《計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)應(yīng)用教程（第3版）》教學(xué)課件2 挑選中央處理器

1、項(xiàng)目二 挑選中央處理器 自己動手組裝一臺計(jì)算機(jī)，英文全稱為Do It Yourself，因此也簡稱為DIY。DIY的計(jì)算機(jī)更貼近用戶使用計(jì)算機(jī)的需要，同時還可以很方便進(jìn)行配件的更新和升級。在DIY的過程中，很重要的一步就是挑選配件。如果挑選的配件質(zhì)量很差，或彼此不協(xié)調(diào)，就會影響計(jì)算機(jī)性能的發(fā)揮。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.1 項(xiàng)目內(nèi)容及實(shí)施計(jì)劃 2.2知識閱讀：中央處理器2.1.1項(xiàng)目描述挑 選 合適的CPU：性能滿足自己的需要價(jià)格可以接受與其他部件相匹配。2.1.2項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃 認(rèn)識CPU，掌握CPU的性能指標(biāo)、接口方式、封裝方式和新技術(shù)，制定CPU的挑選策略并學(xué)會識別常見CPU的編號。閱

2、讀本項(xiàng)目的3.2節(jié)如何進(jìn)行CPU的市場采購？如何安裝與拆卸CPU及散熱器？如何測試CPU的性能？閱讀本項(xiàng)目的3.3節(jié)看看操作示范！閱讀本項(xiàng)目的3.4節(jié)，在課程網(wǎng)站上觀看安裝與拆卸的操作演示視頻。動手做！參照本項(xiàng)目的3.3節(jié)動手練習(xí)CPU及散熱器的安裝與拆卸，利用軟件測試CPU的性能。舉一反三！閱讀本項(xiàng)目的3.5節(jié)進(jìn)行拓展訓(xùn)練自我測試。閱讀本項(xiàng)目的3.4節(jié)在課程網(wǎng)站上進(jìn)行自我測試。2.2 知識閱讀：中央處理器（分工） 2.2.1 CPU的結(jié)構(gòu)及工作過程2.2.2 CPU的性能指標(biāo)2.2.3 CPU的接口方式2.2.4 CPU的封裝形式2.2.5 CPU新技術(shù)2.2.6 CPU的挑選策略2.2.7

3、 CPU外觀識別每小組一塊教師知識閱讀：行動路線及要求小組討論選題初步閱讀小組長闡述選題協(xié)商確定選題概要閱讀全部內(nèi)容討論擬出選題及原因闡述選擇原因師生共同討論小組學(xué)習(xí)討論合作學(xué)習(xí)，并擬出展示學(xué)習(xí)成果的方案2.2.1 CPU的結(jié)構(gòu)及工作過程 中央處理器的英文簡稱為CPU。CPU是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心部件，控制著整個計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的工作。CPU一般由運(yùn)算器、控制器、寄存器、高速緩沖存儲器等幾部分組成，主要用來進(jìn)行分析、判斷、運(yùn)算并控制計(jì)算機(jī)各個部件協(xié)調(diào)工作。 CPU的功能有三：一是讀數(shù)據(jù)；二是處理數(shù)據(jù)；三是寫數(shù)據(jù)。 世界上生產(chǎn)CPU的廠家著名的主要有三家公司，它們是英特爾公司（Intel）、超微公司（AM

4、D）和Cyrix公司（已被VIA公司收購）。其中Intel公司生產(chǎn)的CPU占據(jù)著市場的主要份額。 CPU的結(jié)構(gòu)經(jīng)過多年的發(fā)展，變化很大?，F(xiàn)在CPU的物理結(jié)構(gòu)可以分為內(nèi)核、基板、填充物、封裝及接口五部分?；迳线€有控制電路、貼片電容等器件。 2.2.1 CPU的結(jié)構(gòu)及工作過程CPU與主板的連接是通過CPU上的接口來完成的。 2.2.1 CPU的結(jié)構(gòu)及工作過程CPU的工作過程就像一個工廠對產(chǎn)品的加工過程：進(jìn)入工廠的原料（程序、指令），經(jīng)過物資分配部門（控制單元）的調(diào)度分配，被送往生產(chǎn)線（邏輯單元），生產(chǎn)成產(chǎn)品（處理后的數(shù)據(jù)）后，再存儲到倉庫（存儲單元）中，最后等著拿到市場上去賣（交由應(yīng)用程序使用）

5、。在此過程中，從控制單元開始，CPU正式運(yùn)行，中間過程由邏輯單元來運(yùn)算處理，最后交到存儲單元代表CPU停止工作。CPU就是這樣去執(zhí)行讀數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)和寫數(shù)據(jù)這三項(xiàng)基本工作的。CPU這個工作過程是不斷重復(fù)進(jìn)行的。為了保證每一步操作都準(zhǔn)時發(fā)生，CPU在內(nèi)部設(shè)置了一個時鐘，時鐘控制著CPU的執(zhí)行的每一個動作。它就象一個節(jié)拍器，不停地發(fā)出脈沖信號，決定、調(diào)整CPU的步調(diào)和處理時間，這就是我們所熟悉的CPU的主頻。同時，一些制造廠商在CPU內(nèi)增加了一個數(shù)據(jù)浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU），專用來處理非常大和非常小的數(shù)據(jù)，大大地加快了CPU對數(shù)據(jù)的運(yùn)算處理速度。2.2.2 CPU的性能指標(biāo) CPU的性能指標(biāo)主要有：

6、主頻、外頻、倍頻、字長、尋址空間、緩存、擴(kuò)展指令集、工藝水平、工作電壓等幾項(xiàng)。 2.2.2 CPU的性能指標(biāo)1、主頻、外頻、倍頻（1）主頻 主頻又稱CPU時鐘頻率，即CPU正常工作時在一個單位時鐘周期內(nèi)完成的指令數(shù)多少。從理論上講，主頻越高，運(yùn)算速度就越快。因?yàn)橹黝l越高單位時鐘周期內(nèi)完成的指令數(shù)就越高，速度也就越快。 （2）外頻與前端總線（FSB）頻率 外頻的概念是建立在數(shù)字脈沖信號震蕩速度基礎(chǔ)之上的，它指的是CPU與主板間同步運(yùn)行的速度，即系統(tǒng)總線的工作頻率。如果外頻越高，CPU就可以接收更多來自外圍設(shè)備的數(shù)據(jù)，從而使整個系統(tǒng)的速度也就相應(yīng)地提高。 （3）倍頻 計(jì)算機(jī)的發(fā)展進(jìn)入486時代以后

7、，CPU主頻已越來越高。與此同時，計(jì)算機(jī)的其他一些部件如顯卡、硬盤、內(nèi)存等卻因受到制造工藝的限制而跟不上CPU如此之高的工作頻率。這樣就產(chǎn)生了一種速度上的“瓶頸”，從而也就限制了CPU主頻的進(jìn)一步提高。2.2.2 CPU的性能指標(biāo)2、 字長 字長是CPU與二級高速緩存、內(nèi)存及輸入輸出設(shè)備之間一次所能交換的二進(jìn)制的位數(shù)，字長數(shù)也是數(shù)據(jù)總路線寬度。位數(shù)越多，處理數(shù)據(jù)的速度就越快。就好比一條公路的寬度，道路越寬，車流量就會越大。字長是CPU的主要技術(shù)指標(biāo)之一。常見的CPU的字長有16位、32位和64位等幾種，早期的CPU還有4位和8位等幾種字長。字長也成為了人們衡量一臺計(jì)算機(jī)CPU檔次高低的主要依據(jù)

8、，字長越大，CPU檔次就越高。2.2.2 CPU的性能指標(biāo)3 、尋址空間 尋址空間由地址總線寬度決定，它規(guī)定了CPU可以訪問的物理內(nèi)存的地址空間是多大。即CPU到底能夠識別、使用多大容量的內(nèi)存。比如，CPU的地址總線為32位，則其尋址空間為2的32次方=4GB，即CPU最大能夠識別和使用4GB物理內(nèi)存空間。 2.2.2 CPU的性能指標(biāo)4、緩存 緩存也稱高速緩沖存儲器，英文名稱為Cache。顧名思義，高速緩存就是可以進(jìn)行快速數(shù)據(jù)存取的存儲器，它的存取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于內(nèi)存。一般我們將高速緩存分為兩類：一級緩存（L1 Cache）和二級緩存（L2 Cache）。早先，L2 Cache是集成在主板上的，

9、并且只能以CPU速度的一半來運(yùn)行。 2.2.2 CPU的性能指標(biāo)5、擴(kuò)展指令集 CPU依靠指令來計(jì)算和控制系統(tǒng)，每款CPU在設(shè)計(jì)時就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強(qiáng)弱也是CPU的重要指標(biāo)，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。2.2.2 CPU的性能指標(biāo)6、工藝水平 工藝水平也稱制造工藝，我們常說的0.13微米、0.09微米等，指的就是CPU的制造工藝。制造工藝本身是一個半導(dǎo)體工業(yè)術(shù)語，引入CPU中是表示組成CPU芯片的電子線路寬度或元件的細(xì)致程度。 7、工作電壓 工作電壓指CPU正常工作時所需的電壓。適當(dāng)提高CPU工作電壓，可以增加CPU工作的穩(wěn)定性，但同時也會使CPU

10、產(chǎn)生大量的熱，降低CPU的使用壽命。 2.2.3 CPU的接口方式 CPU通過某個接口與主板連接才能工作。經(jīng)過多年的發(fā)展，CPU采用的接口方式有引腳式、卡式、針腳式、觸點(diǎn)式等幾種。圖 所示為四種接口方式的CPU。2.2.3 CPU的接口方式 CPU接口不同，在插孔數(shù)、體積、形狀等方面都不同，故不能互相接插。 （1）Socket 370Socket 370是Intel公司于1998年開發(fā)的取代當(dāng)時甚為流行的Slot接口的一種接口方式，從外形上看它與早期的Socket 7很相似，也采用了零插拔力插槽，只不過對應(yīng)的針腳數(shù)變?yōu)榱?70針。 2.2.3 CPU的接口方式（2）Socket ASocket

11、 A接口，也叫Socket 462，對應(yīng)針腳數(shù)為462針，可支持133MHz的外頻，是AMD公司目前的Athlon XP和Duron處理器的主流接口方式。 2.2.3 CPU的接口方式 （3）Socket 423/478 Socket 423接口是Intel公司最早為Pentiun4 CPU開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)接口，外形和普通Socket類似，對應(yīng)的針腳數(shù)為423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片組的主板提供的，支持1.36GHz1.8GHz的Pertium4 CPU。 2.2.3 CPU的接口方式 （4）Socket 603604Socket 603和Socket 604接口是專

12、用于Intel方面高端的服務(wù)器工作站平臺的接口方式。Socket 603接口具有603根針腳，用途比較專業(yè)，采用此接口的CPU是XeonXP和早期的Xeon。Socket 604接口具有604根針腳，采用此接口的CPU是前端總線頻率為533MHz和800MHz的Xeon(至強(qiáng))。 2.2.3 CPU的接口方式 （5）Socket 754939940Socket 754939940這三種CPU接口是AMD公司全力推出的主打產(chǎn)品。這三種接口主要應(yīng)有于AMD公司的64位技術(shù)的CPU上。Socket 940是AMD公司最早發(fā)布的AMD64位接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根針腳。 2.2.3 CPU的接口方式 （

13、6）Socket AM2Socket AM2是AMD公司為統(tǒng)一所有AMD接口而于2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD64位桌面CPU的新接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內(nèi)存。 2.2.3 CPU的接口方式 （6）Socket AM2Socket AM2是AMD公司為統(tǒng)一所有AMD接口而于2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD64位桌面CPU的新接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內(nèi)存。 2.2.3 CPU的接口方式 （7）Socket AM3Socket AM3，是AMD公司新推出的一種CPU接口標(biāo)準(zhǔn)。所有的AMD桌面級45納米處理器均采用

14、了新的Socket AM3插座，它有938針的物理引腳，這也就意味著AM3的CPU可以與舊有Socket AM2+插座甚至是更早的Socket AM2插座在物理上是兼容的，因?yàn)楹髢烧叩奈锢硪_數(shù)均為940針，事實(shí)上Socket AM3處理器也完全能夠直接工作在Socket AM2+主板上（BIOS支持），不過940針的Socket AM2+處理器將不能在938針的Socket-AM3主板上使用。 2.2.3 CPU的接口方式 （8）Socket FM1Socket FM2Socket FM1是AMD公司于2011年6月所發(fā)表研發(fā)代號為“Llano”的新處理器所用的桌上型電腦CPU插槽。針腳有9

15、05個。Socket FM2是AMD Trinity APU桌面平臺的CPU插座，是現(xiàn)有的FM1接口的升級，代號為Trinity。FM2/FM1都采用了AMD偏愛的PGA封裝，并且在針腳的物理布局上，兩者如出一轍，但FM1的針腳數(shù)為905個，而FM2的則為904個。新的Socket FM2不向下兼容FM1接口，具備向后兼容的性質(zhì)，也就說下一代的處理器將不用換主板也可以。 2.2.3 CPU的接口方式 （9）Socket 775Socket 775又稱Socket T，是Intel公司推出的一種最新的接口方式。它與以前的Socket 478、Socket 423接口不同，Socket 775接口

16、CPU底部不再是傳統(tǒng)的針腳了，取而代之的是775個觸點(diǎn)，CPU的接口方式由針腳式改為了觸點(diǎn)式。 2.2.3 CPU的接口方式 （10）Socket BSocket B，又稱為LGA1366，是Intel公司45nm Nehalem系列處理器中開始啟用的新接口，將逐步取代服役多年、幾經(jīng)升級的LGA775接口。從這一架構(gòu)開始，Intel放棄了已經(jīng)使用了10年之久的FSB概念，轉(zhuǎn)為使用更為先進(jìn)的、帶寬更高的QPI總線，并且正式將屬于北橋功能的內(nèi)存控制器整合進(jìn)了CPU當(dāng)中，可支持三通道DDR3內(nèi)存。為了能夠支持QPI總線所帶來的超高帶寬，LGA775接口被放棄，新的LGA1366接口誕生了。新推出的L

17、GA1366接口與QPI總線的搭配帶來了當(dāng)前最為極致的性能，即使是采用了這一接口的最低端型號，與同價(jià)位的產(chǎn)品相比都擁有絕對優(yōu)勢。 2.2.3 CPU的接口方式 （11）LAG 1156/LGA1155 LGA 1156是intel64位平臺的封裝方式，觸點(diǎn)陣列封裝，用來取代老的LGA775（Socket T)接口，也叫Socket H。LGA1156意思是采用1156針的CPU。其封裝方式特征是沒有了以往的針腳，其只有一個個整齊排列的金屬圓點(diǎn)，故此 CPU 并不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，令 CPU 可以正確壓在 Socket 露出來的具彈性的觸須上。LGA1156接口底座的

18、卡鎖方式發(fā)生了一些變化，由原來的拉桿式卡鎖變成了現(xiàn)在的牟釘式卡鎖。LGA1156接口可以視作未來處理器發(fā)展的方向。雖然接口本身并沒有什么可圈可點(diǎn)之處，但從LGA1156接口開始，整合技術(shù)（北橋以及IGP），超線程技術(shù)，睿頻（智能超頻）技術(shù)，虛擬化技術(shù)以及未來的32nm工藝都被集成在一起，不能不說LGA1156開創(chuàng)了一個新時代。 英特爾LGA 1156接口平臺目前才剛剛開始普及，接下來我們又要面對接口再次變更的局面，新一代Sandy Bridge芯片于2010年投產(chǎn)， 2011年年初上市，主要用于臺式電腦和筆記本電腦。該產(chǎn)品采用新的LGA 1155接口。Sandy Bridge是取代Nehale

19、m的一種新的微架構(gòu)，采用32納米芯片加工技術(shù)制造。剛買的LGA 1156平臺在未來將會面臨再次淘汰的局面，消費(fèi)者將無法在舊有5系主板上，升級新處理器。2012年4月，英特爾發(fā)布了代號為“Ivy Bridge”的22納米新處理器和與其相配套的7系列芯片組。Ivy Bridge將繼續(xù)使用LGA1155插槽，6系列芯片組主板用戶可以升級BIOS，以使用Ivy Bridge。但是好景不長，2013年英特爾將推出Haswell處理器，采用LGA1150插槽，6、7系列芯片組主板將無法再升級到Haswell。2.2.3 CPU的接口方式 （12）Slot 1 Slot 21997年，Intel公司決定把C

20、PU的接口方式從Socket 7轉(zhuǎn)向Slot 1接口，并為新開發(fā)的Slot 1接口申請了專利，這樣其他生產(chǎn)廠商就不能生產(chǎn)Slot 1接口的產(chǎn)品，Slot 1接口成了Intel公司獨(dú)有的CPU接口方式。Slot 1接口的CPU從外形上做了徹底的改變，由原先的方形變成了扁平長形，接口使用了金手指取代了原來的針腳形式。采用Slot 1接口，CPU本身及其相關(guān)控制電路、二級緩存都做在一塊卡上，然后象插擴(kuò)展卡一樣，將它插在主板上提供的Slot 1插槽內(nèi)。由于受到成本等多個因素的限制，目前Slot 1接口已被淘汰出局。Slot 2接口用途比較專業(yè)，主要應(yīng)用于高端服務(wù)器及圖形工作站中，如昂貴的Xeon（至強(qiáng)

21、）系列的CPU。Slot 2接口與Slot 1有許多不同之處。其一，Slot 2插槽更長，CPU要大一些；其次，Slot 2能勝任更高要求的計(jì)算處理。支持Slot 2接口的主板芯片組有Intel 440GX和450NX。 2.2.3 CPU的接口方式 （13）Slot ASlot A是AMD公司開發(fā)的類似于Intel公司Slot 1的接口技術(shù)，主要用在該公司K7、Athlon系列的CPU上。 2.2.4 CPU的封裝形式 CPU的封裝是指采用特定的材料將CPU芯片模塊固化在其中以防止損壞的保護(hù)措施，也可以把它理解為CPU芯片的外殼。CPU必須封裝后才能交付使用，封裝是CPU生產(chǎn)過程中的最后一道

22、工序。 衡量一種封裝方式的好壞主要考慮三個方面的因素：一是芯片面積與封裝面積之比，盡量接近1：1以提高封裝效率。二是引腳問題。引腳要盡量短，以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能。三是基于散熱的要求，封裝越薄越好。 2.2.4 CPU的封裝形式 1、早期的封裝方式CPU封裝方式始于8088時代。當(dāng)時的CPU采用的是DIP封裝方式。DIP（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)。采用該封裝的CPU芯片有兩排引腳，總數(shù)一般不超過100個，進(jìn)行插接時要特別小心，以防損壞引腳。 2.2.5 CPU新技術(shù) 2、PGA（Pin Grid Array）封裝方式P

23、GA，也叫引腳網(wǎng)格陣列封裝或插針網(wǎng)格陣列封裝，是當(dāng)前CPU主流封裝形式。PGA封裝通常是在芯片下方圍著多層方陣形的插針，插針之間按一定間隔距離進(jìn)行排列。PGA封裝具有插拔操作方便、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是耗電量較大。 2.2.5 CPU新技術(shù) 3、S.E.E.C封裝形式S.E.E.C是Single Edge Contact Cartridge的縮寫，中文意思為單邊接插卡盒。S.E.E.C封裝不使用針腳，而使用“金手指”觸點(diǎn)來傳遞信號。 S.E.C.C封裝還有一種升級版，那就是S.E.C.C 2 封裝。S.E.C.C 2 封裝與 S.E.C.C 封裝相比較，除了S.E.C.C 2封裝使用更少的保護(hù)

24、性包裝并且不含有導(dǎo)熱鍍層外，其他的方面相類似。 2.2.5 CPU新技術(shù) 4、BGA封裝形式BGA（Ball Grid Array Package）也叫球柵陣列封裝。BGA技術(shù)以它特有的優(yōu)勢在一出現(xiàn)便成為CPU、主板芯片組等部件封裝的最佳選擇。BGA封裝占用基板的面積比較大，I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。 2.2.5 CPU新技術(shù) 5、LGA封裝形式LGA（Land Grid Array）封裝也叫柵格陣列封裝或Socket T。它是一種全新的處理器封裝形式。和前幾種封裝相比，最明顯的區(qū)別就在于LGA封裝沒有了以往的針狀插腳，而是采用金屬觸點(diǎn)式封裝。這種封

25、裝技術(shù)主要應(yīng)用于Intel公司的 Pentium 4、Pentium D、Core 2 Duo、Core 2 Quad 、Core i3/i5/i7、Celeron /Pentium E/G系列CPU，是Intel目前主流CPU的封裝方式。 2.2.5 CPU新技術(shù) CPU的發(fā)展可以說是計(jì)算機(jī)硬件中發(fā)展最快的。短短三十幾年的時間中，CPU從最初的四位運(yùn)算能力攀升到今天的64位運(yùn)算處理能力，時鐘頻率更是進(jìn)入到GHz時代。在CPU的發(fā)展過程中，最引人注目的便是應(yīng)用于CPU之上的各種新技術(shù)。 2.2.5 CPU新技術(shù) 1、多核處理器技術(shù)Intel從P4開始采用增加管線長度的方法來提升CPU工作頻率，

26、但主頻前進(jìn)至3GHz以上后，遭遇到因漏電流問題導(dǎo)致產(chǎn)生大量廢熱而限制芯片頻率提升的瓶頸。通過增加管線長來提升工作頻率的技術(shù)已走到盡頭，長期引領(lǐng)處理器性能發(fā)展的“摩爾定律”已受到挑戰(zhàn)。解決辦法是采用多核處理器技術(shù)，即在一顆CPU中真正集成兩個及以上的物理運(yùn)行核心，每個核心可以共享二級緩存。目前雙核心的CPU已經(jīng)成為了市場的主流產(chǎn)品，甚至于三核、四核等多核心處理器也已經(jīng)在桌面PC上使用了。 2.2.5 CPU新技術(shù) 2“應(yīng)變硅”技術(shù)在半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展的幾十年中，硅原料本身的自然屬性一直沒有對芯片運(yùn)行速度的提高產(chǎn)生任何限制作用。 3、3D NOW!指令集技術(shù)3D NOW！指令集技術(shù)由AMD公司199

27、8年發(fā)布的，并被AMD公司廣泛地應(yīng)用于其K6-2，K6-3及Athlon XP處理器上。它其實(shí)就是21條機(jī)器碼的擴(kuò)展指令集。 4、超線程技術(shù)超線程（Hypre-Threading）技術(shù)是在一顆CPU內(nèi)同時執(zhí)行多個程序而共同分享一顆CPU的資源，理論上要像兩顆CPU一樣在同一時間執(zhí)行兩個線程。 2.2.5 CPU新技術(shù) 5、CPU適用類型CPU適用類型是指該處理器所適用的應(yīng)用范圍。針對不同用戶的不同需求和不同應(yīng)用范圍，CPU被設(shè)計(jì)成各個不相同的類型，即分為“嵌入式、“微控式”和“通用式”三種。 6、64位技術(shù)64位技術(shù)是相對于32位而言的，這個位數(shù)指的是CPU GPRs（General-Purp

28、ose Registers，通用寄存器）的數(shù)據(jù)寬度為64位，64位指令集就是運(yùn)行64位數(shù)據(jù)的指令，也就是說處理器一次可以運(yùn)行64bit數(shù)據(jù)。 2.2.5 CPU新技術(shù) 7、制造工藝CPU的“制造工藝”指得是在生產(chǎn)CPU過程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個元器件。CPU制造工藝在1995年以后，經(jīng)歷了0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米等幾個發(fā)展階段，當(dāng)前CPU的主流制造工藝是0.065微米（65納米）、0.045微米（45納米）、0.032微米（32納米）和0.022微米（22納米）。 8 、Core微架構(gòu)英特爾的“扣

29、肉”已經(jīng)成為現(xiàn)在最熱門的話題之一，不少人都分不清“Conroe”（扣肉）和“Core（酷睿）”的區(qū)別，以為它們是指同一樣?xùn)|西，但事實(shí)上，Core是英特爾最新的一種處理器微架構(gòu)，而Conroe只是基于Core微架構(gòu)的桌面處理器平臺的產(chǎn)品。 2.2.6 CPU的挑選策略 目前，市場上臺式機(jī)的CPU主要是Intel和AMD兩家公司的產(chǎn)品?，F(xiàn)在CPU的主頻越來越高，選擇的范圍越來越大，既有高端產(chǎn)品也有低端產(chǎn)品，而且在每一個檔次上都有不同的選擇，如何為自己選擇一款合適的CPU呢？這就要看使用者的需要了，對于不同的使用需求來說，選購的產(chǎn)品性能也應(yīng)有所區(qū)別。 2.2.6 CPU的挑選策略用戶分群，根據(jù)用戶需

30、求挑選合適的CPU一是低端用戶群，低端用戶群通常是學(xué)生、電腦初學(xué)者和多數(shù)網(wǎng)吧。他們買電腦的主要用途就是學(xué)習(xí)、處理基本文檔、上網(wǎng)和聽音樂、看電影等。因此對CPU的要求不是很高，也沒有必要購買價(jià)格很高的CPU。二是中級用戶群，中級用戶群一般是對電腦知識有了一定的了解，對電腦的操作、使用相當(dāng)熟悉的用戶，也是最大的用戶群體。大學(xué)中對技術(shù)比較感興趣的同學(xué)，或者對電腦游戲特別癡迷的朋友，或者在工作中需要處理一些較為復(fù)雜，要求較高的工作，如視頻采集、媒體影音圖像的處理等的企業(yè)白領(lǐng)階層、家庭用戶都應(yīng)該屬于這一群體。他們對CPU的要求要高一些。三是高級用戶群。專業(yè)圖形處理工作者、超級游戲玩家和超級DIY愛好者都

31、應(yīng)該屬于這一用戶群，但是并不是說這類用戶都應(yīng)該使用最新、最快最貴的CPU，他們更多的是追求一種高的性價(jià)比。 2.2.7 CPU外觀識別 細(xì)心的讀者可能會發(fā)現(xiàn)，每一款CPU的正面都印有一個編號。這個編號是CPU廠商在生產(chǎn)CPU過程中給CPU所編的唯一號碼，就像人的身份證一樣。CPU的編號有特定的含義，這一串號碼分別對CPU主頻、前端總線頻率、二級緩存、封裝、工作電壓、生產(chǎn)日期等內(nèi)容進(jìn)行了說明。 2.2.7 CPU外觀識別1 、Intel公司的CPU產(chǎn)品編號識別 Intel CPU的外殼一般會有五行編碼信息，其中包括Intel商標(biāo)、產(chǎn)品系列型號、核心規(guī)格定義、S-Spec編號和產(chǎn)地。 2.2.7

32、CPU外觀識別2、 AMD公司的CPU產(chǎn)品編號識別AMD公司的CPU編號與Intel公司的CPU編號含義大同小異，都是記載該CPU的主頻、產(chǎn)品系列、緩存、工作電壓、封裝、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期等信息。 位數(shù)(從左向右)內(nèi)容及含義第一位A：CPU的核心為Thunderbird(雷鳥)D：CPU的核心為Duron（毒龍） AX：CPU為Athon XP第二位至第五位1000：CPU的主頻為1000MHz第六位A： CPU的封裝方式為PGA封裝 D： CPU的封裝方式為OPGA封裝第七位M： CPU的核心電壓是1.75V S： CPU的核心電壓是1.5VU： CPU的核心電壓是1.6V K： CPU的核心電

33、壓是1.65VP： CPU的核心電壓是1.7V N： CPU的核心電壓是1.8V第八位T：CPU的工作溫度為90oC Q：CPU的工作溫度為60oCX：CPU的工作溫度為65oC R：CPU的工作溫度為70oCY：CPU的工作溫度為75oC V：CPU的工作溫度為85oCS：CPU的工作溫度為95oC第九位3：CPU的二級緩存容量為256KB 1：CPU的二級緩存容量為64 KB2：CPU的二級緩存容量為128KB 4： CPU的二級緩存容量為512KB第十位C：CPU的前端總線頻率為266MHzA或B： CPU的前端總線頻率為200MHzD：CPU的前端總線頻率為333MHzE： CPU的前

34、端總線頻率為400MHz2.2.7 CPU外觀識別2.3 動手做：挑選中央處理器2.3.1 CPU市場采購2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸 2.3.3 CPU的測試1、網(wǎng)上擬購CPU在去商家那里購買CPU之前，根據(jù)自己的需要和經(jīng)濟(jì)情況定位幾款CPU。估計(jì)自己所要買的CPU的價(jià)格，用戶可以到相應(yīng)的門戶網(wǎng)站上去查詢CPU的價(jià)格及相應(yīng)的介紹。 網(wǎng)址網(wǎng)站說明CPU.ZOL.COM.CN中關(guān)村在線CPU頻道/CPU/00000_1.html泡泡網(wǎng)http:/cpu/太平洋電腦網(wǎng)http:/電腦之家/price/plist20.shtml硅谷動力2.3.1 CPU市場采購2.3.1 CPU市場采購步

35、驟1請專家護(hù)航 步驟2貨比三家 步驟3鎖定購買對象。 步驟4外觀檢查。 步驟5關(guān)注售后服務(wù) 2、市場采購2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸完成了CPU的購買后，我們還要初步掌握CPU及其散熱器的安裝與拆卸技巧，保證能順利地將買回來的CPU安裝到計(jì)算機(jī)上。 1、安裝CPU及散熱器步驟1拉起拉桿。將主板放平，找到CPU插槽的位置，將CPU插槽旁的小扳手向外拉出，并向上拉起與主板垂直。 2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸放入CPU。仔細(xì)觀察CPU插槽與CPU，會發(fā)現(xiàn)它們有一個角和其他角不一樣，那個地方是缺針的，將CPU的缺針角對準(zhǔn)CPU插槽上的缺孔處，小心的將CPU放入插槽（不可用蠻力，方向

36、正確的話，可以很輕松的放入）。 步驟22.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸壓下拉桿。將拉起的插槽邊的小扳手回復(fù)原位，固定好，這樣都完成了CPU的安裝。 步驟3步驟4在CPU上涂抹硅脂。在已經(jīng)安裝好的CPU表面均勻的涂上一層散熱硅脂，加強(qiáng)CPU和散熱片之間的接觸，提高散熱能力。注意不要涂太多，完全覆蓋表面即可。 2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸固定散熱風(fēng)扇。將CPU風(fēng)扇的散熱片小心的放入主板上的風(fēng)扇支架，確保CPU和散熱片緊密接觸。將CPU風(fēng)扇上的扣具小心的掛在風(fēng)扇支架的掛孔上，對于有壓桿的，還需要拉緊壓桿，注意用力的均勻。 步驟52.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸安裝CPU風(fēng)扇電源

37、。將CPU風(fēng)扇上的3針電源插頭插入主板上標(biāo)有“CPU FAN”的插槽里（一般在CPU插槽附近） 步驟62.3.2 CPU散熱器的安裝與拆卸 2、CPU及散熱器的拆卸 。拆卸過程是安裝過程的逆過程。首先從主板上拔掉CPU風(fēng)扇的電源線，再將散熱風(fēng)扇上面的固定桿向相反的方向拉起來，然后拆掉4個腳的固定端（因?yàn)榭劬呖诒容^牢靠，所以在拆卸過程中，要先把扣具卡口下壓，然后在向外提，先拆掉了一個固定端，再順次拆掉其他三個固定端），拆固定端的時候要注意別用力過猛，以防碰壞了電容（圓柱體）或弄斷固定端。四個固定端拆掉后，就可以將CPU散熱風(fēng)扇從主板上取下來。CPU風(fēng)扇拆掉后，就會露出CPU，此時向外向上稍用力

38、拉起CPU插座旁邊的拉桿，CPU就會從插座中升起來，就可以取走CPU了。 2.3.2 CPU散熱器的安裝與拆卸2.3.3 CPU的測試 對計(jì)算機(jī)的各個部件進(jìn)行專項(xiàng)測試是有效檢查部件性能表現(xiàn)的手段。雖然用戶平常在使用計(jì)算機(jī)時能“感性認(rèn)識”自己計(jì)算機(jī)的“快慢”，但這不能真正說明問題。同時，在判別計(jì)算機(jī)的某個部件真假時，使用專項(xiàng)工具進(jìn)行測試也遠(yuǎn)遠(yuǎn)要比靠經(jīng)驗(yàn)去識別可靠得多。因此，對計(jì)算機(jī)進(jìn)行測試是一項(xiàng)比較重要的工作。 要真正完成好測試工作，必須要做好充分的準(zhǔn)備工作。首先要搭建好硬件測試平臺，要在硬件的電氣性能穩(wěn)定之后再開始測試，并注意給CPU降溫。其次要搭建好軟件測試平臺，包括安裝操作系統(tǒng)和測試軟件，并在測試前將所有系統(tǒng)自啟動程序關(guān)閉（如各類實(shí)時防病毒軟件等）。 目前對CPU詳細(xì)信息和運(yùn)算能力測試的軟件很多，這里主要介紹檢測CPU詳細(xì)信息的CPU-Z和測試CPU運(yùn)算能力的Super pi軟件。 2.3.3 CPU的測試 1、CPU-Z CPU-Z是一款專門用于檢測CPU基本信息的免