華為RH系列機(jī)架服務(wù)器售前培訓(xùn)

1、吃 1 1Click to add TitleClick to add Title4 4Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClick to add Title2 2Click to add TitleClick to add Title5 5市場(chǎng)概述及定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購(gòu)指南Click to add TitleClick to add Title6 6如何獲取資源3 3產(chǎn)品對(duì)比RISC to IA大數(shù)據(jù)大數(shù)據(jù) Web2.0及云計(jì)算及云計(jì)算小型機(jī)TCO高企一體機(jī)一體機(jī)Appliance海量數(shù)據(jù)的計(jì)算與存儲(chǔ)服務(wù)器大

2、規(guī)模集中部署計(jì)算存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)融合熱數(shù)據(jù)的快速訪問(wèn)海量冷數(shù)據(jù)的低成本存儲(chǔ)冷熱數(shù)據(jù)快速轉(zhuǎn)化小型機(jī)向x86服務(wù)器遷移高RAS特性，平滑升級(jí)高虛擬化性能低成本、低能耗、易維護(hù)模塊化設(shè)計(jì)，靈活擴(kuò)展整機(jī)柜交付融合基礎(chǔ)架構(gòu)，平滑擴(kuò)展計(jì)算存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)一管理軟件硬件預(yù)安裝、預(yù)調(diào)優(yōu)8P RH81001664P RH8xxxx 虛擬化 企業(yè)關(guān)鍵應(yīng)用 小型機(jī)遷移Scale upScale outFusion智能網(wǎng)卡壓縮卡SSD卡2P RH228x4P RH5885E9000 存儲(chǔ)計(jì)算一體 大內(nèi)存虛擬化 高性能計(jì)算 企業(yè)關(guān)鍵應(yīng)用應(yīng)用加速卡X6000X8000 海量數(shù)據(jù)處理 公有云 Web應(yīng)用云服務(wù)器l機(jī)架服務(wù)器作為適用性最好

3、、最成熟產(chǎn)品，整體市場(chǎng)空間和比重都很大l最近5年的增長(zhǎng)不明顯，未來(lái)依然會(huì)平穩(wěn)不會(huì)有高增長(zhǎng)出現(xiàn)l華為目前規(guī)模還較小，成長(zhǎng)空間還很大Source: Gartner (2013 Q4)12%9%53%9%17%機(jī)架服務(wù)器在服務(wù)器市場(chǎng)中占比Rack-BladeRack-MountableRack-OptimizedTower/StandaloneMulti-node24.62%-1.52%-2.04%2.25%-0.0500.050.10.150.20.2501,000,0002,000,0003,000,0004,000,0005,000,0006,000,0002009YR2010YR2011YR

4、2012YR2013YR機(jī)架服務(wù)器全球出貨量情況HP34%Dell26%Other 25%IBM9%Fujitsu3%Huawei3%機(jī)架服務(wù)器各廠家出貨占比高擴(kuò)展性高性能RH2288H V2RH2288H V2RH2285H V2RH2285H V2RH1288 V2RH1288 V2RH5885H V3-4RH5885H V3-4路路RH5885 V3-4RH5885 V3-4路路RH2485 V2RH2485 V2E5-4600E5-4600E7-4800 V2E7-4800 V2E5-2400E5-2400E5-2400 V2E5-2400 V2E5-2600E5-2600E5-260

5、0 V2E5-2600 V2RH5885 V2-8RH5885 V2-8路路E7-8800E7-8800E5-2600E5-2600E5-2600 V2E5-2600 V22014年9月升級(jí)到V3主題應(yīng)用場(chǎng)景RH1288RH1288V2V2RH2285RH2285H V2H V2RH2288RH2288H V2H V2RH2485RH2485V2V2RH5885H RH5885H V3V3基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用虛擬化 業(yè)務(wù)連續(xù)性 數(shù)據(jù)庫(kù) 電子郵件/協(xié)同 安全 Web服務(wù) 文件和打印 網(wǎng)絡(luò)2.0搜索 內(nèi)容 社區(qū) 商務(wù) 協(xié)作 業(yè)務(wù)應(yīng)用ERP / SCM 客戶關(guān)系管理 托管客戶端 零售客戶終端 分布式應(yīng)用 高

6、性能計(jì)算集群/ HPC 建模與仿真 高性能DB 商業(yè)智能 從主打產(chǎn)品、商務(wù)性價(jià)比角度對(duì)比 重點(diǎn)選擇 次項(xiàng)選擇 可用1 1Click to add TitleClick to add Title4 4Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClick to add Title2 2Click to add TitleClick to add Title5 5市場(chǎng)概述及定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購(gòu)指南Click to add TitleClick to add Title6 6如何獲取資源3 3產(chǎn)品對(duì)比1U2路服務(wù)器，憑借合理的

7、設(shè)計(jì)，達(dá)到性能和密度的完美平衡，是企業(yè)密集型應(yīng)用和云計(jì)算的理想選擇。2 * Intel Xeon E5-2600/E5-2600 v2 CPU24個(gè)RDIMM/LRDIMM內(nèi)存插槽 4*3.5 或 8*2.5 SAS/SATA/SSD硬盤(pán)支持RAID0/1/5/10/50/6/60，支持512/1024MB Cache，電池/電容可選板載2個(gè)GE網(wǎng)口或4個(gè)GE網(wǎng)口或2個(gè)10GE網(wǎng)口 1個(gè)管理接口，3個(gè) PCIe 插槽支持TPM、內(nèi)置U盤(pán)/USB Flash卡2個(gè)冗余熱插拔電源2 顆 E5-2600 /E5-2600 v2 系列CPU, 支持高達(dá) 12 核和 30MB L3 緩存支持 24 條

8、DDR3 DIMM 內(nèi)存, 最大支持 768GB 內(nèi)存，可滿足各種內(nèi)存密集型應(yīng)用的需求支持白金電源, 效率最高可達(dá) 94%支持 1+1 冗余電源， 支持熱插拔SPEC 測(cè)試 整形/浮點(diǎn)均超 IBM,HP, DELL 同類(lèi)產(chǎn)品高密度計(jì)算型服務(wù)器， 適合主機(jī)租用，節(jié)省租賃費(fèi)用 與標(biāo)準(zhǔn) 2U 服務(wù)器相同的 計(jì)算能力和內(nèi)存容量 應(yīng)用于虛擬化，搜索服務(wù)器， 數(shù)據(jù)分析, HPC 等場(chǎng)景2U2路服務(wù)器，其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，使其擁有理想成本、超高本地存儲(chǔ)能力的，適合大數(shù)據(jù)量應(yīng)用場(chǎng)景。2 * Intel Xeon E5-2400/E5-2400 v2 CPU12個(gè)RDIMM/LRDIMM內(nèi)存插槽 12*3.5+2*2

9、.5 或 8*2.5 或26*2.5 SAS/SATA硬盤(pán)支持RAID0/1/5/10/50/6/60，支持512/1024MB Cache，電池/電容可選板載2個(gè)GE網(wǎng)口或4個(gè)GE網(wǎng)口或2個(gè)10GE網(wǎng)口 1個(gè)管理接口，6個(gè) PCIe 插槽支持TPM、內(nèi)置U盤(pán)/USB Flash卡2個(gè)冗余熱插拔電源超大容量的本地存儲(chǔ)能力，高達(dá) 50.4TB2 個(gè)內(nèi)置硬盤(pán)做系統(tǒng)區(qū)，減少占用數(shù)據(jù)區(qū)容量，提高數(shù)據(jù)安全可靠性采用電容做掉電RAID保護(hù)，生命周期長(zhǎng)，免維護(hù)，無(wú)充放電對(duì)使用的限制提供靈活配置選擇，價(jià)格更經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵部件冗余設(shè)計(jì)，保證設(shè)備的高可靠性大數(shù)據(jù)量應(yīng)用，如網(wǎng)絡(luò)空間、在線視頻、微博、網(wǎng)絡(luò)社區(qū)等業(yè)務(wù)企業(yè)、政

10、府辦公文件服務(wù)器以較優(yōu)惠的花費(fèi)獲得超大的存儲(chǔ)容量，同時(shí)性能、可靠性滿足應(yīng)用的要求，是一個(gè)經(jīng)濟(jì)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案RH2288規(guī)格 2 * Intel Xeon E5-2600 CPU24個(gè)RDIMM/LRDIMM內(nèi)存插槽 (最大支持768GB內(nèi)存 )8*2.5 SAS/SATA硬盤(pán)，支持RAID0/1/5支持1024M Cache，電池/電容可選板載2 個(gè)網(wǎng)卡, 1個(gè)管理接口，5個(gè)PCIe 8x/16x插槽支持TPM、內(nèi)置U盤(pán)/USB Flash卡2 個(gè)熱插拔電源2U2路服務(wù)器，采用最新處理器技術(shù)，具有出色的擴(kuò)展靈活性，更好的計(jì)算性能，企業(yè)級(jí)可靠性，適用性廣泛。2 * Intel Xeon E5

11、-2600 或 E5-2600 V2 CPU24個(gè)RDIMM/LRDIMM內(nèi)存插槽 12*3.5 +2*2.5 或8*2.5 或26*2.5SAS/SATA硬盤(pán)支持RAID0/1/5/10/50/6/60，支持512/1024MB Cache，電池/電容可選板載2個(gè)GE網(wǎng)口或4個(gè)GE網(wǎng)口或2個(gè)10GE網(wǎng)口1個(gè)管理接口，7個(gè) PCIe 插槽支持TPM、內(nèi)置U盤(pán)/USB Flash卡2個(gè)冗余熱插拔電源2CPU 產(chǎn)品中提供超大內(nèi)存容量，最高內(nèi)存容量可以高達(dá)768GB全方位的彈性擴(kuò)展能力，內(nèi)存、硬盤(pán)、I/O都提供充足擴(kuò)展空間，適用能力強(qiáng)，有效保護(hù)既有投資關(guān)鍵部件冗余設(shè)計(jì)，保證設(shè)備的高可靠性中小企業(yè)數(shù)據(jù)

12、庫(kù)、ERP、智能分析等應(yīng)用虛擬化、中間件、數(shù)據(jù)緩存等技術(shù)領(lǐng)域卓越擴(kuò)展能力，企業(yè)級(jí)可靠性，特別是充足經(jīng)濟(jì)的內(nèi)存提供能力，保證系統(tǒng)性能增長(zhǎng)，讓你以合理的投資獲得持續(xù)回報(bào)2U4路服務(wù)器，憑借對(duì)空間的卓越優(yōu)化，在緊湊空間內(nèi)兼顧靈活的I/O擴(kuò)展性和強(qiáng)大的計(jì)算性能，非堆疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)使其比同類(lèi)產(chǎn)品具有更好的可維護(hù)性。4 * Intel Xeon E5-4600 v2 CPU48*RDIMM/LRDIMM內(nèi)存插槽 8*2.5 SAS/SATA/SSD硬盤(pán)支持512/1024MB Cache，電池/電容可選板載4個(gè)GE網(wǎng)口，可擴(kuò)展2個(gè)10GE網(wǎng)口（不占用PCIe槽位） 1個(gè)管理接口，8個(gè) PCIe 插槽支持TP

13、M、內(nèi)置U盤(pán)/USB Flash卡2個(gè)冗余熱插拔電源在 2U 空間容納了 4 顆 E5-4600 v2 系列CPU, 并最大支持 48 條 DDR3 DIMM 內(nèi)存，在緊湊的空間實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的計(jì)算能力，提供了一種更高性價(jià)比方案。支持板載 4 個(gè) G E或 2 個(gè) 10GE， 最大支持 8 個(gè) PCIe 擴(kuò)展插，兼顧了靈活的I/O擴(kuò)展性主板非堆疊結(jié)構(gòu)，使CPU和內(nèi)存等關(guān)鍵部件維護(hù)更加方便 2U 空間， 高密度 4路服務(wù)器， 節(jié)省空間（ 適合租賃機(jī)房） 適合 高性能應(yīng)用服務(wù)器，中等規(guī)模數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器等 高能效， 適合HPC 高性能計(jì)算新4路服務(wù)器，性能標(biāo)桿，含高規(guī)格與低成本兩種型號(hào)，滿足不同場(chǎng)景需求。

14、 54項(xiàng)RAS設(shè)計(jì)，并采用最新處理器技術(shù)，性能與可靠性可替代小機(jī)。4 * Intel Xeon E5-4800 V2 CPU96*RDIMM/LRDIMM內(nèi)存插槽 23*2.5 SAS/SATA/SSD硬盤(pán)支持1GB Cache，電池/電容可選板載可選 4GE 或者 210GE 16個(gè) PCIe 插槽，其中4個(gè)支持免開(kāi)箱熱插拔 支持5個(gè)熱插拔免開(kāi)箱維護(hù)風(fēng)扇， N+1 冗余支持 1+1或2+2冗余電源性能倍增：支持部署4個(gè)E7-4800 V2系列CPU，最高60個(gè)計(jì)算核心超大存儲(chǔ)：全寬槽位最多可配置23 個(gè)2.5英寸硬盤(pán)，適合于分布式數(shù)據(jù)庫(kù)，大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用維護(hù)簡(jiǎn)單： 風(fēng)扇和 PCIe 支持免開(kāi)

15、箱熱插拔。 1分鐘實(shí)現(xiàn)主要部件更換。關(guān)鍵業(yè)務(wù)首選，適用于ERP/BI/數(shù)據(jù)庫(kù)等關(guān)鍵業(yè)務(wù)，性能和可靠性可替代小型機(jī)部署Oracle、DB2、Sybase大中型數(shù)據(jù)庫(kù)，OLTP類(lèi)應(yīng)用運(yùn)行SAP HANA內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)時(shí)OLAP類(lèi)應(yīng)用支持Vmware、Hyper-V虛擬化應(yīng)用RH5885 V3規(guī)格：支持48*RDIMM/LRDIMM支持7個(gè)PCIe插槽其他規(guī)格相同穩(wěn)定可靠 規(guī)模應(yīng)用，出貨超過(guò)70萬(wàn)臺(tái)，故障率比業(yè)界平均低15%效能卓越 105次打破計(jì)算性能和能效世界紀(jì)錄，其中71次為機(jī)架服務(wù)器安全可信 唯一自主研發(fā)、生產(chǎn)、交付一體廠商， 核心芯片自研，提升業(yè)務(wù)性能可用性高 環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，支持40度高溫

16、長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行維護(hù)簡(jiǎn)單 免開(kāi)箱及熱插拔，黑匣子提供KVM錄像， 臨終一屏 器件壽命長(zhǎng)且可靠性高：電信級(jí)降額設(shè)計(jì)，保障器件長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行；器件壽命5年以上長(zhǎng)期可靠運(yùn)行；高分子器件取代電解液，更安全；采用了嚴(yán)格的電信級(jí)器件選型和降額設(shè)計(jì)，延長(zhǎng)工作壽命，提高長(zhǎng)期應(yīng)用可靠性！Huawei 表貼高分子電容友商 電解液插件電容業(yè)務(wù)穩(wěn)定連線、系統(tǒng)可靠運(yùn)行是CIO們對(duì)服務(wù)器最關(guān)注的問(wèn)題服務(wù)器的及其上器件故障率必須控制在可接受的范圍1.減少因系統(tǒng)宕機(jī)、器件故障帶來(lái)的業(yè)務(wù)中斷、數(shù)據(jù)丟失2.降低系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)維護(hù)成本騰訊數(shù)據(jù)中心，華為服務(wù)器DPPM（ defective parts per million百萬(wàn)分比缺陷率）值

17、最低客戶故事客戶價(jià)值更高的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)l采用超出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的可靠性測(cè)試選用高可靠性器件電信級(jí)元器件壽命5年以上長(zhǎng)期可靠運(yùn)行嚴(yán)苛的質(zhì)量控制l器件采購(gòu)、單板研發(fā)、系統(tǒng)測(cè)試全流程嚴(yán)苛的質(zhì)量控制刷新 71 項(xiàng)機(jī)架SPEC benchmark 世界紀(jì)錄記錄持續(xù)增加中RH5885 4P, No. 1 in TPC-E ( 1TB )RH5885 V2, No. 1 in VMmarkES3000：全球 最快 PCIe SSD 華為：TPC首家中國(guó)會(huì)員，中國(guó)唯一具備TPC測(cè)試能力廠家DEMT*華為動(dòng)態(tài)節(jié)能技術(shù)高效節(jié)能的散熱設(shè)計(jì)高效率的電源設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)功耗封頂技術(shù)OS節(jié)能與性能優(yōu)化設(shè)備休眠與喚醒技術(shù)能效No.11

18、、BIOS節(jié)能選項(xiàng)菜單；2、OS性能調(diào)優(yōu)；1、高效率POL模塊；2、80Plus電源；3、HVDC高壓直流供電；1、CPU動(dòng)態(tài)關(guān)核；2、CPU調(diào)頻調(diào)壓；3、內(nèi)存動(dòng)態(tài)調(diào)頻；1、供電自動(dòng)關(guān)相；2、硬盤(pán)錯(cuò)峰上電；3、 MIMO(多參數(shù)輸入輸出動(dòng)態(tài)能耗控制) ；4、刀片錯(cuò)峰上電；1、矢量氣流管理設(shè)計(jì)；2、雙面蜂窩孔板技術(shù)；3、鋁基板嵌銅散熱器技術(shù)；4、獨(dú)特風(fēng)道設(shè)計(jì)1、處理器休眠；2、硬盤(pán)休眠；3、電源休眠4、系統(tǒng)休眠；華為機(jī)架全系列服務(wù)器通過(guò)能源之星(Energy Star)認(rèn)證、中國(guó)環(huán)境標(biāo)志認(rèn)證和中國(guó)節(jié)能認(rèn)證，為首家獲得中國(guó)環(huán)境標(biāo)志證書(shū)的服務(wù)器廠商！國(guó)家和區(qū)域歐盟北美中國(guó)國(guó)際通用 俄羅斯澳大利亞尼日

19、利亞沙特墨西哥強(qiáng)制準(zhǔn)入認(rèn)證REACH-DOCROHS-DOCCE-SDOCWEEEULFCC（美）IC（加）CCCCBGOSTC-TICKSONCAPSASOUL-COCNOM芯片IO加速架構(gòu)互連NC控制器、RAID芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、BMC管理等芯片NC芯片：自研NC芯片，突破國(guó)外廠商對(duì)于高端小型機(jī)的壟斷網(wǎng)絡(luò)芯片：同時(shí)支持FC/FCoE/40GE，低延時(shí)的融合網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)服務(wù)器主板管理BMC芯片、RAID卡芯片多種類(lèi)IO加速卡，全面提升服務(wù)器性能業(yè)界最高性能PCIe SSD卡大幅提升IO并發(fā)能力硬件壓縮卡，釋放CPU和網(wǎng)絡(luò)帶寬智能網(wǎng)卡iNIC、數(shù)據(jù)壓縮卡，虛擬化與大數(shù)據(jù)應(yīng)用的利器高性能互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用于

20、服務(wù)器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)技術(shù)持續(xù)投入，包括光互連，高速信號(hào)仿真以及等基礎(chǔ)協(xié)議的深度研究，包括以太網(wǎng)，F(xiàn)C，PCIe總線交換等從散熱、供電和網(wǎng)絡(luò)等方面規(guī)劃和設(shè)計(jì)架構(gòu)，提升性能和穩(wěn)定性計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)融合架構(gòu)設(shè)計(jì)，支持未來(lái)IT技術(shù)持續(xù)演進(jìn)風(fēng)扇PQ設(shè)計(jì)、矢量流量管理等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)40度環(huán)境溫度長(zhǎng)期運(yùn)行自主RAS架構(gòu)、底層軟件(BIOS, BMC)移植與調(diào)優(yōu)等華為服務(wù)器自主研發(fā)華為：全球唯一自主研發(fā)、生產(chǎn)、交付一體的廠商，保證產(chǎn)品杰出質(zhì)量與快速響應(yīng)架構(gòu)與解決方案設(shè)計(jì)元器件選型原理圖PCB散熱仿真信號(hào)完整性仿真BIOS和BMC 底層軟件CPLD和FPGA邏輯iMana(原USM)管理軟件國(guó)內(nèi)友商基本無(wú)以上完整研發(fā)體

21、系，大多是貼牌服務(wù)器由臺(tái)灣及美國(guó)ODM廠家提供服務(wù)器整機(jī)。HP, IBM, DELL, Cisco主要負(fù)責(zé)架構(gòu)設(shè)計(jì)和管理軟件，其他由富士康、英業(yè)達(dá)、廣達(dá)等ODM廠家設(shè)計(jì)、測(cè)試和生產(chǎn)系統(tǒng)矢量氣流精細(xì)化管理 鋁基板鑲銅散熱器技術(shù)： 比常規(guī)散熱器重量減輕45%，熱阻減少，散熱效率更高 系統(tǒng)矢量氣流精細(xì)化管理: 冷卻氣流得到高效利用，解決105W、130W、155W全系列CPU的散熱需求 雙面蜂窩孔板技術(shù), 實(shí)現(xiàn)開(kāi)孔率43%，同比HP提升115%，提升系統(tǒng)進(jìn)風(fēng)量 MIMO(多參數(shù)輸入輸出動(dòng)態(tài)能耗控制): 整機(jī)節(jié)能更顯著，SPECpower_ssj2008測(cè)試高達(dá)5013分華為全系列服務(wù)器比業(yè)界主流服務(wù)

22、器的環(huán)境溫度（10-35 ）高5度。 俯視溫度分布云圖 側(cè)視風(fēng)速分層云圖EMC競(jìng)爭(zhēng)力指標(biāo)對(duì)比Huawei友商傳導(dǎo)抗擾度10V3V信號(hào)口EFT1KV0.5KV電源口EFT2KV1KV射頻抗擾度10V/M3V/M靜電抗擾度接觸6KV/空氣8KV接觸4KV/空氣8KV防浪涌能力ITU 2.5/2.5KVIEC 2KV/2KV輻射騷擾度CE/FCC CLASS ACE/FCC CLASS Ap20年自研網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境電磁抗擾可靠性設(shè)計(jì)p使用于全球應(yīng)用的高可靠性防雷防浪涌設(shè)計(jì)p符合全球標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格的輻射騷擾度控制抗干擾性和抗雷擊能力高于友商，具有更高的環(huán)境適應(yīng)性！價(jià)值主要功能 主要功能包括：內(nèi)核黑匣

23、子內(nèi)核黑匣子、SOLSOL數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)、KVMKVM錄像錄像 三個(gè)部分系統(tǒng)宕機(jī)時(shí)，可保存關(guān)鍵信息，重啟系統(tǒng)，數(shù)據(jù)不丟失可記錄實(shí)時(shí)系統(tǒng)運(yùn)行和異常信息帶內(nèi)可在OS上通過(guò)工具讀取和解析保存的數(shù)據(jù)帶外可通過(guò)BMC讀取和保存黑匣子數(shù)據(jù) 提升服務(wù)器RAS 特性可快速定位OS故障原因（如死機(jī)、異常重啟、資源過(guò)載等）方便系統(tǒng)故障信息保存，信息收集簡(jiǎn)單且成功率高可快速定位系統(tǒng)偶發(fā)性故障（如MCE、不易復(fù)現(xiàn)的OS類(lèi)問(wèn)題）1 1Click to add TitleClick to add Title4 4Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClic

24、k to add Title2 2Click to add TitleClick to add Title5 5市場(chǎng)概述及定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購(gòu)指南Click to add TitleClick to add Title6 6如何獲取資源3 3產(chǎn)品對(duì)比Platform Huawei HP IBM Dell CISCO Fujitsu聯(lián)想聯(lián)想浪潮浪潮曙光曙光1U1U Xeon Xeon E5-2600 E5-2600/E5-/E5-2600 v22600 v2RH1288 V2DL360p Gen8DL160 Gen8x3550 M4R620C220 M3RX200 S8RD530NF5

25、170M3I610-G122 2U U Xeon Xeon E5-2400 E5-2400/E5-/E5-2400 v22400 v2RH2285H V2DL380e Gen8x3630 M4R520C24 M3NARD430NF5240 M3NF5245 M3I420-G102 2U U Xeon Xeon E5-2600 E5-2600/E5-/E5-2600 v22600 v2RH2288H V2DL380p Gen8x3650 M4R720R720 xdC240 M3RX300 S8RD630RD830NF5280 M3I620-G10I620-G12I620-G15E5E5四路四路R

26、H2485 V2DL560 Gen8x3750 M4R820C420 M3RX500 S7NANAI840-G10E7E7四路四路RH5885H V3RH5885 V3DL580 Gen8x3850 X6R920C460 M2RX600 S6R680NF8480 M3I840-G10E7E7八路八路RH5885H V3RH5885 V3DL980 G7x3950 X6NANARX900 S2NATS850NANA：以上表格中包含友商截至2014年5月初發(fā)布的產(chǎn)品廠商型號(hào)CPU型號(hào)內(nèi)存插槽硬盤(pán)PCIe擴(kuò)展槽板載網(wǎng)卡高度HuaweiRH1288 V2E5-2600/E5-2600 v2248*2.

27、5或4*3.51個(gè)全高全長(zhǎng) PCIe X16+1個(gè)半高半長(zhǎng) PCIe X84*GE或2*10GE1UHPDL360p Gen8E5-2600/E5-2600 v2248*2.5或4*3.51個(gè)全高半長(zhǎng) PCIe X16+1個(gè)半高半長(zhǎng) PCIe X84*GE或2*10GE + 2*GE1UHPDL160 Gen8E5-2600248*2.5或4*3.51個(gè)全高全長(zhǎng)PCIe X16或者1個(gè)全高半長(zhǎng) PCIe X16+1個(gè)半高半長(zhǎng) PCIe X82*GE1UIBMx3550 M4E5-2600 v2248*2.5或4*3.51個(gè)全高半長(zhǎng) PCIe X16+1個(gè)半高半長(zhǎng) PCIe X84*GE或2*1

28、0GE1UDellR620E5-2600/E5-2600 v22410*2.5或4*2.5+2*2.5PCIe SSD1 個(gè)全高 長(zhǎng)PCIe X16+1 個(gè) 半高半長(zhǎng)PCIe X16或3個(gè)半高半長(zhǎng)PCIe X164*GE或2*10GE + 2*GE1UCiscoC220 M3E5-2600/E5-2600 v2168*2.51個(gè)全高半長(zhǎng) PCIe X16+1個(gè)半高半長(zhǎng) PCIe X82*GE1UFujitsuRX200 S8E5-2600 v2248*2.51個(gè)半高半長(zhǎng) PCIe X16+3個(gè)半高半長(zhǎng) PCIe X82*GE1U聯(lián)想RD530E5-2600208*2.5或4*3.51個(gè)全高半長(zhǎng)

29、 PCIe X16+1個(gè)半高半長(zhǎng) PCIe X82*GE1U浪潮NF5170M3E5-2600 v2208*2.51個(gè)全高半長(zhǎng) PCIe X162*GE1U曙光I610-G12E5-2600164*3.52個(gè)全高半長(zhǎng) PCIe X162*GE1U規(guī)格華為指標(biāo)友商差距CPU 采用 Intel Xeon E5-2600/E5-2600 v2系列CPU 限制采用 AMD 和 E5-2400 系列的產(chǎn)品內(nèi)存 24 條內(nèi)存插槽，實(shí)配XXGB曙光，浪潮等不支持硬盤(pán)可靈活支持 8 個(gè) 2.5英寸硬盤(pán)，4個(gè) 3.5英寸硬盤(pán)兩種配置DELL 和浪潮不支持3.5英寸硬盤(pán)獨(dú)立RAID卡，支持RAID 0/1/10/

30、5/6， 支持超級(jí)電容掉電保護(hù)部分廠家采用集成RAID卡， 不支持超級(jí)電容I/O擴(kuò)展PCI-E I/O插槽總數(shù)：2個(gè)曙光，浪潮等不支持網(wǎng)卡支持 板載 2*10GE 或者4*GE 可選IBM,曙光, 浪潮,聯(lián)想不支持電源支持冗余，電源轉(zhuǎn)換效率94%曙光,浪潮,聯(lián)想不支持支持-48 V 直流電源HP, 聯(lián)想,曙光,浪潮不支持SPEC 測(cè)試SPECint_rate_base2006 678， 并在官方網(wǎng)站發(fā)布 HP, IBM,DELL 等大部分廠家低于此值SPECfp_rate_base2006502， 并在官方網(wǎng)站發(fā)布 HP, IBM,DELL 等大部分廠家低于此值DL380e Gen8 主要特點(diǎn)

31、:2 x SNB EP E5-2400 v2 CPU12 DIMMs, 最大384GB25 or 16個(gè)2.5”HDD, 8 or 12個(gè)3.5” HDD 4個(gè)PCI-E插槽, 可擴(kuò)展為6個(gè)與DL380e Gen8對(duì)比分析:1.板載網(wǎng)絡(luò)選擇更多更靈活，PCIe插槽數(shù)更多2.RH2285H最大可以支持50TB（12x 4TB + 2x1TB）本地存儲(chǔ)，DL380p Gen8最多只有48TB（12 x 4TB）3.DL380e Gen8和DL380p Gen共用同樣的電源和風(fēng)扇，DL380p Gen8在電源和風(fēng)扇方面的缺點(diǎn)在DL380e Gen8也相同。RH2285H V2DL380e Gen8F

32、orm Factor2U2U處理器2 Xeon E5-2400/E5-2400 v22 Xeon E5-2400/E5-2400 v2內(nèi)存12DIMMs, Up to 384GB12 DIMMs, Up to 384GB 硬盤(pán)14個(gè) (12個(gè)3.5“硬盤(pán)+2個(gè)2.5”硬盤(pán))或8個(gè)2.5”或26個(gè)2.5”硬盤(pán)最多27 個(gè)2.5” 或12個(gè)3.5”硬盤(pán)板載網(wǎng)絡(luò)2個(gè)GE(扣卡); 或4個(gè)GE(扣卡); 或2個(gè)10GE (扣卡) 4個(gè)GE RAID類(lèi)型多種SRx20扣卡，兩種控制器:LSI 2208 (RAID0/1/5/10/50/60,512MB/1GB FWBC, BBU/SUPCAP)和 LS

33、I 2308(RAID0,1).支持 6Gb/s的SAS/SATA IIISmart Array B120i SATA RAID或 Smart Array B320i擴(kuò)展槽位5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIE插槽. (另有一個(gè)Slotless PCIe槽, RAID專(zhuān)用)標(biāo)配 4個(gè)PCIE( 3個(gè)PCIE 3.0 + 1個(gè)LP PCIE 2.0) 最多6個(gè) PCIE槽DL380e Gen8是基于E5-2400新一代2U機(jī)架，提供多種硬盤(pán)配置選項(xiàng)。它是作為中低端對(duì)DL380p Gen8的補(bǔ)充。Note: 下圖為三臺(tái)DL380e Gen8疊加, 分別表示25個(gè)2.5”、12個(gè)3.5”和8個(gè)2.5”硬盤(pán)配置。X363

34、0 M4是一款存儲(chǔ)型 2U服務(wù)器，采用E5-2400處理器，屬于中低端的（對(duì)應(yīng)于高端2U的x3650 M4）的2U機(jī)架。 最多支持14塊3.5”硬盤(pán)（本地42TB）時(shí)PCIE擴(kuò)展能力受限。 x3630 M4主要特點(diǎn):2 Xeon E5-2400 v212 DIMMs, up to 192GB (配16GB內(nèi)存條)最多支持14個(gè)3.5”熱插拔硬盤(pán)與x3630 M4對(duì)比分析:1.RH2285H V2在支持50TB本地存儲(chǔ)時(shí)依然可以安裝x16PCIE擴(kuò)展卡；而x3630 M4實(shí)現(xiàn)42TB本地存儲(chǔ)時(shí)，只能安裝兩個(gè)x8的PCIE擴(kuò)展卡。RH2285H V2X3630 M4Form Factor2U2U處

35、理器2 Xeon E5-2400/E5-2400 v2 2 Xeon E5-2400/E5-2400 v2 內(nèi)存12DIMMs, Up to 384GB 12 DIMMs, up to 192GB硬盤(pán)14 (12x3.5“ + 2x2.5”),or 8x2.5” or 26x2.5” SAS/SATA, or SSDs; up to 50TB 最多 14 (12+2) x 3.5”, 可選8個(gè)3.5”板載網(wǎng)絡(luò)2個(gè)GE(扣卡); 或4個(gè)GE(扣卡); 或2個(gè)10GE (扣卡) 2 x GE (Intel I350), 可擴(kuò)展4GE.RAID類(lèi)型多種SRx20扣卡，兩種控制器:LSI 2208 (

36、RAID0/1/5/10/50/60,512MB/1GB FWBC, BBU/SUPCAP)和 LSI 2308(RAID0,1).支持 6Gb/s的SAS/SATA III C105：RAID0/1/10(軟RAID) M1115: RAID0/1/10/5/50 M5110: RAID0/1/10/5/50/6/60擴(kuò)展槽位5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIE插槽(另有一個(gè)Slotless PCIe槽, RAID專(zhuān)用)24個(gè)PCIE slots 缺 點(diǎn):配置為14個(gè)3.5”硬盤(pán)時(shí)它只能提供兩個(gè)PCIE擴(kuò)展槽；配置512GB時(shí)，I620-G10無(wú)法滿足。反觀RH2288H V2支持雙高大內(nèi)存, 配置大容量?jī)?nèi)存時(shí)

37、成本更低，有效降低TCO2.RH2288H V2可選超級(jí)電容做掉電數(shù)據(jù)保護(hù)，免維護(hù)；兩個(gè)2.5”硬盤(pán)可做鏡像系統(tǒng)，提高系統(tǒng)安全性3.I620-G10板載網(wǎng)口只有兩個(gè)，若增加更多則須采用PCIE標(biāo)準(zhǔn)卡RH2288H V2曙光I620-G10Form Factor2U2U處理器2 Xeon E5-2600/E5-2600 v22 Xeon E5-2600/E5-2600 v2內(nèi)存24 DDR3 DIMM，最多 768GB 16 DDR3 DIMM, 最多512GB硬盤(pán)8個(gè)2.5”硬盤(pán) 或 12個(gè)3.5”+2個(gè)2.5”硬盤(pán) 或 26個(gè)2.5”硬盤(pán)12x3.5”硬盤(pán)板載網(wǎng)絡(luò)2xGE 或 4 x GE

38、或 2 x 10GE雙端口 GE (Intel I350)RAID類(lèi)型多種SRx20扣卡，兩種控制器:LSI 2208(RAID0/1/5/10/50/60,512MB/1GB FWBC, BBU/SUPCAP)和 LSI 2308(RAID0/1/10).支持 6Gb/sSAS/SATA IIIIntegrated SATA controller, supports RAID 0/1/10; or SAS controller supports RAID 0/1/5/6DVD 光驅(qū)1 個(gè)DVD-RW 光驅(qū)（標(biāo)配）1 個(gè)DVD-RW 光驅(qū)擴(kuò)展槽位7 PCI-E3.0 (x16 FHFL 1個(gè),

39、 全高3/4長(zhǎng)1個(gè)，可插GPU卡; Low Profile x8 PCI-E 3個(gè), 扣卡形式x8 PCI-E 1個(gè))(另有一個(gè)Slotless PCIe槽, RAID專(zhuān)用)6 PCI-E 3.0 插槽（3個(gè)x16，3個(gè)x8)曙光I620-G10是基于Sandy Bridge E5-2600新一代2U機(jī)架。ThinkServer RD630主要特點(diǎn): 2個(gè)EP E5-2600 CPU 20 DIMMs 8個(gè)3.5”硬盤(pán) 或 16個(gè)2.5”硬盤(pán) 5 個(gè)PCI-E 3.0擴(kuò)展槽如何與ThinkServer RD630對(duì)比:1.RH2288H V2支持雙高大內(nèi)存，同等容量下成本更低，有效降低CTO2

40、.RH2288H V2可選超級(jí)電容做掉電數(shù)據(jù)保護(hù)，免維護(hù)；兩個(gè)2.5”硬盤(pán)可做鏡像系統(tǒng)，提高系統(tǒng)安全性RH2288H V2ThinkServer RD630Form Factor2U2U處理器2 Xeon E5-2600/E5-2600 v22 Xeon E5-2600內(nèi)存24 DDR3 DIMM，最多 768GB 20 DDR3 DIMM硬盤(pán)8個(gè)2.5”硬盤(pán) 或 12個(gè)3.5”+2個(gè)2.5”硬盤(pán) 或 26個(gè)2.5”硬盤(pán)8x3.5”硬盤(pán) 或 16個(gè)2.5”硬盤(pán)板載網(wǎng)絡(luò)2xGE 或 4 x GE 或 2 x 10GE雙端口 GERAID類(lèi)型多種SRx20扣卡，兩種控制器:LSI 2208(RAI

41、D0/1/5/10/50/60,512MB/1GB FWBC, BBU/SUPCAP)和 LSI 2308(RAID0/1/10).支持 6Gb/s的SAS/SATA III資料暫缺，官方未公布細(xì)節(jié)DVD 光驅(qū)1 個(gè)DVD-RW 光驅(qū)（標(biāo)配）1 個(gè)DVD-RW 光驅(qū)擴(kuò)展槽位7 PCI-E3.0 (x16 FHFL 1個(gè), 全高3/4長(zhǎng)1個(gè)，可插GPU卡; Low Profile x8 PCI-E 3個(gè), 扣卡形式x8 PCI-E 1個(gè))(另有一個(gè)Slotless PCIe槽, RAID專(zhuān)用)5 PCI-E 3.0 插槽（2個(gè)x16，3個(gè)x8)ThinkServer RD630是基于Sandy

42、Bridge E5-2600新一代2U機(jī)架。廠商型號(hào)高度CPU內(nèi)存 硬盤(pán)PCIe擴(kuò)展槽集成網(wǎng)卡電源工作溫度HuaweiRH2485 V22UE5-4600 v24882.5 8個(gè)（1個(gè)x16 FHFL, 6個(gè)x8，1個(gè)RAID扣板使用）4GE onboard + 2x10GE. (2個(gè)10GE為可選扣卡, 最多6個(gè)網(wǎng)口)2 ( 800W或1200W ,94%)540CHPDL560 Gen82UE5-46004852.56個(gè)（2個(gè)x16 FHFL全高全長(zhǎng), 4個(gè)x8全高半長(zhǎng)）4GE or 2x10GE2 個(gè)電源 1200W, 94%)1035CIBMx3750 M42UE5-460048162

43、.58個(gè)（8個(gè)x8, 其中三個(gè)PCIe槽外觀是x16的，但連接是x8的） 2xGE + 2x10GE(可選)2 (1400W或900W)540CDellR8202UE5-460048162.57個(gè)（2個(gè)x16, 5個(gè)x8，其中一個(gè)為RAID卡使用）4GE or 2GE + 2x10GE(Dell Select Network Card，多種子卡可選)2 (750WAC/ 1100WAC or 1100W-48VDC)1035CFujitsuRX500 S74UE5-46004882.5 11 個(gè) （2 x16全高 + 9 x8全高, 其中一個(gè)RAID專(zhuān)用）2xGE (I350芯片), 可升級(jí)為

44、4GE或2x 10GE14個(gè)800W， 94%1035C浪潮NF8420 M34UE5-46003216 x 2.57 + 1個(gè): 1 x16 FHFL, 4 x8 FHFL, 2 x8 HHFL + 1個(gè)10GE擴(kuò)展卡專(zhuān)用4GE onboard + 2x10GE(2x 10GE為可選，占用第8個(gè)PCIe槽)700W電源，2+1 或2+2 冗余1035C規(guī)格華為指標(biāo)友商差距CPU 采用 Intel Xeon E5-4600 系列CPU （ X核心， 主頻XX GHz）各廠家統(tǒng)一CPU 型號(hào)外觀 標(biāo)準(zhǔn) 2U 高富士通，浪潮不支持內(nèi)存48 條內(nèi)存插槽，實(shí)配XXGB浪潮不支持硬盤(pán) 8 個(gè) 2.5英寸

45、硬盤(pán)HP 不支持I/O擴(kuò)展PCI-E I/O插槽總數(shù)：8個(gè)HP ， DELL 不支持支持 PCIe x16 全高全長(zhǎng)卡IBM不支持X16， DELL 不支持全長(zhǎng)卡資質(zhì)認(rèn)證通過(guò)能源之星、中國(guó)環(huán)境標(biāo)志產(chǎn)品認(rèn)證國(guó)外大部分廠家不支持環(huán)境標(biāo)志認(rèn)證工作環(huán)境在5C 40C 范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作大部分廠家支持到10C- 35C SPEC CPU測(cè)試SPECint_rate_base20061180， 并在官方網(wǎng)站發(fā)布 國(guó)內(nèi)廠家大都不發(fā)布SPECfp_rate_base2006863， 并在官方網(wǎng)站發(fā)布國(guó)內(nèi)廠家大都不發(fā)布廠商廠商型號(hào)型號(hào)CPU數(shù)量數(shù)量?jī)?nèi)存插槽內(nèi)存插槽硬盤(pán)硬盤(pán)PCIe擴(kuò)擴(kuò)展槽展槽板載網(wǎng)卡板載網(wǎng)卡高度高度

46、HuaweiRH5885H V34路968/232.5英 寸16個(gè)210GE或者4GE 4UHuawei RH5885 V34路488/232.5英 寸7個(gè)2GE，4GE或者410GE4UDellR9204路96242.5英寸 或者16 x 2.5英寸HDD + 8 xNVMe PCIe SSD10個(gè)，無(wú)全長(zhǎng)，不支持GPU 4GE或210GE+2GE4U IBMx3850 X64路96 82.5 英寸 或者 161.8英寸 SSD11個(gè)4GE或210GE4U HPDL580 Gen84路, 8路為DL98096102.5寸9個(gè)4GE 或2*10GE 4UOracleX44704路6462.5寸

47、10個(gè)4GE3UCISCOC460 M24路6412*2.5寸10個(gè)2GE+2*10GE4U 浪潮NF8480 M3 4路968*2.5寸12 個(gè) 210GE或者4GE4U聯(lián)想R6804路648*2.5寸11 個(gè)4GE4U富士通RX600 S64路，其8路為RX9006482.5寸10 個(gè)4GE4U規(guī)格華為指標(biāo)友商差距內(nèi)存 96（48） 條內(nèi)存插槽，引導(dǎo)使用我司1.5U高的內(nèi)存浪潮浪潮NF8460M3NF8460M3只支持只支持3232根內(nèi)存，浪潮只根內(nèi)存，浪潮只能用能用NF8480M3NF8480M3滿足滿足內(nèi)存板熱插拔維護(hù)(2015年HSW-EX版本交付)都不支持,其中IBM,HP,從物理

48、架構(gòu)上就無(wú)法支持硬盤(pán)本地硬盤(pán)大于20塊2.5”硬盤(pán)HP為10個(gè)硬盤(pán)，IBM為8個(gè)I/O擴(kuò)展PCIe卡的數(shù)量大于12個(gè)，支持PCIe熱插拔槽位 HP 為 9個(gè), IBM為11個(gè)，DELL為10個(gè)4*雙槽位GPU HP可以支持5個(gè)雙槽位GPU解決方案強(qiáng)調(diào)我司可以提供服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)的全套解決方案其它廠家均只能部分解決放案觸控屏LCD可觸摸診斷面板 HP DL580 Gen8為L(zhǎng)ED面板。DELL為小LCD，且不支持觸控。性能SPEC_CPU（E7-4890 v2）：CINT2006 Rates Baseline 2320CFP2006 Rates Baseline 1730CINT2006 Ra

49、tes Baseline與DELL，CISCO并列第一，為2320CFP2006 Rates Baseline RH5885H V3獨(dú)家第一，DELL R920 CFP2006 Rates Baseline = 1720規(guī)格引導(dǎo)項(xiàng)引導(dǎo)條件系統(tǒng)引導(dǎo)使用RH5885 V3內(nèi)存小于等于48根,PCIE數(shù)量小于等于7個(gè)(不支持GPU和PCIE熱插拔)內(nèi)存引導(dǎo)使用我司1.5U高的內(nèi)存單根內(nèi)存容量大于等于32GB時(shí)(適用于RH5885 V3 和RH5885H V3)內(nèi)存板采用低成本內(nèi)存板內(nèi)存總數(shù)量小于等于64根時(shí)(RH5885H V3 ) RAID卡使用自研RAID卡 客戶不指定RAID卡型號(hào)時(shí)適用于RH

50、5885 V3 和RH5885H V3)硬盤(pán)采用8硬盤(pán)機(jī)箱背板硬盤(pán)總數(shù)量小于等于8個(gè)時(shí)適用于RH5885 V3 和RH5885H V3)RAID卡使用軟件RAID硬盤(pán)總數(shù)量小于等于4個(gè)且客戶不要求硬件RAID時(shí)(RH5885 V3)廠家廠家典型型號(hào)典型型號(hào)優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)缺點(diǎn)IBMX3850 X6模塊化設(shè)計(jì)，免開(kāi)箱維護(hù)（CPU，風(fēng)扇， PCIe模塊， 硬盤(pán)等）支持eXFlash 12.8T 內(nèi)存通道存儲(chǔ)，斷電不丟失數(shù)據(jù)PCIe 數(shù)量9個(gè)， 少于華為的16個(gè)硬盤(pán)數(shù)量為8個(gè)，少于華為的23個(gè)HPDL580 G7規(guī)格比較均衡,難以通過(guò)規(guī)格指標(biāo)屏蔽 支持1個(gè)GPU卡不支持平滑擴(kuò)展到8路 （ 8路為DL98

51、0)PCIe，風(fēng)扇不支持免開(kāi)箱維護(hù)ORACLEX4470設(shè)備密度高，3U高度,節(jié)省機(jī)房空間可以支持風(fēng)扇免開(kāi)箱維護(hù)硬盤(pán)數(shù)量較少， 6個(gè)2.5寸硬盤(pán)不支持 GPU 和全高全長(zhǎng)PCIe 卡DELLR910硬盤(pán)數(shù)量多,最大16個(gè)硬盤(pán)不能擴(kuò)展到8路， PCIe 不支持熱插拔PCIe 風(fēng)扇不支持免開(kāi)箱維護(hù)不支持GPUCISCOC460 M2支持12個(gè)硬盤(pán)不支持全高全長(zhǎng)PCIe， 不支持GPU不支持免開(kāi)箱維護(hù)FUJITSURX600 S5支持內(nèi)存熱插拔與Intel 提供設(shè)計(jì)樣機(jī)基本一致不支持GPU, PCIe都是半長(zhǎng)或者3/4長(zhǎng)廠家廠家典型型號(hào)典型型號(hào)優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)缺點(diǎn)浪潮NF8520規(guī)格比較均衡不能擴(kuò)展到8

52、路， OEM 產(chǎn)品， 無(wú)自主設(shè)計(jì)浪潮NF8560本地存儲(chǔ)容量大， 支持10個(gè) 3.5寸硬盤(pán)OEM 產(chǎn)品,非自主設(shè)計(jì)支持內(nèi)存條少， 只有32個(gè)插槽,性能降低30%板載集成RAID卡不支持掉電保護(hù)PCIe插槽數(shù) 4個(gè)聯(lián)想R680 G711 個(gè) PCIe插槽OEM 產(chǎn)品,非自主設(shè)計(jì)不支持GPU做不到免開(kāi)箱更換風(fēng)扇和PCIe 華為RH5885H V3I/O 擴(kuò)展能力強(qiáng)，支持16個(gè)PCIe 插槽，最高支持4個(gè)大功率GPU本地硬盤(pán)數(shù)量多，最高支持23個(gè)本地硬盤(pán)支持可觸摸液晶診斷面板USB 接口數(shù)量偏少（前面2個(gè)，后面2個(gè)， 內(nèi)部2個(gè)）廠商廠商型號(hào)型號(hào)內(nèi)存插槽內(nèi)存插槽硬盤(pán)硬盤(pán)擴(kuò)展槽擴(kuò)展槽板載網(wǎng)卡板載網(wǎng)卡高度

53、高度HuaweiRH5885 V2128162.5寸標(biāo)配16個(gè) 可以做到免開(kāi)箱維護(hù)410GE或者8個(gè)GE8UHPDL980 G712882.5 寸16 個(gè) 4GE8UIBMx3950 X6128,可擴(kuò)展至 192 162.5 寸14個(gè) 4GE 8U 浪潮TS85064 18 x 2.5 寸9 個(gè)2GE6U廠家廠家典型型號(hào)典型型號(hào)優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)缺點(diǎn)IBMX3850 X5支持內(nèi)存擴(kuò)展， 最高可達(dá) 192 條DIMM擴(kuò)展DIMM 需要增加額外2U空間8路模式下更換PCIE設(shè)備不方便PCIe 設(shè)備為全高半長(zhǎng)，不支持GPU無(wú)板載集成10GE 網(wǎng)卡HPDL980 G7PREMA 采用NC互連，架構(gòu)優(yōu)勢(shì)明顯散

54、熱設(shè)計(jì)不足，單風(fēng)扇失效將大大降低系統(tǒng)性能4路升級(jí)到8路需要整體更換；8個(gè)硬盤(pán)， 數(shù)量偏少浪潮天梭TS850前后硬盤(pán)的設(shè)計(jì), 18個(gè) 硬盤(pán)整機(jī)體積控制在6U，密度較高內(nèi)存容量?jī)H為標(biāo)準(zhǔn)的一半；IO擴(kuò)展能力一般， 9個(gè)PCIe 插槽板載網(wǎng)卡配置低， 2個(gè)GE接口4路不能平滑升級(jí)到8路華為RH5885 V2-8路4路可升級(jí)至8路風(fēng)扇， PCIe 設(shè)備免開(kāi)箱維護(hù)， 全熱插拔支持4個(gè)獨(dú)立供電的GPU 發(fā)布時(shí)間較晚，缺少應(yīng)用案例1 1Click to add TitleClick to add Title4 4Click to add TitleClick to add TitleClick to add

55、TitleClick to add Title2 2Click to add TitleClick to add Title5 5市場(chǎng)概述及定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例訂購(gòu)指南Click to add TitleClick to add Title6 6如何獲取資源3 3產(chǎn)品對(duì)比農(nóng)業(yè)銀行阿里巴巴中國(guó)移動(dòng)挪威電信中國(guó)央視英國(guó)IMG鳳凰衛(wèi)視委內(nèi)瑞拉國(guó)家石油中國(guó)國(guó)家電網(wǎng)西班牙電信騰訊荷蘭國(guó)家稅務(wù)中國(guó)電信Yandex，俄羅斯捷克UniCredit銀行中國(guó)石油50+國(guó)家的中小企業(yè)在使用華為IT產(chǎn)品俄羅斯國(guó)家社保重慶農(nóng)商行港中旅廣東省公安廳中國(guó)國(guó)家稅務(wù)俄羅斯國(guó)家電視臺(tái)中國(guó)南方電網(wǎng)委內(nèi)瑞拉中央銀行英國(guó)帝國(guó)理工學(xué)院l2013年11月11日是阿里天貓打造的購(gòu)物狂歡節(jié)，這一天A客戶電子商城銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)超過(guò)300億，交易筆數(shù)預(yù)計(jì)破億；l海量銷(xiāo)售數(shù)字對(duì)電商平臺(tái)系統(tǒng)來(lái)說(shuō)是大考驗(yàn)，特別是服務(wù)器系統(tǒng)，服務(wù)器是所以用戶登錄、下單、支付的關(guān)鍵所在，必須高度穩(wěn)定。l提供整機(jī)柜交付服務(wù)，確保業(yè)務(wù)系統(tǒng)快速上線，便于充分進(jìn)行壓力測(cè)試；l采用5萬(wàn)多臺(tái)華為服務(wù)器構(gòu)建IT平臺(tái)，包含RH高可靠大容量存儲(chǔ)機(jī)架服務(wù)器、X6000高密度服務(wù)器，穩(wěn)定支撐web、搜索、數(shù)據(jù)庫(kù)等各類(lèi)應(yīng)用；l現(xiàn)場(chǎng)和遠(yuǎn)程雙重專(zhuān)家保障團(tuán)隊(duì)，系統(tǒng)0