SMT檢驗(yàn)允收標(biāo)準(zhǔn)（課堂PPT）

1、1SMT焊接檢驗(yàn)允收標(biāo)準(zhǔn)（IPC-A-610E) 質(zhì)量部宋來(lái)功 2013年01月02日2目錄三. 紅膠印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)四. 錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)五. SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)六. 插件元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一. 產(chǎn)品等級(jí)分類(lèi)及驗(yàn)收條件二. 裝貼元器件規(guī)格3產(chǎn)品等級(jí)分類(lèi)及驗(yàn)收條件141級(jí) - 普通類(lèi)電子產(chǎn)品2級(jí) 專(zhuān)用服務(wù)類(lèi)電子產(chǎn)品3級(jí) 高性能電子產(chǎn)品IPC 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)產(chǎn)品等級(jí)分類(lèi)“以組件功能完整為主要要求的產(chǎn)品”?！耙蟪掷m(xù)運(yùn)行和較長(zhǎng)使用壽命的產(chǎn)品，最好能保持不間斷工作但該要求不嚴(yán)格”。一般情況下不會(huì)因使用環(huán)境而導(dǎo)致故障。“以連續(xù)具有高性能或嚴(yán)格按指令運(yùn)行為關(guān)鍵的產(chǎn)品”。這類(lèi)產(chǎn)品的服務(wù)間斷是不可接受的

2、，且最終產(chǎn)品使用環(huán)境異?？量?；有要求時(shí)產(chǎn)品必須能夠正常運(yùn)行，例如救生設(shè)備或其他關(guān)鍵系統(tǒng)。5可接受條件：缺陷條件：制程警示條件：四級(jí)驗(yàn)收條件目標(biāo)條件：指近乎完美、首選的情形，為理想狀態(tài)；指組件不必完美，但要在使用環(huán)境在保持完整性和可靠性的特征；指組件在其最終使用環(huán)境下不足以確保外形、裝配和功能(3F)的情況。處置方式有：返工、維修、報(bào)廢或照樣使用等；制程警示（非缺陷）指沒(méi)有影響到產(chǎn)品的外形、裝配和功能（3F）符合此條件說(shuō)明制程已不穩(wěn)定，呈下滑趨勢(shì)；6SMT貼片元器件47SMT貼片元器件封裝類(lèi)型的識(shí)別貼片元器件封裝類(lèi)型的識(shí)別8SMT貼片元器件封裝類(lèi)型的識(shí)別貼片元器件封裝類(lèi)型的識(shí)別9SMT貼片元器件

3、封裝類(lèi)型的識(shí)別貼片元器件封裝類(lèi)型的識(shí)別10SMT貼片元器件封裝類(lèi)型的識(shí)別貼片元器件封裝類(lèi)型的識(shí)別11SMT貼片元器件封裝類(lèi)型的識(shí)別貼片元器件封裝類(lèi)型的識(shí)別12SMT貼片元器件封裝類(lèi)型的識(shí)別貼片元器件封裝類(lèi)型的識(shí)別以公司產(chǎn)品元件表為例，下面列出常見(jiàn)的元件類(lèi)型及位號(hào)縮寫(xiě)：電阻：片式電阻，縮寫(xiě)為R電容：片式電容，縮寫(xiě)為C電感：片式電感，線圈，保險(xiǎn)絲，縮寫(xiě)為L(zhǎng)晶體管：電流控制器件，如三極管,縮寫(xiě)為T(mén)效應(yīng)管：電壓控制器件，縮寫(xiě)為T(mén)二極管：片式發(fā)光二極管（LED），玻璃二極管，縮寫(xiě)為D電源模塊：縮寫(xiě)為ICP晶振：縮寫(xiě)為OSC，VOC變壓器：縮寫(xiě)為T(mén)R芯片：縮寫(xiě)為IC開(kāi)關(guān)：縮寫(xiě)為SW1.連接器：縮寫(xiě)為ICH

4、，TRX，XS，JP等13SMT貼片元器件貼片元器件 電阻電阻一、電阻，一般用符號(hào) R 表示 .圖“ ”；無(wú)正負(fù)極之分。二、定義：物質(zhì)對(duì)電流的阻礙作用就叫該物質(zhì)的電阻。三、作用：通常電阻常在電路上起限流.分壓的作用。四、參數(shù)：1、單位：電阻的單位為歐姆（），倍率單位有：千歐（K），兆歐（M）等；換算單位換算是：1000 歐=1K 1000K=1M 。2、阻值：常用三位或四位數(shù)字表示阻值的大??；a、三位數(shù)字： 前兩位是有效數(shù)值，第三位是有效數(shù)值后面0 的個(gè)數(shù)。如：223 表示 221000（即 22K）；104 則表示 101000（既 100K2R2 則表示 2.2）b、四位數(shù)字：（上圖）前三

5、位是有效數(shù)值，第四位是有效數(shù)值后面0 的個(gè)數(shù)。如：1333 表示 1331000（即 133K）2R49 表示 2.4914SMT貼片元器件貼片元器件 電阻電阻3、誤差值：D 表示為0.5%F 表示為 1%J 表示為 5%K 表示為10%M 表示為20%4、外觀：貼片電阻一般為表面黑色，底面為白色。5、封裝規(guī)格：貼片電阻有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是采用4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼，前兩位表示電阻或電容長(zhǎng)度，后兩位表示寬度，以英寸為單位。 我們常說(shuō)的0805封裝就是指英制代碼。實(shí)際上公制很少用到，公制代碼也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米，與英制類(lèi)似。英制(inch)公制

6、(mm)長(zhǎng)(L)(mm)寬(W)(mm)高(t)(mm)020106030.600.05 0.300.05 0.230.05040210051.000.10 0.500.10 0.300.10060316081.600.15 0.800.15 0.400.10080520122.000.20 1.250.15 0.500.10120632163.200.20 1.600.15 0.550.10121032253.200.20 2.500.20 0.550.10181248324.500.20 3.200.20 0.550.10201050255.000.20 2.500.20 0.550.10

7、251264326.400.20 3.200.20 0.550.10額定功率W最 大 工 作電壓V1/20W251/16W501/10W501/8W1501/4W2001/3W2001/2W2003/4W2001W20015SMT貼片元器件貼片元器件 電容一、電容，一般用符號(hào) C 表示 .圖“ ”。 二、定義：是在給定電位差下的電荷儲(chǔ)藏量。(由兩個(gè)金屬極中間夾有絕緣材料（介質(zhì)）的構(gòu)成。三、特性：通交流隔直流，通低頻阻高頻。四、作用：（常見(jiàn)電路使用的電容） 主要為起耦合、濾波作用五、參數(shù)： 1、單位： 電容的單位為法拉（F），常用的電容單位有：毫法(mF)、微法(F)、納法(nF)和皮法(pF)

8、(皮法又稱微微法)等，換算關(guān)系是：1 法拉(F)= 1000 毫法(mF)1000000 微法(F)1 微法(F)= 1000 納法(nF)= 1000000 皮法(pF)。2、貼片電容容值： 常用三位表示阻值的大??；三位數(shù)字： 前兩位是有效數(shù)值，第三位是有效數(shù)值后面0 的個(gè)數(shù)。如：101 表示 1010PF（即 100PF）；102 表示 10100PF（既 1NF）103 表示 101000PF （既 10NF）104 表示 1010000PF（既 100NF）105 表示 10100000PF（既 1UF） 16SMT貼片元器件貼片元器件 電容六、電容的分類(lèi)：1、陶瓷電容（無(wú)極性）目前在

9、便攜產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用的片式多層陶瓷電容器2、電解電容：電解電容：有兩種（固態(tài)電容和液態(tài)電容）鋁電解電容（液態(tài)電容）：（下圖）電解電容是電容的一種，介質(zhì)有電解液，涂層有極性，分正負(fù)，不可接錯(cuò)。其陽(yáng)極（正極）應(yīng)與電源電壓的正極端相連接，陰極（負(fù)極）與電源電壓的負(fù)極端相連接，不能接反，否則會(huì)損壞電容器。3、鋁電解電容（固態(tài)電容）：固態(tài)電容全稱為：固態(tài)鋁質(zhì)電解電容。（右圖）它與普通電容（即液態(tài)鋁質(zhì)電解電容）最大差別在于采用了不同的介電材料. 固態(tài)電容的介電材料則為導(dǎo)電性高分子。 17SMT貼片元器件貼片元器件 電容A 型的尺寸 3.2x1.6x1.6mm（3216）B 型的尺寸 3.5x2.8x1.9m

10、m（3528）C 型的尺寸 6.0 x3.2x2.6mm（6032）D 型的尺寸 7.3x4.3x2.9mm（7343）E 型的尺寸 7.3x4.3x4.1mm（7343）V 型的尺寸 7.3x6.1x3.45mm（7361） 七、電容封裝規(guī)格 常見(jiàn)的封裝規(guī)格有如下幾種4、鉭電容（鉭電解電容）符號(hào)：（CA）（右圖）極性：旁邊有一橫的表示正極。18紅膠印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)219紅膠印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)品合格品不良品20紅膠印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) CHIP料紅膠印刷規(guī)格說(shuō)明標(biāo)準(zhǔn)：1.紅膠無(wú)偏移；2.膠量均勻；3.膠量足，推力滿足要求；允收：1.A為膠中心；2.B為焊盤(pán)中心；3.C為偏移量；4.P為焊盤(pán)5.C1/4W或1

11、/4P,且膠均勻,推力滿足要求；拒收：1.膠量不足；2.膠印刷不均勻；3.推力不足；4.印刷偏移1/4W或1/4P；21紅膠印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) CHIP料紅膠印刷放置規(guī)格說(shuō)明標(biāo)準(zhǔn)：1.元件在紅膠上無(wú)偏移；2.元件與基板緊貼；允收：1.偏移量C C1/4或1/4P；2.元件與基板的間隙不可超過(guò)0.15mm；3.C為偏移量；4.P為焊盤(pán)， W為元件寬；拒收：1.元件與基板間隙超過(guò)0.15mm；4.偏移1/4W或1/4P；22紅膠印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) SOT料紅膠印刷與放置規(guī)格說(shuō)明標(biāo)準(zhǔn)：1.膠量適中；2.元件無(wú)偏移；3.推力正常，能達(dá)到規(guī)定要求；允收：1.膠稍多,但未沾到焊盤(pán)與元件引腳；2.推力滿足要求；拒收：1

12、.膠溢到焊盤(pán)上；2.元件引腳有膠,造成焊性下降；23紅膠印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 圓柱形元件紅膠印刷規(guī)格說(shuō)明標(biāo)準(zhǔn)：1.膠量正常；2.高度滿足要求；3.推力滿足要求；允收：1.成形略佳；2.膠稍多,但不形成溢膠；拒收：1.膠偏移量大于1/4P ；2.溢膠，致焊盤(pán)被污染；24紅膠印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 圓柱形元件紅膠印刷規(guī)格說(shuō)明標(biāo)準(zhǔn)：1.元件無(wú)偏移；2.無(wú)溢膠；3.膠量足,推力滿足要求；允收：1.偏移量C C1/4P；2.膠量足，少許溢膠未污染焊盤(pán)；拒收：1.膠偏移量大于1/4P ；2.溢膠，致焊盤(pán)被污染；25紅膠印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 方形料紅膠印刷與放置規(guī)格說(shuō)明標(biāo)準(zhǔn)：1.膠量適中；2.元件無(wú)偏移；3.推力正常，能達(dá)到規(guī)定要求

13、；允收：1.移量C C1/4P；2.膠稍多,但未沾到焊盤(pán)與元件引腳；3.推力滿足要求；拒收：1.膠偏移量大于1/4P；2.元件引腳有膠,造成焊性下降；3.推力不足；26紅膠印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 貼片IC紅膠印刷與放置規(guī)格說(shuō)明標(biāo)準(zhǔn)：1.膠量適中；2.元件無(wú)偏移；3.推力正常，能達(dá)到規(guī)定要求；允收：1.移量C C1/4P；2.膠稍多,但未沾到焊盤(pán)與元件引腳；3.推力滿足要求；拒收：1.膠偏移量大于1/4P；2.元件引腳有膠,造成焊性下降；3.推力不足；27紅膠印刷不良實(shí)例紅膠污染焊盤(pán)浮高0.15mm可接受：從元器件下方擠出的粘合劑材料可見(jiàn)于端子區(qū)域，但末端連接寬度滿足最低要求。28錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)329錫

14、膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)狀況標(biāo)準(zhǔn)：1.錫膏無(wú)偏移；2.錫膏厚度符合要求；3.錫膏成型佳，無(wú)崩塌斷裂；4.錫膏100%完全覆蓋焊盤(pán)；30錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)狀況標(biāo)準(zhǔn)-特例：1.如錫膏印刷時(shí)，增加一些開(kāi)孔使熱氣排除以免造成氣流使元件偏移；2.錫膏印刷時(shí)，錫膏內(nèi)縮以避免過(guò)波峰焊后產(chǎn)生錫珠；31錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 允收狀況允收：1.錫膏印刷偏移量較少,且錫膏量均勻且錫膏厚度符合規(guī)格要求；2.錫膏厚度符合要求；3.錫膏成型佳，無(wú)崩塌斷裂，橋接，無(wú)污染PCB表面；32錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 拒收狀況拒收：1.錫膏印刷偏移量大于25%；2.錫膏厚度不符合要求；3.錫膏成型不良，斷裂，塌陷，橋連；4.錫膏污染焊盤(pán)或PC

15、B板面；33錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 推薦標(biāo)準(zhǔn)印刷錫膏涂污或倒塌1.印刷圖形大小與焊點(diǎn)基本一致；2.涂污，但兩焊點(diǎn)之間的距離是原設(shè)計(jì)空間的25%以上可以允收；3.涂污或倒塌面積不超過(guò)附著面積的10%，可允收。印刷圖形與焊點(diǎn)不一致；和涂污工倒塌1.印刷圖形與焊點(diǎn)明顯不一致；則不可允收；2.涂污，兩焊點(diǎn)之間的距離是原設(shè)計(jì)空間的25%以下，不可以允收；3.涂污或倒塌面積超過(guò)附著面積的10%以上者拒收。印刷嚴(yán)重偏移1.印刷偏離焊點(diǎn)且超過(guò)焊點(diǎn)長(zhǎng)度或?qū)挾龋ㄔ搩芍校┑?5%拒收；2.錫膏覆蓋焊點(diǎn)面積的75%以下拒收。34誤碰誤碰偏移偏移偏移偏移橋接橋接錫膏印刷不良實(shí)例偏移偏移誤碰誤碰 抹掉了抹掉了錫膏污染板面錫膏

16、污染板面35常見(jiàn)錫膏印刷后元件放置不良實(shí)例錫膏偏移錫膏偏移364SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (IPC-A-610E)37SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 片式元器件（僅有底部端子）-側(cè)面偏移A（P元器件端子寬度和焊盤(pán)寬度，分別用（W）和（ ）表示，端子偏出描述的是其中較小者偏出較大者的情形（即W或P）。元器件端子的長(zhǎng)度用（R）表示，焊盤(pán)的長(zhǎng)度用（S）表示。38SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 片式元器件（僅有底部端子）-末端偏移B39SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 片式元器件（僅有底部端子）-末端連接寬度C40SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 片式元器件（僅有底部端子）-側(cè)面連接長(zhǎng)度D41SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 片式元器件（僅有底部端

17、子）-最大填充高度E42SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 片式元器件（僅有底部端子）-最小填充高度F43SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 片式元器件（僅有底部端子）-焊料厚度G44SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 片式元器件（僅有底部端子）-末端重疊J45SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 片式元器件（僅有底部端子）（P元器件端子寬度和焊盤(pán)寬度，分別用（W）和（ ）表示，端子偏出描述的是其中較小者偏出較大者的情形（即W或P）。元器件端子的長(zhǎng)度用（R）表示，焊盤(pán)的長(zhǎng)度用（S）表示。46SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-側(cè)面偏移A47SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-末端偏移

18、B48SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-末端連接寬度C49SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-側(cè)面連接長(zhǎng)度D50SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-最大填充高度E51SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-最小填充高度F52SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-焊料厚度G53SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-末端重疊J54SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-側(cè)面貼裝55SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)

19、準(zhǔn) 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-反貼56SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子-立碑57SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 矩形或方形端片式元器件 1，3或5面端子58SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體帽形端子-側(cè)面偏移 移A59SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體帽形端子-末端偏移 移B60SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體帽形端子-末端連接寬度 度C61SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體帽形端子-側(cè)面連接長(zhǎng)度 度D62SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體帽形端子-最大填充高度 度E63SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體帽形端子-最小填充高度 度F64SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體帽形端子-焊料厚度 度G65SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體帽形端子-末端重疊 疊J66SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體帽形端子67SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 內(nèi)彎L形帶狀引線68SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 內(nèi)彎L形帶狀引線69SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 扁平歐翼形引線-側(cè)面偏移 移A70SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 扁平歐翼形引線-趾部偏移 移B71SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 扁平歐翼形引線-最小末端連接寬 寬C72SMT元件焊接檢驗(yàn)標(biāo)