PCB工程部專業(yè)英語詞匯

1、PCB工程部專業(yè)英文詞匯詞匯1. 板料 : material2.最低限度 : minimum或者 min.3.最大限度 : maximum或者 max.4. 基準點 (零點 ) datum point5. 周期Date code6. V-cut 余厚 V-cut remain thickness7. 搶電銅皮（假銅） dummy copper8. 實物板 actual board9.外形及尺寸錯誤dimension error10. 異常情形 error data file11. 焊錫面與零件面對位偏差misregistration12. 孔塞 plug hole13. 要求 requirem

2、ent14. 缺少 miss15. 偏公差 uneven tolerance16. 補償 compensation17. 表面處理 surface treatment18. 無鉛噴錫 Lead free HAL19. 金手指斜邊 bevel of G/F20. 制程能力 process capability21. 建議 ,暗示 suggest22. 確保 ensure23. 滿足 ,達到 meet24. 為了 in order to25. 交貨期 delivery date26. 綠油橋solder mask bridge或者 solder mask dam27. 根據 according t

3、o；28. 單邊 3milper side 3 mil29. 直徑 diameter30. 半徑radius31.小于 3milless than 3mil32.高于 3milmore than 3 mil33. 壓合結構 stacking structure 或者 stack_up34. 附件： attached file35. 樣品： sample36. 文檔： Document37. 答復： answer; reply38. 規(guī)格： spec39. 與 .同樣的： the same as40. 前版本： previous version(old version)41. 生產： produ

4、ction42. 確認： confirm43. 再次確認： confirm again44. 工程問題： engineering query （ EQ）45. 盡快： as soon as possible46. 生產文件： production Gerber47. 聯(lián)系某人： contact somebody48. 提交樣板： submit sample49. 交貨期： delivery date50. 電測成本： ET（ electrical test ） cost51. 通斷測試： Open and short testing52. 參考： refer to53. IPC 標準： IPC

5、 standard54. IPC 二級： IPC class 255. 可接受的： acceptable56. 允許： permit57. 制造： manufacture 或者 fabricate.；58.修改： revision88.拼板尺寸： panel size59.公差： tolerance89.銑 ,鑼： routing60.忽略： ignore90.銑刀： router 或者 Routing bit61.工具孔： tooling hole91.楔形掏槽 V-cut 或者 V scoring62.安裝孔： mounting hole92.啞光： matt63.元件孔： compone

6、nt hole93.光亮的： glossy64.槽孔： slot hole94.錫珠： solder ball(solder plugs)65.郵票孔： snap off hole或者 stamp hole95.阻焊： solder mask(solder resist)66.導通孔： via hole96.阻焊開窗： solder mask opening67.盲孔： blind via hole97.單面開窗： single side mask opening68.埋孔： buried via hole98.補油： touch up solder mask69.金屬化孔： PTH(plat

7、ed through hole)99.補線： track welds70.非金屬化孔： NPTH( no plated through hole)100.毛刺： burrs71.孔位： hole location101.去毛刺： deburr72.避免： avoid102.鍍層厚度： plating thickness73.原設計： original design103.清潔度： cleanliness74.修改： modify104.離子污染： ionic contamination75.按原設計： follow up original design105.阻燃性等級： flammabili

8、ty retardant rating76.附邊： waste tab, waste area 或者 breakaway tab106.黑化： black oxidation77.銅條： copper strip107.棕化： brown oxidation78.拼板： panel drawing108.紅化： red oxidation79.板厚： board thickness109.可焊性不良： poor solderability80.刪除： remove(delete)110.焊料： solder81.削銅： shave the copper111.包裝： packaging82.露

9、銅： copper exposure或者 exposed copper112.角標： corner mark83.光標點 : fiducial mark113.特性阻抗： characteristic impedance84.不同： be different from(differ from)114.正像： positive85.內?。?inside radius115.負片： negative86.焊環(huán)： annular ring116.鏡像： mirror87.單板尺寸： single size117.線寬： line width 或者 trace width.；118.119.120.1

10、21.122.123.124.125.126.127.128.129.130.131.132.133.134.135.136.137.138.139.140.141.142.143.144.145.146.147.線距： line spacing或者 trace spacing做樣： build sample按照： according to成品： finished做變更： make the change相類似： similar to規(guī)格： specification下移： shift down垂直地： vertically水平的： horizontally增大： increase縮小： dec

11、rease表面處理： Surface Finishing波峰焊： wave solder鉆孔數據： drilling data標記： LogoUl 標記： UL logo, 或者 Ul Marking蝕刻標記： etched marking周期： date code翹曲： bow and twist外層： outer layer或者 external layer內層： inner layer或者 internal layer頂層： top layer底層： bottom layer元件面： component side焊接面： solder side阻焊層： solder mask layer

12、字符層： legend layer (silkscreen layer or over layer)蘭膠層： peelable SM layer貼片層： paste mask layer148. 碳油層： carbon layer149. 外形層： outline layer(pro)150. 白油： white ink151. 綠油： green ink152. 噴錫： hot air leveling(HAL)153. 電金 ,水金： flash gold154. 插頭鍍金： plated gold edge-board contacts155. 金手指： Gold-finger156.

13、防氧化： Entek (OSP)157. 沉金： Immersion gold (chem. Gold)158. 沉錫： Immersion Tin(chem.Tin)159. 沉銀： Immersion Silver (chem. silver)160. 單面板： single sided board161. 雙面板： double sided board162. 多層板： multilayer board163. 剛性板： rigid board164. 撓性板： flexible board165. 剛撓板： flex-rigid board166. 銑： CNC (mill , rou

14、ting)167. 沖： punching168. 倒角： beveling169. 斜面： chamfer170. 倒圓角： fillet171. 尺寸： dimension172. 材料： material173. 介電常數： Dielectric constant174. 菲林： film175. 成像： Imaging176. 板鍍： Panel Plating177. 圖鍍： Pattern Plating.；178.后清洗： Final Cleaning208.毛邊serrated edges179.疊層： stacking structure (stack-up)209.跳印 ,

15、漏印skip printing180.污染焊盤： contaminate pad210.寬度與厚度的比值 width-to-thickness ratio181.分孔圖： drill chart或者 drill map211.調整adjust182.度數： degree212.銅箔基板copper claded laminates183.被 覆蓋： be covered with213.線路露銅copper exposure184.負公差： minus tolerance214.孔內異物dirty hole185.標靶盤： target pad215.橢圓形elliptical set186.

16、外形公差： routing tolerance216.纖維突出fiber protrusion187.芯板： core217.填充料filler188.半固化片 Prepreg218.互相連通interconnection189.阻抗線： impedance trace219.改善方案implementation190.評估estimate220.板料使用率material use factor191.玻纖顯露 Fiber Exposure221.回路 ,網絡 network192.底銅 base copper222.缺口nick193.工作搞 working Gerber223.氧化oxid

17、ation194.原稿original art work224.剝離 (剝落 )peeling off195.放寬 relax225.補線不良poor touch-up196.挖空blanking 或者 cut-out226.品質等級quality classification197.一般性阻焊油墨general resist ink227.對位孔registration198.孔位錯誤mis hole location228.拒收rejectable199.壓合周期press cycle229.樹脂含量resin content200.毛邊serrated edges230.排列電阻resi

18、stor network201.跳印 skip printing231.鑼刀（銑刀） routing bit202.氣泡blistering232.孔內沾文字S/L on hole203.隔離焊盤isolated pad233.孔內綠漆S/M on hole204.淚滴tear drops234.線路沾錫solder on trace205.箭頭arrows235.金手指沾錫solder on G/F206.加大Enlarge236.廢框scrap207.壓合周期press cycle237.封孔處理sealing.238. 間距不足spacing non-enough239.靶位孔targe

19、t hole240.測試線路test circuit241.熱應力試驗thermal stress242. 厚度分布thickness distribution243. 薄基板 ,內層板thin core244. 線路缺口及針孔 track nick & pin hole245. 裁切線trim line246. 真平整true leveling247.真正位置的孔 true position248.萬用型universal249.氣化室vaporizer250.倉庫warehouse251. 契尖角wedge angle252. 線細width reduce253. 良率yield254.

20、滲銅 ,滲入 ,燈芯效應 wicking255. 允收 acceptable256. 試樣點 coupon location257. 經核準的，被認可的 approved258. 超越勝過 ,超過其他 exceed259. 牛皮紙 kraft paper260. 孔壁破銅Hole void261. 孔位破出 Hole breakoutPCB生產 經典流程 英文培訓教程A. 開料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting)；a-2原物料發(fā)料 (Panel)(Shear material to Size)B.鉆孔 (Drilling)b-1 內鉆 (Inn

21、er Layer Drilling )b-2一次孔 (Outer Layer Drilling )b-3二次孔 (2nd Drilling)b-4雷射鉆孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5盲 ( 埋) 孔鉆孔 (Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程 ( Photo Process(D/F) c-1 前處理 (Pretreatment)c-2 壓膜 (Dry Film Lamination)c-3曝光 (Exposure)c-4顯影 (Developing)c-5蝕銅 (Etching)c-6去膜 (Stripping

22、)c-7 初檢 ( Touch-up)c-8化學前處理 , 化學研磨 ( Chemical Milling )c-9選擇性浸金壓膜 (Selective Gold Dry Film Lamination)c-10顯影 (Developing )c-11去膜 (Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D.壓合 Laminationd-1黑化 (Black Oxide Treatment)d-2微蝕 (Microetching)d-3鉚釘組合 (eyelet )d-4疊板 (Lay up)d-5壓合 (Lamination)d-6后處理

23、 (Post Treatment)d-7黑氧化 ( Black Oxide Removal )d-8銑靶 (spot face)d-9去溢膠 (resin flush removal).；E.減銅 (Copper Reduction)i-2電鍍軟金 (Soft Ni/Au Plating)e-1薄化銅 (Copper Reduction)i-3浸鎳金 ( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)F.電鍍 (Horizontal Electrolytic Plating)J. 噴錫 (Hot Air Solder Leveling)f-1水平電鍍 (Horizon

24、tal Electro-Plating) (Panel Plating)j-1水平噴錫 (Horizontal Hot Air Solder Leveling)f-2錫鉛電鍍 ( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)j-2垂直噴錫 ( Vertical Hot Air Solder Leveling)f-3低于 1 mil ( Less than 1 mil Thickness )j-3超級焊錫 (Super Solder )f-4高于 1 mil ( More than 1 mil Thickness)j-4.印焊錫突點 (Solder Bump)f-5砂

25、帶研磨 (Belt Sanding)K.成型 (Profile)(Form)f-6剝錫鉛 ( Tin-Lead Stripping)k-1撈型 (N/C Routing ) (Milling)f-7 微切片 ( Microsection)k-2模具沖 (Punch)G.塞孔 (Plug Hole)k-3板面清洗烘烤 (Cleaning & Backing)g-1印刷 ( Ink Print )k-4 V型槽 ( V-Cut)(V-Scoring)g-2預烤 (Precure)k-5金手指斜邊 ( Beveling of G/F)g-3表面刷磨 (Scrub)L. 開短路測試 (Electric

26、al Testing) (Continuity & Insulation Testing)g-4后烘烤 (Postcure)l-1 AOI光學檢查 ( AOI Inspection)H.防焊 ( 綠漆 / 綠油 ): (Solder Mask)l-2 VRS 目檢 (Verified & Repaired)h-1C面印刷 (Printing Top Side)l-3泛用型治具測試 (Universal Tester)h-2S面印刷 (Printing Bottom Side)l-4專用治具測試 (Dedicated Tester)h-3靜電噴涂 (Spray Coating)l-5飛針測試 (Flying Pro