SAMSUNG貼片機(jī)編程

1、SMT教育資料教育資料SMT工藝流程 作成：李偉濤 PCB分為裸銅與噴錫板兩種 裸銅PCB選別時(shí)一定要戴手套 外觀檢查項(xiàng)目與注意事項(xiàng)1、線路斷2、氧化3、MARKING（絲印文字不良）4、PCB投入方向要注意工程一：投入工程工程一：投入工程 把錫膏印刷到PCB的銅箔上 鋼網(wǎng)1、下錫性2、有沒有短路3、少錫 錫膏的使用要求1、錫膏開蓋后常溫下25，24小時(shí)用完。2、保存溫度為010，最常時(shí)間為半年。3、錫膏攪拌分為手工攪拌與機(jī)器攪拌。4、錫膏開蓋后24小時(shí)不使用的失效。工程二：絲印工程工程二：絲印工程 技術(shù)員程序確認(rèn) 物料安裝確認(rèn)，PQC確認(rèn) 手件檢查，確認(rèn)部品是否正確貼裝。 檢查貼片狀態(tài)1、移

2、位2、翻轉(zhuǎn)3、漏插4、錯(cuò)插5、反向工程三：貼片工程工程三：貼片工程工程四：回流焊工程工程四：回流焊工程溫度時(shí)間預(yù)熱恒溫區(qū)焊接區(qū)冷卻區(qū)1-2秒1-2秒40-60秒溫度下降0-140140-16018063sn/pb37錫膏焊接曲線圖熔點(diǎn)為18322010預(yù)熱至恒溫，恒溫至焊接區(qū)，3度/每秒，過度過程不能太快?；亓骱笢囟惹€有錫膏廠家提供。工程四：回流焊工程工程四：回流焊工程部品紅膠要進(jìn)行推力測試PCB測力方向1608以下1.5KG20122KG32163.5KGIC5K 檢查貼片狀態(tài)1、移位2、翻轉(zhuǎn)3、漏插4、錯(cuò)插5、反向6、虛焊7、直立工程五：爐后外觀工程工程五：爐后

3、外觀工程1、用紅膠表面貼裝的部品回流焊以后的工程、用紅膠表面貼裝的部品回流焊以后的工程2、有插件的、有插件的PCB板板 SMT后的工藝流程圖后的工藝流程圖回流焊插件工程外觀檢查波峰焊外觀檢查補(bǔ)焊工程外觀檢查ICT檢查工程外觀檢查元件類型元件類型1、Rectangular chip Resistor 電阻 Chip-Rect電阻2、Rectangular chip Capacitor 電容 Chip-Rect電阻3、Chip Resistor Array 排阻 Chip-Rect電阻4、Tantalum Capacitor 鉭電容 Chip-Rect電阻5、Aluminum Electrolyt

4、ic Capacitor 電解電容 Chip-Rect電阻6、Capacitor (Odd)電解電容 Tr 三極管 7、Pointed Tantalum Capacitor電容 Trimmer 多功能8、Light Emitting DiodeLED Chip-Rect,Trimmer9、Chip Coil 圓的小元件 Chip-Rect電阻10、Chip Inductor 小二極管 Chip-Rect電阻11、Melf Resistor 晶體電阻 Melf晶體二極管12、Melf Diode 晶體三極管 Melf晶體二極管13、Chip Circle 圓片 Chip Circle 電容14、

5、Transistor (Normal) 標(biāo)準(zhǔn)三極管 Tr三極管15、Transistor (Odd) 老三極管 Tr三極管Part NameRegistration Type元件類型元件類型16、Mini Power Transistor Tr三極管17、Large Power Transistor Tr三極管18、Chip Trimmer Potentiometer Chip-Rect, Tr, Trimmer19、Trimmer Capacitor Chip-Rect, Tr, Trimme20、Filter Chip-Rect, Tr, Trimmer21、Switch Chip-Rec

6、t, Tr, Trimmer22、SOP SOP管腳兩邊雙排IC23、SOJ SOJ管腳內(nèi)彎雙排IC24、SOP2 SOP2管腳內(nèi)彎雙排IC25、SOJ2 SOJ2管腳內(nèi)彎雙排IC26、QFP QFP管腳四邊IC27、PLCC PLCC管腳四邊內(nèi)彎IC28、Hemt Hemt四邊有引腳29、Connector User IC連接器30、BGA BGA底部錫球Part NameRegistration TypeSMT編程流程編程流程CP-45編程軟件界面PCB編輯工作界面程序轉(zhuǎn)換打印系統(tǒng)設(shè)置吸嘴放置珍斷設(shè)備現(xiàn)況板元件喂料器步吸嘴配置周期優(yōu)化取消SMT編程流程編程流程一、F2板（Board）編輯客

7、戶名機(jī)種名坐標(biāo)原點(diǎn)方式初始化坐標(biāo)原點(diǎn)原點(diǎn)為零最好設(shè)置移動(dòng)得到板的尺寸X為450大于PCB的尺寸沒問題Y的尺寸要準(zhǔn)確它是規(guī)道的寬度點(diǎn)下面的鍵規(guī)道變?yōu)閅的值板的定位方式板的定位類型頭等待的狀態(tài)頭移動(dòng)時(shí)的高度大于等于8有兩種 1是SYSTEM黙認(rèn)，2是自動(dòng)多拼板編輯基準(zhǔn)點(diǎn)編輯壞點(diǎn)編輯PCB有鈄度時(shí)進(jìn)行編輯PCB進(jìn)PCB解定PCB進(jìn)入時(shí)止擋塊上/下PCB出托盤上/下一般不使用可接受標(biāo)記SMT編程流程編程流程一-1、拼板編輯拼板組數(shù)方塊被選時(shí)此塊板就不貼會(huì)自動(dòng)跳過手動(dòng)增加板一般不用此頂功能角度全部不貼全部貼連板號碼跳過工作板與板的偏移量連板前后的數(shù)量連板左右的數(shù)量點(diǎn)APPLY時(shí)會(huì)上面顯視每塊板的坐標(biāo)貼完

8、一板后再貼下一塊貼完一板的幾個(gè)元件后再貼下一塊板的幾個(gè)元件，不一次把 板貼完得到移動(dòng)應(yīng)用示教增加SMT編程流程編程流程一-2、壞點(diǎn)編輯燈光亮度示教 點(diǎn)的位置 類型使用裝置 檢測裝置 點(diǎn)的位置 偏移量相機(jī)號點(diǎn)的位置 點(diǎn)的大小參數(shù)外內(nèi)SMT編程流程編程流程一-3、Accept Mark編輯不使用此功能示教 使用裝置 檢測裝置 點(diǎn)的位置 點(diǎn)的類型 相機(jī)號搜索面積參數(shù)外內(nèi)燈光亮度SMT編程流程編程流程二、F2內(nèi)的 基準(zhǔn)點(diǎn) 編輯點(diǎn)的類型選擇 點(diǎn)的坐標(biāo)點(diǎn)的列表現(xiàn)況 點(diǎn)的外型選擇點(diǎn)的數(shù)據(jù)點(diǎn)的掃描區(qū)設(shè)定大于大于點(diǎn)的顏色點(diǎn)的厚度(不用)點(diǎn)的角度(不用)得分設(shè)定燈光調(diào)整 內(nèi)光 外光 掃出點(diǎn)的在小數(shù)據(jù)測試出現(xiàn)掃描區(qū)

9、的線框看是否框到基準(zhǔn)點(diǎn)最后的掃描測試是以前數(shù)據(jù)就不要掃描了，只修改基準(zhǔn)點(diǎn)示教 測試裝置 移動(dòng) 得到SMT編程流程編程流程三、F3元件編輯選出BOM上部品的型號選出還寫出部品的編號寫出所有不同類型部品的型號與編號元件清單注冊元件計(jì)數(shù)排序元件組元件庫元件庫元件組元件清單元件庫元件庫元件庫冊除粘貼拷貝相同編輯新元件元件編輯粘貼SMT編程流程編程流程三-1、F3元件編輯元件的厚度寫的一定要準(zhǔn)確亮度調(diào)節(jié)對比度影像測試元的件偏移(一般不使用測試顯視輪廓一定是使用視覺VISION抓取圖象SMT編程流程編程流程三-2、F3元件編輯喂料器的類型 主用吸嘴 備用吸嘴 拾取速度 貼裝 真空關(guān)閉延時(shí) 不良拋料 拋料真

10、空關(guān)閉延時(shí) 不能為0 旋轉(zhuǎn) 向下拾取拾取向上 向下貼裝貼裝向上真空檢測重復(fù)吸取次數(shù)同時(shí)拾取部品時(shí)的位置偏差最快 快 中慢最慢喂料器吸嘴 調(diào)校數(shù)據(jù) SMT編程流程編程流程F4-1 喂料器編輯喂料器桿式喂料盤式喂料顯視喂料器基座單位料的種類不貼時(shí)打?qū)μ柶屏恳苿?dòng)帶式喂料器站位移動(dòng)推動(dòng) 上/下2點(diǎn) 舉校SMT編程流程編程流程F4-2 桿式喂料 (振動(dòng))編輯桿式喂料盤式喂料單位類型 顯視偏移量喂料器移動(dòng)安裝動(dòng)喂料器基座喂料器基座站號1。STOCK2。VIBRATION3。多條4、單條常用的兩種XY部品坐標(biāo)拿部品時(shí)的高度拿時(shí)的角度元件角度拋料不貼時(shí)打?qū)μ朣MT編程流程編程流程F4-3 盤式喂料器 編輯桿式喂料盤式喂料單位類型 顯視不貼時(shí)打?qū)μ朮Y部品數(shù)量拋料時(shí)放的高度拿時(shí)的角度元件角度拋料拿料時(shí)的