB文件7. 下圖是 PCB 3D視圖中的一部分，其中的元件的封裝最可能是（）A. SOT23-5;B. SOIC-5;C. QFN-5;D. TQFP-5.8. 下列哪個(gè)層是負(fù)片（繪制的圖形表示切割或鏤空）（）A. Keep Out ;B. Power Plane;C. Top;D. Bottom Overlay;9. 在設(shè)計(jì) PCB電路板形時(shí)，最適合做為邊框定義的板層為（）A. 頂層絲印層（ TopOver Layer ）B. 焊盤助焊層（ PasteMask Layer ）C. 禁止布線層（ KeepOut Layer ）D.機(jī)械層（ Mechanical

5、Layer）10. 在繪制 PCB元件封裝時(shí)，其封裝中的焊盤孔徑（）。A. 任何情況均可使用焊盤的默認(rèn)值B. Hole Size 的值可以大于 X-Size 的值C. 必須根據(jù)元件引腳的實(shí)際尺寸確定D. Hole Size 的值可以大于 Y-Size 的值11. PCB設(shè)計(jì)規(guī)則定義時(shí)，在相同規(guī)則設(shè)置中需要利用規(guī)則優(yōu)先級(jí)，最高優(yōu)先級(jí)應(yīng)表示為（）。A. 1B. 100C. 最大優(yōu)先級(jí)數(shù)目D. 012. 在 PCB高速電路設(shè)計(jì)時(shí)， 可以通過(guò)調(diào)節(jié)實(shí)際布線長(zhǎng)度， 保證信號(hào)傳輸延時(shí)的一致性。 Altium Designer 結(jié)合高速（ High Speed）規(guī)則下的（ ）定義，實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度調(diào)節(jié)功能

6、。A、 ParallelSegment B、 LengthA. MatchedLengthsC、StubLength13.實(shí)心覆銅功能的好處是（）A、 不需要 CAM處理軟件的支持B、 方便覆銅區(qū)域的查看C、 減少 PCB文件包含的數(shù)據(jù)量D、 方便覆銅區(qū)轉(zhuǎn)角方式的修改14.一元規(guī)則適用于一個(gè)對(duì)象，2 個(gè)對(duì)象之間適用二元規(guī)則，下面哪種不屬于二元規(guī)則？（）A、 電氣安全間距B、 阻焊擴(kuò)展度C、 元件安全間距D、 短路15. PCB編輯環(huán)境下支持 3D 功能需要用戶電腦顯卡至少支持那些協(xié)議？（）A、 DirectX 7 和 Shader Model 3 B、 DirectX 9 和 Shader M

7、odel 2 C、 DirectX 9 和 Shader Model 3 D、 DirectX 8 和 Shader Model 316. 在原理圖文檔上添加下面哪個(gè)特殊字符，可以在原理圖打印時(shí)，顯示裝配變量的信息？（）A、 =VariantDescription B、 =VariantName C、 =VariantLabel D、 =VariantTag17. 一個(gè) PCB中包含 100pin 的 BGA器件，至少應(yīng)設(shè)計(jì)幾層板：（）A. 1B. 2C. 3D. 418. 下列哪種封裝不是電阻的封裝：（）A. AXIAL-0.3;B. RESC1608N;C. DIP-8;D. 以上都不是

8、.19.如果干燥空氣的擊穿場(chǎng)強(qiáng)為3MV/m，在相對(duì)濕潤(rùn)的空氣中，這個(gè)值可能降為十分之一，那么30V 供電的 PCB上，電源和地間的安全間距至少為大約（）A. 4mil;B. 6mil;C. 8mil;D. 10mil.20. 一般過(guò)孔不能放置在焊盤上，因?yàn)椋海ǎ〢. 將影響元器件貼片時(shí)的精度 ;B. 在回流焊時(shí)，將使錫膏滲漏，導(dǎo)致虛焊;C. 將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量 ;D. 焊接后，過(guò)孔被遮擋，難于差錯(cuò) .21. 某個(gè) PCB中，安全間距過(guò)小，加工中哪一工藝步驟最可能失?。海ǎ〢. 阻焊掩膜 ;B. 光繪 ;C. 蝕刻 ;D. 鉆孔 .22. 如果 PCB上使用了大面積實(shí)心（ Solid ）

9、覆銅，在進(jìn)行回流焊時(shí)：（）A. 會(huì)使受熱更加均勻；B. 需要調(diào)高回流焊溫度；C. 會(huì)影響周圍器件受熱；D. 會(huì)使電路板基材彎曲；二、多選題（共20 題，每題 2 分，共 40 分）1. 關(guān)于 Altium Designer 字符設(shè)計(jì)方法中，下述哪項(xiàng)是不支持的？（）A. 允許通過(guò)字體選項(xiàng)，在 PCB上直接放置中文B. 支持條形碼設(shè)計(jì)C. 默認(rèn)字體是一種簡(jiǎn)單的向量字體，支持筆繪制和向量光繪D. 字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同2. 關(guān)于高速電路布線，下列說(shuō)法正確的是：（）A. 相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直 ;B. 信號(hào)層不能鋪銅 ;C. 線長(zhǎng)度不能為 1/4 信號(hào)波長(zhǎng)的整數(shù)倍 ;D. 信

10、號(hào)線的寬度不能突變 .3. 下列哪兩種電平規(guī)范的器件不可以直接相連（）A. 5V-TTL 和 3.3V-LVTTL with 5V Tolerance;B. 5V-TTL 和 3.3V-LCMOS with 5V Tolerance;C. 3.3V-LVCMOS和 2.5V-LVCOMS;D. 3.3V-LVTTL 和 2.5V- LVCOMS.4. 下列哪些條件屬于規(guī)則檢測(cè)選項(xiàng)？（）A、 布線線寬B、 布線轉(zhuǎn)角角度C、 元件布局方向D、 信號(hào)電氣類型5.關(guān)于電子設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的電磁兼容性準(zhǔn)則，以下說(shuō)法中正確的是（）A、 不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問(wèn)題B、 符合電磁泄漏規(guī)范C、 數(shù)字信號(hào)與

11、模擬信號(hào)的參考地電源完全物理隔離D、 符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的EMC標(biāo)準(zhǔn)6. 在網(wǎng)格覆銅時(shí)，包含下列那種網(wǎng)格模式？（）A、 90 度模式B、 30 度模式C、 水平模式D、 45 度模式7. 關(guān)于管腳交換，下面哪種說(shuō)法是正確的？（） A、 管腳交換的設(shè)置存儲(chǔ)在原理圖元件的管腳上B、 對(duì)于一個(gè)器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的C、 在同一個(gè)管腳組里的所有的管腳可以進(jìn)行交換D、 對(duì)于一個(gè)器件的交換設(shè)置，應(yīng)該在配置管腳交換對(duì)話框進(jìn)行8.貼片芯片用什么方法焊接的（）B. 用一般烙鐵焊接，但要有一定技術(shù)C. 用專用工具焊接D. 用焊錫膏粘上去E. 用高檔焊錫9. 放置元器件的說(shuō)法中，正確的是（）A. 元

12、件最好對(duì)齊到較大的網(wǎng)格上，以利美觀;B. 貼片元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件;C. 穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件;D. 無(wú)論什么元件，在 PCB上放置越緊密越好 .10. 以下關(guān)于布線的描述，哪個(gè)是正確的？（）A.板卡設(shè)計(jì)過(guò)程中，應(yīng)盡可能的減少過(guò)孔的應(yīng)用以減小SI問(wèn)題B.多層板設(shè)計(jì)中為了快速高效的完成放置過(guò)孔、換層并保持布線狀態(tài)，可以應(yīng)用數(shù)字2號(hào)鍵完成C.整個(gè)布線完畢后一定要運(yùn)行DRC檢查，防止有線未布通的情況發(fā)生D. 推擠模式布線特別適合總線型布線，她允許一次性調(diào)整多根平行信號(hào)線，可以大大提高設(shè)計(jì)效率，但不能推擠過(guò)孔11. 下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是？（）A.

13、對(duì)表貼焊盤，通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層B. 對(duì)通孔焊盤，應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayerC.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在Bottom Overlay層上D. 元器件的 3D 體通常應(yīng)放置在某個(gè)機(jī)械層上三、 簡(jiǎn)答題（共4 題，每題7 分，共 28 分）1. 例舉 PCB規(guī)則中的 High Speed 類別中的至少 3 中，并簡(jiǎn)述其意義。2. 請(qǐng)簡(jiǎn)述微帶線的構(gòu)成，以及其特征阻抗與哪些主要因素有什么樣的關(guān)系。四、設(shè)計(jì)題 （共 22 分）1、請(qǐng)利用以下由單片機(jī)+EEPROM+DC/DC轉(zhuǎn)換器完成的MCU最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理圖，完成PCB版圖設(shè)計(jì)，要求如下：MCU最小系統(tǒng)示意圖A. MCU的型號(hào)

14、為 PIC16C72、 EEPROM的型號(hào)為 ST24C04、DC/DC電源轉(zhuǎn)換芯片的型號(hào)為 LM317；（提供以上相關(guān)型號(hào)器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)）B. PCB的板形定義采用 MDT01.DWG AutoCAD二維結(jié)構(gòu)文件；C. 完成 PCB版圖的元器件布局和布線設(shè)計(jì)；D. 采用 PDF格式打印輸出 PCB裝配文件；E.采用 Excel 電子表單格式輸出材料清單（BOM）F. 采用 Gerber 制圖格式輸出 CAM文件；2、下圖是一個(gè)全橋驅(qū)動(dòng)器的電路：根據(jù)以上電路：1. 新 建 一 個(gè) 名 為 “H- Bridge.PrjPCB ” 的 工 程 ， 并 在 其 中 添 加 三 個(gè) 文 件 “H- B

15、rg.SchLib ” 、 “H- Brg.SchDoc”、“H - Brg.PcbDoc”，保存。2.按照上圖中U1（HIP2101IB ）的樣子，在“H - Brg.SchLib ”中新建一個(gè)名為HIP2101 的元件：a)繪制圖形和引腳（注意按照上圖設(shè)置有關(guān)引腳的輸入輸出電氣類型）；b)設(shè)置屬性 Default Designator：“U?”；c) 設(shè)置屬性 Comment：“HIP2101IB”；d)設(shè)置屬性 Description：“100V/2A Peak, Low Cost, High Frequency Half Bridge Driver”；e) 其余屬性默認(rèn)；f) 添加 F

16、ootprint ：i. 名為“ SOIC127P600- 8AN”；ii.位于庫(kù)文件“ PcbSOIC_127P_N.PcbLib”中。3. 按照上圖中 Q1（IRF7313 ）的樣子和下面 IRF7313 的引腳定義在“H - Brg.SchLib ”中新建一個(gè)名為IRF7313 的元件，一個(gè)IRF7313 元件中包含兩個(gè)N 溝道 MOSFET：a) 創(chuàng)建兩個(gè)子件，繪制圖形和引腳；b)設(shè)置屬性 Default Designator：“Q?”；c) 設(shè)置屬性 Comment：“IRF7313”；d) 設(shè)置屬性 Description ：“HexFET Power MOSFET, Dual M

17、OSFET, 30V, 3A”；e) 其余屬性默認(rèn)；f) 添加 Footprint ：i. 名為“ SOIC127P600- 8AN”；ii.位于庫(kù)文件“ PcbSOIC_127P_N.PcbLib”中。4. 按照上面的電路，在“H - Brg.SchDoc”繪制電路，注意上下兩部分電路相同，可只畫一部分，然后復(fù)制 - 粘貼。相關(guān)元件屬性如下：Desig.CommentValueFootprintNameLib FileC1,C2,=Value0.1uFCAPC1608NPcbSurface MountC4,C5（設(shè)為隱藏）Chip_Capacitor_N.PcbLibC3,C6=Value1

18、00uFCAPPR5-10x5PcbThru Hole（設(shè)為隱藏）Capacitor Polar RadialCylinder.PcbLibR1,R2,=Value22ohmRESC1608NPcbSurface MountR3,R4（設(shè)為隱藏）Chip_Resistor_N.PcbLibP1、 P2、 P3 采用“ Miscellaneous Connectors.IntLib”中的“ Header XX”，屬性默認(rèn)。5.在“H- Brg.PcbDoc”中繪制PCB，雙層， PCB尺寸不應(yīng)大于1800mil ×2400mil ，越小越好，P1、P2、P3 應(yīng)分布在 PCB周圍，布局盡量對(duì)稱（平移）美觀。補(bǔ)淚滴、雙層實(shí)心鋪地。注意兩部分電路相同，可復(fù)制布線。相關(guān)屬性和規(guī)則設(shè)置如下：a)地、電源、“