電子元器件培訓(xùn)教程

1、 電子元件識別電子元件識別 一一電阻電阻 1種類 a 按製作材料可分為碳膜電阻金屬膜電阻線繞電阻和 水泥電阻等。其中常用的為碳膜電阻而水泥電阻則常用 於大功率電器中或用作負(fù)載。 b 按功率大小可為1/8w以下(Chip)1/8w1/4w1/2w1w 2w等。 c 按阻值表示法又可分為數(shù)字表示法及色環(huán)表示法。 d 按阻值的精密度又可分為精密電阻(五環(huán))和普通電阻 (四環(huán))。精密電阻通常在Z軸表中用“F”表示。 2電阻的單位及換算 a 電阻的單位我們常用的電阻單位為千歐(K),兆歐(M) 電阻最基本的單位為歐姆() b 電阻的換算1M = 1000K = 106 1 = 10-3 K = 10-6

2、 M3電阻的電路符號及字母表示 a 電路符號我們常用的電路符號有兩種 或 b 字母表示R 4電阻的作用阻流和分壓。 5電阻的認(rèn)識各種材料的物體對通過它的電流呈現(xiàn)一定的阻力這種阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值一定的幾何形狀一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子元件叫叫阻器即通常所稱的電阻。電阻R在數(shù)值上等於加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值即R=U/I。6, 電阻的阻值辨認(rèn)由於電阻阻值的表示法有數(shù)字表示法和 色環(huán)表示法兩種因而電阻阻值的讀數(shù)也有兩種 a 數(shù)字表示法此表示法常用於CHIP元件中。辨認(rèn)時數(shù)字之 前兩位為有效數(shù)字而第三位為倍率。例如 表示33104=330 K 表示27105=

3、2.7 M334275b.色環(huán)表示法 第一、二環(huán)顏色： 黑 棕 紅 橙 黃 綠 藍(lán) 紫 灰 白 金 銀 代碼： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9第三環(huán)：100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2第四環(huán)： 土5土10（a）.以上為四環(huán)電阻的色環(huán)及表示相應(yīng)的數(shù)字其中第一二環(huán) 為有效數(shù)字第三環(huán)為倍率第四環(huán)為誤差。例如 紅棕紅棕棕 阻值為 212101=2.12 K1 棕灰綠橙棕 阻值為 185103=185 K1 插件電阻插件電阻7.電阻數(shù)字表示法與色環(huán)表示法的相互運(yùn)算 a 7.6 K5 用色環(huán)表示為紫藍(lán)紅金。 b 7.61 K1 用色環(huán)

4、表示為紫藍(lán)棕棕棕。 c 820 K 用四環(huán)及五環(huán)表示(四環(huán)誤差為金 五環(huán)誤差為棕) 四環(huán)灰紅黃金五環(huán)灰紅黑橙棕 電阻電阻二二電容電容 1種類按極性可分為有極性電容和無極性電容。其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質(zhì)電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又稱瓷片電容)和塑膠電容(又稱麥拉電容)。 2電容的電路符號及字母表示法(1) 電容的電路符號有兩種 為有極性電容 為無極性電容 + -(2) 電容字母表示C - ) + (3) 電容的特性隔直通交。(4) 作用用於貯存電荷的元件貯存電量充值放電濾波耦合旁路。 電容電容3電容的單位及換算公式 a 電容的單位基本單位為法拉(F)。常用的有微法(UF)皮法

5、 (PF)。 b 換算公式1F=103MF=106UF=109NF=1012PF4電解電容(EC)的參數(shù)電解電容有三個基本參數(shù)容量耐壓系數(shù)溫度系數(shù)其中10UF為電容容量50V為耐壓系數(shù)105為溫度系數(shù)。電解電容的特點(diǎn)是容量大漏電大耐壓低。按其製作材料又分為鋁電解電容及鉭質(zhì)電解電容。 前者體積大損耗大後者體積小損耗小性能較穩(wěn)定。極性區(qū)分長腳為正短腳為負(fù)負(fù)極有一條灰?guī)А３Ｓ脝挝粸閁F級。 10uf 50v223J 5陶瓷電容陶瓷電容( (CC)CC) 右上邊的電容為常用的陶瓷電容其中有一橫的50V二橫的為100V而沒有一橫的為500V容量為0.022UF。 換算223J電容為 22103PF=0.

6、022UF “J”表示誤差。 6麥拉電容麥拉電容( (MC)MC) 常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為0.1UFJ為誤差100V為耐壓值。7色環(huán)電容色環(huán)電容( (臥式臥式) )電容電容材料一般為聚脂類體積較小數(shù)值與電阻讀法相似但後面單們?yōu)镻F。例如 (1) 棕紅黃銀 容量為0.12UF 誤差為10 (2) 棕紅金 容量為0.12UF 色環(huán)電容與色環(huán)電阻的區(qū)別色環(huán)電容本體底色一般為淡黃色或 紅色中間部分又兩端略高而色環(huán)電阻一般兩端隆起中間部分略低。 8 8電容常用字母代表誤差電容常用字母代表誤差B: 0.1,C: 0.25,D: 0.5,F: 1,G: 2,J: 5,K: 10,M: 2

7、0,N: 30,Z:+80-20。三三二極管二極管1組成由單一的PN結(jié)組成。2類型常用的二極管有整流穩(wěn)壓發(fā)光二極管。3電路符號及字母表示 + - + - + 整流二極管(D) 穩(wěn)壓二極管(ZD) 發(fā)光二極管(LED) 二極管二極管四四三極管三極管1三極管的種類PNP型和NPN型圖型為 c c b b e e (NPN型) (PNP型)2三極管的極性基極(b) 發(fā)射極(e) 集電極(c)。3三極管的作用放大及開關(guān) 。4符號Q 三極管三極管五五電感電感1用字母L表示在電路中的符號為2電感的單位最基本的單位為亨利(H)常用的有毫亨(MH)微亨(UH)3換算公式為1H=101MH=106UH4電感數(shù)值

8、的認(rèn)法與電阻類似但後面的單位為UH。 電感電感六用數(shù)字用數(shù)字+ +字母代表的耐壓系列字母代表的耐壓系列 0H=5V 0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V 3E=2500V 3J=6300V插件插件一一插件的種類插件的種類MIMI和和AIAIMIMI為人工插為人工插件件AIAI為自動插件。為自動插件。二注意事項二注意事項1MI元件不可有錯植誤配極反漏件等不良

9、現(xiàn)象對浮高及翹高應(yīng)注意。2AI檢驗標(biāo)準(zhǔn)3AI元件腳長及夾角檢驗標(biāo)準(zhǔn)折腳長度在1.5mm0.3mm之間 折腳角度在3015之間特殊要求依據(jù)客戶要求而定。4常見的AI不良現(xiàn)象錯插誤配極反欠品破皮元件破跪腳蹺腳 翹高死腳移位浮高元件斷PCB氧化銅箔斷元件偏移短路。5插件部分所插元件分立式元件和臥式元件其中立式元件用RHRTVCD AJ則插臥式元件。6生產(chǎn)流程 AI 領(lǐng)料 臥式 立式 測試 全檢 OQC 包裝 出貨 MI 領(lǐng)料 插件 手動錫爐 切腳 自動錫爐 補(bǔ)焊 全檢 OQC 包裝 出貨 流程圖流程圖焊接工程一一焊接工程的種類焊接分為自動焊接和人工焊接兩種1自動焊接DIP又稱為波峰焊2人工焊接分為人

10、工手動焊接和浸焊3人工手動焊接是一門集技巧技術(shù)於一體的學(xué)問是電器製造工藝中一個極其重要的環(huán)節(jié)。它必須由判斷力強(qiáng)技術(shù)全面的人員擔(dān)任。二烙鐵烙鐵是我們?nèi)斯な謩雍附邮褂玫墓ぞ咚暮脡年P(guān)系我們焊點(diǎn)的好壞。1烙鐵的種類(1) 按功率分為低溫烙鐵高溫烙鐵和恒溫烙鐵。A低溫烙鐵通常為30W40W60W等主要用於普通焊接。B高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵主要用於大面積焊接例如電源線的焊接等。C恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調(diào)節(jié)溫度)溫控烙鐵主要用於IC或多腳密集元件的焊接恒溫烙鐵則主要用於CHIP元件的焊接。 (2) 按烙鐵頭分為尖嘴烙鐵斜口烙鐵刀口烙鐵。 A尖嘴烙鐵用於普通焊接。 B

11、斜口烙鐵主要用於CHIP元件焊接。 C刀口烙鐵用於IC或者多腳密集元件的焊接。2烙鐵功率與溫度的關(guān)系 15W 280-400 20W 290-410 25W 300-420 30W 310-430 40W 320-440 50W 320-440 60W 340-4503烙鐵的正確使用烙鐵的正確使用(1) 烙鐵的握法A低溫烙鐵手執(zhí)鋼筆寫字狀。B高溫烙鐵手指向下抓握。(2) 烙鐵頭與PCB的理想解度為45。(3) 烙鐵頭需保持幹淨(jìng)。(4) 使用時嚴(yán)禁用手接觸烙鐵發(fā)熱體。(5) 使用時嚴(yán)禁暴力使用烙鐵(例如用烙鐵頭敲擊硬物。)三錫絲三錫絲1種類按錫絲的直徑分為0.60.81.01.2等多種。2成分錫

12、絲由錫水鉛組成其比重通常為60:40或65:35另外還會有2的助焊劑(主要成會為松香)。 注意沒有助焊劑的錫絲稱為死錫助焊劑比重雖小但在生產(chǎn)中若是沒有則不能使用。3烙鐵與助焊劑的供給(1) 在焊接時先將烙鐵頭呈45角放在被焊物體上再將錫絲放在烙上。直到錫完全覆蓋焊元件腳上。(2) 焊接工程完成後先抽出錫絲再拿出烙鐵否剛待錫凝固後則無法抽出錫絲。錫線錫線四海棉四海棉1海棉含水理的標(biāo)準(zhǔn)將海棉泡入水中取出後對折握住海棉稍施加力使水不到流出為準(zhǔn)。2海棉含水量不當(dāng)?shù)尼峁麜估予F頭在擦拭時溫度變化大 第一會導(dǎo)致烙鐵頭的使用壽命縮短 第二會導(dǎo)致溫蝶戀花降低後升溫慢直接影響焊接質(zhì)量且成時間的浪費(fèi)。3當(dāng)我們拿到

13、新海棉時應(yīng)在邊沿剪開一個缺口作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。五五焊點(diǎn)好壞斷的標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)好壞斷的標(biāo)準(zhǔn)飽滿光滑與PCD充會接觸與元件腳完全焊接且成圓錐狀。六六標(biāo)準(zhǔn)焊接的必要因素1PCB板材。2銅箔面的付錫程度。3烙鐵的溫度。4焊接的方法。5焊錫的質(zhì)量。6助焊劑所占比例。7對焊接程度的正確斷。 七七影響焊點(diǎn)好壞的因素。影響焊點(diǎn)好壞的因素。1焊錫材料。2烙鐵的溫度。3工具的清潔 4焊點(diǎn)程度。八八焊接過程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及修正方焊接過程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及修正方法法1 1缺焊缺焊焊點(diǎn)焊錫量少如圖 缺焊 修正方法追加焊錫2 2空焊空焊元件腳懸空於PCB空中使銅箔和元件腳互不接觸如圖 空焊 修正方法追加焊錫3 3

14、假焊假焊(又稱包焊)其現(xiàn)象有兩種(1) 焊點(diǎn)量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。(2) 焊點(diǎn)是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖 假焊 修正方法去掉多餘的焊錫。4 4短路短路常見現(xiàn)象有兩個不相連的錫點(diǎn)連在一起或元件腳連在一起如圖 修正方法劃開短路點(diǎn)製造生產(chǎn)流程( (一一) )SMTSMT生產(chǎn)製造流程生產(chǎn)製造流程一流程一流程 生產(chǎn)計劃 相應(yīng)設(shè)備 基板烘烤 材料投入 1.送板機(jī) 錫膏印刷/點(diǎn)膠 2.吸板機(jī)3.錫膏印刷機(jī) SMD貼片 4.貼片機(jī)(表面粘著機(jī)) 目檢與調(diào)整 熱風(fēng)回流焊 5.迴焊爐 OK 6.吸板機(jī) OK終終檢檢入庫檢查入庫OK維修維修NG二設(shè)備功能介紹二設(shè)備功能介紹1.

15、1. 送板機(jī)送板機(jī)( (Loader)Loader)將空PC板利用推桿將空PC板送入印刷機(jī)中同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板這樣可相容正反面SMT透過送板機(jī)全自動的將PC板送入錫膏印刷機(jī)中。2.2. 吸板機(jī)吸板機(jī)( (Vacwum Loader)Vacwum Loader)利用真空(Vacwum)吸力將PCB吸起送入錫膏印刷機(jī)中以便進(jìn)入下一工站同為吸板機(jī)一次可置放100200PCS這樣可節(jié)省人員置板時間。 3.3. 錫膏印刷機(jī)錫膏印刷機(jī)( (Solden Paste)Solden Paste)全自動將錫膏(Solder Paste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於

16、基板之錫墊(Pad)上(1)手印臺 (2)機(jī)印臺(3)半自動錫膏印刷機(jī)(Semi Auto); (4)全自動錫膏印刷機(jī)。4.4. 貼片機(jī)貼片機(jī)( (Pick and Placement System)Pick and Placement System)將SMT零件透過高速機(jī)或泛用機(jī)而其抓取頭將其元件抓取或吸取並經(jīng)過辨識其零件外形厚度待確認(rèn)OK後將元件按編程之位置擺設(shè)零件按照物料(BOM)之指示依序貼裝完成。 5.5. 熱風(fēng)迴焊爐熱風(fēng)迴焊爐/ /氮?dú)廪捄笭t氮?dú)廪捄笭t貼片機(jī)將元件貼裝OK後進(jìn)入爐膛內(nèi)透過熱傳導(dǎo)對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線來設(shè)定爐膛溫度將主/被動元件焊接於PC板上

17、完成SMT制程零件固位元元元元作用。CPIP (二二)DIP生產(chǎn)製造流程生產(chǎn)製造流程一流程一流程零件加工與零件加工與基板烘烤基板烘烤生產(chǎn)計劃生產(chǎn)計劃SMT半成半成品品材料投入材料投入手插手插插件檢查與校插件檢查與校正波峰焊接波峰焊接焊接檢查與修焊接檢查與修補(bǔ)補(bǔ)外觀檢查外觀檢查ICT測試測試B/I及功能測試及功能測試終檢與包裝終檢與包裝入庫檢查入庫檢查重工重工入庫入庫修正修正修正修正二各段簡介二各段簡介1. 插件段主要透過鏈條的轉(zhuǎn)動將PCB一片一片地送進(jìn)錫爐口並承載在PC板面上人工將零件(Component)透過材料清單(BOM)插入於PCB之特定孔中。承載方法1)直接承載:將PCB直接置插件段

18、鏈條上 2)透過承載治具:透過治具將PCB置於治具中而裝載零件。2. 波焊爐 將零件之Lead和PCB之Pad透過本機(jī)而將錫鉛合金(Sn63Pb73)將零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起以完成電氣聯(lián)接制程參數(shù):錫爐溫度約235255之間軌道傾斜度68過錫時間3. 5之間。3. 出錫爐段4. 後段皮帶線剪腳作業(yè)補(bǔ)修焊點(diǎn)貼Barcode外觀檢查包裝。5. ICT測試(1)定義:檢查產(chǎn)品零件電阻(R)電容(C)電感(L)晶體(TR) 是否存在和針對產(chǎn)品物質(zhì)特性開路和短路之電氣。(2)目的剔除不良電子元件PCB開短路及PCBA電子元件空焊錯件等。(3)方法在ICT機(jī)器的基座上有如下四個按鈕Tes

19、t RESET REJECT ABORT ACCEPT DOWN 同時將TEST與DOWN按下則開始測試 同時將RESET與DOWN按下則重測 在測試中按下ABORT按鈕則終止測試壓床上升 測試結(jié)果為良品時螢?zāi)伙@示良品同時ACCEPT綠燈亮 測 試結(jié)果為不良品時螢?zāi)伙@示開路不良短路不良或零件不良同時REJECT紅燈會亮。6. B/I(1) 目的:改善電子元件的溫度特 性提高電子元件的電氣穩(wěn)定性剔除潛在的電氣性能不穩(wěn)定的電子元件。(2) 方法:應(yīng)客戶要求設(shè)定B/I時間溫度驅(qū)動電源接線方法等。7. F/T(1) 目的:剔除功能不良之PCBA.(2) 方法SMTSMT基本常識基本常識一公司目前的一公

20、司目前的SMT機(jī)器有機(jī)器有二二SMT的生產(chǎn)要求的生產(chǎn)要求1生產(chǎn)場地要求為無塵車間。2車間的溫度要求在2025之間濕度要求為50%80%之間。3生產(chǎn)所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中冰箱的溫度要求在010之間。4紅膠和錫膏在使用前必須經(jīng)過4小時的回溫以使紅膠錫膏回溫到室溫狀態(tài)。5錫膏在使用時也必須經(jīng)攪拌攪拌的時間要在5分鐘左右已開封的錫膏必須在24 小時內(nèi)用完否則做報廢處理。三常用電子元件的規(guī)格三常用電子元件的規(guī)格 元件有各種不同的料號和品名原則上是一種元件只有一個料號同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號不同的2個以上元件不能有同一個元件料號。CHIP元件的規(guī)格 名稱(英制) 名稱(

21、公制) L W 0402 1005 1.0mm 0.5mm 0603 1608 1.6mm 0.8mm 0805 2125 2.0mm 1.25mm 1206 3216 3.2mm 1.6mm 1210 3225 3.2mm 2.5mm四常用電子元件的字母代號與符號表示四常用電子元件的字母代號與符號表示 元件名稱字母代號PCB符號表示元件名稱字母代號PCB符號表示電阻R 微調(diào)電容器CT 電容C 水晶發(fā)振器X 電解電容EC 集成電路IC 電感L 連接器CN 二級管D 保險絲F 三級管Q 地線G 陶瓷濾波器CF 插座 濾波器BPF 電池E 連接線JP JW 交流AC 開關(guān)SW 直流DC 線圈T 五

22、印刷錫膏時的注意事項五印刷錫膏時的注意事項1錫膏內(nèi)不能有雜質(zhì)。2刮刀的壓力不能太大力度約在20N左右。3刮刀與鋼網(wǎng)要有一定的角度約在30-60。4鋼網(wǎng)開孔需適應(yīng)PCB的焊盤及錫量開孔不能太大也不能太小要適宜。5鋼網(wǎng)的厚度要適合一般印刷錫膏的鋼網(wǎng)厚度在0.12mm0.15mm印刷紅膠的鋼網(wǎng) 厚度在0.18mm0.25mm6印刷的速度在1.2m/min左右脫模速度網(wǎng)板脫離印刷好的PCB時要輕輕揭起脫 離後再加速擡起。7錫膏不能長時間暴露在空氣中停留在網(wǎng)板上的時間不能超過1小時。8不同品牌的錫膏不能相互混在一起使用。9己失效的錫膏不能與好的錫膏混在一起使用應(yīng)做報廢處理。10錫膏使用時加在鋼網(wǎng)上的量自

23、動時為刮刀寬度的1/3左右手動時以填充合格即 可。六焊爐的五個溫區(qū)六焊爐的五個溫區(qū)1預(yù)熱區(qū)2升溫區(qū)3恒溫區(qū)4回焊區(qū)5冷卻區(qū)。 材 料燭 接 作 用錫膏錫粉用於焊接 膏狀松香樹脂賦於粘貼性防止再氧化活性劑去除金屬表面的氧化物溶劑松香的流動性調(diào)整粘性賦於粘貼性粘度活性劑 防止錫膏分離提高印刷性防止錫膏塌下八焊錫的三個重要條件八焊錫的三個重要條件1表面的清潔。2適當(dāng)?shù)募訜帷?適當(dāng)?shù)纳襄a量。九松香的作用九松香的作用1去除金屬表氧化物。2在加熱的過程中防止現(xiàn)氧化。3降低錫膏的表面張力使溶化了的錫膏能夠濕潤在機(jī)板的銅箔上。 品管基礎(chǔ)知識品管基礎(chǔ)知識一什麼是品質(zhì)一什麼是品質(zhì)反映實(shí)體滿足明確或隱含需要的特徵與

24、特性的總和。二檢驗二檢驗1就是對產(chǎn)品或服務(wù)的一種或多種特性進(jìn)行測量檢查試驗度量並將這些特性與 規(guī)定的要求進(jìn)行比較經(jīng)確定其符合性的活動。2檢驗的步驟明確品質(zhì)要求 測試 比較 判定 處理。3檢驗工作的職能 A保証的職能通過對原材料半成品成品的檢驗鑒別分選剔除不合格品 決定該產(chǎn)品是否接受。 B預(yù)防的職能通過檢驗及早發(fā)現(xiàn)品質(zhì)問題並找出原因及時加以排除預(yù)防或減少不合格品。C報告的職能檢驗中搜集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和評價並向有關(guān)職能部門報告為 改進(jìn)設(shè)計提升品質(zhì)加強(qiáng)管理提供資訊和依據(jù)。三質(zhì)量改進(jìn)的基本概念三質(zhì)量改進(jìn)的基本概念1質(zhì)量改進(jìn)和質(zhì)量保念 A質(zhì)量活動的兩類一是通過質(zhì)量控制保証已經(jīng)達(dá)到的質(zhì)量水平稱為保持。 B另

25、一類將質(zhì)量提高到一個新的水平這個實(shí)現(xiàn)提高的過程稱為改進(jìn)。2偶發(fā)性故障和經(jīng)常性故障 A偶發(fā)性故障也稱急性質(zhì)量故障指由系統(tǒng)性因素造成的質(zhì)量突然惡化須採取 應(yīng)急措施偶發(fā)性故障對質(zhì)量的影響很大。這種發(fā)現(xiàn)故障和排除故障的過程就是質(zhì)量控制就是質(zhì)量保持的活動。 B經(jīng)常性故障又叫慢性質(zhì)量故障特點(diǎn)是原因不明影響不易發(fā)覺長久會影響企業(yè)素質(zhì)和經(jīng)濟(jì)效益。四質(zhì)量改進(jìn)的意義1高優(yōu)等品率增加效益。2提高質(zhì)量信益改善用戶關(guān)系增加銷售量。3減少廢品增加盈利。4減少廢次品增加產(chǎn)量。5減少返工增加產(chǎn)量。6減少檢驗篩選和試驗費(fèi)用。7加速新產(chǎn)品新技術(shù)的開發(fā)促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步。8合理使用資金充分發(fā)揮企業(yè)潛力。9培養(yǎng)不斷進(jìn)取改革的精神提高人員素

26、質(zhì)。10完善質(zhì)量職能提高質(zhì)量保証能力。五質(zhì)量改進(jìn)的程式和方法五質(zhì)量改進(jìn)的程式和方法1程式 A質(zhì)量改進(jìn)的必要性論証。 B課題選定。 C上級的核準(zhǔn)。 D組織好確定人員。 E進(jìn)行診斷找出原因制定改進(jìn)措施。 F克服阻力實(shí)施改進(jìn)措施。 G驗証改進(jìn)措施。 H在新水平上進(jìn)行控制鞏固成果。2質(zhì)量改進(jìn)的方法-PDCA循環(huán)。 P(計劃) D(執(zhí)行) C(檢查) A(循環(huán))具體分為八個步聚 A分析現(xiàn)狀找出存在的主要質(zhì)量問題。 B診斷分析產(chǎn)生質(zhì)量問題的各種影響因素。 C找出影響質(zhì)量的主要因素(五大因素法)人機(jī)器物料環(huán)境方法。 D針對影響質(zhì)量的主要因素制訂措施提出改進(jìn)計劃並預(yù)計其效果。 5W1H 為什麼(WHY) 什麼

27、目標(biāo)(WHAT) 哪 兒(WHERE) 誰 (WHO) 什麼時候(WHEN) 如何執(zhí)行(HOW) E按即定的計劃執(zhí)行措施。 F檢查驗証執(zhí)行的結(jié)果。 G根據(jù)檢查的結(jié)果進(jìn)行總結(jié)。 H提出這一循環(huán)尚末解決的問題轉(zhuǎn)入下一次(PCBA)。 六六PDCAPDCA管理工作的特點(diǎn)管理工作的特點(diǎn)1大環(huán)套小環(huán)互相促進(jìn)整個企業(yè)是個大PDCA循環(huán)各部門又有各自的PDCA循環(huán)。2不斷循環(huán)上升每一次轉(zhuǎn)動都有新的內(nèi)容和目標(biāo)。3PDCA循環(huán)關(guān)鍵在於總階段。七生產(chǎn)工人要積極參加質(zhì)量改進(jìn)應(yīng)解決以下七生產(chǎn)工人要積極參加質(zhì)量改進(jìn)應(yīng)解決以下幾個問題幾個問題1增強(qiáng)質(zhì)量意識決心改革。2具有問題意識和迫切感。3正確處理各方面的利益。4實(shí)事求

28、是選擇課題。5成立現(xiàn)場改進(jìn)的質(zhì)量管理小組。6尊重客觀規(guī)律進(jìn)行艱苦細(xì)致的調(diào)查研究。 八檢驗工作一般分為進(jìn)料檢驗制程檢驗和出貨檢驗八檢驗工作一般分為進(jìn)料檢驗制程檢驗和出貨檢驗1進(jìn)料檢驗(IQC)是對原材料外購件和外協(xié)件進(jìn)行質(zhì)量檢驗?zāi)康氖谴_保產(chǎn)品質(zhì)量 和保証生產(chǎn)正常進(jìn)行包括首批樣品檢驗和成批進(jìn)貨的入廠檢驗。 A首批樣品檢驗 B成批進(jìn)貨檢驗防止不符合質(zhì)量要求的原材料外購件進(jìn)入生產(chǎn)過程。2制程檢驗(IPQC)制程檢驗是指在本制程加工完畢時的檢驗?zāi)康氖穷A(yù)防產(chǎn)生大批量 的不合格品並防止不合格品流入下道工序三種方式 A首件檢驗。 B巡迴檢驗指檢驗員在生產(chǎn)現(xiàn)場按一定的時間間隔對有關(guān)制程的產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行檢 難。 C

29、出貨檢驗出貨檢驗也稱最終檢驗或成品檢驗是對完工後的產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行檢驗。九操作者參與檢驗工作九操作者參與檢驗工作(自檢查自檢查) 1專職檢驗對一個企業(yè)來講是完全必要的但完全由專職檢驗員進(jìn)行質(zhì)檢工作是不可能的要使質(zhì)量符合要求操作者是一個很重要的因素。 “三檢制”和”三自檢制”三檢制即”自檢”互檢”和”專檢”。 A自檢就是自我把關(guān)操作者對產(chǎn)品自我檢驗起到自我監(jiān)督的作用。 B”互檢”就是操作者之間上下工序間組長對工人的檢驗等。 C”專檢”就是專職檢驗員對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行的檢驗。如何做合理確定專檢自檢互檢的範(fàn)圍一般進(jìn)貨入庫半成品流轉(zhuǎn)成品出廠以專檢為主。生產(chǎn)過程中的工序檢驗則以自檢互檢為主在工人實(shí)行自檢互檢的情

30、況下輔以專職檢驗員巡迴檢驗自檢互檢時考慮的問題2明確檢驗的內(nèi)容包括檢驗的項目檢驗的標(biāo)準(zhǔn)方法。3提供必要的條件和手段如計量器具。4健全原始記錄制度。5建立質(zhì)量考核制度。6”三自檢制”就是操作者自檢自分自作標(biāo)記的檢驗制度。7產(chǎn)品加工完畢後首先進(jìn)行的自檢判斷合格與否對不合格品要隨即做好標(biāo)記分別存放按規(guī)定處理。判別不了的請專職檢驗員判斷並在產(chǎn)品上作好標(biāo)記。8操作者和檢驗員的關(guān)系應(yīng)該相互信任密切配合共同搞好質(zhì)量檢驗員應(yīng)做到當(dāng)好”三員”和”三滿意”三員”即產(chǎn)品質(zhì)量的檢驗員質(zhì)量第一的宣專員生產(chǎn)技術(shù)的輔導(dǎo)員?！比凉M意”即為生產(chǎn)服務(wù)的態(tài)度讓工人滿意檢驗過的產(chǎn)品讓下工序滿意出廠的產(chǎn)品質(zhì)量讓用戶滿意。 十專職檢驗人

31、員的配備及考核十專職檢驗人員的配備及考核1檢驗員的條件有責(zé)任心事業(yè)心和一定的技術(shù)水平。2檢驗應(yīng)配備的人數(shù)為全廠員工總數(shù)的10%左右。3檢驗員工作質(zhì)量的考核辦法主要有檢驗的工作量檢驗準(zhǔn)確性數(shù)據(jù)記錄的及時完整性另外考核其服務(wù)態(tài)度文明操作團(tuán)結(jié)互助和勞動紀(jì)律等方面採用百分制。4努力提高檢驗員的工作水平工作主要表現(xiàn)在錯漏檢率及分析判斷能力。5加強(qiáng)教育和培訓(xùn)提高檢驗員的素質(zhì)計量學(xué)和測試技朮基本知識有關(guān)技朮標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格製造工藝的基本知識數(shù)據(jù)統(tǒng)計與抽樣檢查的有關(guān)知識有關(guān)質(zhì)量管理的規(guī)章制度及記錄和報告的填寫方法。6經(jīng)常進(jìn)行工作質(zhì)量評審。7改進(jìn)工作方法及工作條件。8編寫檢驗工作手冊。 十一質(zhì)量檢驗的方法十一質(zhì)量檢

32、驗的方法1單位產(chǎn)品的質(zhì)量檢測和感官檢測單位產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗就是借助於一定的檢測方法測出產(chǎn)品的質(zhì)量特性值然後把測出的結(jié)果和產(chǎn)品的技朮標(biāo)準(zhǔn)比較而判斷產(chǎn)品是否合格。2批產(chǎn)品缺陷單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性不符合產(chǎn)品技朮標(biāo)準(zhǔn)工藝文件或圖紙所規(guī)定的技朮要求即構(gòu)成缺陷。缺陷分為致命缺陷重缺陷和輕缺陷。3抽樣檢驗就是根據(jù)事先確定的方案從一批產(chǎn)品中隨機(jī)抽取一部分進(jìn)行檢驗並通過檢驗結(jié)果對該批產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行估計和判斷過程。抽樣檢驗的適用範(fàn)圍A破壞性檢驗。B批量大價值和質(zhì)量要求一般。C連續(xù)性的檢驗。D檢驗項目較多。E希望節(jié)省檢驗費(fèi)用。十二質(zhì)量檢驗部門的任務(wù)和要求十二質(zhì)量檢驗部門的任務(wù)和要求1質(zhì)檢部門的任務(wù)。A編制質(zhì)量檢驗計劃。

33、B嚴(yán)格把關(guān)形成檢驗體系。C掌握質(zhì)量動態(tài)加強(qiáng)質(zhì)量分析。D加強(qiáng)不合格品管理嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量考核制度。E參與新產(chǎn)品試制和鑒定工作。F合格選擇檢驗方式積極採用先進(jìn)檢測技朮和方法。G配合有關(guān)部門做好用戶技朮服務(wù)工作。H加強(qiáng)質(zhì)量檢驗隊伍的建設(shè)提高檢驗員的技術(shù)素質(zhì)和工作質(zhì)量。I參與制訂和建全有關(guān)質(zhì)量管理工作制度。 2質(zhì)量檢驗計劃的內(nèi)容有一是對企業(yè)檢驗活動的總體安排(由檢驗流程圖安排)另一是對一具體檢驗活動的具體安排(檢驗指導(dǎo)書)。編制流程圖表明從原料和零件投入到最終出成品整個過程中各項檢驗安排的一種圖表。 A檢驗站設(shè)置確定應(yīng)該在何處進(jìn)行檢驗。B檢驗項目根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工藝文件和圖紙所規(guī)定的技術(shù)要求列出質(zhì)量特性表

34、並按質(zhì)量特性缺陷嚴(yán)重程度對缺陷進(jìn)行分級並作為檢驗項目。C檢驗方式明確自檢專檢定點(diǎn)檢巡迴檢。D檢驗手段明確是理化檢測還是感官檢驗。E檢驗方法明確是全數(shù)檢驗還是抽樣檢驗。F檢驗數(shù)據(jù)處理規(guī)定如何搜集記錄整理分析和傳遞質(zhì)理數(shù)據(jù)。G編制檢驗指導(dǎo)書在檢驗指導(dǎo)書上應(yīng)明確規(guī)定需要檢驗的質(zhì)量特性及其質(zhì)量要求檢驗手段抽樣的方式太小等內(nèi)容。 有關(guān)於作業(yè)指導(dǎo)有關(guān)於作業(yè)指導(dǎo)一點(diǎn)膠機(jī)的作業(yè)指導(dǎo)一點(diǎn)膠機(jī)的作業(yè)指導(dǎo)1開機(jī)(1) 確認(rèn)機(jī)器內(nèi)無異物且無部件安裝非法而影響機(jī)器的運(yùn)作;(2) 確認(rèn)其氣壓是否在4.9kgf/cm2(0.5mpa);(3) 將POWER PANEL 上POWER(電源)打到“入”的位置(4) 將POWE

35、R PANEL 上SERVO-MOTORS(伺服馬達(dá))鍵按亮(5) 將EASY AOC. CONT.PANEL上OPERATION READY(啟動)鍵按亮(6) 將POWER PANEL 上SERVO-MOTORS(伺服馬達(dá))鍵按滅(7) 按MAIN CONT PANEL上橙色ORG. (原點(diǎn)復(fù)歸)鍵使機(jī)器原點(diǎn)復(fù)歸(8) 以上操作無誤後將EASY AOC CONT. PANEL上AUTO (全自動)鍵按亮並確認(rèn)所生產(chǎn)的NC程式(9) 確認(rèn)無誤後將EASY AOC CONT PANEL上CONT(連續(xù)動作)鍵按亮開始生產(chǎn)。 SMT操作操作2關(guān)機(jī)(1)確定生產(chǎn)最後一塊機(jī)板時按亮EASY AOC

36、CONT PANEL上L. STOP(P.板供給停止)鍵(機(jī)板停止供給)生產(chǎn)結(jié)束且機(jī)板送出後按亮1.BLOCK(單步)鍵停止生產(chǎn)(2)將EASY AOC CONT.PANEL上MANU. (手動)鍵按亮並將機(jī)器歸原點(diǎn)(3)將EASY AOC CONT.PANEL上POWER.OFF(電源開關(guān))鍵關(guān)機(jī)(4)將POWER PANEL上POWER(電源)打到”切”的位置(5)關(guān)掉機(jī)器後總電源。 3注意事項(1) 操作人員需經(jīng)培訓(xùn)合格後方可上崗(2) 嚴(yán)禁兩人以上同時操作機(jī)器(3) 機(jī)器運(yùn)作時禁止人體及任何物品進(jìn)入機(jī)器行程內(nèi)如遇緊急情況特別有可能對人體造成傷害時應(yīng)立按下紅色緊急摯。 4作業(yè)工藝(1)

37、待點(diǎn)膠之PCB必須保持整潔點(diǎn)膠位不得有影響膠水的粘著強(qiáng)度的異物板屑等(2) 所有膠水須經(jīng)過至少4小時解凍灌裝時注射管內(nèi)不得有結(jié)殼的變質(zhì)膠水灌入不得有汽泡異物等(3) 待點(diǎn)膠的PCB在TABLE(工作臺)上須平整不得有異常凸起點(diǎn)膠壓力適中不得有壓痕(4) 膠點(diǎn)須良好不得有塌陷拉絲溢膠偏移等現(xiàn)象(5) 若採用模板印膠時PCB除了不能有異物板屑等外還不能有元件在塗敷面且須完成此工序後再進(jìn)行其他工序(6) 點(diǎn)膠頭或SCREEN(模板)在每天使用中須清洗兩次不使用時要將其盡快清洗膠水放入冰箱中保存(7) 膠點(diǎn)的尺寸須根據(jù)元件的形狀大小不同而作適當(dāng)調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠速度根據(jù)機(jī)種不同盡可能的調(diào)至高速(1速)可

38、參考下表。 5生產(chǎn)工藝注意事項(1) 膠水必需存放在冰箱裏使用前必須解凍。5.2 PCB 以 口PIN 定位 口邊定位 口其他固定(2) PCB投入方向為 A以夾持邊寬的一面靠固定軌道邊 B以標(biāo)識第1塊的數(shù)位標(biāo)識靠固定軌道邊 C其他元件160821253216SOT23SOP16-28針頭內(nèi)徑0.30.40.4-0.50.4-0.50.5-0.6針頭與板間距離0.10.10.150.150.3相鄰針間距離0.811-1.21-1.2 膠點(diǎn)數(shù)量(點(diǎn))22222-4膠點(diǎn)直徑0.50.5-1.01.0-1.20.81.5-2粘著力大小(最小)15N20N20N20N25NSMD 點(diǎn)膠參數(shù) 單位MM二

39、MV2C作業(yè)指導(dǎo) 1開機(jī)(1) 確認(rèn)機(jī)器內(nèi)無異物或無部件安裝非法而影響機(jī)器的運(yùn)作並將其排除(2) 確認(rèn)其氣壓是否在4.9kgf/cm2(0.5mpa);(3) 將POWER PANEL 上POWER (電源) 打到“入 ”的位置(4) 將POWER PANEL 上SERVO-MOTORS(伺服馬達(dá))鍵按亮(5) 將 EASY AOCCONTPANEL 上OPERATION READY(啟動)按鍵按亮(6) 將 POWER PANEL 上SERVO-MOTORS(伺服馬達(dá))鍵按滅(7) 將 MAIN CONTPANEL 上橙色ORG(原點(diǎn)復(fù)歸)鍵使機(jī)器原點(diǎn)復(fù)歸(8) 以上操作無誤後將EASY A

40、OCCONTPANEL 上AUTO(全自動)鍵按亮並確認(rèn)所生產(chǎn)的NC程式(9) 確認(rèn)無誤後將EASY AOCCONTPANEL 上CONT(連續(xù)動作)鍵按亮開始生產(chǎn)。2關(guān)機(jī)(1) 確定生產(chǎn)最後一塊基板時按亮EASY AOC CONTPANEL上LSTOP(P板供給停止)鍵(即機(jī)板停止供給)(2) 生產(chǎn)結(jié)束且機(jī)板送出後按亮1BLOCK(單步)鍵停止生產(chǎn)(3) 將EASY AOCCONTPANEL 上MANU(手動)鍵按亮並將機(jī)器歸原點(diǎn)(4) 將EASY AOCCONTPANEL 上POWEROFF(電源開關(guān))鍵關(guān)機(jī)(5) 將POWER PANEL 上POWER(電源)打到“切”的位置關(guān)掉機(jī)器後總

41、電源。 3操作注意事項(1) 操作人員需經(jīng)培訓(xùn)合格後方可上崗(2) 嚴(yán)禁兩人以上同時操作機(jī)器(3) 機(jī)器運(yùn)作時禁止人體及任何物品進(jìn)入機(jī)器行程內(nèi)(4) 如遇緊急情況特別有可能對人體造成傷害時應(yīng)立即按下紅色緊急掣。(5) 機(jī)器需工作在溫度為20-250C溫度為50-80RH的環(huán)境中。 4貼片工藝方法(1) 所生產(chǎn)的PCB須適合本公司的設(shè)備對於貼裝點(diǎn)數(shù)較少的PCB可採用拼板工藝(2) 元件的貼片順序應(yīng)按從小到大的順序排列並使貼片過程的運(yùn)行距離為最小(3) 要有較好的貼裝精度不得有移位側(cè)立飛件漏貼重貼多件貼反等不良現(xiàn)象更不能有壓料元件的現(xiàn)象。 5操作工藝注意事項(1) 取拿機(jī)板時必需配帶靜電手環(huán)手套(

42、2) 取拿機(jī)板時不能重疊且輕拿輕放。 第五章第五章 防靜電知識防靜電知識 本章宗旨本章宗旨主要培養(yǎng)學(xué)員對靜電產(chǎn)生的認(rèn)識主要培養(yǎng)學(xué)員對靜電產(chǎn)生的認(rèn)識 並指導(dǎo)學(xué)員如何預(yù)防靜電的破壞。並指導(dǎo)學(xué)員如何預(yù)防靜電的破壞。 防靜電知識防靜電知識 學(xué)習(xí)要點(diǎn) 培養(yǎng)靜電意識 明確靜電產(chǎn)生的方式 理解並靈活運(yùn)用靜電防護(hù)方法防靜電知識防靜電知識 一. 何謂靜電放電即何謂靜電放電即ESD?ESD?Electrostatic Discharge (靜電放電)或Electrostatic Dissipative (靜電釋放)二二. . ESDESD的產(chǎn)生的產(chǎn)生: : 不同的材料有不同的靜電電位,當(dāng)兩個靜電電位不同的導(dǎo)電體之

43、間發(fā)生互相摩擦,發(fā)生直接接觸的動作時,或因靜電場的感應(yīng),使電子從一個原子轉(zhuǎn)移到另一個原子,累積的靜電電荷從一個高靜電荷集中區(qū)流向另一個相反向電荷集中區(qū)或低電荷集中區(qū),因而破壞了原有平衡狀態(tài),導(dǎo)致物體間電荷的移動,產(chǎn)生電流稱為靜電放電.一一. . 靜電放電來源靜電放電來源: :在一般工作場所到處都有靜電源,這些靜電源可歸為材料.人員及環(huán)境三大類.1. 材料方面包括:(原材料.生產(chǎn)輔助料.包裝材料或搬運(yùn)材料.例如:塑膠袋.置物盒.封皮.紙張等)2. 人員方面包括:(身體.衣服.動作, 例如:普通制工衣,工鞋等)3. 環(huán)境方面包括:(地板,工作臺,座椅,作業(yè)設(shè)備等.例如:打蠟的地板,玻璃纖維的工作臺,電烙鐵,烤箱,吹鳳槍.) 四四. .產(chǎn)生靜電放電的兩大因素產(chǎn)生靜電放電的兩大