SMT器件封裝基礎(chǔ)知識(shí)

1、SMT元器件封裝及焊接基礎(chǔ)Surface Mount Technology小外形封裝小外形封裝SOP球柵陣列球柵陣列BGA開關(guān)開關(guān)(SWICTH)四邊扁平封裝器件QFP連接器（Connecter）筆筆記記本本攝攝象象頭頭手機(jī)主板手機(jī)主板 SMC(Surface Mounted Component)、SMD (Surface Mounted Devices)元器件及其他零件封裝的粗略分類 1、標(biāo)準(zhǔn)通用的封裝：外形尺寸、焊端規(guī)格均符合標(biāo)準(zhǔn)，不同廠家相同標(biāo)準(zhǔn)。 2、異型封裝（特別是機(jī)電類的元器件）：外形尺寸、焊端規(guī)格，因廠家的不同而不同。 3、新型特殊封裝：主要是功能組件，千差萬別，目前無標(biāo)準(zhǔn)可言。

2、SMC(阻、容、感）1、小功率電阻2、小容量電容（包括電解電容）標(biāo)準(zhǔn)的外形和焊端公制公制/英制型號(hào)英制型號(hào)L（長）（長）mm/inchW(寬）寬）mm/inch 備備 注注3216/12063.2/0.121.6/0.062012/08052.0/0.081.25/0.051inch=25.4mm1608/06031.6/0.060.8/0.031inch=1000mil1005/04021.0/0.040.5/0.021mil=0.0254mm0603/02010.6/0.020.3/0.01電阻電阻,有數(shù)值有數(shù)值2R7=2.7歐姆歐姆電阻電阻,有數(shù)值有數(shù)值270=27*100=27歐歐姆姆

3、271=27*101=270歐姆歐姆273=27*103=27000歐歐姆姆=27K歐姆歐姆排阻排阻電阻：電阻：電容：電容：包括陶瓷電容包括陶瓷電容C/C 、鉭電容、鉭電容T/C、電解電容、電解電容E/C1單位：單位：1pF=110-3 nF =110-6uF =110-9mF =110-12F 2規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有1005（0402）、）、1608（0603）、）、2012（0805） 3216（1206）等。）等。表式方法：表式方法： 103K=10103pF=10NF =0.01uF 104Z=10104pF=100nF =0.1uF 0R5

4、=0.5pF注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示“-”極極 極性標(biāo)志極性標(biāo)志鉭電容鉭電容3、部分小感量電感 幾乎全部采用片式封裝形成標(biāo)準(zhǔn)封裝4、絕大部分圓柱形電解電容形成標(biāo)準(zhǔn)封裝5、一部分大感量小電流電感，也采用矩形片式非標(biāo)準(zhǔn)封裝6、片式排阻、排容形成標(biāo)準(zhǔn)封裝異型封裝（非標(biāo)準(zhǔn)矩形片式）SMD二極管1、二極管有片式封裝 SOD(Small Outline Diode） 小外形二極管2、二極管柱形封裝（部分大功率、高頻電阻也采用這種封裝） MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components ) 金屬電極無

5、引線端面元件SMD三極管三極管的形式多種多樣SOTXX（Small Outline Transisitor)各種各樣的SMD集成電路封裝集成電路封裝分類1、兩邊引腳；SOP,SSOP,TSSOP,SOJ2、四邊引腳；QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC3、底部引腳；BGA,PGASMD的封裝細(xì)分起來有幾百種，而且還在不斷地發(fā)展中。SO封裝分類（Small Outline小外形） SOJJ型引腳型引腳SOTSOP薄型薄型SOSOP小寬度，引腳少小寬度，引腳少SSOP小型小型SOSOL加長型，多引腳加長型，多引腳SOW加寬型，多引腳加寬型，多引腳SO大類四列封裝分類四列封裝PLC

6、C（Plastic Lleaded Chip Carrier)帶引腳的塑料芯片載體帶引腳的塑料芯片載體CLCC(Ceramic Lleaded Chip Carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體帶引腳的陶瓷芯片載體 LCCC（Leadless CeramicChip Carrier）無引線陶瓷芯片載體無引線陶瓷芯片載體 PQFP(Plastic Quad Flat Package）塑封四列扁平TQFP(Thin Quad Flat Package）薄型四列扁平QFP（Quad Flat Package四列扁平四列封裝圖片QFP（Quad Flat Package） 四列扁平四列扁平TQFP(Thi

7、n Quad Flat Package）薄型薄型四列扁平四列扁平LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）無引線陶瓷芯片載體無引線陶瓷芯片載體PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier)帶引腳的塑料芯片載體帶引腳的塑料芯片載體CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體帶引腳的陶瓷芯片載體BGA和PGA封裝 BGA (Ball Grid Array)球柵陣列球柵陣列PGA (Pin Grid Array)插針陣列插針陣列器件封裝的發(fā)展歷程 TO型（Transistor Outline晶體管外形封裝） D

8、IP型（Dual Inline Package雙列直插式封裝） LCC型（Lead Chip Carrier芯片載體封裝） QFP型（Quad Flat Package方型扁平式封裝） PGA型 (Pin Grid Array插針網(wǎng)格陣列封裝) BGA型（Ball Grid Array球柵陣列封裝） CSP型（Chip Size Package芯片尺寸封裝） MCM型(Multi Chip Model多芯片模塊系統(tǒng))TO型（型（Transistor Outline） 晶體管外形封裝幾張圖片DIP型（Dual Inline Package）雙列直插式封裝DIP型（Single Inline Pa

9、ckage）單列直插式封裝CSP型（Chip Size Package）芯片尺寸封裝MCM型(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)二、元器件的包裝 帶裝（盤裝） tray（托盤） 管裝 各種包裝的應(yīng)用1、散裝無極性無引線，包括片式和柱形，先使用編帶機(jī)編帶， 或手工裝貼。2、盤裝中小外形的、引線較少的所有器件，包括柱形器件。3、管裝兩邊引線或者四邊J形引線的器件，如SOP,SOJ,PLCC 等，管裝的適應(yīng)性較強(qiáng)。4、托盤大外形、多引線，或引線間距小的器件，如： QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等 編帶的規(guī)格與供料器編帶寬度編帶寬度mm8121624324456器件間距*4mm2,44,84,8,1212,