電源管理芯片項目評估報告參考模板

1、泓域咨詢/電源管理芯片項目評估報告電源管理芯片項目評估報告xxx有限公司目錄第一章 項目投資背景分析8一、 電源管理芯片行業(yè)概況8二、 模擬芯片行業(yè)概況9三、 打好產(chǎn)業(yè)基礎高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅戰(zhàn)11四、 項目實施的必要性11第二章 項目概況13一、 項目名稱及建設性質(zhì)13二、 項目承辦單位13三、 項目定位及建設理由15四、 報告編制說明16五、 項目建設選址18六、 項目生產(chǎn)規(guī)模18七、 建筑物建設規(guī)模18八、 環(huán)境影響18九、 項目總投資及資金構成19十、 資金籌措方案19十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標19十二、 項目建設進度規(guī)劃20主要經(jīng)濟指標一覽表21第三章 公司基本情況23一、

2、 公司基本信息23二、 公司簡介23三、 公司競爭優(yōu)勢24四、 公司主要財務數(shù)據(jù)25公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)25公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)26五、 核心人員介紹26六、 經(jīng)營宗旨28七、 公司發(fā)展規(guī)劃28第四章 行業(yè)發(fā)展分析34一、 進入本行業(yè)的壁壘34二、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢36三、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)41第五章 建筑工程方案45一、 項目工程設計總體要求45二、 建設方案45三、 建筑工程建設指標46建筑工程投資一覽表46第六章 建設方案與產(chǎn)品規(guī)劃48一、 建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容48二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領48產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表49第七章 發(fā)展規(guī)劃50一、 公司發(fā)展規(guī)劃50二、 保障措施54

3、第八章 運營模式57一、 公司經(jīng)營宗旨57二、 公司的目標、主要職責57三、 各部門職責及權限58四、 財務會計制度61第九章 法人治理結(jié)構67一、 股東權利及義務67二、 董事70三、 高級管理人員74四、 監(jiān)事77第十章 SWOT分析80一、 優(yōu)勢分析（S）80二、 劣勢分析（W）81三、 機會分析（O）82四、 威脅分析（T）82第十一章 勞動安全分析86一、 編制依據(jù)86二、 防范措施89三、 預期效果評價94第十二章 環(huán)境保護分析95一、 環(huán)境保護綜述95二、 建設期大氣環(huán)境影響分析95三、 建設期水環(huán)境影響分析96四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析96五、 建設期聲環(huán)境影響分析97

4、六、 環(huán)境影響綜合評價97第十三章 原輔材料供應、成品管理99一、 項目建設期原輔材料供應情況99二、 項目運營期原輔材料供應及質(zhì)量管理99第十四章 工藝技術說明101一、 企業(yè)技術研發(fā)分析101二、 項目技術工藝分析103三、 質(zhì)量管理104四、 設備選型方案105主要設備購置一覽表106第十五章 項目投資計劃107一、 投資估算的依據(jù)和說明107二、 建設投資估算108建設投資估算表110三、 建設期利息110建設期利息估算表110四、 流動資金112流動資金估算表112五、 總投資113總投資及構成一覽表113六、 資金籌措與投資計劃114項目投資計劃與資金籌措一覽表115第十六章 項目

5、經(jīng)濟效益評價116一、 基本假設及基礎參數(shù)選取116二、 經(jīng)濟評價財務測算116營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表116綜合總成本費用估算表118利潤及利潤分配表120三、 項目盈利能力分析121項目投資現(xiàn)金流量表122四、 財務生存能力分析124五、 償債能力分析124借款還本付息計劃表125六、 經(jīng)濟評價結(jié)論126第十七章 風險分析127一、 項目風險分析127二、 項目風險對策129第十八章 項目招標及投標分析132一、 項目招標依據(jù)132二、 項目招標范圍132三、 招標要求133四、 招標組織方式133五、 招標信息發(fā)布135第十九章 項目總結(jié)136第二十章 補充表格138營業(yè)收入、

6、稅金及附加和增值稅估算表138綜合總成本費用估算表138固定資產(chǎn)折舊費估算表139無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表140利潤及利潤分配表141項目投資現(xiàn)金流量表142借款還本付息計劃表143建設投資估算表144建設投資估算表144建設期利息估算表145固定資產(chǎn)投資估算表146流動資金估算表147總投資及構成一覽表148項目投資計劃與資金籌措一覽表149第一章 項目投資背景分析一、 電源管理芯片行業(yè)概況1、基本介紹電源管理芯片，主要是指管理電池與電能的電路，是電子設備中的關鍵器件。按照功能分類，電源管理芯片主要功能包括電池的充放電管理、監(jiān)測和保護、電能形態(tài)和電壓/電流的轉(zhuǎn)換（包AC/DC轉(zhuǎn)換，DC/

7、DC轉(zhuǎn)換等形態(tài)）等。電源管理芯片在電子設備中有著廣泛的應用，其性能優(yōu)劣對整機的性能和可靠性有著直接影響，電源管理芯片一旦失效將直接導致電子設備停止工作甚至損毀，是電子設備中的關鍵器件。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)下游應用場景豐富，主要涵蓋通信、消費電子、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，不同下游應用場景對于電源管理芯片技術難度要求不同。其中汽車、工業(yè)級應用場景對芯片要求較高；而在消費電子產(chǎn)品中，手機內(nèi)部電源管理芯片因?qū)ζ潴w積、穩(wěn)定性、一致性要求較高，故存在較高的技術壁壘。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)包含“設計制造封裝測試”三個核心環(huán)節(jié)，其中根據(jù)不同芯片設計廠商的生產(chǎn)模式可分為IDM和Fabless兩類：IDM模式集芯片設

8、計、晶圓生產(chǎn)、封裝測試為一體；Fabless模式下芯片設計廠商與芯片制造、封裝測試環(huán)節(jié)相對獨立，目前國內(nèi)頭部廠商以Fabless模式為主，如圣邦股份、矽力杰、希荻微等。2、全球電源管理芯片行業(yè)情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球電源管理芯片擁有廣闊的市場空間。2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模約328.8億美元，2016年至2020年年復合增長率為13.52%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設備數(shù)量及種類持續(xù)增長，對于這些設備的電能應用效能的管理將更加重要，從而會帶動電源管理芯片需求的增長。3、中國電源管理芯片行業(yè)情況根據(jù)Frost&Sulli

9、van統(tǒng)計，2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模突破800億元，占據(jù)全球約35.9%市場份額。未來幾年，隨著國產(chǎn)電源管理芯片在家用電器、3C新興產(chǎn)品等領域的應用拓展，預計國產(chǎn)電源管理芯片市場規(guī)模仍將快速增長。預計2020年至2025年，中國電源管理芯片市場規(guī)模將以14.7%的年復合增長率增長，至2025年將達到234.5億美元的市場規(guī)模。二、 模擬芯片行業(yè)概況1、基本介紹模擬芯片是指處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁、位置/速度/加速度等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片，按產(chǎn)品類型主要由電源管理芯片和信號鏈芯片構成。其中，電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，信號鏈芯片主要是指用于處理信號的電路。

10、2、全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況模擬芯片因其使用周期長的特性，市場增速表現(xiàn)與數(shù)字芯片略有不同，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步擴張的態(tài)勢。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年全球模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約540億美元。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，模擬芯片的下游市場主要包含通信、汽車、工業(yè)等領域。通信是模擬芯片最核心的下游市場，2020年市場規(guī)模占比約40.8%，其中包含手機、網(wǎng)絡及通訊設備等。3、中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，中國模擬芯片市場規(guī)模在全球范圍占比達50%以上，為全球最主要的模擬芯片消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。

11、2020年中國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約2,503.5億元，2016年至2020年年復合增長率約5.8%。隨著新技術和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機遇，預計到2025年中國模擬芯片市場將增長至3,339.5億元，年復合增長率約5.9%。三、 打好產(chǎn)業(yè)基礎高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅戰(zhàn)大力實施產(chǎn)業(yè)鏈鏈長制，按照自主可控、安全高效原則，推進鑄鏈強鏈引鏈補鏈。完善核心零部件、關鍵原材料多元化可供體系，增強本地產(chǎn)業(yè)協(xié)同配套能力。實施產(chǎn)業(yè)基礎再造工程，搭建產(chǎn)業(yè)共性技術平臺，加強標準、計量、專利等體系和能力建設，著力補齊智能傳感器、工業(yè)軟件、稀土功能材料、集成電路硅片等關鍵領域基礎部件短板。

12、抓住產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈重構機遇，開展精準招商、專業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)鏈招商。實施優(yōu)質(zhì)企業(yè)梯次培育行動，打造百億級、千億級頭部企業(yè)，培育“專精特新”中小企業(yè)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈分工協(xié)作體系。大力發(fā)展服務型制造，推動產(chǎn)業(yè)鏈條向“微笑曲線”兩端延伸。四、 項目實施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務發(fā)展需求作為行業(yè)的領先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產(chǎn)品銷售形勢良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項目

13、的建設，公司將有效克服產(chǎn)能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產(chǎn)業(yè)升級，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅(qū)動，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領先水準，提高生產(chǎn)的靈活性和適應性，契合關鍵零部件國產(chǎn)化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領域的國內(nèi)領先地位。第二章 項目概況一、 項目名稱及建設性質(zhì)（一）項目名稱電源管理芯片項目（二）項目建設性質(zhì)本項目屬于技術改造項目二、 項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xxx有限公司（二）項目聯(lián)系人孔xx（三）項目建

14、設單位概況公司將依法合規(guī)作為新形勢下實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的基本保障，堅持合規(guī)是底線、合規(guī)高于經(jīng)濟利益的理念，確立了合規(guī)管理的戰(zhàn)略定位，進一步明確了全面合規(guī)管理責任。公司不斷強化重大決策、重大事項的合規(guī)論證審查，加強合規(guī)風險防控，確保依法管理、合規(guī)經(jīng)營。嚴格貫徹落實國家法律法規(guī)和政府監(jiān)管要求，重點領域合規(guī)管理不斷強化，各部門分工負責、齊抓共管、協(xié)同聯(lián)動的大合規(guī)管理格局逐步建立，廣大員工合規(guī)意識普遍增強，合規(guī)文化氛圍更加濃厚。公司不斷推動企業(yè)品牌建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內(nèi)涵，

15、不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項職權、組織制度、工作制度，進一步規(guī)范廠務公開的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務素質(zhì)和履職能力為核心，堅持戰(zhàn)略導向、問題導向和需求導向，持續(xù)深化教育培訓改革，精準實施培訓，努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標的實現(xiàn)，在“夢想、責任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機制改革和管理及

16、業(yè)務模式的創(chuàng)新，加強團隊能力建設，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內(nèi)一流的供應鏈管理平臺。三、 項目定位及建設理由從中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構來看，設計、制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構也在不斷優(yōu)化。其中，芯片設計業(yè)保持高速增長，占比逐漸上升，2016年銷售額規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)第一大行業(yè)。主要經(jīng)濟指標增速連年位居全國“第一方陣”，經(jīng)濟總量接近2.6萬億元，人均地區(qū)生產(chǎn)總值將超過8000美元。創(chuàng)新型省份建設邁出堅實步伐，鄱陽湖國家自主創(chuàng)新示范區(qū)、中科院贛江創(chuàng)新研究院等重大創(chuàng)新平臺啟動建設，國字號研究院所實現(xiàn)零的突破。產(chǎn)業(yè)結(jié)構持續(xù)優(yōu)化升級，糧食主產(chǎn)區(qū)

17、地位進一步鞏固，高新技術產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)占比大幅提升。改革開放取得突破性進展，獲批建設贛江新區(qū)、江西內(nèi)陸開放型經(jīng)濟試驗區(qū)、景德鎮(zhèn)國家陶瓷文化傳承創(chuàng)新試驗區(qū)，形成了“贛服通”等一批特色改革品牌。城鄉(xiāng)面貌發(fā)生深刻變化，高速鐵路、第五代移動通信基站等實現(xiàn)設區(qū)市全覆蓋，水泥路、動力電、光纖網(wǎng)等實現(xiàn)村村通，人居環(huán)境顯著改善。“一圈引領、兩軸驅(qū)動、三區(qū)協(xié)同”區(qū)域發(fā)展格局總體形成，贛南等原中央蘇區(qū)振興發(fā)展取得重大進展。國家生態(tài)文明試驗區(qū)各項改革任務全面完成，生態(tài)環(huán)境質(zhì)量保持全國前列。文化事業(yè)和文化產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，精神文明建設卓有成效。人民生活水平顯著提高，實現(xiàn)城鄉(xiāng)社會保障體系、醫(yī)療保障體系、公共就業(yè)服務等

18、全覆蓋，義務教育提前兩年實現(xiàn)整省基本均衡。脫貧攻堅戰(zhàn)取得全面勝利，現(xiàn)行標準下農(nóng)村貧困人口全面脫貧，歷史性解決了區(qū)域性整體貧困問題。全面從嚴治黨取得重大成果，黨的建設全面加強，依法治省縱深推進，經(jīng)濟建設與國防建設協(xié)調(diào)發(fā)展，社會保持和諧穩(wěn)定?！笆濉币?guī)劃目標總體將如期實現(xiàn)，江西發(fā)展已站在新的歷史起點上。四、 報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年計劃綱要；2、投資項目可行性研究指南；3、相關財務制度、會計制度；4、投資項目可行性研究指南；5、可行性研究開始前已經(jīng)形成的工作成果及文件；6、根據(jù)項目需要進行調(diào)查和收集的設計基礎資料；7、可行性研究與項目評價；8、建設項目經(jīng)濟

19、評價方法與參數(shù)；9、項目建設單位提供的有關本項目的各種技術資料、項目方案及基礎材料。（二）報告編制原則1、嚴格遵守國家和地方的有關政策、法規(guī)，認真執(zhí)行國家、行業(yè)和地方的有關規(guī)范、標準規(guī)定；2、選擇成熟、可靠、略帶前瞻性的工藝技術路線，提高項目的競爭力和市場適應性；3、設備的布置根據(jù)現(xiàn)場實際情況，合理用地；4、嚴格執(zhí)行“三同時”原則，積極推進“安全文明清潔”生產(chǎn)工藝，做到環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生、消防設施和工程建設同步規(guī)劃、同步實施、同步運行，注意可持續(xù)發(fā)展要求，具有可操作彈性；5、形成以人為本、美觀的生產(chǎn)環(huán)境，體現(xiàn)企業(yè)文化和企業(yè)形象；6、滿足項目業(yè)主對項目功能、盈利性等投資方面的要求；7、充分估

20、計工程各類風險，采取規(guī)避措施，滿足工程可靠性要求。（二） 報告主要內(nèi)容1、對項目提出的背景、建設必要性、市場前景分析；2、對產(chǎn)品方案、工藝流程、技術水平進行論述，確定建設規(guī)模；3、對項目建設條件、場地、原料供應及交通運輸條件的評價；4、對項目的總圖運輸、公用工程等技術方案進行研究；5、對項目消防、環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生和節(jié)能措施的評價；6、對項目實施進度和勞動定員的確定；7、投資估算和資金籌措和經(jīng)濟效益評價；8、提出本項目的研究工作結(jié)論。五、 項目建設選址本期項目選址位于xx（以最終選址方案為準），占地面積約79.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施

21、條件完備，非常適宜本期項目建設。六、 項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xxx顆電源管理芯片的生產(chǎn)能力。七、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積91683.02，其中：生產(chǎn)工程51458.73，倉儲工程21943.18，行政辦公及生活服務設施10992.84，公共工程7288.27。八、 環(huán)境影響本項目符合國家和地方產(chǎn)業(yè)政策，建成后有較高的社會、經(jīng)濟效益；擬采用的各項污染防治措施合理、有效，水、氣污染物、噪聲均可實現(xiàn)達標排放，固體廢物可實現(xiàn)零排放；項目投產(chǎn)后，對周邊環(huán)境污染影響不明顯，環(huán)境風險事故出現(xiàn)概率較低；環(huán)保投資可基本滿足污染控制需要，能實現(xiàn)經(jīng)濟效益和社會效益的統(tǒng)一。因此在下一步的工程設計和建

22、設中，如能嚴格落實建設單位既定的污染防治措施和各項環(huán)境保護對策建議，從環(huán)保角度分析，本項目在擬建地建設是可行的。九、 項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資36920.71萬元，其中：建設投資29020.54萬元，占項目總投資的78.60%；建設期利息332.93萬元，占項目總投資的0.90%；流動資金7567.24萬元，占項目總投資的20.50%。（二）建設投資構成本期項目建設投資29020.54萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用25829.46萬元，工程建設其他費用2480.18萬

23、元，預備費710.90萬元。十、 資金籌措方案本期項目總投資36920.71萬元，其中申請銀行長期貸款13588.85萬元，其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標（一）經(jīng)濟效益目標值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：67800.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：57411.27萬元。3、凈利潤（NP）：7568.55萬元。（二）經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：6.64年。2、財務內(nèi)部收益率：13.43%。3、財務凈現(xiàn)值：3912.42萬元。十二、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十四、

24、項目綜合評價項目建設符合國家產(chǎn)業(yè)政策，具有前瞻性；項目產(chǎn)品技術及工藝成熟，達到大批量生產(chǎn)的條件，且項目產(chǎn)品性能優(yōu)越，是推廣型產(chǎn)品；項目產(chǎn)品采用了目前國內(nèi)最先進的工藝技術方案；項目設施對環(huán)境的影響經(jīng)評價分析是可行的；根據(jù)項目財務評價分析，經(jīng)濟效益好，在財務方面是充分可行的。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積52667.00約79.00畝1.1總建筑面積91683.021.2基底面積32653.541.3投資強度萬元/畝359.792總投資萬元36920.712.1建設投資萬元29020.542.1.1工程費用萬元25829.462.1.2其他費用萬元2480.182.1.3預備費萬

25、元710.902.2建設期利息萬元332.932.3流動資金萬元7567.243資金籌措萬元36920.713.1自籌資金萬元23331.863.2銀行貸款萬元13588.854營業(yè)收入萬元67800.00正常運營年份5總成本費用萬元57411.27""6利潤總額萬元10091.40""7凈利潤萬元7568.55""8所得稅萬元2522.85""9增值稅萬元2477.78""10稅金及附加萬元297.33""11納稅總額萬元5297.96""12工業(yè)增加值

26、萬元18341.73""13盈虧平衡點萬元32754.54產(chǎn)值14回收期年6.6415內(nèi)部收益率13.43%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元3912.42所得稅后第三章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx有限公司2、法定代表人：孔xx3、注冊資本：1490萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2012-12-167、營業(yè)期限：2012-12-16至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事電源管理芯片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依

27、批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項職權、組織制度、工作制度，進一步規(guī)范廠務公開的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務素質(zhì)和履職能力為核心，堅持戰(zhàn)略導向、問題導向和需求導向，持續(xù)深化教育培訓改革，精準實施培訓，努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標的實現(xiàn)，在“夢想、責任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機制

28、改革和管理及業(yè)務模式的創(chuàng)新，加強團隊能力建設，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內(nèi)一流的供應鏈管理平臺。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術與質(zhì)量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術開發(fā)而成。（二）公司擁有技術研發(fā)、產(chǎn)品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務實、團結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍，為公司保持持續(xù)技術創(chuàng)新和不斷擴

29、張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關系，對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司

30、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額13355.5010684.4010016.63負債總額7774.876219.905831.15股東權益合計5580.634464.504185.47公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入41597.1233277.7031197.84營業(yè)利潤6850.625480.505137.97利潤總額6503.495202.794877.62凈利潤4877.623804.543511.89歸屬于母公司所有者的凈利潤4877.623804.543511.89五、 核心人員介

31、紹1、孔xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。2、鐘xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。3、曹xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、彭xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今

32、任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。5、侯xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。6、朱xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。7、姚xx，中國國籍，197

33、6年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。8、譚xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。六、 經(jīng)營宗旨根據(jù)國家法律、行政法規(guī)的規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責的原則，以專業(yè)經(jīng)營的方式管理和經(jīng)營公司資產(chǎn)，為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為

34、本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術含量的產(chǎn)品和服務，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡的建設進一步鞏固公司在相關領域的領先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發(fā)展方向進一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產(chǎn)計劃經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在相關領域領域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務規(guī)模逐年增長，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉(zhuǎn)移為依托，提

35、高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計劃在擴寬現(xiàn)有產(chǎn)品應用領域的同時，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術研發(fā)資源的基礎上完善技術中心功能，規(guī)范技術研究和產(chǎn)品開發(fā)流程，引進先進的設計、測試等軟硬件設備，提高公司技術成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開發(fā)能力和技術競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結(jié)合、前瞻性技術研究和產(chǎn)品應用開發(fā)相結(jié)

36、合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導向，進行技術開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)公司新技術、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現(xiàn)有產(chǎn)品的技術和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設計能力、滿足客戶對產(chǎn)品差異化需求的同時，順應行業(yè)技術發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術，不斷提升產(chǎn)品自動化程度，在充分滿足下游領域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產(chǎn)權保護自主創(chuàng)新、自主知識產(chǎn)權和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關鍵。自主知

37、識產(chǎn)權是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關注專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術和自主知識產(chǎn)權，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內(nèi)大量引進或培養(yǎng)技術研發(fā)、技術管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術骨干為重點建設內(nèi)容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術人才的待遇；通過與高校、科研機構聯(lián)合，實行對口培訓等形式，強化技術人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構的合

38、作與交流，整合產(chǎn)、學、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術水平，進一步強化公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術特點與銷售經(jīng)驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎，在努力提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時，以客戶需求為導向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務能力及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡建設，提升公司售后服務能力，從而提升公

39、司整體服務水平，實現(xiàn)整體業(yè)務的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內(nèi)部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內(nèi)專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術方面，公司將引進行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，提升公司的技術創(chuàng)新能力，增加公司核

40、心技術儲備，并加速成果轉(zhuǎn)化，確保公司技術水平的領先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結(jié)構，為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現(xiàn)有培訓體系的建設，建立和完善培訓制度，針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內(nèi)部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質(zhì)，使員工隊伍進一步適應公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結(jié)構，制定和實

41、施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務年限及貢獻，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團結(jié)協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第四章 行業(yè)發(fā)展分析一、 進入本行業(yè)的壁壘1、技術壁壘相較于數(shù)字芯片，模擬芯片不依賴摩爾定律和高端制程，其產(chǎn)品性能主要由特色工藝能力，研發(fā)設計能力和質(zhì)量管控能力決定；同時由于其設計工具自動化程度較低，設計難度較大，研發(fā)周期較長等特點，該行業(yè)高度依賴于工程師的設計能力和設計經(jīng)驗。優(yōu)秀的模擬芯片設計企業(yè)需要長期經(jīng)驗和技術的累積，領先企業(yè)依靠豐富的技術及經(jīng)驗、大量的核心IP和

42、產(chǎn)品類別形成競爭壁壘。2、人才壁壘國內(nèi)模擬芯片設計行業(yè)起步較晚，高端芯片人才培養(yǎng)缺失，這也造成了目前國內(nèi)初創(chuàng)公司普遍的研發(fā)能力不足。另一方面，下游應用持續(xù)增長，對模擬芯片的需求不斷上升，對企業(yè)研發(fā)能力提出新的挑戰(zhàn)，優(yōu)秀和高端人才的需求缺口日益擴大，行業(yè)新進入者難以在較短時間內(nèi)建設一支優(yōu)秀的技術研發(fā)及管理銷售團隊，面臨較高的人才壁壘。3、資金壁壘模擬芯片設計企業(yè)開發(fā)成本較高，前期固定支出金額巨大，面臨較高的研發(fā)失敗或產(chǎn)品適銷性差風險，將導致企業(yè)前期投入無法收回。同時，新產(chǎn)品從研發(fā)、試產(chǎn)、試銷到批量銷售并贏得穩(wěn)定客戶群體的周期較長，如果沒有雄厚資金的支持，將難以承擔投資回報期較長的投資風險，無法和

43、已取得一定市場份額的優(yōu)勢企業(yè)開展競爭。4、經(jīng)驗壁壘模擬芯片對終端產(chǎn)品的性能、安全性發(fā)揮著重要作用，客戶不僅要求芯片能滿足性能指標，還需要具備高可靠性。為降低產(chǎn)品風險，客戶對供應商資質(zhì)認證的門檻高、時間長，并需對產(chǎn)品進行驗證和反復測試，具有較高的客戶認證壁壘。但初創(chuàng)企業(yè)受限于公司研發(fā)能力、品牌認知、品控能力、可持續(xù)發(fā)展能力等多重因素，難以進入手機市場。尤其是手機側(cè)核心電源管理芯片市場，長期被歐美巨頭把持，國內(nèi)的初創(chuàng)公司要實現(xiàn)手機側(cè)核心電源管理芯片的大批量出貨面臨很高的經(jīng)驗壁壘。5、產(chǎn)業(yè)鏈壁壘對于模擬芯片設計企業(yè)而言，構建晶圓廠、封裝廠、測試廠、整機制造商等上下游產(chǎn)業(yè)鏈是企業(yè)生存和發(fā)展的基礎。在上

44、游，具備高端制程工藝的晶圓生產(chǎn)線較為稀缺，為確保產(chǎn)品質(zhì)量、控制成本和穩(wěn)定的產(chǎn)能供應，集成電路設計企業(yè)需要與主要的晶圓廠、封裝及測試廠商建立緊密的合作關系。在下游，為確保產(chǎn)品能順利推向市場，需要得到存量客戶的支持，也需要不斷地拓展新客戶和新渠道，積累品牌知名度。對于行業(yè)新進入者而言，行業(yè)已建立的、穩(wěn)定運營的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈構成其進入壁壘。二、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、集成電路產(chǎn)業(yè)將會朝著產(chǎn)業(yè)生態(tài)化、產(chǎn)品技術創(chuàng)新活躍化和競爭程度加劇的趨勢發(fā)展（1）產(chǎn)業(yè)競爭能力朝著體系化和生態(tài)化演進隨著全球集成電路產(chǎn)品競爭加劇，產(chǎn)業(yè)競爭模式正朝著系統(tǒng)化和生態(tài)化發(fā)展。一方面，為了快速推進在新興生態(tài)領域的布局，產(chǎn)業(yè)內(nèi)收購案例數(shù)量

45、增長。另一方面，整機和互聯(lián)網(wǎng)等終端應用企業(yè)為了維持綜合競爭力，通過使用定制化的芯片等集成電路產(chǎn)品，實現(xiàn)整機產(chǎn)品的差異化和系統(tǒng)化優(yōu)勢。例如谷歌、特拉斯等應用企業(yè)開始涉足集成電路領域，自研或者聯(lián)合開發(fā)應用芯片和其他集成電路產(chǎn)品。（2）產(chǎn)品技術創(chuàng)新更加活躍在集成電路產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律發(fā)展的同時，以新材料、新結(jié)構、新器件為特點的超越摩爾定律為半導體產(chǎn)業(yè)提供了新的發(fā)展方向。首先，三維異質(zhì)器件系統(tǒng)集成成為發(fā)展趨勢，且領先企業(yè)在三維器件制造與封裝領域發(fā)展迅速，例如臺積電的整合扇出晶圓級封裝技術應用于蘋果公司最新的處理器中。同時，計算機科學、微電子學等眾多學科交叉滲透，促使新型微機電系統(tǒng)工藝、二維材料與神經(jīng)計算

46、等創(chuàng)新技術的集中涌現(xiàn)，拓展了包括集成電路在內(nèi)的半導體技術發(fā)展方向。超越摩爾定律不追求器件的尺寸，而是通過研究新原理、新工藝等方向以及新裝備加速促進處理器等產(chǎn)品的變革，推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。（3）全球集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭加劇包括美、日、歐洲國家在內(nèi)的集成電路制造強國和地區(qū)紛紛出臺支持性政策，加速布局包含集成電路在內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)，并強化政府對產(chǎn)業(yè)的支持力度，鞏固企業(yè)的競爭力。以美國為例，2017年美國發(fā)布持續(xù)鞏固美國半導體產(chǎn)業(yè)領導地位報告，且隨后美國國防部高級研究計劃局提出了“電子復興計劃”，計劃未來5年投入超過20億美元，組織開發(fā)用于電子設備的新材料，開發(fā)將電子設備集成到復雜電路中的新體系結(jié)構

47、。2、模擬集成電路產(chǎn)業(yè)將會朝著高效低耗化、集成化以及智能化的趨勢發(fā)展（1）高效低耗化在電源領域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機功耗永遠是核心指標之一。世界各國都推出了各類能效標準，例如能源之星（歐美一項針對消費性電子產(chǎn)品的能源節(jié)約計劃）、德國的藍天使標準、中國中標認證中心（CECP）等。業(yè)界通過研發(fā)更加先進的電路拓撲技術、更低導阻的功率器件技術、更高開關頻率技術、更精巧的高壓啟動技術等實現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。（2）集成化在消費電子領域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗的重點需求。例如智能手機、平板電腦和游戲機為代表的便攜式移動設備集成的功能越來越多，產(chǎn)品性能越來越高，而消費者對

48、產(chǎn)品外形及體積要求更輕更薄，同時還要兼具更長的續(xù)航時間。這些日益增長的需求對便攜式移動設備的電源管理系統(tǒng)提出了較高的要求，要求芯片級產(chǎn)品具有更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。高集成度單芯片電源管理解決方案一方面降低了整個方案元器件數(shù)量，改善了加工效率，縮小了整個方案尺寸，降低了失效率，提高系統(tǒng)的長期可靠性，另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。（3）智能化電源管理芯片的智能化是大勢所趨，只有實現(xiàn)智能化，才能適應平臺主芯片的功能不斷升級的需求。隨著系統(tǒng)功能越來越復雜，對能耗的要求越來越高，客戶對電源運行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高，電源管理芯片設計不再滿足于實時

49、監(jiān)控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應情況、靈活設定每個輸出電壓參數(shù)的要求。此外，電源管理芯片必須和電路板上所需要供電的設備進行有效地連接，因此系統(tǒng)要求電源子系統(tǒng)和主系統(tǒng)之間更加實時的交互通訊來配合，甚至要支持通過云端進行的監(jiān)控管理，智能化的管理和調(diào)控已成必須。3、電源管理芯片的國產(chǎn)替代效應加強，并由消費電子向高性能領域升級（1）國產(chǎn)替代趨勢明顯在政策扶持和中美貿(mào)易摩擦的大背景下，集成電路國產(chǎn)產(chǎn)品對進口產(chǎn)品的替代效應明顯。中國集成電路產(chǎn)品的品質(zhì)和市場認可度日漸提升，部分本土電源管理芯片設計企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起，整體技術水平和國外設計公司的差距不斷縮小，國內(nèi)企業(yè)設計開發(fā)的電源管理芯

50、片產(chǎn)品在多個應用市場領域，尤其是中小功率段的消費電子市場已經(jīng)逐漸取代國外競爭對手的份額，進口替代效應明顯增強。（2）由消費電子市場向高性能市場進一步滲透電源管理芯片應用領域呈現(xiàn)出從消費電子向工業(yè)、汽車等高性能領域轉(zhuǎn)型的現(xiàn)象。目前電源管理芯片最大的終端市場仍然是手機和消費類電子產(chǎn)品，但由于該市場競爭不斷加劇，盈利空間被壓縮；而另一方面，汽車電子、可穿戴設備、智能家電、工業(yè)應用、基站和設備等下游需求不斷增長，未來隨人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球需要的電子設備數(shù)量及種類迅速增長，在汽車和工業(yè)電源IC市場應用領域，由于其應用技術要求較高，相應的產(chǎn)品毛利率較高。整體來看，未來電源管理芯片應

51、用領域從低端消費電子市場向高端工業(yè)、汽車市場轉(zhuǎn)型將成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢。4、電源管理芯片細分領域終端應用市場快速發(fā)展（1）5G技術帶來新的市場機遇隨著5G技術的發(fā)展和手機功能復雜化及性能的提升，5G手機對手機電源管理芯片的性能提出了更高要求，電源管理芯片價值量上升，同時單部手機的電源管理新品數(shù)量呈現(xiàn)出增長的趨勢，例如目前的智能手機攝像頭數(shù)量已經(jīng)從多年前的單攝演變?yōu)槟壳暗娜龜z乃至四攝，更多的攝像頭意味著更多的電源管理芯片；此外，5G技術的普及可能引發(fā)全球智能手機市場出現(xiàn)一波新的換機潮，智能手機出貨量增長為電源管理芯片帶來了良好的市場機遇。（2）快充技術逐步滲透，電荷泵有望成為主流技術智能手機的性

52、能和功能持續(xù)升級，給手機續(xù)航帶來了一定挑戰(zhàn)，由此推動了快速充電、大容量電池等一系列電源技術在智能手機上的應用和普及。目前主流智能手機廠商的旗艦機型基本都配置了快充和大容量電池，并開始向其余機型逐步滲透。隨著移動設備快充功率不斷的增加，原有標準開關電源充電IC為基礎的高壓快充因效率限制已不能滿足高端市場需求。原有的直充充電技術，也因為充電電流不斷增加，導致整個充電路徑成本急劇增加。而以電荷泵為基礎拓撲的快充技術可以克服上述兩種快充技術的缺點，未來有望逐步滲透。（3）無線充電逐步走向普及無線充電作為一種更加高效便捷的充電技術得到越來越多的應用，將逐漸替代目前主流的有線充電。各大終端廠商搭載無線充電

53、的機型陸續(xù)發(fā)布，并在其旗艦機上搭載無線充電技術。未來隨著無線充電技術的不斷完善，品牌滲透的不斷下沉，汽車、工業(yè)、醫(yī)療等更多應用場景的不斷開拓，無線充電市場有望迎來高增長。三、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機遇（1）全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。隨著2014年國務院印發(fā)了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展被上升為國家戰(zhàn)略，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的局面?；仡櫲虬雽w產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史，全球半導體產(chǎn)業(yè)分工不斷深化，產(chǎn)業(yè)鏈沿美國、日本、韓國、中國臺灣、中國大陸的路徑不斷遷移。

54、伴隨我國半導體產(chǎn)業(yè)在全球市場份額的提升，終端消費品的制造中心向亞太和中國聚集，整個模擬芯片設計產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出由美國、歐洲、日本向中國轉(zhuǎn)移的趨勢，給國內(nèi)芯片設計公司將面臨較大的發(fā)展空間與機遇。來自中國企業(yè)的競爭導致行業(yè)無法維持原來的超高毛利，因此歐美大型芯片設計企業(yè)有逐步淡出民用消費類市場，轉(zhuǎn)向汽車級、工業(yè)級、軍品級乃至宇航級等其他性能要求更高的市場的趨勢。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程中，國內(nèi)企業(yè)將更容易切入民用消費市場，將迎來廣闊的發(fā)展空間。（2）中美貿(mào)易摩擦持續(xù)，國家政策支持力度加大在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)發(fā)酵的大背景下，芯片產(chǎn)業(yè)作為國家信息安全的基礎性支撐產(chǎn)業(yè)以及國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，得到了國家的大力

55、扶持。與芯片相關的政策推動資金，人才供給與市場接軌，產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷完善。國產(chǎn)芯片自主替代的重要性和緊迫性日漸凸顯，中國本土電源管理芯片設計企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起，進口替代效應明顯增強。（3）國內(nèi)電源管理芯片市場空間巨大電源管理芯片作為電子產(chǎn)品和設備的電能供應中樞和紐帶，是電子產(chǎn)品中不可或缺的關鍵器件，市場空間廣闊。近年來中國電源管理芯片市場規(guī)模保持快速增長，伴隨下游市場的不斷拓展，中國市場未來仍然是拉動全球市場發(fā)展的重要動力。但從市場份額上來講，國產(chǎn)廠商的市場占有率仍然偏低，未來發(fā)展空間巨大。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）單一企業(yè)規(guī)模均較小，尚未形成領軍企業(yè)歐美等國際領先廠商在集成電路設計領域具有大量的技術積累和完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境，同時在產(chǎn)銷規(guī)模、品牌聲譽等方面具備領先優(yōu)勢。與國際領先企業(yè)相比，國內(nèi)廠商起步較晚，國內(nèi)企業(yè)在整體技術水平、企業(yè)規(guī)模、人才儲備、全系列解決方案提供能力等方面仍存在一定差距，單一企業(yè)規(guī)模較小，資金實力較弱，缺乏在國際市場具備很高知名度的領軍企業(yè)，一定程度上制約了行業(yè)的發(fā)展。（2）高端人才稀缺在設計方面，模擬芯片和存儲芯片等數(shù)字芯片