PCB制作工藝參數(shù)要求

1、一、PCB制作文件類型1、PCB 文件（支持 Protel 系列軟件、AD 系列軟件和 PADS 軟件）；2、Gerber 文件。注意事項(xiàng)：關(guān)于 Protel 系列、AD 系列軟件和 PADS 軟件設(shè)計(jì)的多層板訂1、如果內(nèi)層存在負(fù)片設(shè)計(jì)，一定要提供 Gerber 文件；2、如果內(nèi)層全部采用正片設(shè)計(jì)，建議提供 Gerber 文件Protel 軟件轉(zhuǎn) gerber 方法：http:/www.sz- 軟件轉(zhuǎn) gerber 方法：http:/www.sz- 軟件轉(zhuǎn) gerber 方法：http:/www.sz- 軟件轉(zhuǎn) gerber 方法：http:/www.sz- 1、字符：電路板中絲印字符（Sil

2、kscreenSilkscreen）線寬不能小于 0.15mm0.15mm, ,字符高度不能小于 0.8mm0.8mm（如下圖參數(shù)），寬高比理想為 1:51:5。如果小于本參數(shù)嘉立創(chuàng)工廠將不會(huì)對(duì)文件中的字符做大小調(diào)整，從而可能會(huì)因超出生產(chǎn)能力而導(dǎo)致字符嚴(yán)重不清楚情況發(fā)生。公司將不接受因設(shè)計(jì)不符合規(guī)則而導(dǎo)致字符不清楚的此類投訴。 特此通知！ 止匕外， 字符不允許上焊盤， 字符距離焊盤需不小于7mill7mill。正片InternalPlanes(P)PowerPhne(P)GroundPhne2 2、基材 FR-4FR-4: :玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。嘉立創(chuàng)采用的是 KBKB 建滔的 A A

3、級(jí)料,銅箔為99.9%99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔厚度常規(guī) 35um35um（1OZ1OZ）, ,板厚0.4mm-2.0mm0.4mm-2.0mm,公差由 0%0%1OZzO.035mm1ON/。 .035mm3 3、最小孔徑 0.3mm,0.3mm,外徑 0.6mm,0.6mm,保證單邊焊環(huán)不得小于 0.15mm0.15mm。我司會(huì)對(duì)于插鍵孔（PadPad） 進(jìn)行加大補(bǔ)償 0.15mm0.15mm 左右， 以彌補(bǔ)生產(chǎn)過程中因孔內(nèi)壁沉銅造成的孔徑變小，而對(duì)于導(dǎo)通孔（ViaVia）則不進(jìn)行補(bǔ)償，設(shè)計(jì)時(shí) PadPad 與 ViaVia 不能混用，否則因?yàn)檠a(bǔ)償機(jī)制Designatortmm?

4、 ?l lCopperPPCopper不同而導(dǎo)致你元器件難于插進(jìn)，印制導(dǎo)線的寬度公差內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)為0%0%。4 4、網(wǎng)格狀鋪銅的處理：因?yàn)椴捎酶赡ぃW(wǎng)格會(huì)產(chǎn)生干膜碎，導(dǎo)致開路的可能,5 5、孔徑與孔徑最小間距 10mil10mil。避免因孔間距過近，導(dǎo)致鉆孔時(shí)斷鉆頭和塞孔導(dǎo)致的孔內(nèi)無銅現(xiàn)象。Minimum0.3mm6milMinimumClearance6mil為便于電路板生產(chǎn)，鋪銅盡量鋪成實(shí)心銅皮，如果確實(shí)要鋪成網(wǎng)格，其網(wǎng)格間距應(yīng)在10mil10mil 以上，網(wǎng)格線寬應(yīng)在 10mil10mil 以上。6 6、內(nèi)層走線和銅箔距離鉆孔應(yīng)在 0.3mm0.3mm 以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤走線和

5、銅箔距離鉆孔應(yīng)在 0.3mm0.3mm 以上，外層走線和銅箔距板邊應(yīng)在 0.2mm0.2mm 以上，金手指位置內(nèi)層不留銅箔，避免銅皮外露導(dǎo)致短路。8、V-CUT(V 割工藝)：(1)V 割的拼板，板與板相連處不留間隙，也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內(nèi)的導(dǎo)線離 V 割線距離不小于 0.4mm,以免切割時(shí)傷到走線。(2)一般 V 割后殘留的深度為 1/3 板厚，產(chǎn)品手動(dòng)掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象，尺寸會(huì)略有超差，個(gè)別產(chǎn)品會(huì)偏大 0.5mm 以上。(3)V-CUT 刀只能走直線，不能走曲線和折線。(4)拼板尺寸在 8cm 以上才能做 V-CUT 工藝。0.3mm0.3mmHal

6、etoHateClearance10mil0.3mm四、設(shè)計(jì)錯(cuò)誤案例1、Protel 系列、AD 系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層（包括走線層、Keepout 層等），雙擊打開線的屬性，一定不能勾選 keepout 選項(xiàng)，一旦選中了 keepout 選項(xiàng)，則這根線無法在 gerber 文件中生成，導(dǎo)致此線無法生產(chǎn)出來。以 Protel99se 軟件為例，2 2、阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加 soldersolder 層,pastepaste 只是鋼網(wǎng)層，用于制作鋼網(wǎng)，與生產(chǎn)板子沒有關(guān)系。*.禁止勾選屐醐乩選師板廠僅執(zhí)行Hatch填充顯示覆雨u3 3、ProtelP

7、rotel 系列、ADAD 系列軟件中 MultilayerMultilayer 層是指多層，通常用于通孔焊盤（PadPad）和過孔（ViaVia）的層設(shè)置，如下圖。而在 MultilayerMultilayer 層走線，只是雙面有走線，而不會(huì)是焊盤開窗不蓋綠油的效果（這種設(shè)計(jì)屬于個(gè)別案例，應(yīng)避免這種走線設(shè)計(jì)）O O4 4、PADSPADS 軟件的覆銅形式，F(xiàn)loodFlood 命令（重新灌注覆銅）是由設(shè)計(jì)者執(zhí)行的。電路板廠僅執(zhí)行 HatchHatch 命令（填充顯示覆銅），以避免修改設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)覆銅。所以在發(fā)板生產(chǎn)前，設(shè)計(jì)者要對(duì)覆銅檢查確定好。紫色為TopSolder層紅色為Top層表明這根

8、線不蓋綠油，孔徑方面的焊盤（Pad）層設(shè)置為Multilayers5 5、ProtelProtel 系列、ADAD 系列軟件關(guān)于板外形和開長 SLOTSLOT 孔或鏤空（非金屬化的槽孔）的設(shè)計(jì)，畫在 Mechanical1-16layerMechanical1-16layer 或 KeepoutlayerKeepoutlayer（優(yōu)先）。但是一定要注意，兩者只能選其一，不允許兩個(gè)層同時(shí)出現(xiàn)在設(shè)計(jì)中，否則將會(huì)造成錯(cuò)誤生產(chǎn)！6 6、設(shè)計(jì)非金屬化孔，原則上在 PadPad 或 ViaVia 屬性中，取消勾選 PlatedPlated 選項(xiàng)，即表示此孔為非金屬化。如下圖以 Protel99seProt

9、el99se 軟件為例（其他設(shè)計(jì)軟件也同樣適用），Mechanical1層做板外形與開槽屐砌也層做板外形與開槽U但由于很多客戶設(shè)計(jì)不規(guī)范，所以我們做如下規(guī)定：（1 1）獨(dú)立的孔（孔不在走線或銅皮上），如定位孔，外徑尺寸比內(nèi)徑尺寸小或相同，做非金屬化孔（NPTHNPTH）; ;（2 2）孔上有線路，如鋪銅，一般做金屬化孔（PTHPTH）。除非是一些螺絲孔，我們才有可能會(huì)掏開做非金屬化（NPTHNPTH）。如下圖，同樣用上面的 PadPad 為例，加上鋪銅后，就做會(huì)成金屬化孔（PTHPTH）。不勾選Plated-外徑imtn-內(nèi)徑2mm-NPTHE(3)(3)上圖情況如果需要做成 NPTHNPTH

10、, ,有兩種方法：一種是將銅皮與孔之間隔開，最小間距 0.2mm,0.2mm,這樣就做 NPTHNPTH。二種是最簡便的方法，做 NPTHNPTH, ,可以用板外形線畫(ProtelProtel、ADAD 系列軟件用機(jī)械層或KeepoutKeepout 層，PADSPADS 軟件用 outline)outline)。7 7、PADSPADS 軟件中，2DLine2DLine 是二維線，通常做輔助線。個(gè)別客戶用此畫線路，導(dǎo)致生產(chǎn)漏線路。這種設(shè)計(jì)思路違背 PADSPADS 軟件設(shè)計(jì)理念，還是按照 ProtelProtel 軟件的設(shè)計(jì)習(xí)慣。PADSPADS 軟件布線有專門的走線命令（快捷鍵 F2F2 或 RouteRoute 命令）