電子產(chǎn)品制造第一章概述

1、第一章第一章 概概 述述 課程教學(xué)大綱課程教學(xué)大綱 學(xué)時(shí)學(xué)時(shí)：48 學(xué)分：學(xué)分： 3 教學(xué)方式：教學(xué)方式：理論教學(xué)+實(shí)驗(yàn)教學(xué) 考核方式：考核方式：筆試+設(shè)計(jì)報(bào)告及作品開課單位：開課單位：自動(dòng)化學(xué)院 適用學(xué)科或?qū)ο筮m用學(xué)科或?qū)ο? 控制理論與控制工程教學(xué)目的和要求教學(xué)目的和要求: 電子產(chǎn)品制造是控制理論與控制工程碩士研究生的一門非學(xué)位課程，本課程的任務(wù)是通過學(xué)習(xí)本領(lǐng)域的技能培養(yǎng)，使學(xué)生了解電子產(chǎn)品制造中的技術(shù)文件設(shè)計(jì)方法、電路板設(shè)計(jì)及生產(chǎn)設(shè)備與工藝、SMT焊接設(shè)備與工藝、電子產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等，提高學(xué)生的實(shí)際操作能力，培養(yǎng)學(xué)生的工程素質(zhì)。通過本課程的學(xué)習(xí)，要求學(xué)生掌握以下基本知識和技能

2、：學(xué)會(huì)編寫電子產(chǎn)品制造中的技術(shù)文件；掌握PCB設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)方法；了解PCB和SMT生產(chǎn)設(shè)備及工藝；具備電子產(chǎn)品軟、硬件聯(lián)機(jī)調(diào)試的能力；了解電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的常用儀器設(shè)備及其使用。課 程 內(nèi) 容 摘 要學(xué)時(shí)數(shù)重 點(diǎn) 及 要 求教學(xué)方式第一章 概述第一節(jié) 電子產(chǎn)品制造技術(shù)現(xiàn)狀第二節(jié) 電子產(chǎn)品制造的基本條件第三節(jié) 觀看電子產(chǎn)品制造視頻2了解電子產(chǎn)品制造的基本條件堂上講授第二章 電子產(chǎn)品制造過程及技術(shù)文件第一節(jié) 電子產(chǎn)品的制造過程 第二節(jié) 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件 第三節(jié) 電子產(chǎn)品制造工藝第四節(jié) 電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)管理2了解電子產(chǎn)品制造過程，學(xué)會(huì)編制電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)文件。課下準(zhǔn)備每

3、組任務(wù)產(chǎn)品的技術(shù)任務(wù)書、技術(shù)設(shè)計(jì)書等技術(shù)文件。堂上講授研討每組任務(wù)產(chǎn)品的技術(shù)文件2學(xué)會(huì)編寫產(chǎn)品設(shè)計(jì)任務(wù)書和技術(shù)設(shè)計(jì)書堂上學(xué)生分組講課第三章 電子裝配常用器材第一節(jié) 阻容感器件 第二節(jié) 半導(dǎo)體器件第三節(jié) 機(jī)電元件2了解電子產(chǎn)品制造中的常用電子元件和器材；學(xué)會(huì)檢測和使用常用電子元器件。堂上講授第四節(jié) 常用材料電子產(chǎn)品焊裝工具觀看電子元件錄象2了解電子產(chǎn)品焊接常用工具及材料。堂上講授電子元件識別和測試實(shí)驗(yàn)2學(xué)會(huì)常用分立元件和簡單IC的測試方法。堂上實(shí)驗(yàn)第四章 印刷電路板設(shè)計(jì)與制作第一節(jié)印刷電路板（PCB）相關(guān)知識第二節(jié)PCB設(shè)計(jì)技術(shù)2學(xué)會(huì)設(shè)計(jì)印刷電路板，至少熟悉一種電路板設(shè)計(jì)軟件。堂上講授第三節(jié)PC

4、B制作技術(shù)第四節(jié) 觀看工業(yè)PCB生產(chǎn)過程錄象2了解印刷電路板的加工方法及工藝。要求課下設(shè)計(jì)課程任務(wù)的電路原理圖和PCB圖。堂上講授電路原理圖和PCB圖繪制4學(xué)會(huì)設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品電路原理圖和PCB圖。上機(jī)操作PCB制板實(shí)驗(yàn)4熟悉PCB制板工藝，學(xué)會(huì)制作PCB板。堂上實(shí)驗(yàn)第五章 電子設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì) 第一節(jié) 影響電子設(shè)備可靠性的主要因素 第二節(jié) 電子元器件的選用 第三節(jié) 電子設(shè)備的可靠性防護(hù)措施 第四節(jié) 印制電路板布線的可靠性設(shè)計(jì) 第五節(jié) PCB電磁兼容設(shè)計(jì)中的地線設(shè)計(jì) 21、了解電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)的一般方法； 2、學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)一般步驟。堂上講授EMC測試實(shí)驗(yàn)4了解EMC測試設(shè)備和使用方法，

5、熟悉相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)。堂上實(shí)驗(yàn)第六章 電子產(chǎn)品焊裝技術(shù)第一節(jié) 焊接基本知識第二節(jié) 手工焊接2學(xué)會(huì)手工焊接電子元件。堂上講授第三節(jié) 自動(dòng)焊接第四節(jié) 觀看中興通訊SMT生產(chǎn)過程錄象2了解SMT相關(guān)設(shè)備及工藝。堂上講授SMT焊接實(shí)驗(yàn)4堂上實(shí)驗(yàn)第七章 電子產(chǎn)品裝配工藝 第一節(jié) 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝過程 第二節(jié) 整機(jī)裝配前的準(zhǔn)備工藝 第三節(jié) 部件組裝 第四節(jié) 面板、機(jī)殼裝配第五節(jié) 整機(jī)調(diào)試與老化 21、了解典型元器件的安裝工藝；2、熟悉電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝。3、課下編制課程任務(wù)產(chǎn)品的制造工藝文件，包括儀器儀表明細(xì)表、材料消耗定額表、工位器具明細(xì)表、配套明細(xì)表等。堂上講授討論產(chǎn)品工藝文件4堂上學(xué)生分組講課課程

6、產(chǎn)品測試檢驗(yàn)和驗(yàn)收4堂上學(xué)生分組講課教材及參考書p教材：n電子產(chǎn)品制造技術(shù) 主編 李雪東n北京理工大學(xué)出版社p參考書n電子產(chǎn)品制造技術(shù) 主編 王衛(wèi)平，清華大學(xué)出版社n周德儉等，SMT組裝系統(tǒng)，國防工業(yè)出版社n王衛(wèi)平 陳粟宋 主編 電子產(chǎn)品制造工藝高等教育出版社n電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)陳梓城主編，機(jī)械工業(yè)出版社一、現(xiàn)代制造工藝的形成現(xiàn)代制造工藝的形成 戰(zhàn)國策載：“周有砥厄，宋有結(jié)緣，梁有懸愁，楚有和璞?！焙丸奔春褪翔?，璞是沒有經(jīng)過琢磨的玉。卞和獻(xiàn)玉玉不琢、不成器制造者對于材料的利用水平和加工水平工藝工藝 是生產(chǎn)者利用生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工具，對各種原材料、半成品進(jìn)行是生產(chǎn)者利用生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工具，對各種原材料、

7、半成品進(jìn)行加工或處理，使之最后成為符合技術(shù)要求的產(chǎn)品的藝術(shù)（程序、方法、加工或處理，使之最后成為符合技術(shù)要求的產(chǎn)品的藝術(shù)（程序、方法、技術(shù)），它是人類在生產(chǎn)勞動(dòng)中不斷積累起來并經(jīng)過總結(jié)的操作經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)），它是人類在生產(chǎn)勞動(dòng)中不斷積累起來并經(jīng)過總結(jié)的操作經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力。技術(shù)能力。例1：萬用表（AVO Meter）的組裝。（電路板和元器件+顯示部分+機(jī)械部分=萬用表）電路板和元器件機(jī)械部分機(jī)械部分顯示部分例2：電腦（Personal Computer）的組裝。（顯示器+主機(jī)+鍵盤+鼠標(biāo)=電腦） 不管是萬用表還是電腦，都要將各組成部分按工序、方法或技術(shù)（即工藝技術(shù)）組裝成。 工藝工作的出發(fā)點(diǎn)：提高勞

8、動(dòng)生產(chǎn)率、生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品、增加生產(chǎn)利潤傳統(tǒng)的手工業(yè)傳統(tǒng)的手工業(yè)工藝工藝現(xiàn)代化的工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)代化的工業(yè)生產(chǎn)個(gè)人的操作經(jīng)驗(yàn)和手工技能極其重要 經(jīng)驗(yàn)性的、技巧性的操作勞動(dòng)被不斷涌現(xiàn)出來的新型機(jī)器設(shè)備所取代 工程技術(shù)人員成了工業(yè)生產(chǎn)勞動(dòng)的工程技術(shù)人員成了工業(yè)生產(chǎn)勞動(dòng)的重要力量重要力量；科學(xué)的經(jīng)營管理、優(yōu)質(zhì)的器；科學(xué)的經(jīng)營管理、優(yōu)質(zhì)的器件材料、先進(jìn)的儀器設(shè)備、高效的工藝手段、嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)和低廉的生件材料、先進(jìn)的儀器設(shè)備、高效的工藝手段、嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)和低廉的生產(chǎn)成本成為贏得競爭的產(chǎn)成本成為贏得競爭的關(guān)鍵關(guān)鍵；對一切與商品生產(chǎn)有關(guān)的因素，如時(shí)間、速；對一切與商品生產(chǎn)有關(guān)的因素，如時(shí)間、速度、能源、方法、程序

9、、手段、質(zhì)量、環(huán)境、組織等，都變成研究和管理度、能源、方法、程序、手段、質(zhì)量、環(huán)境、組織等，都變成研究和管理的的主要對象主要對象-現(xiàn)代制造工藝學(xué)現(xiàn)代制造工藝學(xué)對于現(xiàn)代化的工業(yè)產(chǎn)品來說，工藝不再僅僅是針對對于現(xiàn)代化的工業(yè)產(chǎn)品來說，工藝不再僅僅是針對原材料的加原材料的加工或生產(chǎn)工或生產(chǎn)的操作而言，應(yīng)該是的操作而言，應(yīng)該是從設(shè)計(jì)到銷售、包裝每一個(gè)制造從設(shè)計(jì)到銷售、包裝每一個(gè)制造環(huán)節(jié)環(huán)節(jié)的整個(gè)生產(chǎn)過程。的整個(gè)生產(chǎn)過程。 切削工藝學(xué)切削工藝學(xué)，是研究用金屬切削工具借助機(jī)器設(shè)備，把各種原材料或半成品加工成，是研究用金屬切削工具借助機(jī)器設(shè)備，把各種原材料或半成品加工成符合技術(shù)要求的機(jī)械零件的工藝過程。符合技

10、術(shù)要求的機(jī)械零件的工藝過程。電機(jī)工藝學(xué)電機(jī)工藝學(xué)，是以電磁學(xué)為理論基礎(chǔ)，研究各種發(fā)電機(jī)、電動(dòng)機(jī)的制造技術(shù)。，是以電磁學(xué)為理論基礎(chǔ)，研究各種發(fā)電機(jī)、電動(dòng)機(jī)的制造技術(shù)。擴(kuò)散工藝學(xué)擴(kuò)散工藝學(xué)，是研究在適當(dāng)?shù)母邷丶半s質(zhì)濃度梯度下，使存在于半導(dǎo)體硅片表面的，是研究在適當(dāng)?shù)母邷丶半s質(zhì)濃度梯度下，使存在于半導(dǎo)體硅片表面的雜質(zhì)向硅片內(nèi)部滲透并重新分布，從而制造出各種半導(dǎo)體器件的專門工藝技術(shù)。雜質(zhì)向硅片內(nèi)部滲透并重新分布，從而制造出各種半導(dǎo)體器件的專門工藝技術(shù)。還有各種還有各種化工工藝學(xué)化工工藝學(xué)、紡織工藝學(xué)紡織工藝學(xué)、金屬工藝學(xué)金屬工藝學(xué)、土木工程學(xué)土木工程學(xué)等。等。 自從工業(yè)化以來，各種工業(yè)產(chǎn)品的制造工藝日

11、趨完善成熟，成為專門的學(xué)科，自從工業(yè)化以來，各種工業(yè)產(chǎn)品的制造工藝日趨完善成熟，成為專門的學(xué)科，并在大學(xué)本科和大、中專院校作為并在大學(xué)本科和大、中專院校作為必修課程必修課程。p電子工藝研究的范圍電子工藝研究的范圍n二十世紀(jì)新興的行業(yè)，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，已經(jīng)成為世界經(jīng)濟(jì)最重要的支二十世紀(jì)新興的行業(yè)，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，已經(jīng)成為世界經(jīng)濟(jì)最重要的支柱性產(chǎn)業(yè)。柱性產(chǎn)業(yè)。 n與其他工業(yè)比較，電子產(chǎn)品的種類繁多，主要可分為電子材料、元器件、與其他工業(yè)比較，電子產(chǎn)品的種類繁多，主要可分為電子材料、元器件、配件（整件、部件）、整機(jī)和系統(tǒng)。配件（整件、部件）、整機(jī)和系統(tǒng)。 n電子技術(shù)的應(yīng)用極其廣泛，產(chǎn)品可以分為計(jì)

12、算機(jī)、通信、儀器儀表、自動(dòng)電子技術(shù)的應(yīng)用極其廣泛，產(chǎn)品可以分為計(jì)算機(jī)、通信、儀器儀表、自動(dòng)控制等幾大類，根據(jù)工作方式及使用環(huán)境的不同要求，其制造工藝又有所控制等幾大類，根據(jù)工作方式及使用環(huán)境的不同要求，其制造工藝又有所不同。不同。 p對于現(xiàn)代化的工業(yè)產(chǎn)品來說，工藝不再僅僅是針對原材料的加工或生產(chǎn)的操作而言，應(yīng)該是從設(shè)計(jì)到銷售，包含每一個(gè)制造環(huán)節(jié)的整個(gè)生產(chǎn)過程。p電子工藝：電子工藝：電子整機(jī)（包括配件）產(chǎn)品的制造工藝。（設(shè)電子整機(jī)（包括配件）產(chǎn)品的制造工藝。（設(shè)計(jì)、試驗(yàn)、裝配、焊接、調(diào)整、檢驗(yàn)、維修、服務(wù)）計(jì)、試驗(yàn)、裝配、焊接、調(diào)整、檢驗(yàn)、維修、服務(wù)）p電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)過程n一方面是指制造工藝

13、的技術(shù)手段和操作技能n另一方面是指產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制和工藝管理p工藝工作的出發(fā)點(diǎn)是為了提高勞動(dòng)生產(chǎn)率、生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以及增加生產(chǎn)利潤。p本課程主要針對電子整機(jī)產(chǎn)品的制造工藝電子工藝的組成電子制造工藝基礎(chǔ)電子制造工藝電子產(chǎn)品制造工藝電子裝聯(lián)工藝其他零部件制造工藝微電子制造工藝PCB制造工藝其他元器件制造工藝芯片制造工藝電子封裝工藝PCBA制造工藝整機(jī)組裝工藝 研究電子整機(jī)產(chǎn)品的制造過程，研究電子整機(jī)產(chǎn)品的制造過程，材料材料、設(shè)備設(shè)備、方法方法、操操作者作者這幾個(gè)要素是電子工藝技術(shù)的基本重點(diǎn)，通常用這幾個(gè)要素是電子工藝技術(shù)的基本重點(diǎn)，通常用“4M+M”來簡化電子產(chǎn)品制造過程的基本要素。來簡化

14、電子產(chǎn)品制造過程的基本要素。 材料（材料（Material） 設(shè)備（設(shè)備（Machine） 方法（方法（Method） 人力（人力（Manpower） 管理（管理（Management） 材料（材料（Material）包括電子元器件、導(dǎo)線類、金屬或非金屬的材料以及各包括電子元器件、導(dǎo)線類、金屬或非金屬的材料以及各種零部件和結(jié)構(gòu)件。種零部件和結(jié)構(gòu)件。 當(dāng)今世界集成電路芯片制造業(yè)有當(dāng)今世界集成電路芯片制造業(yè)有40%在美國、在美國、25%在日在日本、本、12%在韓國，在韓國，中國只占中國只占1.2%。 以以微處理器微處理器為核心的集成電路技術(shù)，向來是信息產(chǎn)業(yè)的為核心的集成電路技術(shù)，向來是信息產(chǎn)業(yè)的兩

15、大核心技術(shù)之一。兩大核心技術(shù)之一。集成電路在電子產(chǎn)品整機(jī)系統(tǒng)中的價(jià)值，已經(jīng)從集成電路在電子產(chǎn)品整機(jī)系統(tǒng)中的價(jià)值，已經(jīng)從19871987年的年的10%10%，上升，上升到到19951995年的年的13%13%和和19981998年的年的16%16%，目前這一比重大約為，目前這一比重大約為23%23%。 材料（材料（Material）不僅如此，集成電路在現(xiàn)代國防及未來戰(zhàn)爭中也具有重要的地位。不僅如此，集成電路在現(xiàn)代國防及未來戰(zhàn)爭中也具有重要的地位。 軍艦軍艦戰(zhàn)車戰(zhàn)車飛機(jī)飛機(jī)導(dǎo)彈導(dǎo)彈航天器航天器22%24%33%45%66%電子產(chǎn)品制造過程中所使用各種工具、工裝、儀器、儀電子產(chǎn)品制造過程中所使用各種

16、工具、工裝、儀器、儀表、機(jī)器、設(shè)備等表、機(jī)器、設(shè)備等 。我國電子產(chǎn)品制造企業(yè)中能夠看到的生產(chǎn)工具和生產(chǎn)設(shè)我國電子產(chǎn)品制造企業(yè)中能夠看到的生產(chǎn)工具和生產(chǎn)設(shè)備，除了部分手動(dòng)工具、半自動(dòng)設(shè)備是國內(nèi)制造的以外，備，除了部分手動(dòng)工具、半自動(dòng)設(shè)備是國內(nèi)制造的以外，高檔生產(chǎn)設(shè)備高檔生產(chǎn)設(shè)備幾乎全部是國外幾乎全部是國外進(jìn)口的進(jìn)口的。 電子產(chǎn)品工藝技術(shù)的提高，產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的提高，電子產(chǎn)品工藝技術(shù)的提高，產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的提高，主要依賴于主要依賴于生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)水平生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)水平和和生產(chǎn)手段生產(chǎn)手段的提高。的提高。 設(shè)備（設(shè)備（Machine）“方法方法”都是都是至關(guān)重要至關(guān)重要的的 對電子材料的利用、對

17、工對電子材料的利用、對工具設(shè)備的操作、對制造過程的安排。具設(shè)備的操作、對制造過程的安排。過去，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)方法比較簡單，對于操作者來說，過去，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)方法比較簡單，對于操作者來說，主要表現(xiàn)為主要表現(xiàn)為個(gè)人的經(jīng)驗(yàn)與技能個(gè)人的經(jīng)驗(yàn)與技能，“手巧手巧”是對他最好的評是對他最好的評價(jià)與褒獎(jiǎng)；價(jià)與褒獎(jiǎng)；今天，電子產(chǎn)品的制造早已不是個(gè)人行為，而是在今天，電子產(chǎn)品的制造早已不是個(gè)人行為，而是在現(xiàn)代現(xiàn)代化管理體系下團(tuán)隊(duì)合作化管理體系下團(tuán)隊(duì)合作的產(chǎn)物。的產(chǎn)物。 方法（方法（Method）電子工業(yè)是電子工業(yè)是勞動(dòng)密集型勞動(dòng)密集型的產(chǎn)業(yè)。的產(chǎn)業(yè)。我國電子工業(yè)歷經(jīng)三十多年的改革開放，逐漸成為我國電子工業(yè)歷經(jīng)三

18、十多年的改革開放，逐漸成為“世世界電子產(chǎn)品制造業(yè)的加工廠界電子產(chǎn)品制造業(yè)的加工廠” 。 我國的電子產(chǎn)品制造業(yè)要從我國的電子產(chǎn)品制造業(yè)要從“來料加工型來料加工型”全面轉(zhuǎn)變?yōu)槿孓D(zhuǎn)變?yōu)椤霸O(shè)計(jì)制造型設(shè)計(jì)制造型”，勞動(dòng)力相對低下的平均素質(zhì)勞動(dòng)力相對低下的平均素質(zhì)就成為發(fā)展就成為發(fā)展的瓶頸。的瓶頸。 人力（人力（Manpower）電子工業(yè)又是電子工業(yè)又是技術(shù)密集型技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)。的產(chǎn)業(yè)?，F(xiàn)代化電子工業(yè)的精髓是現(xiàn)代化電子工業(yè)的精髓是科學(xué)的生產(chǎn)過程管理科學(xué)的生產(chǎn)過程管理。 管理（管理（Management）統(tǒng)計(jì)學(xué)、運(yùn)籌學(xué)統(tǒng)計(jì)學(xué)、運(yùn)籌學(xué)是現(xiàn)代管理科學(xué)的理論基礎(chǔ)；是現(xiàn)代管理科學(xué)的理論基礎(chǔ)；電腦化、網(wǎng)絡(luò)化電腦化

19、、網(wǎng)絡(luò)化的過程控制成為電子產(chǎn)品制造企業(yè)的管理體系；的過程控制成為電子產(chǎn)品制造企業(yè)的管理體系；統(tǒng)一的、標(biāo)準(zhǔn)化的、完備的經(jīng)濟(jì)管理、技術(shù)管理和文件管理統(tǒng)一的、標(biāo)準(zhǔn)化的、完備的經(jīng)濟(jì)管理、技術(shù)管理和文件管理是現(xiàn)是現(xiàn)代化企業(yè)運(yùn)作的基本模式。代化企業(yè)運(yùn)作的基本模式。制造過程的四個(gè)要素比較，管理可以算是制造過程的四個(gè)要素比較，管理可以算是“軟件軟件”，但，但確實(shí)又是連接這四個(gè)要素的確實(shí)又是連接這四個(gè)要素的紐帶紐帶。企業(yè)對生產(chǎn)材料、儀。企業(yè)對生產(chǎn)材料、儀器設(shè)備、制造流程和人力資源的控制，都需要通過管理器設(shè)備、制造流程和人力資源的控制，都需要通過管理體系和管理制度來實(shí)現(xiàn)。體系和管理制度來實(shí)現(xiàn)。 管理（管理（Man

20、agement）p電子工藝學(xué)的特點(diǎn)電子工藝學(xué)的特點(diǎn)n涉及眾多科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域涉及眾多科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域 ：應(yīng)用物理學(xué)、化學(xué)工程技術(shù)、應(yīng)用物理學(xué)、化學(xué)工程技術(shù)、光刻工藝學(xué)、電氣電子工程學(xué)、機(jī)械工程學(xué)、金屬學(xué)、焊接學(xué)、光刻工藝學(xué)、電氣電子工程學(xué)、機(jī)械工程學(xué)、金屬學(xué)、焊接學(xué)、工程熱力學(xué)、材料科學(xué)、微電子學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、工業(yè)設(shè)計(jì)學(xué)、工程熱力學(xué)、材料科學(xué)、微電子學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、工業(yè)設(shè)計(jì)學(xué)、人機(jī)工程學(xué)等。人機(jī)工程學(xué)等。n形成時(shí)間較晚而發(fā)展迅速形成時(shí)間較晚而發(fā)展迅速 ：上世紀(jì)上世紀(jì)7070年代以后，第一本年代以后，第一本系統(tǒng)論述電子工藝技術(shù)的書籍才面世，系統(tǒng)論述電子工藝技術(shù)的書籍才面世，8080年代初在高等學(xué)校中年代

21、初在高等學(xué)校中才開設(shè)相關(guān)課程才開設(shè)相關(guān)課程 。p我國電子工業(yè)的發(fā)展歷史我國電子工業(yè)的發(fā)展歷史上世紀(jì)上世紀(jì)5050年代，我國工程技術(shù)人員到國外（主要是前年代，我國工程技術(shù)人員到國外（主要是前蘇聯(lián)和東歐各國）學(xué)習(xí)工業(yè)產(chǎn)品的制造工藝，各大專蘇聯(lián)和東歐各國）學(xué)習(xí)工業(yè)產(chǎn)品的制造工藝，各大專院校開始設(shè)置工藝學(xué)課程。院校開始設(shè)置工藝學(xué)課程?！俺沙伞迸c與“敗敗”并存。并存。建國初到今天，我國的電子工業(yè)從無到有。建國初到今天，我國的電子工業(yè)從無到有。8080年代，我國的電子工業(yè)更是突飛猛進(jìn)地發(fā)展，電子年代，我國的電子工業(yè)更是突飛猛進(jìn)地發(fā)展，電子工業(yè)已經(jīng)成為我國國民經(jīng)濟(jì)的重要產(chǎn)業(yè)。工業(yè)已經(jīng)成為我國國民經(jīng)濟(jì)的重要產(chǎn)

22、業(yè)。近年來，電子產(chǎn)品制造業(yè)的熱點(diǎn)從東南沿海地區(qū)轉(zhuǎn)移近年來，電子產(chǎn)品制造業(yè)的熱點(diǎn)從東南沿海地區(qū)轉(zhuǎn)移到內(nèi)地，世界各工業(yè)發(fā)達(dá)國家和港臺(tái)地區(qū)的電子廠商紛到內(nèi)地，世界各工業(yè)發(fā)達(dá)國家和港臺(tái)地區(qū)的電子廠商紛紛把工廠遷往珠江三角洲和長江三角洲，這里制造的電紛把工廠遷往珠江三角洲和長江三角洲，這里制造的電子產(chǎn)品行銷全世界。子產(chǎn)品行銷全世界。 成就成就中國成為世界電子工業(yè)的加工廠中國成為世界電子工業(yè)的加工廠未能形成系統(tǒng)的、現(xiàn)代化的電子產(chǎn)品制造工藝體系。未能形成系統(tǒng)的、現(xiàn)代化的電子產(chǎn)品制造工藝體系。我國電子行業(yè)的工藝現(xiàn)狀我國電子行業(yè)的工藝現(xiàn)狀 “ “兩個(gè)并存兩個(gè)并存”相當(dāng)突出：相當(dāng)突出：有些企業(yè)已經(jīng)具備了世界上有些

23、企業(yè)已經(jīng)具備了世界上最好的生產(chǎn)條件最好的生產(chǎn)條件、購買了、購買了最先進(jìn)的設(shè)備最先進(jìn)的設(shè)備，也有些企業(yè)還在簡陋條件下使用，也有些企業(yè)還在簡陋條件下使用陳舊陳舊的裝備的裝備維持生產(chǎn)；維持生產(chǎn)；先進(jìn)的工藝先進(jìn)的工藝與與陳舊的工藝陳舊的工藝并存，并存，引進(jìn)的技術(shù)引進(jìn)的技術(shù)與與落后的落后的管理管理并存。并存。 問題問題二、電子工藝技術(shù)的發(fā)展二、電子工藝技術(shù)的發(fā)展 整機(jī)裝配工藝的發(fā)展經(jīng)歷了五個(gè)時(shí)代：整機(jī)裝配工藝的發(fā)展經(jīng)歷了五個(gè)時(shí)代：第一代：電子管第一代：電子管-底座框架式時(shí)代（底座框架式時(shí)代（1950- 1950- ）第二代：晶體管第二代：晶體管- -通孔插裝（通孔插裝（THTTHT）時(shí)代（）時(shí)代（196

24、0- 1960- ）第三代：集成電路第三代：集成電路- -通孔插裝時(shí)代（通孔插裝時(shí)代（1970- 1970- ） 第四代：大規(guī)模集成電路第四代：大規(guī)模集成電路- -表面安裝（表面安裝（SMTSMT）時(shí)代）時(shí)代(1980- (1980- ） 第五代：超大規(guī)模集成電路第五代：超大規(guī)模集成電路- -多層復(fù)合貼裝（多層復(fù)合貼裝（MPTMPT）時(shí)代）時(shí)代（1985- 1985- ）電子管時(shí)代電子管時(shí)代p 應(yīng)用導(dǎo)線直連技術(shù)導(dǎo)線直連技術(shù)的電子管時(shí)代雖然很原始，但卻開電子工藝之先河，在人類社會(huì)發(fā)展中具有劃時(shí)代的意義。晶體管時(shí)代晶體管時(shí)代p1947年，世界著名的貝爾實(shí)驗(yàn)室研制出了第一個(gè)半導(dǎo)體三極管，也就是晶體管

25、。 晶體管既能代替電子管工作，又能消除電子管的所有缺點(diǎn)，它沒有玻璃管殼，不需要真空，體積很小，生產(chǎn)成本很低，它的壽命比電子管長得多。因此，晶體管問世后，立即得到了迅速發(fā)展并且代替了電子管的位置?，F(xiàn)在，我們?nèi)粘Ｉ钪幸呀?jīng)到處可見它的蹤影。 沃特布拉頓（Walter Brattain）成功地在貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出第一個(gè)晶體管。 就在基爾比發(fā)明集成電路四個(gè)月后，仙童公司的羅伯特諾伊斯（Robert Noyce）在不知道基爾比工作的情況下，獨(dú)立發(fā)明了類似的技術(shù)。 1958年9月12日，基爾比研制出世界上第一塊集成電路，42年之后，他因?yàn)楫?dāng)年偉大的發(fā)明登上了諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)的領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)。p其實(shí)，無論是晶體管還是集

26、成電路，他們都屬于在印制電路板上通孔安裝方式，然而表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)卻將人類帶入了數(shù)字時(shí)代。p而現(xiàn)在 我們處在一個(gè)三代技術(shù)交匯的時(shí)代，即第三代表面安裝技術(shù)（SMT）已經(jīng)成熟，成為電子制造的主流技術(shù)，第四代微組裝技術(shù)（MPT）正在發(fā)展，已經(jīng)部分進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用，而第二代技術(shù)（THT）仍然還有部分應(yīng)用。HTTSMTMPT電子工藝的發(fā)展趨勢電子工藝的發(fā)展趨勢p技術(shù)的融合與交匯電子封裝微組裝電子組裝 電子設(shè)備追求高性能、多功能，向輕薄短小方向發(fā)展永無止境，不斷推動(dòng)著電子封裝技術(shù)和組裝技術(shù)“高密度化、精細(xì)化”發(fā)展。1.精細(xì)化： 隨著1005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的0.

27、15mm向0.1mm發(fā)展，工藝上對焊膏的印刷精度、圖形質(zhì)量以及貼片精度提出了更高要求。SMT從設(shè)備到工藝都將向著適應(yīng)精細(xì)化組裝的要求發(fā)展。2.微組裝化： 元器件復(fù)合化和半導(dǎo)體封裝的三維化和微小型化，驅(qū)動(dòng)著板級系統(tǒng)安裝設(shè)計(jì)的高密度化。電子組裝技術(shù)必須加快自身的技術(shù)進(jìn)步，適應(yīng)其發(fā)展。將無源元件及IC 等全部埋置在基板內(nèi)部的終極三維封裝以及芯片堆疊封裝（SDP）、多芯片封裝（MCP）和堆疊芯片尺寸封裝（SCSP）的大量應(yīng)用，將迫使電子組裝技術(shù)跨進(jìn)微組裝時(shí)代。引線鍵合、CSP超聲焊接、DCA、PoP(堆疊裝配技術(shù))等將進(jìn)入板級組裝工藝范圍。 p 綠色化綠色化無鉛p 歐盟于 1998 年通過法案，明確規(guī)

28、定從2004 年1 月起，任何電子產(chǎn)品中不可使用含鉛焊料。p歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令（WEEE Directive）則規(guī)定到2006 年7 月1 日，部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口將屬非法，同時(shí)含鉛電子產(chǎn)品也不允許在歐盟區(qū)域生產(chǎn)和銷售。p日本通過了“家用電子產(chǎn)品回收法案”提出限制鉛的使用，電子封裝協(xié)會(huì)（JIEP，Japan Institute of Electronics Packaging）在2002年的最新無鉛路線圖中已經(jīng)要求到2004年底，所有電子元器件均不含鉛，而到2005年底徹底廢除電子產(chǎn)品中鉛的使用。p美國政府早在上世紀(jì)90年代初的一些法案就已經(jīng)提出限制電子產(chǎn)品中鉛的使用。p中國政府

29、也已于2003年3 月由信息產(chǎn)業(yè)部擬定電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理法，自2006 年7 月1 日禁止電子產(chǎn)品中含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚溴化聯(lián)苯（PBB）、聚溴化苯基（PBDE）及其它有毒有害物質(zhì)的含量。2.無鹵 大部分有機(jī)鹵素化合物本身是有毒的，在人體中潛伏可導(dǎo)致癌癥，且其生物降解率很低，致使其積累在生態(tài)系統(tǒng)中，而且部分揮發(fā)性有機(jī)鹵素化合物對臭氧層有極大的破壞作用，對環(huán)境和人類健康造成嚴(yán)重影響。因此，被列為對人類和環(huán)境有害的化學(xué)品，禁止或限量使用，是世界各國重點(diǎn)控制的污染物。 3.其他方面： 如綠色設(shè)計(jì)能源效率產(chǎn)品回收并大部分循環(huán)利用等方面。 在全球變暖日益加劇以及其他化境問題日益凸顯的今天

30、，電子工藝的綠色化進(jìn)程無疑具有極大的意義和深遠(yuǎn)的影響，同時(shí)它對普通人的低碳生活也頗有啟示。p標(biāo)準(zhǔn)化與國際化 標(biāo)準(zhǔn)化國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)國際標(biāo)準(zhǔn)國家標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)地方標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)推薦性標(biāo)準(zhǔn)ISOIECITUISO/IEC聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)與JTC1*IPC等 國際化三、電子產(chǎn)品的組成結(jié)構(gòu)：三、電子產(chǎn)品的組成結(jié)構(gòu)：通孔插裝板通孔插裝板表面安裝板表面安裝板1.零件零件：組成產(chǎn)品的基本單元。：組成產(chǎn)品的基本單元。 如元器件、印刷電路板、一定長度的導(dǎo)線。外購或訂貨。如元器件、印刷電路板、一定長度的導(dǎo)線。外購或訂貨。2.組件組件：由零件、元器件、電子材料構(gòu)成，通過裝配工序組成部分連接不具獨(dú)立用：由零件、元器件、電子材料

31、構(gòu)成，通過裝配工序組成部分連接不具獨(dú)立用途的中間產(chǎn)品。途的中間產(chǎn)品。 如機(jī)殼、焊接導(dǎo)線的組合開關(guān)、組裝部分元件的面板。如機(jī)殼、焊接導(dǎo)線的組合開關(guān)、組裝部分元件的面板。 來源：外加工或本企業(yè)組織生產(chǎn)來源：外加工或本企業(yè)組織生產(chǎn)3.整機(jī)整機(jī)：通過裝配工序完成連接具有獨(dú)立結(jié)構(gòu)、獨(dú)立用途和一定通用性的產(chǎn)品：通過裝配工序完成連接具有獨(dú)立結(jié)構(gòu)、獨(dú)立用途和一定通用性的產(chǎn)品（某些部件也可做為整件）（某些部件也可做為整件） 如：個(gè)人計(jì)算機(jī)的聲卡、顯卡，完成裝配、焊接、調(diào)試的電路板組件如：個(gè)人計(jì)算機(jī)的聲卡、顯卡，完成裝配、焊接、調(diào)試的電路板組件（PCBA）等）等4.電子產(chǎn)品系統(tǒng)電子產(chǎn)品系統(tǒng)：由一定基本功能的整機(jī)連

32、接構(gòu)成，能夠完成某項(xiàng)完整功能：由一定基本功能的整機(jī)連接構(gòu)成，能夠完成某項(xiàng)完整功能的產(chǎn)品；若干臺(tái)整機(jī)又能組成成套設(shè)備。的產(chǎn)品；若干臺(tái)整機(jī)又能組成成套設(shè)備。 如：計(jì)算機(jī)、多媒體音響、示波器等。如：計(jì)算機(jī)、多媒體音響、示波器等。 成套設(shè)備（整機(jī)）一般不需要制造廠連接，必須在使用環(huán)境下進(jìn)行安裝成套設(shè)備（整機(jī)）一般不需要制造廠連接，必須在使用環(huán)境下進(jìn)行安裝與連接與連接收音機(jī)：電子元器件、電路板、外殼。收音機(jī)：電子元器件、電路板、外殼。四、電子產(chǎn)品制造工藝流程 1、電子整機(jī)裝配工藝流程、電子整機(jī)裝配工藝流程1）生產(chǎn)準(zhǔn)備階段）生產(chǎn)準(zhǔn)備階段（1）技術(shù)文件準(zhǔn)備）技術(shù)文件準(zhǔn)備（2）元器件整形）元器件整形（3）導(dǎo)線

33、加工）導(dǎo)線加工三道工序的簡單裝配線三道工序的簡單裝配線裝裝配配工工藝藝文文件件示示意意圖圖（1）技術(shù)文件準(zhǔn)備）技術(shù)文件準(zhǔn)備實(shí)物裝配圖實(shí)物裝配圖（波形發(fā)生器波段開關(guān)局部接線）（波形發(fā)生器波段開關(guān)局部接線）實(shí)體接線圖舉例（穩(wěn)壓電源） （2）元器件整形。元器件整形。改變材料的幾何形狀，滿足改變材料的幾何形狀，滿足產(chǎn)品的裝配連接。產(chǎn)品的裝配連接。電阻整形加工（3）導(dǎo)線加工）導(dǎo)線加工2）安裝）安裝高檔生產(chǎn)線3）調(diào)試）調(diào)試 在整機(jī)通電調(diào)試之前，各部件應(yīng)該先通過裝配檢驗(yàn)和分在整機(jī)通電調(diào)試之前，各部件應(yīng)該先通過裝配檢驗(yàn)和分別調(diào)試。別調(diào)試。 確認(rèn)電源輸入端無短路或輸入阻抗正常；確認(rèn)電源輸入端無短路或輸入阻抗正常

34、； 按照電路的功能模按照電路的功能模塊，根據(jù)調(diào)試的方便，塊，根據(jù)調(diào)試的方便，從前往后或者從后往從前往后或者從后往前地依次把它們接通前地依次把它們接通電源，分別測量各電電源，分別測量各電路（或電路各級）的路（或電路各級）的工作點(diǎn)和其它工作狀工作點(diǎn)和其它工作狀態(tài)。態(tài)。 4）整機(jī)檢驗(yàn)）整機(jī)檢驗(yàn)通電檢查5）包裝入庫）包裝入庫例例:兩面分別安裝兩面分別安裝 2、 PCBA生產(chǎn)的基本工藝流程生產(chǎn)的基本工藝流程p典型SMT焊點(diǎn)的外觀：有末端重疊部分 制作焊錫膏絲網(wǎng)制作焊錫膏絲網(wǎng) 絲網(wǎng)漏印焊錫膏絲網(wǎng)漏印焊錫膏 手動(dòng)刮錫膏小型貼片機(jī)SMT焊接設(shè)備焊接設(shè)備 再流焊多功能貼片機(jī)在工作多功能貼片機(jī)在工作 SMT生產(chǎn)設(shè)

35、備生產(chǎn)設(shè)備 SMT電路板的焊接檢測設(shè)備 AOI自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng) 插裝THT元器件元器件 插件機(jī)正在插件正在插件THT插件機(jī)背面插件機(jī)背面波峰焊波峰焊 預(yù)熱焊接印制板（清洗）測試印制板（清洗）測試 3、電子設(shè)備生產(chǎn)工藝流程的工位、電子設(shè)備生產(chǎn)工藝流程的工位 p工位 ： 凡不適合直接在流水線上組裝的元器件可安排在準(zhǔn)備工序里去做，在組裝流水線上把一臺(tái)整機(jī)裝配調(diào)試工作劃分為若干簡單操作，每個(gè)裝配工人完成指定的簡單作業(yè)，我們把每一個(gè)工人所完成的作業(yè)內(nèi)容稱為工位。p電子設(shè)備裝配工序、工位的安排原則：p 先準(zhǔn)備后上線，先輕后重，先鉚后裝，先里后外，先平后高，上道工序不影響下道工序等。 1）電子工藝操作安全用

36、知識）電子工藝操作安全用知識（1)觸電的種類、方式及對人體的危害觸電的種類、方式及對人體的危害 p1、觸電種類 觸電對人體的危害主要有電擊和電傷兩種。p（1）電擊n電擊是指電流通過人體內(nèi)部，影響呼吸、心臟和神經(jīng)系統(tǒng)，造成人體內(nèi)部組織的損壞乃至死亡，即其對人體的危害是體內(nèi)的、致命的。它對人體的傷害程度與通過人體的電流大小、通電時(shí)間、電流途徑及電流性質(zhì)有關(guān)。p（2）電傷n電傷是指由于電流的熱效應(yīng)、化學(xué)效應(yīng)或機(jī)械效應(yīng)對人體所造成的危害。包括燒傷、電烙傷、皮膚金屬化等。它對人體的危害一般是體表的、非致命的。2) 安全電壓安全電壓p安全電壓是指在一定的皮膚電阻下，人體不會(huì)受到電擊時(shí)的最大電壓。我國規(guī)定的

37、安全電壓有42V、36V、24V、12V、6V等幾種。p安全電壓并不是指在所有條件下均對人體不構(gòu)成危害。它與人體電阻和環(huán)境因素有關(guān)。p人體電阻一般分為體內(nèi)電阻和皮膚電阻。p體內(nèi)電阻基本上不受外界條件的影響，其值約為500歐姆左右。p皮膚電阻因人因條件而異。干燥皮膚的電阻大約為100千歐姆，但隨著皮膚的潮濕，電阻值逐漸減小，可小到1千歐姆以下。p42V、36V是就人體的干燥皮膚而言。在潮濕條件下，安全電壓應(yīng)為24或12，甚至6V。3)觸電引起傷害的因素觸電引起傷害的因素 觸電對人體的傷害與多種因素有關(guān)，主要有電擊強(qiáng)度、電流途徑和電流的性質(zhì)等。（1）電擊強(qiáng)度n電擊強(qiáng)度是指通過人體的電流與通電時(shí)間的

38、乘積。n1毫安的電流可使人體產(chǎn)生電擊的感覺。n數(shù)毫安的電流可引起肌肉收縮、神經(jīng)麻木。電療儀及電子針灸儀就是利用微弱電流對人體的刺激來達(dá)到治療的目的的。n十幾毫安的電流可使肌肉劇烈收縮、痙攣 、失去自控能力，無力使自己與帶電體脫離。n幾十毫安的電阻通過人體1秒種以上就可造成死亡。n幾百毫安電流可以造成嚴(yán)重?zé)齻?，并立即停止呼吸。n人體受到30毫安秒以上電擊時(shí)，會(huì)產(chǎn)生永久性傷害。4)電流途徑電流途徑p若電流不經(jīng)過人體的腦、心、肺等重要部位，除了電擊強(qiáng)度較大時(shí)會(huì)造成內(nèi)部燒傷外，一般不會(huì)危及生命。p若電流流經(jīng)人體的心臟，則會(huì)引起心室顫動(dòng)，較大的電流還會(huì)造成心臟停跳。p若電流流經(jīng)人體的腦部，則會(huì)使人昏迷，

39、直至死亡。p若電流流經(jīng)人體的肺部，則會(huì)影響呼吸，使呼吸停止。5)電流的性質(zhì)電流的性質(zhì)p直流電不易使心臟顫動(dòng)，人體忍受直流電擊的電擊強(qiáng)度要稍高一些。p靜電因隨時(shí)間很快減弱，沒有足夠量的電荷，一般不會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重后果。p高頻（特別是高于20kHz）電流由于集膚效應(yīng)，使得體內(nèi)電流相對減弱，故對人體傷害較小。p40300Hz的交流電對人體危害最大，當(dāng)通過時(shí)間超過心臟脈動(dòng)周期時(shí)，極易引起心室顫動(dòng)而造成嚴(yán)重后果。其中工頻（50Hz）信號人們接觸最多，危害最大。6)觸電原因觸電原因p人體觸電，主要原因有直接觸電、間接觸電和跨人體觸電，主要原因有直接觸電、間接觸電和跨步電壓引起的觸電。直接觸電又分為單相觸電和步電

40、壓引起的觸電。直接觸電又分為單相觸電和兩相觸電兩種。兩相觸電兩種。（2）兩相觸電）兩相觸電p兩相觸電是指人體兩處同時(shí)觸及兩相帶電體而發(fā)生的觸電事故。這種形式的觸電，加在人體的電壓是電源的線電壓(380V)，電流將從一相經(jīng)人體流入另一相導(dǎo)線，如圖所示。雙相觸電的危險(xiǎn)性比單相觸電高。（3）懸浮電路上的觸電）懸浮電路上的觸電p又稱間接觸電：是指電氣設(shè)備已斷開電源，但由于設(shè)備中高壓大容量電容的存在而導(dǎo)致在接觸設(shè)備某些部分時(shí)發(fā)生的觸電。這類觸電有一定的危險(xiǎn)，容易被忽視，因此要特別注意。（4）跨步電壓引起的觸電）跨步電壓引起的觸電p在故障設(shè)備附近(例如電線斷落在地上)，或雷擊電流經(jīng)設(shè)備入地時(shí)，在接地點(diǎn)周圍

41、存在電場，人走進(jìn)這一區(qū)域，兩腳之間形成跨步電壓就會(huì)引起的觸電事故。p保護(hù)接零是指電器外殼要接地，即除火線、零線外，還應(yīng)有一根保護(hù)零線。如圖所示。用電安全注意事項(xiàng)漏電保護(hù)器2、 漏電保護(hù)開關(guān)漏電保護(hù)開關(guān)用電安全注意事項(xiàng)用電安全注意事項(xiàng)3、 接通電源前的檢查接通電源前的檢查p電源線不合格最容易造成觸電。因此，在接通電源前，一定要認(rèn)電源線不合格最容易造成觸電。因此，在接通電源前，一定要認(rèn)真檢查，做到真檢查，做到“四查而后插四查而后插”。即一查電源線有無損壞；二查插。即一查電源線有無損壞；二查插頭有無外露金屬或內(nèi)部松動(dòng)；三查電源線插頭的兩極間有無短路，頭有無外露金屬或內(nèi)部松動(dòng)；三查電源線插頭的兩極間有

42、無短路，同外殼有無通路；四查設(shè)備所需電壓值與供電電壓是否相符。同外殼有無通路；四查設(shè)備所需電壓值與供電電壓是否相符。p檢查方法是采用萬用表進(jìn)行測量。兩芯插頭的兩個(gè)電極及他們之檢查方法是采用萬用表進(jìn)行測量。兩芯插頭的兩個(gè)電極及他們之間的電阻均應(yīng)為無窮大。三芯插頭的外殼只能與接地極相接，其間的電阻均應(yīng)為無窮大。三芯插頭的外殼只能與接地極相接，其余均不通。余均不通。4、裝焊操作安全規(guī)則裝焊操作安全規(guī)則（1）不要驚嚇正在操作的人員，不要在實(shí)驗(yàn)室爭吵打鬧。（2）烙鐵頭在沒有確信脫離電源時(shí)，不能用手摸。（4）電烙鐵應(yīng)遠(yuǎn)離易燃品。（5）拆焊有彈性的元件時(shí)，不要離焊點(diǎn)太近。并使可能彈出焊錫的方向向外。（6）插拔電烙鐵等電器的電源插頭時(shí)，要