PCBA-DIP_檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)A要點(diǎn)

1、1 .目的為有效管制公司制造PCBA1流程與品質(zhì)，并通過建立完整、可行的檢驗(yàn)規(guī)范來滿足客戶對產(chǎn)品品質(zhì)之要求，特制訂此規(guī)范.。2 .適用范圍本規(guī)范適用于本公司生產(chǎn)或接收之PCBA-DIP組件品質(zhì)管制與檢驗(yàn)，未涉及到的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)IPC-A-610E,如產(chǎn)品檢驗(yàn)有特殊要求，依據(jù)客戶的變更為準(zhǔn)；3 .相關(guān)文件：IPC-A-610E-2010電子組件的可接受性IPC-A-600H印制板的可接受性IPC-TM-650試驗(yàn)方法手冊4 .檢驗(yàn)方法及設(shè)備：4.1 將樣本放置于800Lux（40W日光燈）之照明度桌面上，從距離30-40cm處以45度目視，必要時(shí)采用3-10X放大鏡輔助檢查。4.2 檢驗(yàn)工具準(zhǔn)備

2、鐐子、專用治具、靜電手環(huán)與手套等。5 .抽樣檢驗(yàn)計(jì)劃：根據(jù)GB-T2828.1一般檢驗(yàn)水平n,AQL=MA/0.65、MI/1.0水準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)，若客戶另有要求則依照客戶之抽樣計(jì)劃進(jìn)行。6 .檢查項(xiàng)目：6.1 元器件自身外觀檢查6.1.1 損傷6.1.2 絲印色環(huán)6.1.3 AI料外觀檢查6.1.3.1 成型6.1.3.2 板底彎腳6.2 焊點(diǎn)外觀檢查6.2.1 焊接區(qū)覆蓋6.2.2 不上錫少錫6.2.3 多錫6.2.4 錫孔半邊焊6.2.5 錫坑錫尖Page1of56.2.6 碎錫6.2.7 錫珠6.2.8 連焊橋接6.2.9 虛焊6.2.10 假焊6.2.11 焊點(diǎn)高度6.2.12 堵孔6.

3、2.13 冷焊點(diǎn)6.3 元器件安裝外觀檢查6.3.1 零件裝配6.3.1.1 反向6.3.1.2 水平擺放6.3.1.3 垂直插放6.3.2 接插件裝配6.3.2.1 插座6.3.2.2 插頭6.3.3 熔膠固定6.3.4 螺釘（拴）固定6.3.5 剪腳6.3.6 跳線6.3.7 清潔6.4 包裝檢驗(yàn)6.4.1外包裝序號項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求判定圖解6.1.1損傷1、組件引腳允許有輕微變形、壓痕及損傷，但/、可后內(nèi)部金屬暴露損傷長度<1/4DD-引腳的直徑MACC、內(nèi)0r2、玻璃管型組件不口有外殼破裂現(xiàn)象MAHMBPage2of13序號6.1.23、鋁電解電容的外封裝塑料皮側(cè)面/、允許破裂，頂面允

4、許部分暴露，但暴露部分w90%DD-電容的外直徑。陶瓷電容本體不能破裂，內(nèi)部金屬組件無外露；文字符號標(biāo)示規(guī)格可辨識。MI4、IC及三極管類的外殼不允許有破裂或其它明顯的傷損MA5、連接插座（頭）不允許有外殼破傷現(xiàn)象，內(nèi)部彈片不允許變形MA插座內(nèi)金屬插針：MAa、簧片式不允許有扭曲、陷進(jìn)或高出絕緣體固定槽等現(xiàn)象b、直針式不允許有插針身低小平、彎曲、針體銹斑及損傷等現(xiàn)象，排針歪斜小于排針本體最小寬度的1/4MAC、帶絕緣皮的導(dǎo)線不允許絕緣皮破傷MA項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求判定1、組件上的絲印或色環(huán)應(yīng)清晰完整絲印a、絲印不清、但能辨認(rèn)，MI色環(huán)b、色環(huán)小元整、后部分重疊或小清晰但中間啟些分開，這些現(xiàn)象均不影響辨

5、認(rèn)anPage3of13MA2、絲印字跡不清不能辨認(rèn)或色環(huán)顏色脫色、無色、無色環(huán)顏色（色環(huán)電阻）等6.1.3AI料外觀檢查（自插機(jī)）成型6.1.3.2板底彎腳折彎半徑R范圍：D<RW2.5mmMID41、彎腳與板的夾角為30°土15°,腳長為：1.5mm±0.5mm；腳與板的距離為：0.5mm1.4mmMI;1/咯2、不允許碰到其它線路或件腳MA焊接區(qū)弋二y1NG件腳序號項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求判定圖解6.2.1焊接區(qū)覆蓋1、具有明亮的光澤和獨(dú)特的顏色，表面光滑2、潤濕角度0<90°良好焊接的0=20°左右>3、完全覆蓋焊接區(qū)且無錫瘤Pa

6、ge4of13序號項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求判定圖解6.2.3多錫1、錫點(diǎn)的錫量過多，不見組件腳和焊盤，錫點(diǎn)外邊超過焊盤柱面MA1人葉帆2、不允許上錫的地方上錫MA224M/多宓”一aJrt£1Yjjir6.2.4錫孔/半1、在焊盤完整時(shí)，不允許有MI6.2.2不上錫、少錫1、小于20%勺焊盤不上錫，但在腳的周圍360°范圍有錫均勻覆蓋著焊盤2、超過20%勺焊盤不上錫且在腳的周圍3600范圍沒有完全被錫覆蓋，焊錫面錫凹陷，低于PCB表面不允許MA3、雙面板板面組件孔上錫高度W75%MAPage5of13邊焊錫孔2、焊盤不完整時(shí)，焊盤上必須全部上錫MI6.2.5錫坑/錫尖1、錫點(diǎn)表面不允許

7、后肉眼看見的錫坑，不能有縮錫與不沾錫；MI2、在焊盤的柱面內(nèi)不允許有高度1.0mm的錫尖MIi3、超出焊盤柱面與鄰近焊盤或線路之間的錫尖長度w1/4空間距離MI心/認(rèn)6.2.6碎錫板面不允許啟碎錫塊等導(dǎo)電物不論是固定的或是流動MI1固定的且不跨越線路并沒有導(dǎo)致短路可能的MI流動的MI序號項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求判定圖解6.2.7錫珠（具體參見SMT驗(yàn)規(guī)范）1、有錫珠但不致于引起短路；錫球直徑呈0.13mm拒收錫球直徑小于0.13mm以下，則5pcs/inch2以卜可允收2、有活動錫珠或錫珠有引起短路的可能的或已經(jīng)引起短路的固定錫珠MAMIJ固定錫堡L一之廣Ui1Ja_活動覷NG6.2.8連焊不允許任何電氣

8、上不應(yīng)該連MAPage6of13序號項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求判定圖解6.2.12堵孔不允許卜列孔出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象：a、組件裝配孔b、測試定位孔c、安裝固定孔MA6.2.13冷焊點(diǎn)不允許有因焊接溫度不夠而造成的錫面裂紋等，不光滑現(xiàn)象MA南用毓表醉潞6.2.9虛焊6.2.10假焊6.2.11接的兩個(gè)焊點(diǎn)之間進(jìn)行錫連接，不管焊點(diǎn)是否接后組件，包括焊點(diǎn)與線路之間線路與線路之間。不允許有任何焊點(diǎn)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象MA不允許有任何焊點(diǎn)出現(xiàn)假焊現(xiàn)象MA組件腳突出焊盤或線路的高度：（高功率器件除外）MIa、腳的直徑()<1.0mm,1.0mm<h<2.0mmb、()>1.0mm,1.2mm<h<

9、2.5mmMI錫焊后要能見到組件腳MI焊點(diǎn)高度Page7of136.3兀器件安裝外觀檢查6.3.1零件裝配6.3.1.1反向極性組件必須按要求插入相應(yīng)的位直小得反向MALLJ3®1LJUMII:©16.3.1.2水平上浮1、零件應(yīng)互相平行、整齊由E列MI1Fi2、零件之間的空間應(yīng)0.5mm（不包括設(shè)計(jì)因素）一3、上浮的距離MIa、功率1W寸，0W間隙w0.5mm1r)/nb、功率1W時(shí)，0W間隙w1mm（不包括帶散熱器的）但其引腳必須露出；A4a由匚圖1TT間c、開關(guān)、光耦、光感器類，0w間隙w0.2mmhER4、不應(yīng)出現(xiàn)因腳扭曲而造成腳承受應(yīng)力現(xiàn)象MI強(qiáng)I1400JIoJ

10、A-序號項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求判定圖解6.3.1.2水平擺放5、組件一端翹高應(yīng)小于2.5mm并符合斜度要求MI一'D匚6、零件腳與零件身的夾角最大不得超過5度，且零件腳固定后不得過緊使零件受到過大拉力MI121Page8of136.3.1.3垂直插放8、零件腳折彎處到件體的距離應(yīng)大于腳的直徑，折彎半徑腳直徑、2.5mm1、同軸垂直插放零件離板間隙w3mm2、同心腳的零件（如圓形、扁型電容）其離板要求w0.5mm.如設(shè)計(jì)因素：離板間隙w3mmMIMIMI3、引腳上附有的絕緣層應(yīng)與板面的間隙最少為0.5mm,不得將絕緣層插入插孔內(nèi)影響焊接效果序號項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求判定圖解6.3.1.3垂直插放4、同軸零件

11、腳彎曲處應(yīng)在件身之上，件身的卜部不允許有強(qiáng)性彎曲，件身與垂直方向的夾角應(yīng)W20°MI強(qiáng)性彎曲L5、金屬封裝外殼的組件應(yīng)垂直板面且零件之間保持1.5mm間距不允許有碰撞現(xiàn)象MI.Page9of13序號6.3.2.16、同心腳組件兩腳高度差w0.5mm,件身偏離垂直方向的角度應(yīng)在土15°之內(nèi)MI7、多腳組件所有的腳都應(yīng)插進(jìn)各自的腳孔中，各腳與板面的局度小一性，取大不超過0.3mm,但所有的腳都必須伸出板地最少0.5mmMI8、IC及IC插座的兩排腳都應(yīng)插到位，板底露腳長度1.0mm,不允許有跪腳、斷腳現(xiàn)象，MI板底彎腳與鄰近焊點(diǎn)1.0mmMI一端高，板底露腳0.5mmMI一邊斜

12、高，板底露腳0.5mmMI項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求1、外殼不允許有破損插座2、兩端平行，與板面之間的間隙w0.3mm0KPage10of13a、一端局HK0.5mm（垂直方向翹高）b、一邊高HK0.3mm（水平方向偏離（Wj度）4、臥插斜高HK0.3mm不允許出現(xiàn)跪腳、斷腳等現(xiàn)象MAHI跪腳11_lJ5、插針不允許有氧化銹斑、扭曲、局低小平、彎曲、鍍層脫落等MAJ1uiju1，6.3.2.2插頭1、尺寸應(yīng)與插座配套MA2、插針不允許透出絕緣體3、連接導(dǎo)線不允許有破傷現(xiàn)象J序號項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求判定圖解6.3.3點(diǎn)膠固定1、規(guī)定點(diǎn)膠的地方必須點(diǎn)膠，不允許不點(diǎn)膠MA心112、膠必須與PCB連接（特殊要求除外）6.3

13、.4螺釘（栓）固定1、規(guī)定螺釘（栓）固定的地方不允許缺螺釘（栓）2、螺釘?shù)牟酆徒z不允許打滑3、規(guī)格應(yīng)符合要求MA6.3.5剪腳1、剪腳處不允許有毛刺、尖角MAPage11of13112、不允許有未男斷的腳頭連搭在腳上一3、剪腳高度為1.5mm±0.5mmMI14、高壓區(qū)域剪腳高度為1.0mm-1.5mm6.3.6跳線1、單獨(dú)跳線需平貼與基板表向1=1Ai=irIBEHfl丁MWtO.UEl2、單獨(dú)跳線WhLh>0.8,/、可以接受；MALi薊/3、固定用跳線不得浮高，跳線不得浮高；MI=16.3.7清潔1、板面、板底不允許有多余的導(dǎo)體（如：金屬線）或非導(dǎo)電物質(zhì)（如：棉絮、松香斑標(biāo)簽紙等）MA11導(dǎo)體多余的非導(dǎo)電體c72、板上不允許用白斑