晶片測(cè)試及PCM作用介紹

1、晶片測(cè)試及PCM作用介紹對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品*帚要的不僅是制作.更需要在制作完成佰驗(yàn)證其性醴參數(shù)足否符合規(guī)格要求，只有符含產(chǎn)品電性參數(shù)耍求的若片才可以交忖給客戶。因此測(cè)試對(duì)丁檢驗(yàn)芯片的功陡性來說是-項(xiàng)非常蟲嗖的工作其實(shí).從品片制血的昴初階段生嚴(yán)線匚人就開的檢査、半導(dǎo)體生產(chǎn)的尅鰥匚人在簡(jiǎn)弔觀察晶八我面的氧化物薄膜后就能預(yù)測(cè)相應(yīng)的薄膜用廈。對(duì)晶片性能的精確評(píng)估貫穿丁整個(gè)制追工藝，厲臉證產(chǎn)品滿足規(guī)范要求*要達(dá)到這點(diǎn).在晶片制造的每一個(gè)匸藝歩嗥都冇嚴(yán)格的質(zhì)戢測(cè)嵐為使芯片通過電學(xué)測(cè)試并崗足使用中的可靠性規(guī)范，質(zhì)量測(cè)量定義了每一步需求的要求然量測(cè)瑩要求在測(cè)試樣片或生產(chǎn)品片上人童收集數(shù)據(jù)以說明芯片牛產(chǎn)的匚藝橢足要

2、求。在整個(gè)晶片生產(chǎn)工藝中有許多質(zhì)量測(cè)呈，通過電學(xué)測(cè)量，半導(dǎo)體質(zhì)量測(cè)量制定了品片制造的規(guī)世要求.以確保滿足器件的性能和可靠性口晶片測(cè)試是為檢驗(yàn)規(guī)格的一致性和任品片級(jí)集成業(yè)陪二進(jìn)tr的電學(xué)聲數(shù)測(cè)量晶片測(cè)MffJH的址檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能FCM叩Mk啦GmtiTMonitor（丄藝控制雄揑）屮：匚匚匸耍E把生產(chǎn)綾上的一蘭工藝異常及時(shí)的反映出來這些結(jié)構(gòu)中包括晶休管,電阻.電容尊測(cè)試結(jié)構(gòu)，在晶片工藝結(jié)束后會(huì)對(duì)這氣結(jié)構(gòu)進(jìn)行諸如漏電、擊穿電斥、：，乩舊容值、開啟電壓等的電測(cè)試*會(huì)通過對(duì)這些測(cè)試結(jié)果的分析，來評(píng)判晶片是否符合正常的】藝需求，然片才會(huì)把符合條件的晶片出廠箔客戶.因?yàn)樗菍?duì)晶片切割道劃片19）上持

3、瞇設(shè)計(jì)的測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行電測(cè)試.所以它述被稱作WAT.即WaferAcceptanceTest（朋片葉接送H止測(cè)試）的縮其作川歸納衽來，白如F兒點(diǎn)：(1對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行參數(shù)質(zhì)量檢唸；(2)通過PCM測(cè)試.快取線上異常伯皿門為線上的工藝實(shí)監(jiān)捉職參數(shù)信息：(4進(jìn)行客戶反饋產(chǎn)品尢燃原因分析：數(shù)掘統(tǒng)汁分祈*可靠性測(cè)試辛為下一代產(chǎn)品提供參數(shù)依II:-pcm：.別2是與芯片為的超形網(wǎng)時(shí)完成的.勿比它吋味仃敘-JH確的反映丄藝俏況。但是由于P6T圖形只是單一的理想測(cè)試第Kb聞芯片內(nèi)都圧成于丄7J的品休俗電阻、電客等皓杓的結(jié)合也所以FCXI并不眶代替此呂率，在苴后坯要進(jìn)行良品率的測(cè)試以反映芯片的電路功能.這也是PUM和

4、良品率測(cè)試的最大區(qū)別.簡(jiǎn)單的說PCM測(cè)試液斥右被測(cè)器件上施加的宦大小和方向的迫流或迫圧，然后監(jiān)控被測(cè)器件的電圧或電流佶況來反映被測(cè)器件的電學(xué)抽性.從而達(dá)到監(jiān)擰匸藝情況和產(chǎn)品質(zhì)雖的|的0這一過程是通過一套完整的測(cè)試系統(tǒng)來完成PCM測(cè)試糸統(tǒng)包括挖制終端.測(cè)試儀.測(cè)試頭，開關(guān)矩陣，探針臺(tái)和HP-IBCABLE構(gòu)成。圖11是以AgilitHP407Xh例系統(tǒng)連線圖、圖1-1系統(tǒng)（以AgilentHP407X為例）連線圖il燈機(jī)控剛終端根據(jù)設(shè)計(jì)的要求發(fā)岀指令（測(cè)試程庁控制測(cè)試儀和探針臺(tái)進(jìn)行動(dòng)作（例如施加電壓）測(cè)試儀中的SMU單元（SouiccMoiiitoiUnit.在DCS中）將電圧通過AUXCblc

5、加至測(cè)試頭I的開關(guān)矩陣（SWM）開關(guān)矩陣時(shí)通過探針的接觸將電丿E加到了被測(cè)器件上，SMU兀何根據(jù)檸序的要求量岀所需要的結(jié)果（例如電流值），并將這一結(jié)果返回計(jì)算機(jī)內(nèi)保存，也可以顯示在訃算機(jī)屏幕上以此類推.如果要測(cè)量電容則是控制測(cè)試儀屮CMU（CapacitanceMcasiuemaitUmt電容測(cè)量?jī)x）進(jìn)彳丁測(cè)量。1.3PCM測(cè)試結(jié)構(gòu)PCM測(cè)試在切翎道內(nèi)有專門的測(cè)試圖形，通常用22針的測(cè)試卡來測(cè)試被放祎口割道內(nèi)的PCM結(jié)構(gòu).相鄰兩根探針?biāo)び|的測(cè)最點(diǎn)之間就是測(cè)試用形，最多會(huì)有21個(gè)。下圖12給出了一個(gè)12針PCM示總圖。fX*999*.uDJ很加痕亍夏展00履TUDEGDFJ*/ffl1-212針PCM衣點(diǎn)圖測(cè)試結(jié)構(gòu)師著產(chǎn)品目的的不同，在晶圓上分布的位過也不同，冇的足在晶粒（die）內(nèi)部.有的則是床切剤道1-.但大名數(shù)還是分布棄die與die之間的切割道匕如用13所示。H后這些測(cè)試結(jié)構(gòu)會(huì)隨著旅與出乞間的分切而被毀掉匸圖1-3比學(xué)日鏡下的PCM結(jié)溝1.4PCM測(cè)試對(duì)芯片生產(chǎn)工藝的重要性晶片PCM測(cè)試軀本作用是通過電參數(shù)對(duì)匸藝控制起到監(jiān)控作用，同時(shí)它也是反映產(chǎn)品質(zhì)量的一種手段品片P6測(cè)試不是一項(xiàng)生產(chǎn)工藝，作為一個(gè)技術(shù)支持監(jiān)測(cè)，主要把線上