
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1、 第六章第六章 印制電路板的制作印制電路板的制作 本講課程內(nèi)容:本講課程內(nèi)容:一、印制電路板基本概念一、印制電路板基本概念二、二、感光腐蝕PCB制作方法三、轉(zhuǎn)印制版的流程三、轉(zhuǎn)印制版的流程四、工廠制板生產(chǎn)流程四、工廠制板生產(chǎn)流程五、五、PCBPCB圖的設(shè)計(jì)要點(diǎn)圖的設(shè)計(jì)要點(diǎn)一、印制電路板基本概念一、印制電路板基本概念p1 1 印制電路板印制電路板 印制電路板也稱印制電路板也稱PCB (Printed Circuit Board)PCB (Printed Circuit Board)板板, ,它它是在覆銅板上用腐蝕的方法除去多余的銅箔而得到的可焊是在覆銅板上用腐蝕的方法除去多余的銅箔而得到的可焊接
2、電子元件的電路板。接電子元件的電路板。 一、印制電路板基本概念一、印制電路板基本概念p2 2 覆銅板覆銅板 覆銅板覆銅板: :在絕緣基板上覆蓋了銅箔層壓板在絕緣基板上覆蓋了銅箔層壓板銅箔銅箔絕緣基板絕緣基板覆銅板的種類:覆銅板的種類:l紙基板紙基板; ;半玻板;玻璃布板半玻板;玻璃布板l厚度:厚度:1mm1mm;6.6mm6.6mm;2mm2mml單面板單面板; ;雙面板等雙面板等一、印制電路板基本概念一、印制電路板基本概念p3 3 電路板的層(電路板的層(Layer Layer ) 除了常用的單層電路板之外,由于一些較新的電子產(chǎn)品電子除了常用的單層電路板之外,由于一些較新的電子產(chǎn)品電子線路的
3、元件密集中,所用的印刷板不僅有上下兩面雙層走線線路的元件密集中,所用的印刷板不僅有上下兩面雙層走線, ,在在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔,例如計(jì)算機(jī)主板所用板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔,例如計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在的印板材料多在4 4 層以上。層以上。頂層頂層(Top)(Top)中間層中間層(Mid)(Mid)絕緣層絕緣層底層底層(Bottom)(Bottom)過孔過孔(Via)(Via)一、印制電路板基本概念一、印制電路板基本概念p4 4 印制電路板的各種膜(印制電路板的各種膜(Mask)Mask)焊盤阻焊膜(Solder Mask)絲印膜(Silkscreen)助焊膜(
4、Past Mask)電子工藝p5 5 布板圖布板圖一、印制電路板基本概念一、印制電路板基本概念(1 1)基本組成)基本組成l元件元件(component)(component)l連線連線 (track)(track)l焊盤焊盤 (pad)(pad)p5 5 布板圖布板圖元件元件連線連線焊盤焊盤l原理圖原理圖l布板圖布板圖(2 2)電原理圖與布板圖符號(hào)區(qū)別)電原理圖與布板圖符號(hào)區(qū)別p5 5 布板圖布板圖元件面焊接面(3 3)元件面圖和焊接面圖的區(qū)別)元件面圖和焊接面圖的區(qū)別p5 5 布板圖布板圖p6 6 印制電路板制作方法印制電路板制作方法一、印制電路板基本概念一、印制電路板基本概念(1)(1)
5、刀刻法刀刻法 (2)(2)貼膠法貼膠法(3)(3)油漆法油漆法 (4)(4)光印板法光印板法(5)(5)熱轉(zhuǎn)印法熱轉(zhuǎn)印法鉆孔鉆孔布板圖設(shè)計(jì)布板圖設(shè)計(jì)復(fù)制復(fù)制貼膠貼膠腐蝕腐蝕打磨打磨準(zhǔn)備覆銅板準(zhǔn)備覆銅板清洗去膠清洗去膠打磨打磨涂松香水涂松香水晾干晾干特別注意:特別注意:1 1、鉆孔的次序。、鉆孔的次序。2 2、腐蝕前應(yīng)認(rèn)真檢查。、腐蝕前應(yīng)認(rèn)真檢查。3 3、不能忽略兩次、不能忽略兩次“打磨打磨”和和“涂松香水涂松香水”。完成制板完成制板感光腐蝕PCB制作方法1 電路原理電路原理2 材料準(zhǔn)備材料準(zhǔn)備3 制作步驟制作步驟感光腐蝕PCB制作方法 如圖示電路原理圖,上半部分是如圖示電路原理圖,上半部分是M
6、C7805 MC7805 直流穩(wěn)壓電直流穩(wěn)壓電源,下半部分是測(cè)試負(fù)載電阻。源,下半部分是測(cè)試負(fù)載電阻。 1 電路原理電路原理第1章 感光腐蝕PCB制作方法 下表列出了制作感光腐蝕板所需要的材料清單。下表列出了制作感光腐蝕板所需要的材料清單。感光覆銅板感光覆銅板和配套的和配套的顯影劑顯影劑是關(guān)鍵性材料,見下圖是關(guān)鍵性材料,見下圖1.21.2。 鹽酸和雙氧水是危險(xiǎn)化學(xué)藥品,在運(yùn)輸、儲(chǔ)藏、鹽酸和雙氧水是危險(xiǎn)化學(xué)藥品,在運(yùn)輸、儲(chǔ)藏、使用過程中必須格外小心。其中雙氧水性質(zhì)不穩(wěn)定使用過程中必須格外小心。其中雙氧水性質(zhì)不穩(wěn)定易分解,要遮光儲(chǔ)藏、避免高溫和碰撞。其它材料易分解,要遮光儲(chǔ)藏、避免高溫和碰撞。其它
7、材料大都來自于我們的日常生活當(dāng)中,比較容易獲得,大都來自于我們的日常生活當(dāng)中,比較容易獲得,如剪刀、飯盒、筷子等等。如剪刀、飯盒、筷子等等。2 材料準(zhǔn)備材料準(zhǔn)備第1章 感光腐蝕PCB制作方法第1章 感光腐蝕PCB制作方法 圖圖1.2 感光板材(左),顯影劑(右)感光板材(左),顯影劑(右)第1章 感光腐蝕PCB制作方法序號(hào)序號(hào)材料材料用途用途購(gòu)買購(gòu)買1 1電腦電腦設(shè)計(jì)電路圖設(shè)計(jì)電路圖2 2激光打印機(jī)激光打印機(jī)打印打印PCB PCB 圖圖3 3感光覆銅板感光覆銅板電子市場(chǎng)電子市場(chǎng)4 4顯影劑顯影劑用于電路板曝光后的顯影用于電路板曝光后的顯影電子市場(chǎng)電子市場(chǎng)5 5刻刀或美工刀、直刻刀或美工刀、直尺
8、尺電路板裁剪為合適尺寸電路板裁剪為合適尺寸超市,文具店超市,文具店6 6剪刀剪刀裁剪紙張裁剪紙張7 7透明厚平板玻璃透明厚平板玻璃壓蓋電路板,大小要適當(dāng)壓蓋電路板,大小要適當(dāng)8 8燈箱或臺(tái)燈燈箱或臺(tái)燈(不能是(不能是LED LED 燈)燈)曝光電路板曝光電路板自制,網(wǎng)店購(gòu)買自制,網(wǎng)店購(gòu)買第1章 感光腐蝕PCB制作方法序號(hào)序號(hào)材料材料用途用途購(gòu)買購(gòu)買9 9塑料飯盒塑料飯盒2 2 個(gè)個(gè)(不能是金屬飯盒)(不能是金屬飯盒)一個(gè)用來調(diào)配顯影劑一個(gè)用來調(diào)配顯影劑另一個(gè)用來調(diào)配腐蝕液另一個(gè)用來調(diào)配腐蝕液1010鹽酸、雙氧水鹽酸、雙氧水腐蝕電路板腐蝕電路板化學(xué)品店化學(xué)品店1111臉盆臉盆盛放清水,應(yīng)急用盛放
9、清水,應(yīng)急用1212木筷或竹筷木筷或竹筷(不能是金屬筷子)(不能是金屬筷子)翻動(dòng)和撈取電路板翻動(dòng)和撈取電路板(禁止皮膚直接觸化學(xué)試劑)(禁止皮膚直接觸化學(xué)試劑)1313手持電鉆或微型臺(tái)鉆手持電鉆或微型臺(tái)鉆電路板鉆孔電路板鉆孔五金店,電子市場(chǎng)五金店,電子市場(chǎng)1414洗板水洗板水清洗電路板清洗電路板電子市場(chǎng)電子市場(chǎng), ,化學(xué)品店化學(xué)品店1515棉簽或紙巾棉簽或紙巾蘸洗板水清洗電路板蘸洗板水清洗電路板 感光腐蝕法制作電路板(感光腐蝕法制作電路板(PCB),顧名思義,),顧名思義,就就是要先感光后腐蝕是要先感光后腐蝕,具體可以分為以下若干步驟:,具體可以分為以下若干步驟: 1、繪圖、繪圖 2、打印、打
10、印 3、裁板、裁板 4、曝光、曝光 5、顯影、顯影 6、腐蝕、腐蝕 7、鉆孔、鉆孔 8、清洗、清洗 9、貼絲印、貼絲印 10、焊接、焊接 11、調(diào)試。、調(diào)試。 采用此法可制作單采用此法可制作單/雙面雙面PCB ,但因制作雙面板,但因制作雙面板需要頂層和底層對(duì)齊,以及鉆孔后的孔金屬化等問題需要頂層和底層對(duì)齊,以及鉆孔后的孔金屬化等問題不易實(shí)現(xiàn)。所以,在這里我們只講如何制作單面板。不易實(shí)現(xiàn)。所以,在這里我們只講如何制作單面板。3 制作步驟制作步驟第1章 感光腐蝕PCB制作方法(1). 繪圖繪圖第1章 感光腐蝕PCB制作方法 繪圖就是在電腦上繪制繪圖就是在電腦上繪制PCBPCB。國(guó)內(nèi)比較流行的。國(guó)內(nèi)
11、比較流行的PCBPCB繪圖軟件是繪圖軟件是 Protel / Altium Designer Protel / Altium Designer 。在繪制。在繪制PCB PCB 單面板時(shí)需要注意以下事項(xiàng):?jiǎn)蚊姘鍟r(shí)需要注意以下事項(xiàng): 插裝元件在頂層、貼片元件和走線在底層插裝元件在頂層、貼片元件和走線在底層 導(dǎo)線寬度最小取導(dǎo)線寬度最小取10mil10mil(0.254mm0.254mm) 線間距離最小取線間距離最小取8mil8mil(0.2032mm0.2032mm) 焊盤外徑形狀焊盤外徑形狀 焊盤孔徑要小焊盤孔徑要小 LED LED 指示燈指示燈 布線走不通:布線走不通: 繞,鉆繞,鉆(zun)(
12、zun),調(diào),調(diào)(tio)(tio),跨,飛,跨,飛 上半部分是上半部分是MC7805 MC7805 直流穩(wěn)壓電源,下半部分是測(cè)試直流穩(wěn)壓電源,下半部分是測(cè)試負(fù)載電阻。負(fù)載電阻。 電氣原理圖電氣原理圖第1章 感光腐蝕PCB制作方法第1章 感光腐蝕PCB制作方法 電源穩(wěn)壓器電源穩(wěn)壓器PCBPCB圖圖 第1章 感光腐蝕PCB制作方法 采用激光打印機(jī)打印,可選用半透明的硫酸紙,采用激光打印機(jī)打印,可選用半透明的硫酸紙,或普通的或普通的A4 A4 紙(規(guī)格最好是紙(規(guī)格最好是606070 70 克),效果如下克),效果如下圖示。圖示。 (2 2)、打?。⒋蛴〉?章 感光腐蝕PCB制作方法 感光覆銅板
13、是由多層結(jié)構(gòu)組成。最下面為板基,感光覆銅板是由多層結(jié)構(gòu)組成。最下面為板基,材料通常是環(huán)氧樹脂或玻璃纖維,對(duì)于手動(dòng)制作,樹材料通常是環(huán)氧樹脂或玻璃纖維,對(duì)于手動(dòng)制作,樹脂板電氣性能差些但較柔軟易加工,推薦使用。在板脂板電氣性能差些但較柔軟易加工,推薦使用。在板基上緊緊附著有一層數(shù)十微米厚的銅箔。而感光板則基上緊緊附著有一層數(shù)十微米厚的銅箔。而感光板則在此基礎(chǔ)上均勻涂抹有一層感光膜,在感光膜上還覆在此基礎(chǔ)上均勻涂抹有一層感光膜,在感光膜上還覆蓋有一層遮光性很好的保護(hù)膠紙。感光膜一般為墨綠蓋有一層遮光性很好的保護(hù)膠紙。感光膜一般為墨綠色,如果把一部分遮擋住進(jìn)行充足曝光(燈管照射),色,如果把一部分遮
14、擋住進(jìn)行充足曝光(燈管照射),則用專門的顯影劑清洗時(shí),曝光的部分就會(huì)被清洗掉則用專門的顯影劑清洗時(shí),曝光的部分就會(huì)被清洗掉而露出銅箔,未被曝光的部分則會(huì)保留。感光覆銅板而露出銅箔,未被曝光的部分則會(huì)保留。感光覆銅板應(yīng)當(dāng)遮光儲(chǔ)藏,避免高溫和表面劃傷。應(yīng)當(dāng)遮光儲(chǔ)藏,避免高溫和表面劃傷。(3 3)、裁板)、裁板第1章 感光腐蝕PCB制作方法 按按PCBPCB圖紙尺寸裁剪出適當(dāng)可用的感光板。圖紙尺寸裁剪出適當(dāng)可用的感光板。 第1章 感光腐蝕PCB制作方法 準(zhǔn)備材料:感光板、透明玻璃板、燈箱準(zhǔn)備材料:感光板、透明玻璃板、燈箱( (日光燈日光燈) )。 曝光操作:揭去感光板表面的保護(hù)膠紙,盡快把曝光操作:
15、揭去感光板表面的保護(hù)膠紙,盡快把PCBPCB紙的打印面貼在感光板上,然后壓上透明玻璃板,紙的打印面貼在感光板上,然后壓上透明玻璃板,利用玻璃板的自重使利用玻璃板的自重使PCBPCB紙與感光膜緊貼在一起,參紙與感光膜緊貼在一起,參考下圖。最后蓋上燈箱蓋,通電進(jìn)行照射。曝光時(shí)考下圖。最后蓋上燈箱蓋,通電進(jìn)行照射。曝光時(shí)間到,關(guān)閉電源。間到,關(guān)閉電源。 曝光時(shí)間必須精準(zhǔn),主要與感光板材質(zhì)、燈光強(qiáng)曝光時(shí)間必須精準(zhǔn),主要與感光板材質(zhì)、燈光強(qiáng)度等因素有關(guān),可能需要度等因素有關(guān),可能需要5 520 20 分鐘。正常的曝光效分鐘。正常的曝光效果應(yīng)當(dāng)是:在果應(yīng)當(dāng)是:在1 1 分鐘內(nèi)能夠漸漸看到分鐘內(nèi)能夠漸漸看到
16、PCB PCB 印跡,印跡,3 3 分分鐘左右完全顯現(xiàn),有用的鐘左右完全顯現(xiàn),有用的PCB PCB 印跡完好保存。印跡完好保存。(4 4)、曝光)、曝光第1章 感光腐蝕PCB制作方法第1章 感光腐蝕PCB制作方法 在曝光的同時(shí)開始配制顯影液,可使用塑料飯?jiān)谄毓獾耐瑫r(shí)開始配制顯影液,可使用塑料飯盒。通常以盒。通常以5 5 克顯影劑兌水克顯影劑兌水500 500 毫升(具體應(yīng)以實(shí)際毫升(具體應(yīng)以實(shí)際的產(chǎn)品說明書為準(zhǔn))來調(diào)配溶液濃度。為保證濃度,的產(chǎn)品說明書為準(zhǔn))來調(diào)配溶液濃度。為保證濃度,清水不可過多,以我們的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)水深清水不可過多,以我們的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)水深5 510mm10mm為為宜。把曝光后的電
17、路板輕輕放入飯盒內(nèi)顯影。雙手宜。把曝光后的電路板輕輕放入飯盒內(nèi)顯影。雙手捧飯盒,小心地旋轉(zhuǎn)涮動(dòng),捧飯盒,小心地旋轉(zhuǎn)涮動(dòng),PCBPCB印跡逐漸顯現(xiàn)出來,印跡逐漸顯現(xiàn)出來,參考圖參考圖1.91.9。如圖。如圖1.101.10所示,等待顯影差不多時(shí)就要所示,等待顯影差不多時(shí)就要用筷子把電路板撈出,再用清水沖掉殘液。用筷子把電路板撈出,再用清水沖掉殘液。 注意:筷子不要?jiǎng)潅砻妫膊豢刹潦帽砻?,?yīng)自然晾干。注意:筷子不要?jiǎng)潅砻?,也不可擦拭表面,?yīng)自然晾干。(5 5)、顯影)、顯影第1章 感光腐蝕PCB制作方法圖圖 顯影過程:剛剛放入顯影過程:剛剛放入( (左左) ),PCB PCB 印跡開始顯現(xiàn)印跡
18、開始顯現(xiàn)( (右右) )第1章 感光腐蝕PCB制作方法圖圖 顯影過程:接近完成(左),最終效果(右)顯影過程:接近完成(左),最終效果(右)第1章 感光腐蝕PCB制作方法 顯影好的電路板,應(yīng)自然晾干顯影好的電路板,應(yīng)自然晾干1515分鐘以上才能分鐘以上才能進(jìn)行腐蝕,這因?yàn)橛杏玫倪M(jìn)行腐蝕,這因?yàn)橛杏玫腜CB PCB 印跡附著尚不牢固,印跡附著尚不牢固,容易被誤腐蝕掉。容易被誤腐蝕掉。 取另外一個(gè)塑料飯盒,準(zhǔn)備配制腐蝕液。配制取另外一個(gè)塑料飯盒,準(zhǔn)備配制腐蝕液。配制之前,必須準(zhǔn)備一盆清水應(yīng)急用!之前,必須準(zhǔn)備一盆清水應(yīng)急用! 傳統(tǒng)上采用三氯化鐵配制腐蝕液,腐蝕時(shí)還需傳統(tǒng)上采用三氯化鐵配制腐蝕液,腐
19、蝕時(shí)還需加熱,腐蝕過程也比較緩慢。加熱,腐蝕過程也比較緩慢。 我們的腐蝕液采用我們的腐蝕液采用“鹽酸雙氧水鹽酸雙氧水”配制,效果配制,效果要比傳統(tǒng)的三氯化鐵好得多。清水、鹽酸、雙氧水要比傳統(tǒng)的三氯化鐵好得多。清水、鹽酸、雙氧水一般按照一般按照5:3:2 5:3:2 的比例配制,參考圖的比例配制,參考圖1.121.12?;瘜W(xué)反應(yīng)方?;瘜W(xué)反應(yīng)方程式:程式: Cu Cu2HCl2HClH2O2H2O2CuCl2CuCl22H2O2H2O(6 6)、腐蝕)、腐蝕第1章 感光腐蝕PCB制作方法 圖 配制腐蝕液(左),開始腐蝕(右)圖 正在腐蝕(左),腐蝕完成(右)第1章 感光腐蝕PCB制作方法 可用手鉆
20、或微型臺(tái)鉆。一般的排針、電阻等焊可用手鉆或微型臺(tái)鉆。一般的排針、電阻等焊盤孔鉆頭直徑最好在盤孔鉆頭直徑最好在0.90.91.0mm1.0mm之間。為適應(yīng)不同之間。為適應(yīng)不同的的PCBPCB孔徑要求,應(yīng)當(dāng)常備以下規(guī)格的鉆頭:孔徑要求,應(yīng)當(dāng)常備以下規(guī)格的鉆頭:0.9mm0.9mm,1.0mm1.0mm,1.2mm1.2mm,1.5mm1.5mm,2.0mm2.0mm,4.0mm4.0mm。(7 7)、鉆孔)、鉆孔第1章 感光腐蝕PCB制作方法 在焊接之前必須要清洗掉附著在導(dǎo)線和焊盤上的在焊接之前必須要清洗掉附著在導(dǎo)線和焊盤上的殘余感光膜,可以用洗板水(或無(wú)水酒精)進(jìn)行清洗。殘余感光膜,可以用洗板水
21、(或無(wú)水酒精)進(jìn)行清洗。用棉簽蘸洗板液清洗或者用鑷子夾住紙巾擦拭。參考用棉簽蘸洗板液清洗或者用鑷子夾住紙巾擦拭。參考圖圖1.151.15。 (8 8)、清洗)、清洗圖 紙巾蘸洗板水清洗(左),清洗并裁開的效果(右)第1章 感光腐蝕PCB制作方法 在正規(guī)的印制板廠做板,會(huì)有非常漂亮的文字在正規(guī)的印制板廠做板,會(huì)有非常漂亮的文字絲印層。我們的感光腐蝕板絲印層。我們的感光腐蝕板 能用能用“土辦法土辦法”制作。制作。即:把即:把PCBPCB設(shè)計(jì)圖的絲印層單獨(dú)打印出來并沿邊界剪設(shè)計(jì)圖的絲印層單獨(dú)打印出來并沿邊界剪下,然后在下,然后在PCBPCB板的頂層貼上薄雙面膠,最后揭下蠟板的頂層貼上薄雙面膠,最后揭
22、下蠟紙并把絲印紙小心對(duì)齊貼緊即可。紙并把絲印紙小心對(duì)齊貼緊即可。(9 9)、貼絲?。①N絲印圖1.16 用雙面膠貼絲印第1章 感光腐蝕PCB制作方法 必備工具:電烙鐵、焊絲、松香等。必備工具:電烙鐵、焊絲、松香等。(1010)、焊接)、焊接圖1.18 焊接后的效果:正面和背面第1章 感光腐蝕PCB制作方法第1章 感光腐蝕PCB制作方法 最后一步是調(diào)試,對(duì)于最后一步是調(diào)試,對(duì)于MC7805 MC7805 穩(wěn)壓電源板有以穩(wěn)壓電源板有以下幾項(xiàng)調(diào)試技巧:下幾項(xiàng)調(diào)試技巧: 總體要點(diǎn):輸出不可懸空進(jìn)行測(cè)試,必須要接總體要點(diǎn):輸出不可懸空進(jìn)行測(cè)試,必須要接入一定的負(fù)載。入一定的負(fù)載。 觀察整流橋的輸出波形:
23、觀察整流橋的輸出波形: 觀察觀察C1 C1 濾波效果:濾波效果: 觀察紋波:觀察紋波: (1111)、調(diào)試)、調(diào)試轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印機(jī)打印打印轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)印腐蝕腐蝕3.1 3.1 用用ProtelProtel畫出您所需要的印制電路板圖畫出您所需要的印制電路板圖 (注意該圖為元件面圖)(注意該圖為元件面圖)3.2 3.2 將印制板圖用激光打印機(jī)打印到熱轉(zhuǎn)印紙上將印制板圖用激光打印機(jī)打印到熱轉(zhuǎn)印紙上 (注意不要打印頂層絲印圖)(注意不要打印頂層絲印圖)3.3 3.3 將熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉通過熱轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印到將熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉通過熱轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印到 覆銅板上覆銅板上3.4 3.4 將覆銅板放入腐蝕液進(jìn)行腐蝕。將覆銅板放入
24、腐蝕液進(jìn)行腐蝕。3.5 3.5 用丙酮等有機(jī)溶劑清洗電路板上的黑色碳粉。用丙酮等有機(jī)溶劑清洗電路板上的黑色碳粉。3.6 3.6 完成鉆孔完成鉆孔腐蝕腐蝕表面去油處理表面去油處理圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移表面印阻焊綠油表面印阻焊綠油涂松香水涂松香水去膜清洗去膜清洗準(zhǔn)備覆銅板準(zhǔn)備覆銅板背面印文字符號(hào)背面印文字符號(hào)鉆孔鉆孔工廠圖形轉(zhuǎn)移方法工廠圖形轉(zhuǎn)移方法 1 1、光化學(xué)法、光化學(xué)法 2 2、絲網(wǎng)漏印、絲網(wǎng)漏印 3 3、鍍金或鍍錫、鍍金或鍍錫4.1 4.1 參觀廣州精良線路板廠參觀廣州精良線路板廠4.2 4.2 數(shù)控鉆孔數(shù)控鉆孔4.3 4.3 絲網(wǎng)制作絲網(wǎng)制作4.4 4.4 絲網(wǎng)漏印實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上絲網(wǎng)漏
25、印實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上4.5 4.5 人工檢查與修補(bǔ)人工檢查與修補(bǔ)4.6 4.6 腐蝕腐蝕4.7 4.7 人工鉆孔人工鉆孔4.8 4.8 表面印阻焊綠油表面印阻焊綠油4.9 4.9 分板分板剪切沖壓開界成品4.10 4.10 插件插件4.11 4.11 插件后成品插件后成品4.12 4.12 焊接焊接1 1、再流焊、再流焊( (貼片元件貼片元件) )2 2、波峰焊、波峰焊4.13 4.13 手工焊接手工焊接4.14 4.14 檢測(cè)檢測(cè)1. 確定邊框確定邊框3. 布線布線2. 放置元件放置元件五、布板圖設(shè)計(jì)五、布板圖設(shè)計(jì)穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)實(shí)例穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)實(shí)例(1 1)分析原理圖)分析原理圖u考慮外殼
26、有關(guān)聯(lián)的元器件考慮外殼有關(guān)聯(lián)的元器件 (如電位器、(如電位器、LED)LED)u考慮發(fā)熱元件(如考慮發(fā)熱元件(如LM317)LM317) 散熱片的安裝:散熱片的安裝:1 1、不要超出板的范圍、不要超出板的范圍 2 2、放在角落上,且散熱部分朝外、放在角落上,且散熱部分朝外 3 3、散熱器不能壓有其他元件、散熱器不能壓有其他元件u考慮電磁干擾(本電路可以不考慮)考慮電磁干擾(本電路可以不考慮)u體積較大,重量較重元件(如變壓器,不要放置電路板上)體積較大,重量較重元件(如變壓器,不要放置電路板上) (2 2)熟悉元器件)熟悉元器件u外形大小外形大小 u封裝形狀封裝形狀u管腳排列管腳排列五、布板圖設(shè)計(jì)五、布板圖設(shè)計(jì)穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)實(shí)例穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)實(shí)例大小不同大小不同形狀不同形狀不同管腳排列不同管腳排列不同(3 3)元件布局原則)元件布局原則不能重疊與立體交叉不能重疊與立體交叉 (每個(gè)元件的引出腳要單獨(dú)占用一個(gè)焊盤)(每個(gè)元件的引出腳要單獨(dú)占用一個(gè)焊盤) 分布均勻分布均勻排列整齊(橫平豎直)。排列整齊(橫平豎直)。五、布板圖設(shè)計(jì)五、布板
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