富葵精密組件FPC生產(chǎn)流程介紹

1、富葵精密組件富葵精密組件( (深圳深圳) )有限公司有限公司FPC產(chǎn)品及生產(chǎn)流程介紹 一. 產(chǎn)品介紹1. 產(chǎn)品類型 在電子行業(yè)中,印刷電路板大體分為P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質(zhì)印刷電路和柔性印刷電路板.而我們公司的產(chǎn)品屬於 F.P.C這一類型. 二.產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) (Advantage of FPC) 我公司生產(chǎn)軟性的電路板(F.P.C),即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著齊壓合一體化后經(jīng)加工而成之導(dǎo),體具有一般硬質(zhì)PCB所不具備的優(yōu)點(diǎn):1)體積小 Small Volume2)重量輕 Light Weig

2、ht3)可折疊做3D立體安裝(Flex to-Install)4)可做動(dòng)態(tài)撓屈(Dynamic Flexibility)三.產(chǎn)品用途(Application):1)電腦(包括Note-Books、CD-ROM、HDD、LCD、Printer)2)照相機(jī)(Digital Camera)3)DVD4)Scanner5)Cellular Phone6)汽車7)攝影機(jī)8)工業(yè)儀表9)醫(yī)學(xué)儀器10)太空通訊及軍用產(chǎn)品等領(lǐng)域銅銅 箔箔裁裁 切切N C鑽鑽 孔孔黑黑 孔孔鍍鍍 銅銅 表表 面面處處 理理乾乾 膜膜曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 刻刻A O I線線 檢檢表表 面面處處 理理貼貼 覆覆蓋蓋 膜膜壓壓

3、合合衝衝 孔孔表表 面面處處 理理鍍鍍 錫錫噴噴 錫錫印印 刷刷沖沖 條條貼貼 膠膠電電 測(cè)測(cè)衝衝 型型軟板軟板檢查檢查組裝組裝覆蓋覆蓋 膜膜裁切裁切覆蓋覆蓋 膜膜鑽孔鑽孔覆蓋覆蓋 膜膜沖型沖型背膠背膠裁切裁切背膠背膠鑽孔鑽孔背膠背膠沖型沖型始始開開束束結(jié)結(jié)軟性電路板軟性電路板 生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程銅箔原材料銅箔原材料 (捲捲Reel)銅箔半成品銅箔半成品 (片片Pnl)利用裁切機(jī)利用裁切機(jī),將成捲之銅箔將成捲之銅箔裁成所需尺寸裁成所需尺寸之銅箔片狀之銅箔片狀半成品。半成品。銅銅 箔箔裁裁 切切裁刀覆蓋膜覆蓋膜原材料原材料(捲捲Reel)利用裁切機(jī)利用裁切機(jī),將成捲之覆蓋膜將成捲之覆蓋膜裁

4、成所需尺寸之片狀半成品。裁成所需尺寸之片狀半成品。覆蓋膜覆蓋膜裁裁 切切N C鑽鑽 孔孔鑽孔上砌板0.8mm下砌板1.5mm銅箔*10 Pnl銅箔銅箔黏膠黏膠絕緣PI鑽孔六軸鑽孔機(jī)六軸鑽孔機(jī)鑽孔平臺(tái)鑽孔平臺(tái)黑黑 孔孔鍍鍍 銅銅銅箔銅箔黑孔(碳)銅箔銅箔鍍銅(上下銅箔導(dǎo)通)銅箔銅箔乾乾 膜膜曝曝 光光乾膜乾膜乾膜乾膜銅箔上底片上底片乾膜乾膜下底片下底片曝光曝光曝光曝光顯顯 影影蝕蝕 刻刻利用顯影劑使曝光後利用顯影劑使曝光後之乾膜產(chǎn)生化學(xué)變化之乾膜產(chǎn)生化學(xué)變化,形成線路形成線路.利用蝕刻劑腐蝕掉不需利用蝕刻劑腐蝕掉不需要之銅要之銅,剩餘銅線路剩餘銅線路.再將乾膜洗掉再將乾膜洗掉.A O I線線 檢

5、檢自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀器自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀器檢查線路有無短路檢查線路有無短路斷路斷路等缺失。等缺失。表表 面面處處 理理利用輕微腐蝕劑利用輕微腐蝕劑,將銅表面清潔將銅表面清潔,以利下一工站之作業(yè)。以利下一工站之作業(yè)。貼貼 覆覆蓋蓋 膜膜在銅箔線路上在銅箔線路上,覆蓋一層保護(hù)膜覆蓋一層保護(hù)膜,以避免銅線路氧化以避免銅線路氧化或短路?；蚨搪贰簤?合合利用高溫高壓利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜將銅箔與覆蓋膜完全密合。完全密合。衝衝 孔孔為方便後續(xù)工站作業(yè)為方便後續(xù)工站作業(yè),在銅箔上衝定位孔在銅箔上衝定位孔.鍍鍍 錫錫將外漏銅箔之線路鍍上將外漏銅箔之線路鍍上錫錫,可避免氧化及易於可避免氧化及易於焊接零件。焊接零

6、件。將外漏銅箔之線路焊上將外漏銅箔之線路焊上錫錫,可避免氧化及易於可避免氧化及易於焊接零件。焊接零件。噴噴 錫錫強(qiáng)風(fēng)噴回強(qiáng)風(fēng)噴回錫液錫液銅箔印印 刷刷在半成品上印文字油墨在半成品上印文字油墨,或銀漿或防焊油墨?；蜚y漿或防焊油墨。沖沖 條條利用刀模將一大片半成品裁成利用刀模將一大片半成品裁成2-3條條,方便後製程之貼膠或電測(cè)。方便後製程之貼膠或電測(cè)。貼貼 膠膠電電 測(cè)測(cè)利用電測(cè)治具利用電測(cè)治具,測(cè)試線路之機(jī)能。測(cè)試線路之機(jī)能。衝衝 型型利用鋼模將半成品利用鋼模將半成品衝成衝成1 Pcs。軟板軟板檢查檢查組裝組裝外觀檢查。外觀檢查。將零件組裝在將零件組裝在軟質(zhì)線路板上。軟質(zhì)線路板上。 SMT SM

7、T 介介 紹紹一. SMT 之概念二.表面貼裝組件及材料三.表面貼裝之封裝方式四.表面貼裝形式及流程五. 焊接方式及焊錫性六.熔焊一此問題及對(duì)策目 錄SMT (Surface mount technology) 是可在“板面上”擠滿及焊牢極多數(shù)“表面黏裝零件的電子裝配技朮.優(yōu)點(diǎn):1.可在板上兩成同時(shí)焊接,封裝密度提高5070%. 2.腳短,提高轉(zhuǎn)輸速度. 3.可使用更高腳數(shù). 4. 自動(dòng)化,快速,成本低.一.SMT之概念1.表面貼裝零件 SOIC(small outline integrate circle) RESISTANCE(電阻) CAPACITANCE(電容) PLCC(plasti

8、c leaded chip carriers) CONNECT etc.(連結(jié)器)二.表面貼裝組件及材料(1)封裝材料 1.)陶瓷(BeO): 精度高,密封度高(CTE:57PPM/) 對(duì)板子熱膨脹要求高 2.)聚亞硫胺醚(Polyetherimide):一種可用玻璃進(jìn)行 封合的耐高溫?zé)崴苄运苣z,機(jī)械,電子性能優(yōu)良 對(duì)IR各種波長(zhǎng)皆敏感,易分解,產(chǎn)生“發(fā)泡”現(xiàn)象. 3.)熔融矽砂(Fused silica),環(huán)氧樹脂 (Epoxy): 對(duì)IR不是很敏感,熱塑性較好.二.表面貼裝組件及材料(2)CTETgppm/epoxy fiberglass1418125polyimide fiberglas

9、s1216250epoxy kevlar68125polyimide kevlar582502.) PCB 板 材料: 1. 玻纖環(huán)氧樹脂(epoxy fiberglass) 2. 玻纖聚亞硫胺(polyimide fiberglass) 3. Epoxy Kevlar,Polyimide Kevlar. 二.表面貼裝組件及材料(3)4. 焊接物 1.)錫膏(solder pastes):將鋰錫粉的懸浮物預(yù)先摻 入含有助焊劑與抗垂劑中,均勻混合. 評(píng)判標(biāo)準(zhǔn): a.)金屬含量百分比(8592%). .b)不良錫球形成. .c)黏滯度( viscosity) d) 氧化粉末 二.表面貼裝組件及材料

10、(4)二.表面貼裝組件及材料(5)4. 焊接物 2.)助焊劑:除去金屬表面氧化物,保護(hù)表面不被氧化, 減少表面張力,促進(jìn)流動(dòng). a.)醇類溶劑醇類溶劑: 調(diào)合助焊劑與錫黏度; b.)松香或合成樹脂松香或合成樹脂:增加錫黏度; c.)活性劑活性劑:除去錫粒產(chǎn)生的氧化物,清潔板面; d.)抗垂流劑抗垂流劑:增加黏度,防止懸浮沉降 3.)點(diǎn)膠(Adhesives):將零件用膠料固定在板上,以 利焊接的一種方法. 1. 有腳式(LEAD) 1.)鷗翼形: 2.) J 形: 3.)扁平式:2.無腳式(LEADLESS):用于一些直接焊于板 上的片狀晶片 三.表面貼裝之封裝方式四. 表面貼裝布置及流程(1

11、)布置布置: 1.將各種將各種SMD都放在板子正面上用錫膏都放在板子正面上用錫膏 及及IR焊牢焊牢,再裝上傳統(tǒng)插件以波焊焊牢再裝上傳統(tǒng)插件以波焊焊牢. 2.先將大型先將大型SMD以錫與以錫與IR焊在正面焊在正面,在板在板 子反面焊小型子反面焊小型SMD,正面裝插件正面裝插件,以波焊以波焊 焊牢焊牢. 3.雙面都焊裝時(shí)雙面都焊裝時(shí),大零件可采用插裝連接大零件可采用插裝連接 器方式器方式,以減少手焊以減少手焊.流程: INCOMING INSPECTION進(jìn)料檢驗(yàn)SOLDER PASTE APPLICATION印錫膏SMD AUTOPLACEMENTSMD之定位SOLDER PASTE BAKE

12、OUT ABHESIVE CURE烘烤錫及點(diǎn)膠硬化REFLOW SOLDER (VPS,IR,etc.)錫膏重熔焊接SOLVENT CLEAN溶劑清洗FINAL INSPECTION終檢四. 表面貼裝布置及流程(2)五. 焊接方式及焊錫性(1)1. 汽相熔焊汽相熔焊(Vapor phase reflow) 優(yōu)點(diǎn)：速度快,穩(wěn)定性好,制程控制好. 缺點(diǎn): 價(jià)格貴,板子傳熱要求高. 2.紅外線重熔焊接紅外線重熔焊接(Infrared reflow solding) 1.發(fā)熱體:a.面板式表面發(fā)熱體. .b 光源發(fā)熱體. 2. 三個(gè)區(qū): 預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū) 熔焊區(qū)熔焊區(qū) 冷卻區(qū)冷卻區(qū) 材料預(yù)熱,將 繼續(xù)加熱

13、, 活化 提供足夠輻射 各種溶劑蒸 錫膏中助焊劑 能 發(fā)趕走 五. 焊接方式及焊錫性(2)3.雙波重熔接.4.烙板熔焊5. 雷射熔焊對(duì)稱波焊非對(duì)稱波焊五. 焊接方式及焊錫性(3)焊錫性焊錫性(Solderability): 指一金屬表面可被熔錫所沾附 及停留的能力 取決于:焊接時(shí)間,溫度,助焊劑活性,零件腳鍍層. 影響焊錫性的原因影響焊錫性的原因: 1.)被焊物表面氧化物影響. 2.)底金屬的鍍層厚度不足, a. 底金屬與鍍層產(chǎn)生“固熔現(xiàn)象” 及化學(xué)反應(yīng) (產(chǎn)生NiSn3,NiSn4 ) b. 漏鍍產(chǎn)生 Cu2Sn, Cu6Sn5六. 熔焊(reflow)的一些問題及對(duì)策 1.吹孔吹孔: 膏體中溶劑或水份 調(diào)節(jié)預(yù)熱溫度,提高黏度 快速氣化所致 提高金屬百分比含量2. 零件移位及偏零件移位及偏 不淮,不均,不當(dāng), 提高精度,增加焊錫性及活 不良,不足 性 3.縮錫縮錫 零件或焊墊的焊錫性 改善焊錫性 不佳 增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性4.焊點(diǎn)灰暗焊點(diǎn)灰暗 雜質(zhì),錫鉛成份不在共 加速冷卻,防止冷卻中震動(dòng). 融點(diǎn),冷卻太慢.5.不沾錫不沾錫 焊錫性太差,助焊劑活性 提高溫度,增加焊錫性,增 不足,熱量不足 加活性.6. 焊后斷開焊后斷開 零件不共面,焊墊與接腳 改善共面性,調(diào)整預(yù)熱 問熱熔差太大所