電子行業(yè)檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)調(diào)制器輸入線(xiàn)0

1、中標(biāo)電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠(chǎng)BBK ELECTRONICS CORP., LTD作 業(yè) 指 導(dǎo) 書(shū)文 件 編 號(hào)版 本 號(hào)標(biāo) 題調(diào)制器輸入線(xiàn)檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)生 效 日 期年 月 日頁(yè) 次第 頁(yè) 共 頁(yè)1 目的：掌握調(diào)制器輸入線(xiàn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使來(lái)料質(zhì)量更好的符合我公司的品質(zhì)要求。2 適用范圍：電腦電玩廠(chǎng)所使用的調(diào)制器輸入線(xiàn)。3 檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：游標(biāo)卡尺、電烙鐵、萬(wàn)用表、自制測(cè)試架。4 檢驗(yàn)項(xiàng)目及技術(shù)要求：4.1 外觀(guān)：4.1.1 線(xiàn)體及端子光滑，無(wú)腐蝕、破損,無(wú)油漬、臟污、劃傷。4.1.2 材料應(yīng)與樣品一致。4.1.3 內(nèi)信號(hào)線(xiàn)長(zhǎng)度一致。4.1.4 端子鍍層應(yīng)均勻、光潔、無(wú)氧化。4.1.5 插針鍍層均

2、勻、光潔、無(wú)氧化,長(zhǎng)短應(yīng)一致。4.1.6 端子內(nèi)塑膠無(wú)破裂和其它異物。4.1.7 信號(hào)線(xiàn)顏色必須跟樣品一致。4.2 結(jié)構(gòu)尺寸：規(guī)格尺寸應(yīng)符合技術(shù)規(guī)格書(shū)要求（參照?qǐng)D紙）4.3 裝配：與AV座試裝配合應(yīng)良好。4.4 電氣性能：芯線(xiàn)應(yīng)無(wú)開(kāi)路、短路、接觸不良或接錯(cuò)位置等。4.5 可焊性：經(jīng)上錫性后，上錫面應(yīng)在98%以上。5 檢驗(yàn)方法：5.1 外觀(guān)：目測(cè)法。5.2 結(jié)構(gòu)尺寸:用游標(biāo)卡尺測(cè)量。5.3 電氣性能：將調(diào)制器輸入線(xiàn)裝在自制測(cè)試架上測(cè)試。5.4 可焊性:用電烙鐵對(duì)線(xiàn)頭正常加錫后，檢查上錫情況。5.5 裝配：與相應(yīng)AV座試裝，另一端跟塑膠盒試裝。擬制審核批準(zhǔn)中標(biāo)電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠(chǎng)BBK EL

3、ECTRONICS CORP., LTD作 業(yè) 指 導(dǎo) 書(shū)文 件 編 號(hào)版 本 號(hào)標(biāo) 題調(diào)制器輸入線(xiàn)檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)生 效 日 期年 月 日頁(yè) 次第 頁(yè) 共 頁(yè)序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀(guān)線(xiàn)體嚴(yán)重腐蝕、破損、油污、不易清除B材料與樣品不一致，信號(hào)線(xiàn)長(zhǎng)短不一B端子嚴(yán)重氧化，插針長(zhǎng)短不一，偏斜影響裝配B端子內(nèi)有異物或塑膠輕微裂開(kāi)C2結(jié)構(gòu)尺寸規(guī)格尺寸超出公差范圍，影響裝配B規(guī)格尺寸超出公差范圍，不影響裝配C3裝配端子插不進(jìn)AV座，芯線(xiàn)端子插不進(jìn)PCB板孔B4電氣性能芯線(xiàn)斷路、短線(xiàn)、接觸不良、接錯(cuò)位置B5可焊性經(jīng)可焊性后，上錫面80%B經(jīng)可焊性后，上錫面80%98%C檢驗(yàn)項(xiàng)目抽樣方案檢查水平判別水平AQLRQL判定數(shù)組5.1，5.3GB2828-87正常檢查一次抽樣IIB=0.65C=2.55.2，5.4，5.5GB2829-87一次抽樣IIB=8n=20，Ac=0，Re=1C=15n