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文檔簡(jiǎn)介
1、熔化焊焊縫超聲檢測(cè)工藝規(guī)程根據(jù) DNV CLASIFICATION NOTE No.7編寫參考標(biāo)準(zhǔn) ISO 5817 ISO 10042 ISO 17635 ISO 17640 ISO 11666 ISO 232791適用 范圍 母材厚度10mm 材料:碳鋼,碳-錳合金鋼及鋁合金材料 接頭形式:全熔透焊接接頭; 受檢物體的溫度:在040溫度范圍; 方法:脈沖回波手工超聲波探傷。2. 人員資質(zhì)要求 按照EN 473,ISO 9712,SNT-TC-1A,GB/T9445或其它等同的公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證系統(tǒng)(如CCS和DINDT)進(jìn)行鑒定和認(rèn)證; UT -II級(jí)或UT-III級(jí)。3. 設(shè)備設(shè)備 可用于雙
2、探頭的脈沖回波技術(shù) 頻率范圍至少為1-6MHz 校準(zhǔn)過的增益調(diào)節(jié)器,最小2dB的步進(jìn), 增益量60 dB以上 裝備有平面顯示屏,可在顯示屏上直接繪出距離幅度曲線(DAC) 或者具有數(shù)字DAC- 顯示功能。 可以清晰地辨別5滿屏高度波幅的回波。 超聲波探傷儀須經(jīng)有資質(zhì)的單位校準(zhǔn),校準(zhǔn)報(bào)告必須包含儀器的系列號(hào),校準(zhǔn)有效期最長不超過一年。3.1超聲波超聲波探傷儀探傷儀3. 設(shè)備設(shè)備 用于檢測(cè)C、C- Mn鋼和合金鋼焊縫的探頭應(yīng)當(dāng)為縱波直探頭或雙晶探頭 45,60 以及70橫波探頭。 對(duì)晶片尺寸沒有要求?在這里沒有強(qiáng)調(diào),但在DAC曲線制作部分提出了要求。3.2 探頭3. 設(shè)備設(shè)備 檢測(cè)表面和探頭斜楔底
3、部之間的空隙不得大于0.5mm; 對(duì)于圓柱面和球面,當(dāng)以下的等式成立時(shí),通??蓾M足該要求: D15 A 式中: D = 部件的直徑,單位為毫米, A = 探頭斜楔在掃描方向上的尺寸。 如果不能達(dá)到該要求,則探頭斜楔應(yīng)當(dāng)修整以適應(yīng)表面,而靈敏度和范圍也要進(jìn)行相應(yīng)的校準(zhǔn)。3.3曲面掃查的探頭修整曲面掃查的探頭修整3. 設(shè)備設(shè)備 效果滿意的耦合介質(zhì),可以是流體狀,也可以是膏狀,用于將超聲波從探頭傳導(dǎo)至檢測(cè)工件表面。 油類、脂類、甘油或漿糊都適于用作耦合劑。 校準(zhǔn)時(shí)使用的耦合劑應(yīng)當(dāng)與檢測(cè)時(shí)使用耦合劑相同。3.4 耦合介質(zhì)3 設(shè)備設(shè)備 IIW 或 ISO 校準(zhǔn)試塊(V1 V2),見圖3-1,應(yīng)當(dāng)用于量程
4、的校準(zhǔn)和斜探頭角度的確定。 這些校準(zhǔn)試塊最好與待檢測(cè)材料具備同樣的聲學(xué)特性。3.5 校準(zhǔn)試塊表3-1 對(duì)比試塊要求3. 設(shè)備 校準(zhǔn)試塊3. 設(shè)備設(shè)備 對(duì)比試塊的制作應(yīng)當(dāng)依照表3-1所述和圖3-2所示的厚度,及橫通孔尺寸,應(yīng)用于增益校準(zhǔn)和建立參考曲線(DAC) 。對(duì)比試塊通常應(yīng)當(dāng)采用實(shí)際的材料制作并具備認(rèn)可的尺寸。 當(dāng)超聲波檢測(cè)用于熱控軋(TMCP)鋼時(shí),應(yīng)當(dāng)制備垂直于軋制方向,和平行于軋制方向制作的對(duì)比試塊。軋制的方向應(yīng)當(dāng)標(biāo)識(shí)清楚。3.6 對(duì)比試塊用于焊縫靈敏度校準(zhǔn)受檢工件厚度試板厚度橫通孔直徑孔到表面的距離10 t 5040 or T 3 0.2T/2和T/4.允許并推薦增加孔50 t 10
5、 10075 or T10 0 t 1 150125 or T 6 0.2150 t 20 200175 or T200 t 2 250225 or Tt250275 or T表3-1 對(duì)比試塊要求表3-1 對(duì)比試塊的要求3. 設(shè)備設(shè)備對(duì)比試塊3. 設(shè)備設(shè)備入射點(diǎn)、折射角、靈敏度每次使用前、后均需檢查;水平線性、垂直線性每3個(gè)月檢查連續(xù)工作4小時(shí)以上時(shí)需要檢查更換探頭線時(shí)需要核查3.7 設(shè)備的定期檢查3. 設(shè)備設(shè)備 用于超聲波檢測(cè)的接觸表面,應(yīng)當(dāng)清潔光滑,即沒有污垢、氧化皮、焊接飛濺等,這些可能會(huì)影響檢測(cè)的結(jié)果。3.8 掃查表面準(zhǔn)備4. 體積檢測(cè)1.檢測(cè)的體積被定義為包括焊縫和焊縫兩側(cè)至少各1
6、0mm范圍內(nèi)或熱影響區(qū)二者之中面積較大的區(qū)域范圍內(nèi)的母體材料。2.在斜探頭掃查區(qū)域內(nèi)的母材,應(yīng)當(dāng)用直探頭進(jìn)行檢查。掃查區(qū)域被定義為1.5全跨距(S),見圖 4-8。3.對(duì)母材的掃查是為了發(fā)現(xiàn)分層、缺欠、顯著的衰減改變或厚度變化,這些可能會(huì)影響斜探頭檢查。4.只要有可能,焊縫都必須在單面兩側(cè)進(jìn)行檢測(cè),包括橫向和縱向顯示的掃查。對(duì)于T-型接頭和板厚大于40 mm接頭,應(yīng)當(dāng)從其兩面和所有可達(dá)面進(jìn)行掃查。4.1 C,C-Mn鋼,合金鋼和鋁材焊縫5. 當(dāng)由于工件的外形或鄰接部件的原因,無法從兩側(cè)進(jìn)行掃查的情況應(yīng)當(dāng)在報(bào)告中予以說明。除直探頭掃查外,還要求用多個(gè)不同角度的斜探頭進(jìn)行掃查。6. 對(duì)缺陷的評(píng)估主要是以發(fā)現(xiàn)的顯示反射的回波波幅為基礎(chǔ)的。7. 應(yīng)當(dāng)通過使用不同角度的斜探頭且扭轉(zhuǎn)探頭,找到最高波來分析顯示。8. 應(yīng)當(dāng)對(duì)達(dá)到評(píng)定水平(-10dB,33%DAC)的缺陷進(jìn)行評(píng)估, 或者根據(jù)驗(yàn)收準(zhǔn)則,參照EN ISO11666。4.1 C,C-Mn鋼,合金鋼和鋁材焊縫4.2校準(zhǔn) 直探頭水平范圍的校準(zhǔn)直探頭水平范圍的校準(zhǔn) 斜探頭水平范圍的校準(zhǔn)斜探頭水平范圍的校準(zhǔn) 雙晶探頭水平范圍的校準(zhǔn)雙晶探頭水平范圍的校準(zhǔn) 斜探頭角度的測(cè)量斜探頭角度的測(cè)量 靈敏度的校準(zhǔn)靈敏度的校準(zhǔn) DAC曲
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