EMC電磁兼容實用教案

1、第一(dy)部分：EMC基礎知識EMC定義EMC測試(csh)項目簡介EMC測試(csh)介紹第1頁/共126頁第一頁，共127頁。1.1 EMC定義(dngy)EMC：Electromagnetic compatibility，電磁兼容性EMC定義：在同一電磁環(huán)境中，設備能夠不因為其他設備的干擾影響正常工作，同時也不對其他設備產(chǎn)生影響工作的騷擾。 。EMC三要素，缺少任何一個都構不成EMC問題 (發(fā)射源,途徑,接收源)EMC技術( jsh)：屏蔽、濾波、接地等。干擾源敏感設備耦合途徑第2頁/共126頁第二頁，共127頁。EMCEMIEMSRECEHarmonicsFlicker輻射(fsh)

2、發(fā)射傳導(chundo)發(fā)射諧波電流閃爍RSCSESDEFT/BDIP/iPMS輻射抗擾度傳導抗擾度靜電抗擾度電快速瞬變脈沖群電壓跌落/短時中斷工頻磁場抗擾度surge浪涌抗擾度第3頁/共126頁第三頁，共127頁。1.3 EMC測試(csh)ESD測試(csh)：IEC 61000-4-2，Tr約為0.7至1ns，干擾頻率延伸 500MHz。對設備表面金屬裸露(lul)部分對設備表面絕緣層對水平和垂直耦合板放電，耦合板通過2個470k歐電阻接地，不馬上泄放的電荷形成靜電場第4頁/共126頁第四頁，共127頁。ESD測試(csh)波形：第5頁/共126頁第五頁，共127頁。EFT/B：Elec

3、trical Fast Transient /BurstIEC 61000-4-4模擬附近或所在電網(wǎng)中切斷感性(gnxng)負載時的脈沖干擾。EFT/B：第6頁/共126頁第六頁，共127頁。雙指數(shù)脈沖15ms脈沖串(5kHz)脈沖串間隔是300ms上升沿5ns、脈寬50ns、干擾(gnro)覆蓋頻率60100MHzEFT/B測試(csh)波形：第7頁/共126頁第七頁，共127頁。受試設備(shbi)信號源容性耦合夾信號源受試設備(shbi)耦合去耦電源端試驗(shyn)：耦合去耦網(wǎng)絡（CDN）注入電源端；EFT/B試驗：接電源或輔助供電設備接輔助設備信號端試驗：容性耦合夾干擾耦合，信號線穿

4、過容性耦合夾，容性耦合夾與信號線間有分布電容33-200pF，使干擾被注入信號電纜。第8頁/共126頁第八頁，共127頁。Dip/interruptionsDIP/interruptions：模擬AC電網(wǎng)中接入大功率設備引起的電網(wǎng)電壓下降甚至短時中斷，考察設備在此工作狀態(tài)的性能穩(wěn)定性。交流測試(csh)標準：IEC 61000-4-11。跌落深度持續(xù)時間性能判據(jù)70500msC40%200msC010msB05sC試驗(shyn)組合第9頁/共126頁第九頁，共127頁。Dip/interruptions試驗儀器控制試驗的跌落(dilu)深度、持續(xù)時間以及跌落(dilu)相位。其中相位為0、4

5、5 、90 、135 、180 、225 、270 、315 、360 。試驗(shyn)儀器電源(dinyun)電源受試設備（EUT）第10頁/共126頁第十頁，共127頁。Surge：浪涌試驗(shyn)浪涌試驗：模擬(mn)自然雷擊或電網(wǎng)中接入大容性負載所產(chǎn)生脈沖對設備的影響。包含電源端和信號端測試。測試標準：IEC 61000-4-5。電源端測試： L和N線間（差模干擾） L對保護地（共模干擾） N對保護地（共模干擾）信號端測試 屏蔽線，干擾加在屏蔽層 非屏蔽線，干擾加在信號線。浪涌波形1.2/50、8/20組合波，電源端和室內信號(xnho)端的試驗；10/700電壓波，室外信號(x

6、nho)端的浪涌試驗；1.2、8、10指波形的波前時間（us）；50、20和700指得是波形的脈寬（us）。第11頁/共126頁第十一頁，共127頁。Surge：浪涌波形：浪涌波形(b xn)第12頁/共126頁第十二頁，共127頁。Surge：試驗：試驗(shyn)現(xiàn)場現(xiàn)場第13頁/共126頁第十三頁，共127頁。PMS：Power-frequency Magnetic SusceptibilityPMS工頻磁場試驗： 模擬50Hz工頻磁場（如大型變壓設備(shbi)附近的磁場等）對設備(shbi)的影響。測試標準：IEC 61000-4-8。試驗儀器EUT線圈50Hz電流第14頁/共126

7、頁第十四頁，共127頁。RS：Radiated SusceptibilityRS： 考察對外界電磁場干擾(gnro)的抗擾能力； 測試頻段：80MHz2000MHz； 用1kHz的正弦波進行調幅，在電波暗室內進行。 測試標準：IEC 61000-4-3。第15頁/共126頁第十五頁，共127頁。第16頁/共126頁第十六頁，共127頁。CS：Conducted Susceptibility測試標準：IEC 61000-4-6。電源端CS試驗此時(c sh)頻段150kHz80MHz，加入的試驗電壓根據(jù)產(chǎn)品類型不同而不同，例如對于電信設備來說，該項試驗時需要加3V的騷擾電壓，對于工業(yè)產(chǎn)來說則需加

8、擾10V。信號端CS試驗測試頻段同電源端試驗，加擾的強度也因產(chǎn)品類型不同而不同。第17頁/共126頁第十七頁，共127頁。CS試驗試驗(shyn)示意示意圖圖電源(dinyun)端試驗信號端試驗 耦合鉗信號(xnho)發(fā)生器輔助設備CDN騷擾注入點0.1m木墊電源CDN信號發(fā)生器EUT輔助設備CDN為耦合去耦網(wǎng)絡0.1m木墊注入點 EUT第18頁/共126頁第十八頁，共127頁。RE：Radiated Emission 考察設備在正常工作時，對外界的輻射干擾強度； 測試頻段(pn dun)根據(jù)不同的標準要求不同；如：在CISPR 22中，測試頻段(pn dun)為301000MHz，值得注意的

9、是設備進行RE測試時標準要求盡可能滿配置、滿負荷的運行。 測試標準：ITE設備為CISPR 22。第19頁/共126頁第十九頁，共127頁。RE：測試：測試(csh)現(xiàn)現(xiàn)場場 天線高度、極化( j hu)方向、轉臺角度不斷改變以搜尋到設備輻射最大點。 可在開闊場和半電波暗室內進行。第20頁/共126頁第二十頁，共127頁。CE：Conducted Emission不同類產(chǎn)品會有不同的針對標準。測試標準：ITE設備為CISPR 22。CE包含：電源端： 測試頻段為150kHz30MHz，（直流的測試頻段起始頻率為150kHz，F(xiàn)CC標準中測試頻段和CISPR 22一樣）。通信(tng xn)端：

10、 試頻段同上，指對接到公網(wǎng)的端口，如網(wǎng)口、電話口等才測試，而對接終端的信號端口，如音視頻端口則無CE要求。第21頁/共126頁第二十一頁，共127頁。CE：測試：測試(csh)示意圖（電示意圖（電源端）源端）LISN：Line impedance stabilization network線路(xinl)阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡。第22頁/共126頁第二十二頁，共127頁。Harmonics：交流電源諧波(xi b)電流 設備的輸入電壓為正弦波（50Hz或者60Hz），當該電壓的輸入負載(fzi)為非線性電路時，將會使得輸入電流發(fā)生畸變，即輸入電流不為正弦波，根據(jù)傅利葉變換，非正弦波信號在頻域將會存在諧波

11、，這些諧波電流將會降低設備電源的使用效率，并且會倒灌至電網(wǎng)，對電網(wǎng)產(chǎn)生污染。 測試標準：IEC 61000-3-2。 測試上限為基頻的40次諧波頻率。第23頁/共126頁第二十三頁，共127頁。Flickers：交流電源的電壓波動(bdng)與閃爍 考察設備(shbi)電源模塊引起輸入電源的頻率變化能力，其中頻率變化從設備(shbi)端口反灌入電網(wǎng)，會引起電網(wǎng)頻率的波動，導致對人體的傷害。 測試標準：IEC 61000-3-3。第24頁/共126頁第二十四頁，共127頁。 濾波(lb)原理簡介 濾波(lb)器的作用 濾波(lb)電路及常見濾波(lb)器件 電源濾波(lb)器 信號濾波(lb)器

12、第二部分：濾波(lb)技術第25頁/共126頁第二十五頁，共127頁。2.1濾波原理(yunl)簡介 濾波(lb)是切斷耦合途徑中的傳導耦合 EMC三要素，缺少任何一個都構不成EMC問題。干擾源敏感設備耦合途徑第26頁/共126頁第二十六頁，共127頁。2.2 濾波器的作用(zuyng)切斷干擾沿信號線或電源線傳播的路徑(ljng)，與屏蔽共同構成完善的干擾防護。第27頁/共126頁第二十七頁，共127頁。低通濾波器的類型(lixng)2.3 濾波(lb)電路及常見濾波(lb)器件第28頁/共126頁第二十八頁，共127頁。濾波電路的布局與接地( jid)要求差 好第29頁/共126頁第二十九

13、頁，共127頁。濾波(lb)元器件磁珠【材料構成】：由含鐵、鎳、鋅等金屬的氧化物構成，俗稱(s chn)鐵氧體；【高頻特性】：高頻時可以看成一個阻值隨頻率變化的電阻；【特點比較】：與電感比較，分布電容小，高頻特性好；【常用場合】：線路板上的電源或信號濾波。第30頁/共126頁第三十頁，共127頁。濾波(lb)元器件磁環(huán)【材料構成】：含鐵、鎳、鋅等金屬的氧化物構成，俗稱鐵氧體；【高頻特性】：高頻時可以看成一個阻值隨頻率變化的電阻；【優(yōu)點(yudin)比較】：可差模濾波又可共模濾波（根據(jù)夾入電纜的方式），整改驗證方便;【常用場合】：電源電纜或信號電纜。第31頁/共126頁第三十一頁，共127頁。2

14、.4 電源(dinyun)濾波器CY1=CY2第32頁/共126頁第三十二頁，共127頁。 基礎知識 PCB分層設計 PCB布局(bj)設計 PCB布線設計第三部分(b fen)：線路板EMC設計技術第33頁/共126頁第三十三頁，共127頁。3.1 基礎知識 產(chǎn)生電磁干擾的前提條件 1）突變的電壓或電流(dinli)，即dV/dt 或dI/dt 很大 2）輻射天線或傳導導體第34頁/共126頁第三十四頁，共127頁。PCB 抑制干擾總結如下：1、減小差模信號回路面積；2、減小高頻噪聲電流（濾波、隔離及匹配）；3、減小共模(n m)電壓（接地設計）。其中，1和3是PCB EMC設計的關鍵。第3

15、5頁/共126頁第三十五頁，共127頁。3.2 PCB分層設計(shj)【設計原則】：多層板中，關鍵布線層（CLK、Bus、I/O、RF、 Reset及各種控制信號線等所在層）應與 完整地平面相鄰，優(yōu)選兩地平面之間?！驹矸治觥浚宏P鍵信號線一般都是強輻射或極其敏感(mngn)的信號 線，靠近地平面布線使信號回路面積減小，減小 輻射強度或提高抗干擾能力。第36頁/共126頁第三十六頁，共127頁?！驹O計原則】：對于單層板，關鍵信號線兩側應該布地?！驹矸治觥浚宏P鍵信號線兩側“包地處理”一方面可以減小信號回路面積，另外，還可以防止(fngzh)信號線與其他信號線之間的串擾。 注：關鍵信號兩側的地盡

16、量多過孔，防止(fngzh)地變成天線。第37頁/共126頁第三十七頁，共127頁。【設計原則】：雙層板關鍵信號線的投影平面上有大面積鋪地，【原理分析(fnx)】：原因靠近地平面布線使信號回路面積減小，減小 輻射強度或提高抗干擾能力。 。第38頁/共126頁第三十八頁，共127頁?！驹O計原則】：多層板中，電源平面(pngmin)相對其相鄰地平面(pngmin)內縮（5H20H）。【原理分析】：電源平面(pngmin)相對于其回流地平面(pngmin)內縮可抑制“邊緣輻射”；信號大部分通過地回路流回電壓 ，也就是gnd作為回流路徑 第39頁/共126頁第三十九頁，共127頁?！驹O計原則】：多層板

17、中，TOP、BOTTOM層無50MHz的信號線?！驹矸治?fnx)】：將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。第40頁/共126頁第四十頁，共127頁?！驹O計原則】：f50MHz的多層板，若第二層與倒數(shù)第二層為布線層、則TOP、BOTTOM層應鋪接地銅箔，且地平面多過孔?！驹矸治觥浚?接地銅箔可阻擋(zdng)高頻信號的對空間輻射。第41頁/共126頁第四十一頁，共127頁?！驹O計原則】：多層板中，單板主工作(gngzu)電源平面（使用最廣泛的電源平面） 應與其地平面緊鄰。【原理分析】：電源面和地平面相鄰，有效減小電源電流回路面積。第42頁/共126頁第四十二頁，共127頁?！?/p>

18、設計原則】：在單層板中，電源走線附近須有地線與其緊鄰、平行走線?！驹?yunl)分析】：減小電源電流回路面積。第43頁/共126頁第四十三頁，共127頁?！驹O計原則】：在雙層板中，電源走線附近須有地線與其緊鄰(jnln)、平行走線?！驹矸治觥浚簻p小電源電流回路面積。第44頁/共126頁第四十四頁，共127頁。【設計原則】：分層設計時，避免布線層相鄰。如無法避免，拉大兩布線層間距，縮小布線層與其(yq)信號回路層間距?！驹矸治觥浚合噜彶季€層上的平行信號走線會導致信號串擾?！安季€層1”與“布線層2”不宜(by)相鄰第45頁/共126頁第四十五頁，共127頁。3.3 PCB布局(bj)設計【設

19、計原則】：PCB布局，沿信號流向直線(zhxin)放置原則，避免來回環(huán)繞。【原理分析】：避免信號直接耦合，影響信號質量。第46頁/共126頁第四十六頁，共127頁?！驹O計原則】：多個模塊在同一板子時，數(shù) / 模、高速(o s) / 低速等分開布局。【原理分析】：避免數(shù) / 模、高速(o s) / 低速電路的串擾。第47頁/共126頁第四十七頁，共127頁?！驹O計原則】：PCB上同時存在高、中、低速電路時，遵從下圖布局原則?！驹矸治觥浚罕苊飧哳l電路噪聲通過接口(ji ku)向外輻射。第48頁/共126頁第四十八頁，共127頁?！驹O計原則】：有較大電流變化的單元電路或器件（如電源模塊的in /

20、out端、風扇、繼電器）附近應放置儲能和高頻濾波電容?！驹矸治觥浚簝δ茈娙莸拇嬖诳梢?ky)減小大電流回路的回路面積。第49頁/共126頁第四十九頁，共127頁?！驹O計原則】：線路板電源輸入口的濾波電路(dinl)應靠近接口放置?！驹矸治觥浚罕苊庖呀?jīng)經(jīng)過了濾波的線路被再次耦合。第50頁/共126頁第五十頁，共127頁?！驹O計原則】：PCB板接口電路的濾波、防護及隔離器件應靠近接口放置?！驹矸治?fnx)】：防護、濾波和隔離效果好。第51頁/共126頁第五十一頁，共127頁?！驹O計原則】：接口處有濾波和防護電路，應先防護，后濾波?！驹矸治觥浚悍雷o電路用來進行外來過壓和過流抑制，如果 將防

21、護電路放置(fngzh)在濾波電路之后，濾波電路會 被過壓和過流損壞。第52頁/共126頁第五十二頁，共127頁。【設計原則】：晶振、繼電器、開關電源等強輻射器件離PCB接口連接器1000mil?！驹?yunl)分析】：干擾會直接向外輻射或在外出電纜上耦合出電流來向外輻射。第53頁/共126頁第五十三頁，共127頁。【設計原則】：敏感電路(dinl)或器件（如復位電路(dinl)、WATCHDOG電路(dinl)等） 遠離單板各邊緣，esp.單板接口側邊緣1000mil?！驹矸治觥浚簡伟褰涌诘热菀淄鈦砀蓴_（如靜電）耦合，敏感電路(dinl) 又易引起系統(tǒng)誤操作。第54頁/共126頁第五十四

22、頁，共127頁?！驹O計原則】：IC濾波電容(dinrng)應靠近芯片供電管腳?！驹矸治觥浚弘娙?dinrng)離管腳越近，高頻回路面積越小，輻射越小。第55頁/共126頁第五十五頁，共127頁。3.4 PCB布線(b xin)設計【設計原則】：PCB走線不能有直角走線。【原理分析】：直角走線導致(dozh)阻抗不連續(xù)，導致(dozh)信號發(fā)射， 從而產(chǎn)生振鈴或過沖，形成強烈的EMI輻射。第56頁/共126頁第五十六頁，共127頁?！驹O計原則】：避免布線層相鄰；無法避免時，使兩布線層中的走線相互(xingh)垂直、或平行走線長度1000mil?！驹矸治觥浚簻p小平行走線之間的串擾。第57頁/共

23、126頁第五十七頁，共127頁?！驹O計原則(yunz)】：CLK、BUS、RF線等關鍵信號走線和其他 同層平行走線應滿足3W原則(yunz)。【原理分析】：避免信號之間的串擾。第58頁/共126頁第五十八頁，共127頁?！驹O計原則】：差分信號線應同層、等長、并行走線，保持阻抗一 致，差分線間無其它走線?！驹矸治觥浚罕ＷC差分線對的共模阻抗相等(xingdng)，提高其抗干擾能力。第59頁/共126頁第五十九頁，共127頁?！驹O計原則】：關鍵信號走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過孔、 焊盤導致的參考平面間隙）?！驹矸治?fnx)】：跨分割區(qū)走線會導致信號回路面積的增大。第60頁/共126頁第六十

24、頁，共127頁?！驹O計原則】：信號線跨回流平面(pngmin)分割地不可避免時，在信號跨 分割附近橋接1nF電容處理?！驹矸治觥浚盒盘柨绶指顣r，常常會導致其回路面積增大，采 用橋接地方式是人為的為其設置信號回路。第61頁/共126頁第六十一頁，共127頁?！驹O計原則】：單板上濾波器（濾波電路）下方?jīng)]有無關信號走線。【原理分析】：分布電容會削弱(xuru)濾波器的濾波效果。第62頁/共126頁第六十二頁，共127頁?！驹O計原則】：濾波器（濾波電路(dinl)）的in / out 信號線不 相互平行、交叉走線。【原理分析】：避免濾波前后的走線直接噪聲耦合。第63頁/共126頁第六十三頁，共127

25、頁。【設計原則】：關鍵信號線距參考平面邊沿3H【原理分析(fnx)】：抑制邊緣輻射效應。第64頁/共126頁第六十四頁，共127頁。【設計(shj)原則】：在單層板或雙層板中，布線時“回路面積最小化”?！驹矸治觥浚夯芈访娣e小、回路對外輻射小，抗干擾能力強。第65頁/共126頁第六十五頁，共127頁?！驹O計原則】：信號線（特別是關鍵信號線）換層時，應在其換 層過孔附近設計地過孔?！驹矸治觥浚簻p小信號回路(hul)面積。第66頁/共126頁第六十六頁，共127頁?！驹O計原則(yunz)】：在單面板和雙面板中，電源走線先經(jīng)濾波電容濾 波，再到器件管腳?！驹矸治觥浚弘娫措妷合冉?jīng)濾波再給IC供電，

26、降低IC電源干擾， IC回饋給電源的噪聲也會被電容先濾掉。第67頁/共126頁第六十七頁，共127頁。【設計原則(yunz)】：單面板或雙面板，電源線走線很長，每隔3000mil 對地加去耦電容（0.1uF+1000pF） ?！驹矸治觥浚簽V除電源線上地高頻噪聲。第68頁/共126頁第六十八頁，共127頁。 接地定義 工作接地方式(fngsh)分類 模塊接地設計 PCB接地設計第四部分：接地(jid)設計技術第69頁/共126頁第六十九頁，共127頁。4.1 接地( jid)定義“地”定義：電流返回其源的低阻抗通道； 對線路(xinl)工程師：地是 線路(xinl)電壓的參考點 對系統(tǒng)設計師：

27、地是 機柜或機架 對電氣工程師：地是 綠色安全地線、大地“地”的概念: 實際的地（線或平面）一般并不是等電位的 電路中的回流總是走最小阻抗的路徑第70頁/共126頁第七十頁，共127頁。4.2 工作(gngzu)接地方式分類第71頁/共126頁第七十一頁，共127頁。單點接地( jid)串聯(lián)單點接地優(yōu)點：簡單(jindn)缺點：公共阻抗耦合適用于：低頻（f1MHz） 同類電路并聯(lián)單點接地優(yōu)點：無公共阻抗耦合缺點(qudin)：接地線過多適用于：低頻（f1MHz） 不同類電路123123I1I2I3I1I2I3ABCABCR1R2R3第72頁/共126頁第七十二頁，共127頁。多點接地(jid)

28、 優(yōu)點：盡可能少的高頻干擾問題(wnt)缺點：有地環(huán)路問題(wnt)電路2電路1電路3第73頁/共126頁第七十三頁，共127頁?；旌?hnh)接地 f 10MHz電路3電路1電路4電路2第74頁/共126頁第七十四頁，共127頁。4.3 模塊(m kui)接地設計總體思路：按電路類型，電路功能模塊劃分(hu fn)；確定功能模塊間地的互連方式；確定功能模塊地和大地之間的連接方式。第75頁/共126頁第七十五頁，共127頁。功能模塊劃分(hu fn)第76頁/共126頁第七十六頁，共127頁。功能模塊間地連接(linji)如圖示，如單板上各模塊間無互連信號線，則各模塊地通過(tnggu)大地相

29、連；如有信號互連，則在信號線跨模塊(m kui)電路處單點相連。地第77頁/共126頁第七十七頁，共127頁。各功能模塊的接地( jid)方式低頻(dpn)噪聲電路和模擬電路采用單點接地、數(shù)字電路采用多點接地。第78頁/共126頁第七十八頁，共127頁。4.4 PCB接地( jid)設計 梳形電源、地結構（雙面板） 適用于低速電路、PCB上信號走向較單一、走線密度較低的情況 對較重要的信號加以地保護，布線完成之后將空的地方都敷上地銅皮，用多個過孔將兩層的地連接在一起，可以改善(gishn)回路面積大的問題第79頁/共126頁第七十九頁，共127頁。 柵格形地結構( jigu)（雙面板） 適用于

30、低速的CMOS和普通的TTL電路，但應該注意對較高速的信號加足夠的地保護第80頁/共126頁第八十頁，共127頁。 屏蔽設計的關鍵要素 屏蔽體完整性設計 縫隙(fngx)屏蔽設計 通風孔屏蔽設計 顯示窗屏蔽設計 電纜進出屏蔽體設計 塑膠件結構屏蔽設計第四部分(b fen)：結構和電纜屏蔽設計第81頁/共126頁第八十一頁，共127頁。4.1 屏蔽設計的關鍵(gunjin)要素通風口顯示(xinsh)窗鍵盤(jinpn)指示燈電纜插座調節(jié)旋鈕電源線縫隙第82頁/共126頁第八十二頁，共127頁。電纜進出( jnch)屏蔽體對屏蔽的影響電纜進出屏蔽體帶來兩個(lin )問題：1、結構開孔泄漏；2、

31、電纜為屏蔽體內外提供感應耦合，降低屏效。第83頁/共126頁第八十三頁，共127頁。縫隙(fngx)屏蔽設計 其他：縫隙數(shù)量、材料表面特性，屏蔽材料導電性能(xngnng)及屏蔽性能(xngnng)（如果有的話）。影響縫隙SE的主要(zhyo)因素：縫隙深度D、縫隙最大尺寸L。4.2 屏蔽體完整性設計第84頁/共126頁第八十四頁，共127頁。縫隙(fngx)的屏蔽設計縫隙屏蔽設計兩種方式：緊固( jn )點壓緊連接；屏蔽材料連接。第85頁/共126頁第八十五頁，共127頁。 緊固點連接方式常用緊固方式：鉚釘(modng)、螺釘、點焊，視具體結構方案選定。第86頁/共126頁第八十六頁，共12

32、7頁。屏蔽(pngb)材料屏蔽材料的選擇：縫隙屏蔽選用導電泡棉或者簧片材料、螺旋管、導電橡膠等。 導電泡棉價格低，不易壞，應用方便，首選材料?；善牧现饕?zhyo)應用在活動縫隙場合，如門、拉手條等。 第87頁/共126頁第八十七頁，共127頁。通風孔屏蔽(pngb)設計 覆蓋金屬絲網(wǎng)（不推薦）：用于屏蔽要求(yoqi)不高，通風量大，同時有防塵要求(yoqi)的場合。 穿孔金屬板（推薦）：結構簡單，價格低廉。 截止波導通風板：用于SE40dB1GHZ的場合，或者SE與散熱的矛盾不可調和的場合。第88頁/共126頁第八十八頁，共127頁。顯示窗屏蔽(pngb)設計屏蔽玻璃；顯示電路和其他(q

33、t)電路隔離第89頁/共126頁第八十九頁，共127頁。屏蔽(pngb)玻璃顯示玻璃(b l)表面金屬絲網(wǎng)或涂覆導電漆。第90頁/共126頁第九十頁，共127頁。顯示電路和其他(qt)電路隔離屏蔽(pngb)艙磁環(huán)方式(fngsh)第91頁/共126頁第九十一頁，共127頁。4.3 電纜(dinln)進出屏蔽體設計無金屬( jnsh)線纜的纜線可自由進出屏蔽體，如光纖只需考慮開孔對屏蔽的影響。第92頁/共126頁第九十二頁，共127頁。信號線進出屏蔽(pngb)體設計非屏蔽(pngb)線 非屏蔽線進出屏蔽體必須經(jīng)濾波，以免干擾通過電纜向外傳導(chundo)或者二次輻射。第93頁/共126頁第

34、九十三頁，共127頁。信號線進出( jnch)屏蔽體設計屏蔽線 屏蔽電纜進出屏蔽體必須屏蔽層與屏蔽體360可靠環(huán)接，搭接阻抗足夠(zgu)低，屏蔽電纜進出屏蔽體有兩種方式： A、屏蔽連接器轉接； B、夾線方式。第94頁/共126頁第九十四頁，共127頁。輻射發(fā)射（RE）整改靜電(jngdin)問題整改第九部分(b fen)：EMC整改第95頁/共126頁第九十五頁，共127頁。9.1 輻射發(fā)射(fsh)（RE）問題整改方法 工具(gngj)：頻譜儀+近場探頭第96頁/共126頁第九十六頁，共127頁。RE超標的整機定位詳細(xingx)流程測量(cling)超標（臨界）點，作參考值有信號電纜無

35、電纜（如電池(dinch)供電設備）合格不合格只有電源電纜無效果不合格拔掉所有電纜合格在電源線上增加磁環(huán)檢查機箱屏蔽完成有效果合格不合格電纜有問題解決電纜共模電流設備聯(lián)上所有電纜處理濾波器（電路），消除共模電流第97頁/共126頁第九十七頁，共127頁。電源(dinyun)電纜導致輻射超標定位子流程靈活(ln hu)應用鐵氧體磁環(huán)不合格(hg)檢查濾波器安裝、濾波電路走線100MHz以上定制寬帶濾波器無效果有效果重新安濾波器或設計濾波電路地線和in/out走線不合格選擇高頻性能較好的濾波器30100MHz不合格換濾波器或調換參數(shù)第98頁/共126頁第九十八頁，共127頁。信號電纜導致(dozh

36、)輻射超標定位子流程連上某根電纜(dinln)輻射(fsh)增強輻射無增強100MHz以上套上鐵氧體磁環(huán)繞1 3匝有改善仍不合格增加一個磁環(huán)100MHz以下濾波或屏蔽電纜不合格第99頁/共126頁第九十九頁，共127頁。屏蔽(pngb)體泄漏定位子流程縫隙(fngx)孔洞(kngdng)檢查襯墊襯墊安裝設法密封縫隙襯墊質量內部結構有襯墊無襯墊仍有泄漏無泄漏完成輻射源是否在孔洞附近重新設計結構，使兩者遠離縮小孔洞尺寸磁場電場第100頁/共126頁第一百頁，共127頁。寬帶噪聲(zoshng)抑制方法30300MHz頻段內出現(xiàn)(chxin)寬帶噪聲超標。30MHz定位：一般由電源或地噪聲輻射引起。

37、整改：通過在電源線上增加去耦磁環(huán)（可開合）進行驗證(ynzhng)，如果有改善則說明和電源線有關系，采用以下幾頁整改方法：第101頁/共126頁第一百零一頁，共127頁。濾波器是否良好(lingho)接地定位(dngwi)：如有一體化濾波器，檢查濾波器接地是否良好，接地線是否短；建議：金屬外殼濾波器接地，外殼和地大面積搭接。第102頁/共126頁第一百零二頁，共127頁。濾波器或濾波電路(dinl)的輸入輸出是否隔離 檢查濾波器的輸入、輸出(shch)線是否互相靠近。濾波器輸入(shr)輸出模塊PCB第103頁/共126頁第一百零三頁，共127頁。適當調整(tiozhng)濾波器件參數(shù) 調整L

38、和C的值； 注意：Y電容會引起安全漏電流問題； 改變參數(shù)只會改善局部( jb)頻段輻射，其他部分卻可能變差，需找到最好組合。CxCyL1L2L4L3CyL1、L2:差模電感 Cx:差模電容L3、L4:共模電感 Cy:共模電容第104頁/共126頁第一百零四頁，共127頁。適當增大(zn d)觸發(fā)極上的電阻值設備上使用的開關電源，增大(zn d)觸發(fā)極上的電阻值；PWM電路(dinl)R增加兩個電容減小共模開關噪聲第105頁/共126頁第一百零五頁，共127頁。減小開關電源內的回路(hul)面積開關電源板在PCB布線(b xin)時控制好各回路回流面積，減小差模輻射。第106頁/共126頁第一百

39、零六頁，共127頁。獨立窄帶(zhi di)尖蜂噪聲抑制方法問題(wnt)：全頻段內出現(xiàn)間隔均勻的窄帶尖蜂群噪聲（如圖）或單立尖蜂噪聲。定位： 對均勻窄帶尖蜂群噪聲，計算其間隔頻率差？結果=輻射源的基頻； 對單立尖蜂噪聲，則查尖蜂噪聲和單板CLK是否有倍頻關系。整改：處理確定的目標時鐘源。1 6 6 M H z o v e r 22.84dB第107頁/共126頁第一百零七頁，共127頁。時鐘(shzhng)輸出匹配設計 時鐘的輸出根據(jù)信號質量的要求使用始端匹配(ppi)，適當變 緩時鐘沿，減小發(fā)射。 注意：使用時鐘驅動器時，時鐘驅動的時鐘輸出同樣需要匹配(ppi)。GND晶振RRR第108頁

40、/共126頁第一百零八頁，共127頁。時鐘源的電源濾波(lb)設計用磁珠大電容高頻(o pn)電容對時鐘源濾波；GND晶振RBEADGND第109頁/共126頁第一百零九頁，共127頁。時鐘源是否遠離任何(rnh)連接器（插座）時鐘源應盡可能遠離外出接口以及結構( jigu)開孔附近。機箱時鐘源X第110頁/共126頁第一百一十頁，共127頁。PCB板上時鐘走線遠離(yun l)連接器（插座）對于結構( jigu)屏蔽設備，單板上時鐘走線應遠離單板上的外出接口和結構( jigu)孔縫；PCB連接器時鐘走線時鐘源外出電纜第111頁/共126頁第一百一十一頁，共127頁。單層板或雙層板上時鐘(sh

41、zhng)線的處理 在時鐘線的兩側包地線，若不允許(ynx)，也應使clk線和Gnd線緊鄰走線，以減小時鐘線的回流面積，減小差模輻射。PCB包地線包地線時鐘(shzhng)源第112頁/共126頁第一百一十二頁，共127頁。多層板上時鐘(shzhng)線的處理 時鐘(shzhng)線走內層；GND平面走線層第113頁/共126頁第一百一十三頁，共127頁。是否(sh fu)存在信號線跨其回流平面分割帶 跨分割(fng)會使得信號回路面積增大，如圖；第114頁/共126頁第一百一十四頁，共127頁。時鐘(shzhng)源是否盡可能靠近其負載時鐘源靠近(kojn)負載的目的是使時鐘走線即可能短；GND晶振RPCB第115頁/共126頁第一百一十五頁，共127頁。時鐘源或時鐘走線是否(sh fu)靠近屏蔽結構孔縫 檢查是否有時鐘源或者時鐘走線靠近結構開孔（縫），可以采用在孔縫上使用屏蔽材料（如導電布）的方法(fngf)作比對測試。開孔時鐘源開孔時鐘走線第116頁/共126頁第一百一十六頁，共127頁。結構( jigu)屏蔽設備的孔縫泄漏確定