SMT常用術(shù)語(yǔ)解讀(之六)

1、SMT常用術(shù)語(yǔ)解讀（之六）SMT常用術(shù)語(yǔ)解讀（之六）長(zhǎng)江三角洲SMT專(zhuān)家協(xié)作組曾勝之131 .電烙鐵/Iron一種通過(guò)接觸傳導(dǎo)方式，同時(shí)加熱錫料與被焊件（如焊盤(pán)、元器件引腳/焊端、導(dǎo)線等），使之達(dá)到焊接所需溫度的工具。同義詞：焊筆。*電烙鐵是電子產(chǎn)品手I焊接/拆焊的主要工具。它常被用來(lái)完成各種線路實(shí)驗(yàn)、試制樣品、返工/返修以及小批量生產(chǎn)。電烙鐵若按其烙鐵頭加熱方式，可分為直熱式（如感應(yīng)式、電阻式等）與間熱式（如外熱式與內(nèi)熱式）；若按其是否能控溫，可分為溫控烙鐵（如調(diào)壓/傳感器/居里點(diǎn)控溫等）與非控溫烙鐵。132 .熱風(fēng)嘴/HotAirReflowigNoozle一種通過(guò)吹熱風(fēng)同時(shí)加熱錫料與被焊

2、件（如焊盤(pán)、元器件引腳/焊端）使之達(dá)到焊接所需溫度的裝置。同義詞：熱風(fēng)槍、熱風(fēng)拆焊臺(tái)。*熱風(fēng)嘴在SMT手工焊接中主要用于焊/拆QFP、BGA、CSP等器件。133 .吸物器/TinExtractor能吸除通孔內(nèi)或焊盤(pán)、焊端上的多余熔融焊料的一種解焊工具。它通常由吸錫咀、能產(chǎn)生負(fù)壓吸力的裝置以及手持操作部分所組成。同義詞：除錫槍/ControlledDesolderingGun。*常見(jiàn)有手動(dòng)吸錫器與帶有負(fù)壓泵電動(dòng)除錫槍兩種前者與電烙鐵配合使用，后者本身帶有加熱烙鐵頭。134 .吸錫帶/SolderingWick一種利用毛細(xì)管作用能吸取熔融焊料的金屬絲編織帶。同義詞：吸錫繩、吸錫線。135 .焊后

3、檢驗(yàn)/Post-SolderingInspection指對(duì)已焊接完畢的印制板組件或產(chǎn)品進(jìn)行檢查與測(cè)試。*是裝焊檢驗(yàn)質(zhì)量體系中最重要檢查關(guān)卡，應(yīng)給予特別的關(guān)注。有目視檢驗(yàn)與機(jī)視檢驗(yàn)兩種。136.目視檢驗(yàn)/VisualInspection通過(guò)人的眼睛或借助于放大鏡、顯微鏡等的觀察，對(duì)組裝件質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法。同義詞：人工檢驗(yàn)、目檢。*盡管人的主觀因素會(huì)對(duì)目檢的結(jié)果有些影響但由于它的實(shí)用、靈活、效果好并所需的成本低，目前仍然是SMT生產(chǎn)中常見(jiàn)而有效的檢查手段。137 .機(jī)器檢驗(yàn)/MachineInspection泛指采用各類(lèi)專(zhuān)用檢測(cè)設(shè)備對(duì)電子組裝件板質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法。*機(jī)器檢驗(yàn)由于投入成本高，通常

4、多用于SMT全自動(dòng)生產(chǎn)線中的自動(dòng)檢測(cè)。138 .焊點(diǎn)質(zhì)量/SolderingJointQuality元器件的引腳/焊端及導(dǎo)線與其相應(yīng)的焊盤(pán)或被焊接處的焊接質(zhì)量。139 .焊點(diǎn)缺陷/SolderingJontDefect不符合焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求各種焊接現(xiàn)象與問(wèn)題的總稱(chēng)。同義詞：焊點(diǎn)疵*焊點(diǎn)的缺陷種類(lèi)繁多，其形態(tài)也形形色色。常見(jiàn)的SMT焊點(diǎn)缺陷有:錯(cuò)焊、漏焊、虛焊、冷焊、橋接、脫焊、位移、立片、焊點(diǎn)剝離、焊點(diǎn)不潤(rùn)濕、錫珠、拉尖、孔洞、焊料爬越、焊料過(guò)少、焊料過(guò)量、助焊劑殘留、焊料裂紋、焊角翹離等等。不同焊點(diǎn)缺陷對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量的影響程度也各不相同。應(yīng)依據(jù)產(chǎn)品要求不同，在保證使用功能與可靠性的前提下，參照

5、有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與要求，找到質(zhì)量指標(biāo)與成本指標(biāo)的平衡點(diǎn)，制定出相應(yīng)的各自焊點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)則。140 .錯(cuò)焊/SolderWrong指焊接處焊接的元器件或?qū)Ь€與設(shè)計(jì)要求不相符合（其中一項(xiàng)或多項(xiàng)）。如元器件的品種，規(guī)格，參數(shù)以及位相（指電極反向或錯(cuò)位等）。*產(chǎn)生的原因往往是貼裝工序差錯(cuò)，焊接前未檢查出。141 .漏焊/SolderSkips要求進(jìn)行焊接的地方而未經(jīng)過(guò)焊接O*產(chǎn)生的原因一般為焊料未充分到達(dá)或未施加焊料、焊料不足。142 .虛焊/PseudoSoldering焊料與被焊金屬表面部分或全部沒(méi)有形成金屬合金層,或引腳/焊端電極金屬鍍層有剝離現(xiàn)象,從而引發(fā)引腳/焊端與焊盤(pán)之間出現(xiàn)不穩(wěn)定的電氣線路隔離現(xiàn)象，

6、造成電氣聯(lián)接處于或通或斷狀態(tài)。*產(chǎn)生的原因，焊接面可焊性差，部分元器件內(nèi)部隱患。143 .冷焊/ColdSoldering焊接處的焊料未達(dá)到其熔點(diǎn)溫度或焊接熱量不充分,使其在潤(rùn)濕和流動(dòng)之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地處于非結(jié)晶狀態(tài)并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。同義詞：生焊、假焊。144 .橋焊/SolderBridge兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連接的焊點(diǎn)之間存在著焊料粘連現(xiàn)象,使之產(chǎn)生不應(yīng)有的電氣連接或短接。同義詞：橋連、連焊、錫橋、粘錫、短路。145 .脫焊/OpenSoldering元器件的引腳/焊端全部脫離或偏離其相應(yīng)的焊盤(pán),而未進(jìn)行應(yīng)有的焊接。同義詞：開(kāi)焊、開(kāi)路

7、，146 .焊點(diǎn)剝離/Solder-Off焊接處的被焊元器件的引腳/焊端電極鍍層與其本體分離,或被焊的焊盤(pán)與基板剝離。*冷卻時(shí)焊料收縮應(yīng)力造成，適當(dāng)減少焊料量。147 .不潤(rùn)濕焊點(diǎn)/SolderNonwetting焊接處的焊料與被焊金屬表面所形成的潤(rùn)濕角大于90。148 .錫珠/SolderingBalls粘附在基板上或元器件上及其他部位上的大小不均的焊點(diǎn)以外多余的珠狀焊料。同義詞：焊球、錫球、焊料球。*產(chǎn)生原因一般為印刷不良,或焊膏中混有水分焊接受熱時(shí)爆裂形成。由于具有危害性，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其有明確的規(guī)定。149 .拉尖/Icicle/SolderProjection焊接處有向外突出呈針狀或刺狀

8、的錫料,但還沒(méi)有與其它不應(yīng)互連處（如焊盤(pán)或?qū)Ь€等）相連或接觸而形成電氣短接。同義詞：毛刺、拖尾。150 .孔洞/Void焊接時(shí)焊料中各種氣體因排泄不當(dāng)或不暢,冷卻后在表面或內(nèi)部形成各種形狀的空穴。同義詞：空洞、針孔、氣泡、沙眼。再流焊中,焊接處大部份焊料沿引線上爬而引腳需焊接部位與焊盤(pán)之間的焊料呈不足或無(wú)焊料的狀態(tài)。同義詞：焊料虹吸、上吸錫、燈芯現(xiàn)象、芯吸。152 .過(guò)熱焊點(diǎn)/OverheatedSolderConntection焊接處表面灰暗、焊料結(jié)晶疏松、多孔并呈渣狀。同義詞：灰焊、渣焊。*過(guò)熱焊點(diǎn)是由于焊接溫度過(guò)高、焊劑揮發(fā)過(guò)度以及多次反復(fù)焊接等造成的。153 .不飽和焊點(diǎn)/InSuff

9、icientSolderConnection焊接處的焊料少于需求量,造成被焊件一處或多處未全部被焊料覆蓋,或者焊縫之間缺少焊料。同義詞：焊料過(guò)少、焊料不足。154 .過(guò)量焊點(diǎn)/ExcessSolderConnection焊接處的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件輪廓或焊料形成堆積球狀。同義詞：焊料過(guò)多、焊料過(guò)剩、飽和焊點(diǎn)。155 .助焊劑剩余/FluxResidue焊接處有多余的助焊劑殘留或堆積、粘連,致使焊接面不清晰，或焊料與助焊劑混雜。同義詞：助焊劑過(guò)量，焊劑殘留。156 .焊料裂紋/SolderCrazeing(Tearing)焊接處的焊料表面或內(nèi)部，有可見(jiàn)或不可見(jiàn)的細(xì)微裂縫。157 .焊角翹離/Fillet-L江ting、L江t-Off焊點(diǎn)彎月面邊緣處的焊料與被焊件分離并翹起。同義詞：焊料上浮，焊角縮離。*焊角翹離主要是由于焊點(diǎn)中的焊料不能同時(shí)冷卻并凝固，使得焊接面上受到由冷縮產(chǎn)生應(yīng)力不均而引發(fā)的(即焊點(diǎn)彎月面邊緣先凝固的焊料，被彎月