濕度敏感元件控制

1、cooper什么是什么是MSD?MSD?MSD: Moisture Sensitive Device MSD: Moisture Sensitive Device 潮濕潮濕敏感敏感元件元件. . 空空氣中的水分會(huì)通過(guò)滲透進(jìn)入一般性元件包裝材料。在表面裝貼技術(shù)的焊接過(guò)程中，SMD會(huì)接觸到超過(guò)200C的高溫，高溫焊接時(shí)，元件中的水分迅速膨脹，會(huì)使SMD內(nèi)部斷裂和分層。 MSD控制指對(duì)不同潮濕等級(jí)的MSD物料的搬運(yùn)，包裝，運(yùn)輸和使用，進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)方法的控制，避免物料受潮而高溫回流時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性下降。有關(guān)術(shù)語(yǔ)和定義有關(guān)術(shù)語(yǔ)和定義HIC: Humidity Indicator Card 濕度指示濕度

2、指示卡卡 MBB: Moisture Barrier Bag 防潮袋防潮袋Desiccant 干燥劑干燥劑Active Desiccant 活性干燥劑活性干燥劑Floor Life 允許允許暴露暴露時(shí)間時(shí)間 Shelf Life 存儲(chǔ)存儲(chǔ)期限期限MSL: Moisture Sensitivity Level 潮潮濕濕敏感等敏感等級(jí)級(jí)RH%:Relative Humidity 相對(duì)濕度相對(duì)濕度Bar Code Label 條形碼標(biāo)簽條形碼標(biāo)簽 Dry Pack 干燥包裝干燥包裝 濕度等級(jí)2a至5a物料放入防潮袋之前須進(jìn)行干燥干燥包裝: 防潮袋,干燥劑,濕度指示卡, 標(biāo)貼紙 防潮袋: 須符合 MI

3、L-PRF-81705, TYPE I, 干燥劑:須符合MIL-D-3464, TYPE II, 濕度指示卡:須符合MIL-1-8835, 有 5%RH, 10%RH & 15%示值 標(biāo)貼紙: MSID Label 和 Caution Label specified by JEDEC JEP113濕濕敏敏等級(jí)等級(jí)裝袋前干燥防潮袋干燥劑標(biāo)貼1可選擇可選擇可選擇可選擇2可選擇需要需要需要2a-5a需要需要需要需要6可選擇可選擇可選擇需要uHIC:濕度指示卡濕度指示卡 一種涂有潮濕感應(yīng)化學(xué)元素的卡片，當(dāng)相對(duì)濕度超出范圍時(shí)，該卡片會(huì)由藍(lán)色轉(zhuǎn)變?yōu)榉奂t色或淺色。圖示為濕度指示卡樣本。HIC須符合M

4、IL-I-8835規(guī)范, 且有5% RH, 10% RH, 15% RH 3個(gè)示值 IndicatorBake Units If Pink變色則烘烤 Bake Units If Pink變色則烘烤Change Desiccant If Pink變色則更換干燥劑Discard if Circles Overrun Avoid Metal Contact若顏色超出圈線，則丟棄該卡以免其與金屬接觸5%10%15 %干燥劑可以按供應(yīng)商建議焗過(guò)重新使用 建議只重復(fù)使用一次U=5X10-3A U=所需干燥劑數(shù)量(In Units), A= 防潮袋總表面面積( in square inches) 干燥劑用量

5、用上述公式計(jì)算.HICHIC可焗過(guò)再用, 須待5%RH刻度完全變藍(lán)色可使用.建議 HIC 在 125C 焗 2 小時(shí), 只重復(fù)使用一次MSD 警示標(biāo)簽u警示標(biāo)簽須包含以下信息: 濕敏等級(jí), 最高溫度, 允許暴露時(shí)間, 烘烤要求 和封裝日期等濕濕敏敏等級(jí)等級(jí)允許暴露時(shí)間允許暴露時(shí)間 ( (at at 30C/60%)1沒(méi)有限制21年2a4周3168小時(shí)472小時(shí)548小時(shí)5a24小時(shí)6使用前,一定要烤料號(hào):濕敏等級(jí):允許暴露時(shí)間 : :最多烘烤次數(shù):開袋時(shí)間完成最后一次回流焊時(shí)間到期時(shí)間員工編號(hào)封袋時(shí)間累積暴露時(shí)間 員工編號(hào)烘烤時(shí)間1)2)3)累積烘烤時(shí)間來(lái)料檢查來(lái)料檢查 MSD 元件來(lái)料時(shí)須檢

6、查是否防潮包裝檢查封袋日期和保存期限檢查防潮袋是否封裝嚴(yán)密, 無(wú)開口,破裂現(xiàn)象; 袋上是否有MSD 警示標(biāo)簽; 袋內(nèi)是否有干燥劑和濕度指示卡, 開袋抽樣檢查時(shí), 開口應(yīng)在袋的邊緣原封裝旁邊; 暴露時(shí)間控制在30分鐘內(nèi);打開MBB須立即讀HIC.若5%值紅色10%值不是藍(lán)色,則須重?zé)h 或聯(lián)系供應(yīng)商處理.u如何判斷濕敏元件是否受潮？如何判斷濕敏元件是否受潮？ 1.存儲(chǔ)時(shí)間(Shelf Life)大于12月 2.到達(dá)最大暴露時(shí)間(Floor Life) 3.HIC達(dá)到10%RH或15%RH 4.無(wú)法追蹤和判斷元件的狀態(tài) 如何處理濕敏元件？如何處理濕敏元件？ MSDMSD一旦受潮，在使用前必須烘烤一旦

7、受潮，在使用前必須烘烤, ,確保流入生產(chǎn)的濕敏元件一定是不確保流入生產(chǎn)的濕敏元件一定是不受潮的受潮的 1.打開濕敏元件的包裝袋后，須在標(biāo)簽上立即記錄開封時(shí) 間和相關(guān)記錄。 2.濕敏元器件如果暴露在小于30度，60%RH環(huán)境中的時(shí)間不大于30分鐘，認(rèn)為暴露時(shí)間為0，可以把元器件重新真空封裝或者存放在濕度小于5%RH的保干箱內(nèi) 3.如發(fā)現(xiàn)包裝袋破裂，HIC顯示10%，按照下表烘烤烘烤時(shí)間烘烤時(shí)間烤箱烤箱濕濕敏敏等級(jí)等級(jí)盤裝料(在125C)盤裝料(在在90C 5% RH)卷,管支裝料(在40C 5% RH)2a21小時(shí)3天29天327小時(shí)4天37天434小時(shí)5天47天540小時(shí)6天57天5a48小時(shí)

8、8天59天6按制造商建議按制造商建議按制造商建議烘烤注意事項(xiàng)烘烤注意事項(xiàng) 1.高溫烘烤應(yīng)確保包裝材料經(jīng)得起1250C 的高溫。 2.烘烤次數(shù)應(yīng)小于最大烘烤次數(shù)。 Level 2A: 3次 Level 3-5: 2次 Level 5A: 1次 3.烘烤溫度為125+ -5時(shí)，烘烤累計(jì)時(shí)間最多不得超過(guò)48hrs。 4.如果烘箱在中途打開，應(yīng)確保在1小時(shí)內(nèi)恢復(fù)到原來(lái)設(shè)定狀態(tài) 1.MSL2-4的濕敏元件，暴露時(shí)間小于12小時(shí)，可以將元件存放在小于5%的保干箱內(nèi)，時(shí)間達(dá)到暴露時(shí)間的5倍，濕敏元件的floor life clock reset。2.濕敏等級(jí)5，5a的濕敏元件，暴露時(shí)間小于8小時(shí)，可以將元件

9、存放在 小于5%的保干箱內(nèi)，時(shí)間達(dá)到暴露時(shí)間的10倍，濕敏元件的floor life clock reset。 存放存放 未開封的濕敏元器件存儲(chǔ)環(huán)境 小于4040C/90%RHC/90%RH，在此環(huán)境下，存儲(chǔ)期限為1212個(gè)月個(gè)月。 開封的濕敏元器件存放環(huán)境 小于3030C/60%RH C/60%RH ，存放時(shí)間參見不同MSL的最大允許 暴露時(shí)間 發(fā)料順序發(fā)料順序 1.已經(jīng)開封但沒(méi)有受潮（即沒(méi)有達(dá)到最大暴露時(shí)間）的濕敏元器件。 2.已經(jīng)烘烤過(guò)的濕敏元器件。 3.沒(méi)有開封的濕敏元器件。發(fā)料原則發(fā)料原則 1.控制發(fā)料數(shù)量，做到用多少發(fā)多少。 2.剩余未發(fā)物料須包裝好。 3.先進(jìn)先出,開過(guò)包裝的物料先發(fā)。 Note : 雙面板必須在24小時(shí)之內(nèi)完成任務(wù)，無(wú)法完成則必須存放在濕度小 于5%的保干箱里。若零件加熱溫度超過(guò)200C, 返工和/或移去壞零件前須焗 PCBA.若該移去零件確定無(wú)須再用