Protel99SE印刷電路板圖的自動(dòng)布局和手工布線

1、安徽*學(xué)院第12章 印刷電路板圖的自動(dòng)布局和手工布線專業(yè):電子信息系班級(jí):電子*班指導(dǎo)老師:*學(xué)號(hào)：*姓名:*考號(hào):*第十二章任務(wù)一 手工繪制印刷電路板圖要求：繪制圖12.1所示電路圖對(duì)應(yīng)的實(shí)驗(yàn)電路板圖。實(shí)驗(yàn)電路板圖與一般印刷電路板圖的區(qū)別是實(shí)驗(yàn)電路板圖中的元件封裝應(yīng)盡量與原理圖元件符號(hào)一致，元件的擺放位置應(yīng)與原理圖一致。 電路板尺寸寬3340mil、高2180mil；繪制單面板；信號(hào)線寬20mil、Vcc網(wǎng)絡(luò)線寬30mil、GND網(wǎng)絡(luò)線寬50mil。步驟1繪制元件封裝1.可調(diào)電阻RW封裝2.電解電容元件封裝3.三極管9013封裝繪制方法：12.1.1 繪制元件封裝 根據(jù)實(shí)驗(yàn)板的特點(diǎn)，將元件封

2、裝設(shè)計(jì)為與元件符號(hào)相同。1可調(diào)電阻Rw元件封裝 焊盤間距120mil，焊盤直徑62mil，焊盤孔徑35mil，焊盤號(hào)分別為1、3、2，1#焊盤設(shè)置為方形Rectangle。2電解電容元件封裝兩個(gè)焊盤間距200mil，焊盤直徑70mil，焊盤孔徑35mil，焊盤號(hào)分別為1、2，1端為正。3三極管9013封裝2#焊盤和1#焊盤的水平間距105mil，3#焊盤和1#焊盤垂直間距140mil，焊盤號(hào)發(fā)射極為1、基極為2、集電極為3。12.1.2 繪制原理圖 1.對(duì)元件庫(kù)中的NPN三極管符號(hào)進(jìn)行編輯，去掉原符號(hào)中的圓圈、分別對(duì)三個(gè)極的引腳號(hào)（Number）進(jìn)行修改：發(fā)射極為1；基極為2；集電極為3。2.

3、原理圖中g(shù)端指向b端的箭頭可以用DrawingTools工具欄中的直線和多邊形圖標(biāo)繪制。步驟2繪制實(shí)驗(yàn)電路板圖步驟3實(shí)驗(yàn)電路板圖的檢查12.3.1 通過兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)表文件進(jìn)行檢查 檢查思路是分別根據(jù)原理圖和印刷電路板圖產(chǎn)生兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)表文件，再利用系統(tǒng)提供的網(wǎng)絡(luò)表比較功能檢查兩圖是否一致。 1根據(jù)電路板圖產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表文件 Design Netlist Manager，在彈出的Netlist Manager對(duì)話框中單擊左下角的【Menu】按鈕如圖12.20所示 選擇Create Netlist From Connected Copper產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表文件。 2兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)表文件進(jìn)行比較打開原理圖文件，執(zhí)行菜單命令

4、Reports Netlist Compare，在Select對(duì)話框中選擇根據(jù)原理圖產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表文件12to01.NET，單擊【ok】，系統(tǒng)仍彈出Select對(duì)話框，再選擇根據(jù)印刷電路板圖產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表文件Generated12to06.Net，單擊【ok】，系統(tǒng)產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表比較文件12to01.Rep。 不匹配網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)計(jì)數(shù)值應(yīng)為 印刷電路板圖直接與原理圖網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行比較 在PCB文件中執(zhí)行菜單命令Design Netlist Manager，在彈出的Netlist Manager對(duì)話框中單擊左下角的【Menu】按鈕 選擇Compare Netlist File To Board，在S

5、elect對(duì)話框中選擇根據(jù)原理圖產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表文件12to01.NET，單擊【ok】直接產(chǎn)生比較文件，比較文件的擴(kuò)展名為*.Rep。任務(wù)二 印刷電路板圖的其他編輯方法12.2.1 在不同工作層繪制同一條導(dǎo)線在繪制雙面電路板圖時(shí)，有時(shí)會(huì)遇到同一條導(dǎo)線需分別在Top Layer和Bottom Layer繪制。如圖12.7中的水平線在Top Layer繪制，垂直線在Bottom Layer，這兩條導(dǎo)線之間需用過孔連接。在Top Layer繪制一條水平線，在水平線終點(diǎn)處單擊左鍵或回車（此時(shí)仍處于畫線狀態(tài)） 按小鍵盤【*】鍵，則當(dāng)前層變?yōu)锽ottom Layer，且在導(dǎo)線終點(diǎn)處自動(dòng)添加了一個(gè)過孔 單擊左鍵

6、確定過孔位置 繼續(xù)繪制垂直線。12.2.2 對(duì)繪制好的導(dǎo)線進(jìn)行編輯：【空格】鍵12.2.3 導(dǎo)線拐彎模式的改變：【Shift】+【空格】鍵12.2.4 改變字符串位置和方向：?jiǎn)螕?，左下方出現(xiàn)一個(gè)“+”，右下方出現(xiàn)一個(gè)小圓圈12.2.5 放置填充：作用是用實(shí)心矩形覆銅區(qū)來填充信號(hào)層上面積較大的空白區(qū)。12.2.6 放置多邊形平面填充（鋪銅）提高電路的抗干擾能力，在電路板的空白區(qū)域或?qū)φ麄€(gè)板進(jìn)行鋪銅操作12.2.7 補(bǔ)淚滴操作：增強(qiáng)電路板銅膜導(dǎo)線與焊盤（或過孔）連接的牢固性，需將導(dǎo)線與焊盤（或過孔）連接處的導(dǎo)線寬度逐漸加寬，形狀就象一個(gè)淚滴12.2.8 對(duì)象的排列與對(duì)齊：Tools Interactive Placement Align，對(duì)話框設(shè)置主要收獲1. 再一次加深了電路板圖的繪制方法