集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀與前景趨勢(shì)報(bào)告

1、集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀與前景趨勢(shì)報(bào)告目錄1.集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀41.1集成電路封裝行業(yè)定義及產(chǎn)業(yè)鏈分析41.2集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模分析61.3集成電路封裝市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況分析72.集成電路封裝行業(yè)存在的問題102.1高密度封裝工藝仍處研發(fā)階段102.2不同封裝工藝并存的發(fā)展格局未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)不變102.3行業(yè)服務(wù)無(wú)序化102.4供應(yīng)鏈整合度低112.5基礎(chǔ)工作薄弱112.6產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整進(jìn)展緩慢112.7供給不足，產(chǎn)業(yè)化程度較低123.集成電路封裝行業(yè)前景趨勢(shì)133.1制造與封裝將形成新的競(jìng)合關(guān)系133.2推動(dòng)集成電路整體實(shí)力的提升133.3直接粘結(jié)式封裝將取得更大發(fā)展133.4集成電路封裝小型化1

2、43.5延伸產(chǎn)業(yè)鏈143.6行業(yè)協(xié)同整合成為趨勢(shì)143.7生態(tài)化建設(shè)進(jìn)一步開放153.8服務(wù)模式多元化153.9呈現(xiàn)集群化分布163.10需求開拓173.11行業(yè)發(fā)展需突破創(chuàng)新瓶頸174.集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析194.1集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析194.2集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析194.3集成電路封裝行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析194.4集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析205.集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析215.1集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析215.1.1對(duì)上游議價(jià)能力分析215.1.2對(duì)下游議價(jià)能力分析215.1.3潛在進(jìn)入者分析225.1.4替代品或替代服務(wù)分析225.2中國(guó)集成電路封裝行業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)格

3、局分析235.3中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度分析236.集成電路封裝產(chǎn)業(yè)投資分析246.1中國(guó)集成電路封裝技術(shù)投資趨勢(shì)分析246.2中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)246.3中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資收益25集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀集成電路封裝行業(yè)定義及產(chǎn)業(yè)鏈分析集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢(shì)，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國(guó)內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來(lái)劃分，總體來(lái)講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段。集成電路封裝行業(yè)是指從事集成電

4、路封裝相關(guān)性質(zhì)的生產(chǎn)、服務(wù)的單位或個(gè)體的組織結(jié)構(gòu)體系的總稱。深刻認(rèn)知集成電路封裝行業(yè)定義，對(duì)預(yù)測(cè)并引導(dǎo)集成電路封裝行業(yè)前景，指導(dǎo)行業(yè)投資方向至關(guān)重要。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。我國(guó)集成電路封裝行業(yè)在經(jīng)過(guò)短暫的結(jié)構(gòu)調(diào)整后，淘汰掉落后產(chǎn)能、篩選掉不合格企業(yè)，并且隨著居民消費(fèi)觀念的轉(zhuǎn)變和消費(fèi)需求的提升，我國(guó)集成電路封裝行業(yè)依舊會(huì)繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，未來(lái)將會(huì)向高品質(zhì)、高質(zhì)量的方向發(fā)展，呈現(xiàn)品種增多、消費(fèi)多元化等新趨勢(shì)。中國(guó)集成電

5、路封裝產(chǎn)業(yè)鏈的參與主體不斷豐富，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸健壯。隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)，下游電子產(chǎn)品對(duì)芯片的體積要求更加苛刻，同時(shí)要求芯片的功耗越來(lái)越低， 這些都對(duì)集成電路封裝技術(shù)提出了更高的要求，先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠節(jié)約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。中國(guó)優(yōu)秀的封裝企業(yè)在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP 等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善，緊跟市場(chǎng)對(duì)封裝行業(yè)的需求，有能力承接全球集成電路產(chǎn)業(yè)的訂單轉(zhuǎn)移。上游產(chǎn)業(yè)中游產(chǎn)業(yè)下游產(chǎn)業(yè)集成電路封裝通訊設(shè)備掩膜封裝測(cè)試芯片制造芯片設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)汽車電子消費(fèi)電子其他集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模分析隨著國(guó)家政策的進(jìn)一步利好，越來(lái)越多的需求

6、將會(huì)被釋放，集成電路封裝行業(yè)將緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)上下游的資源，充分掌握用戶需求變化，極大豐富行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。通過(guò)產(chǎn)品與服務(wù)質(zhì)量的不斷優(yōu)化升級(jí)，推動(dòng)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)。目前，我國(guó)的集成電路封裝行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。從半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)來(lái)看，設(shè)計(jì)處于半導(dǎo)體價(jià)值鏈高端，毛利率高，但主要為歐美日韓企業(yè)壟斷。因?yàn)樵O(shè)計(jì)具有依靠經(jīng)驗(yàn)積累的特殊性，對(duì)人才和專利的倚重程度最高，市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)程度最高，需要設(shè)計(jì)企業(yè)不斷修煉內(nèi)功，趕超需要時(shí)間的積累。而制造屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，早期進(jìn)入的英特爾、三星、臺(tái)積電憑借其先發(fā)優(yōu)勢(shì)獲取市場(chǎng)份額，賺取高額利潤(rùn)，然后將部分利潤(rùn)投入研發(fā)，取得技術(shù)上的領(lǐng)先，從而形成市場(chǎng)

7、上強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。在制造端，大陸遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)灣，在中短期內(nèi)無(wú)超越的可能性。而最后端的封測(cè)環(huán)節(jié)屬于勞動(dòng)密集型，技術(shù)含量最低，國(guó)內(nèi)發(fā)展較快。2019年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2545億元，同比增長(zhǎng)16%。預(yù)計(jì)2020年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2952億元。集成電路封裝市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況分析集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況分析主要需要從市場(chǎng)供給分析、市場(chǎng)需求分析、市場(chǎng)價(jià)格分析、市場(chǎng)供需平衡、行業(yè)盈利能力、行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力等方面進(jìn)行綜合分析。市場(chǎng)供給分析：集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)供給是指在一定的時(shí)期內(nèi)，一定條件下，在一定的市場(chǎng)范圍內(nèi)可提供給消費(fèi)者的產(chǎn)品或服務(wù)的總量。集成電路封裝市場(chǎng)供給能力分析的時(shí)間也應(yīng)考慮整個(gè)

8、項(xiàng)目壽命期，市場(chǎng)范圍包括國(guó)內(nèi)市場(chǎng)和國(guó)際市場(chǎng)。市場(chǎng)供給分析還可以分為實(shí)際的供給量和潛在的供給量，前者是指在預(yù)測(cè)時(shí)市場(chǎng)上的實(shí)際供給能力。市場(chǎng)需求分析：我國(guó)的集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整問題不僅僅是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整，還是對(duì)集成電路封裝企業(yè)分布結(jié)構(gòu)、區(qū)域分布結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整。未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，行業(yè)整合、區(qū)域分布結(jié)構(gòu)的調(diào)整、企業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整都將是行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的一個(gè)重要內(nèi)容。隨著國(guó)家鼓勵(lì)和規(guī)范集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的政策相繼出臺(tái)，行業(yè)正逐步規(guī)范，全社會(huì)消費(fèi)意識(shí)的不斷提高，眾多機(jī)構(gòu)和社會(huì)資本不斷進(jìn)入集成電路封裝領(lǐng)域，有力的促進(jìn)了該行業(yè)市場(chǎng)的快速發(fā)展，集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景廣闊。市場(chǎng)價(jià)格分析：在經(jīng)濟(jì)全球化的趨勢(shì)下

9、,集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)融入世界市場(chǎng)的廣度和深度越來(lái)越大。與集成電路封裝行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)相對(duì)照,用戶需求也呈穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)。市場(chǎng)需從實(shí)際情況出發(fā)制定合理的集成電路封裝行業(yè)價(jià)格,有利于行業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)和需求不斷擴(kuò)展,有利于保障行業(yè)正態(tài)良性發(fā)展。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的趨勢(shì)看,集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格應(yīng)該維持在較高的合理價(jià)位上。價(jià)格上漲和回落的過(guò)程，主要受人力資源、產(chǎn)品及服務(wù)優(yōu)化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、出行運(yùn)輸?shù)雀黝愐蛩赜绊?，?dǎo)致集成電路封裝行業(yè)價(jià)格產(chǎn)生一定波動(dòng)，但是供求長(zhǎng)期趨于增長(zhǎng)穩(wěn)定狀態(tài)，長(zhǎng)期向好。市場(chǎng)供需平衡：供求平衡是指消除供求之間的不適應(yīng)、不平衡現(xiàn)象，使供應(yīng)與需求相互適應(yīng)，相對(duì)一致，消除供求差異，實(shí)現(xiàn)供求均衡。實(shí)際上集成電

10、路封裝行業(yè)的市場(chǎng)供需存在的一定程度的供需失衡，需求端市場(chǎng)有待挖掘，供應(yīng)端產(chǎn)品參差不齊。行業(yè)盈利能力分析：集成電路封裝行業(yè)的盈利能力主要受到行業(yè)的投資回報(bào)周期、行業(yè)服務(wù)周期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度、用戶粘性等的影響。部分產(chǎn)品和服務(wù)存在投資大,回收慢,競(jìng)爭(zhēng)激烈,用戶粘性不高等現(xiàn)實(shí)問題。這些問題的存在使得集成電路封裝行業(yè)的盈利能力有待提高。為了行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,集成電路封裝行業(yè)的盈利能力急需改善。行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力：集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入精品化、產(chǎn)業(yè)融合的新時(shí)代，行業(yè)的下半場(chǎng)真正開始了，未來(lái)考驗(yàn)的是用戶運(yùn)營(yíng)能力和產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)能力。企業(yè)之間競(jìng)爭(zhēng)的并非僅僅是產(chǎn)品能力而是更多的在于運(yùn)營(yíng)能力。而嗅覺靈敏的集成電路封裝企業(yè)早已開始轉(zhuǎn)

11、型，立足城市，不斷提升其運(yùn)營(yíng)能力。集成電路封裝行業(yè)存在的問題高密度封裝工藝仍處研發(fā)階段現(xiàn)階段我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)的主體，約占70%以上的封裝市場(chǎng)份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場(chǎng)參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈。不同封裝工藝并存的發(fā)展格局未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)不變經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個(gè)階段發(fā)展過(guò)程中，已出現(xiàn)了幾十種

12、不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。行業(yè)服務(wù)無(wú)序化 集成電路封裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不成體系。服務(wù)質(zhì)量很大程度上依賴于從業(yè)人員等個(gè)人能力，難以形成規(guī)模化管理與復(fù)制。集成電路封裝行業(yè)服務(wù)質(zhì)量難以控制，導(dǎo)致質(zhì)量問題頻發(fā)。監(jiān)管缺失，嚴(yán)重影響用戶體驗(yàn)。供應(yīng)鏈整合度低 集成電路封裝行業(yè)供應(yīng)鏈及服務(wù)流程復(fù)雜。小型企業(yè)難以為繼，初期投入過(guò)大，很難打價(jià)格戰(zhàn)。集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度太低，導(dǎo)致生產(chǎn)周期長(zhǎng)且成本高?；A(chǔ)工作薄弱集成電路封裝標(biāo)準(zhǔn)不完善，行業(yè)相關(guān)技術(shù)積累和基礎(chǔ)設(shè)施都比較薄弱，相關(guān)體系建設(shè)滯后，管理、規(guī)范、產(chǎn)品、監(jiān)測(cè)等能力亟待加強(qiáng)。目前而言，集成電路封裝管理能力還不能適應(yīng)工作需要。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)

13、整進(jìn)展緩慢近年來(lái),盡管我國(guó)政府頒布了有利于集成電路封裝的資源環(huán)境稅收政策和消費(fèi)稅的結(jié)構(gòu)調(diào)整政策,但是由于這兩種稅收的作用對(duì)象狹窄,因而對(duì)集成電路封裝主要服務(wù)和產(chǎn)品的生產(chǎn)及推廣使用收效不大?？上驳氖?企業(yè)所得稅的兩稅合一,內(nèi)外資企業(yè)同等待遇解決了多年來(lái)我國(guó)內(nèi)外資企業(yè)面臨的兩套稅制問題。兩套稅制把大量的稅收優(yōu)惠給與了外資企業(yè),而未能按國(guó)家的宏觀政策導(dǎo)向建立稅收優(yōu)惠。這種稅制安排不僅造成了內(nèi)外資企業(yè)的稅負(fù)不公,而且對(duì)國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路封裝行業(yè)發(fā)展,對(duì)行業(yè)的高效率利用都是極其不利的。此外,我國(guó)的進(jìn)口稅收政策也存在類似的問題,亟待解決。供給不足，產(chǎn)業(yè)化程度較低由于基礎(chǔ)設(shè)施匱乏、技術(shù)缺陷且積累不足、產(chǎn)業(yè)制

14、度不規(guī)范等歷史原因，導(dǎo)致集成電路封裝行業(yè)起步較晚。產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)不到位，行業(yè)供給不足，產(chǎn)業(yè)化程度較低等。這導(dǎo)致了用戶需求難以得到及時(shí)的滿足。行業(yè)亟需提高產(chǎn)品及服務(wù)質(zhì)量，優(yōu)化基礎(chǔ)資源配置，夯實(shí)產(chǎn)品技術(shù)更新迭代能力，解決用戶迫切的需要和痛點(diǎn)。集成電路封裝行業(yè)前景趨勢(shì)制造與封裝將形成新的競(jìng)合關(guān)系由于先進(jìn)封裝帶來(lái)的中段工藝，封測(cè)業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測(cè)試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將對(duì)封測(cè)廠形成較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。傳統(tǒng)封測(cè)廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引

15、入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測(cè)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。推動(dòng)集成電路整體實(shí)力的提升后摩爾時(shí)代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個(gè)環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前段工藝技術(shù)和封測(cè)各個(gè)環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對(duì)于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)。直接粘結(jié)式封裝將取得更大發(fā)展集成電路的封裝經(jīng)過(guò)插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過(guò)研制、試用達(dá)到了具有商品化的價(jià)值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國(guó)際上預(yù)測(cè)，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重

16、將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢(shì)頭，說(shuō)明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點(diǎn)和潛力。集成電路封裝小型化功率集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，受封裝材料的導(dǎo)熱性能影響，造成封裝體積較大而與其他集成電路不相匹配，已成為人們關(guān)注的問題之一，而關(guān)鍵所在是如何采用新的封裝材料。延伸產(chǎn)業(yè)鏈集成電路封裝行業(yè)近年來(lái)從傳統(tǒng)的模式轉(zhuǎn)換到互聯(lián)網(wǎng)融合模式。隨著行業(yè)各大平臺(tái)挖掘并下沉三四線城市，企業(yè)從供應(yīng)環(huán)節(jié)到生產(chǎn)再到售后環(huán)節(jié)，全環(huán)節(jié)整合，并以產(chǎn)業(yè)賦能為紐帶，為眾多優(yōu)質(zhì)的公司提供品牌、設(shè)計(jì)、系統(tǒng)、供應(yīng)鏈等全方位支持。行業(yè)協(xié)同整合成為趨勢(shì) 集成電路封裝行業(yè)在產(chǎn)品與服務(wù)的過(guò)程中，具有完善的內(nèi)容生產(chǎn)、渠道建設(shè)、商業(yè)化落地等

17、各個(gè)層級(jí)的協(xié)作。未來(lái)進(jìn)一步的行業(yè)協(xié)同整合，有利于提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，并促進(jìn)行業(yè)持續(xù)良性發(fā)展。生態(tài)化建設(shè)進(jìn)一步開放1）內(nèi)生發(fā)展閉環(huán)，對(duì)外輸出價(jià)值當(dāng)集成電路封裝行業(yè)的社區(qū)化運(yùn)營(yíng)屬性越來(lái)越強(qiáng)，關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)開始聚集時(shí)，就需要謀求內(nèi)生發(fā)展，集成電路封裝需要打造一個(gè)服務(wù)平臺(tái)，對(duì)內(nèi)是一個(gè)合作協(xié)同的生態(tài)閉環(huán)，對(duì)外有開放統(tǒng)一的接口和品牌輸出，即能引導(dǎo)資源的有效流動(dòng)，又能促進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模效應(yīng)，聚集人才和知識(shí)，進(jìn)而提升供應(yīng)鏈效率。2）開放平臺(tái)，共建生態(tài)集成電路封裝行業(yè)服務(wù)平臺(tái)方，不再是單向地控制和輸出，而是要借助技術(shù)手段搭建基礎(chǔ)在線平臺(tái)，通過(guò)規(guī)則引導(dǎo)企業(yè)產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容和服務(wù)，激活企業(yè)間的交流和合作，挖掘更多產(chǎn)業(yè)鏈上的需求，從而

18、有針對(duì)性配套服務(wù)并引導(dǎo)資源有效配置。這樣的平臺(tái)才能夠進(jìn)行思考和迭代進(jìn)化。服務(wù)模式多元化我國(guó)的集成電路封裝服務(wù)模式相對(duì)比較單一。在城市，集成電路封裝公司一般不外乎行業(yè)巨頭、上市公司、創(chuàng)業(yè)型科技公司、外包公司等幾種，目前的集成電路封裝服務(wù)模式只能說(shuō)是處于一種初級(jí)發(fā)展階段，從西方發(fā)達(dá)國(guó)家的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，它的發(fā)展必將在服務(wù)功能與類型上進(jìn)一步細(xì)化、專業(yè)化、規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化和體系化。呈現(xiàn)集群化分布目前各地都在推集成電路封裝項(xiàng)目建設(shè)，類型也比較多。一般當(dāng)?shù)匾呀?jīng)形成一定規(guī)模的會(huì)在原有基礎(chǔ)上提升智能化，如果沒有基礎(chǔ)比較好的項(xiàng)目基礎(chǔ)，當(dāng)?shù)鼐蜁?huì)打造出新的集成電路封裝項(xiàng)目。隨著各地集成電路封裝建設(shè)，中國(guó)集成電路封裝建設(shè)已經(jīng)

19、在地域分布以及建設(shè)模式方面形成了一定的特色。在地域分布上，中國(guó)集成電路封裝建設(shè)已經(jīng)初步呈現(xiàn)出集群化分布，且有由東部沿海地區(qū)向內(nèi)陸地區(qū)拓展的特征。有報(bào)告分析，從國(guó)家級(jí)集成電路封裝項(xiàng)目建設(shè)情況來(lái)看，已經(jīng)形成“東部沿海集聚、中部沿江聯(lián)動(dòng)、西部特色發(fā)展”的空間格局。環(huán)渤海、長(zhǎng)三角和珠三角地區(qū)以其雄厚的工業(yè)園區(qū)作為基礎(chǔ)，成為全國(guó)集成電路封裝建設(shè)的三大聚集區(qū);中部沿江地區(qū)借助沿江城市群的聯(lián)動(dòng)發(fā)展勢(shì)頭，大力開展集成電路封裝建設(shè);廣大西部地區(qū)依據(jù)各自建設(shè)特色，也正加緊集成電路封裝建設(shè)。未來(lái)一段時(shí)間，中國(guó)中西部地區(qū)集成電路封裝建設(shè)或?qū)⒂瓉?lái)全新的建設(shè)浪潮。從目前情況來(lái)看，各地打造的集成電路封裝水平參差不齊，有好有

20、壞?？傮w來(lái)說(shuō)，一般東部發(fā)達(dá)地區(qū)的集成電路封裝相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)更加成熟一些。但目前中西部集成電路封裝打造勢(shì)頭也十分強(qiáng)勁。需求開拓隨著人們生活水平的提高， 在集成電路封裝行業(yè)，越來(lái)越多的用戶對(duì)行業(yè)較為重視并提出了較多的需求和建議，因此滿足用戶需求將是行業(yè)立根之本。行業(yè)發(fā)展需突破創(chuàng)新瓶頸集成電路封裝發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)是智慧與生態(tài)將成為新標(biāo)準(zhǔn)和新亮點(diǎn)。這種趨勢(shì)可以從三個(gè)層面上來(lái)看，一是客戶的要求，從業(yè)人員對(duì)集成電路封裝的要求越來(lái)越高，對(duì)服務(wù)要求越來(lái)越精細(xì)化；二是政府的管理目標(biāo)，原來(lái)只是為企業(yè)做好行業(yè)鋪墊就行了，現(xiàn)在不行了，除了高品質(zhì)的基礎(chǔ)設(shè)施載體，還需要對(duì)行業(yè)規(guī)范、行業(yè)前景、行業(yè)趨勢(shì)等方面有明確的方向指導(dǎo)，管理

21、要求在不斷提高；三是投資人的期望值，低端技術(shù)的產(chǎn)品價(jià)值現(xiàn)在很難提高，所以很多企業(yè)都在進(jìn)行騰籠換鳥，通過(guò)產(chǎn)業(yè)升級(jí)來(lái)提高品質(zhì)，來(lái)提高價(jià)值。因此集成電路封裝需要不斷的提高自身的創(chuàng)新能力，突破行業(yè)瓶頸，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析國(guó)家從大的政策方向上對(duì)集成電路封裝行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠?yàn)樾袠I(yè)做了好的發(fā)展指引。國(guó)家層面更加重視，花費(fèi)更多的人力、物力、財(cái)力來(lái)解決該行業(yè)存在的問題。社會(huì)層面更加重視，因此有利于為政策制定做社會(huì)層面的驅(qū)動(dòng)。各城市層面更加重視，各個(gè)城市競(jìng)相調(diào)研并引進(jìn)新概念與制定新政策。國(guó)際上更加重視，積極開拓創(chuàng)新。集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)

22、環(huán)境分析21世紀(jì)我國(guó)經(jīng)濟(jì)煥發(fā)出勃勃生機(jī)，保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，成為世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)最快的國(guó)家，并且我們有理由相信這種增長(zhǎng)勢(shì)頭仍將長(zhǎng)期保持。作為一、二、三產(chǎn)業(yè)都有關(guān)聯(lián)度的集成電路封裝產(chǎn)業(yè)，國(guó)民經(jīng)濟(jì)的平穩(wěn)較快發(fā)展是保證集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)與前提，但作為典型的行業(yè)，剛性的需求原則以及明顯的弱周期性特點(diǎn)決定了集成電路封裝行業(yè)對(duì)宏觀調(diào)控具有一定的防御性，因此行業(yè)受國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響相對(duì)較小。集成電路封裝行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析隨著社會(huì)環(huán)境的持續(xù)變化，集成電路封裝業(yè)將面臨更快的發(fā)展；同時(shí)，也預(yù)示著新的機(jī)遇的到來(lái)。我國(guó)擁有龐大市場(chǎng)的集成電路封裝行業(yè)具有消費(fèi)潛力。我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展較為迅猛，消費(fèi)者可支配的收入不斷增加

23、，對(duì)集成電路封裝產(chǎn)品的多樣化、個(gè)性化消費(fèi)趨勢(shì)日漸明顯。集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析中國(guó)的科技發(fā)展戰(zhàn)略開始發(fā)生轉(zhuǎn)變。國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十五”規(guī)劃與科技部隨后制訂的科技發(fā)展規(guī)劃和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃明確提出了實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越式發(fā)展的總體目標(biāo)，強(qiáng)調(diào)要在“促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)”和“提高科技持續(xù)創(chuàng)新能力”兩個(gè)層面進(jìn)行戰(zhàn)略部署，在進(jìn)一步發(fā)揮勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)比較優(yōu)勢(shì)的同時(shí)逐步形成中國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的群體優(yōu)勢(shì)和新的比較優(yōu)勢(shì)。完善、發(fā)達(dá)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)能夠降低企業(yè)的決策成本和生產(chǎn)成本，提高企業(yè)運(yùn)作效率。良好的技術(shù)環(huán)境為集成電路封裝行業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的保障。集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析目前，我國(guó)集成電路封裝領(lǐng)域主要有獨(dú)角獸為首的初創(chuàng)公

24、司，上市公司和互聯(lián)網(wǎng)巨頭三個(gè)大陣營(yíng)。三方陣營(yíng)不斷加碼布局集成電路封裝相關(guān)行業(yè)，推出了一系列針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景的集成電路封裝產(chǎn)品。集成電路封裝行業(yè)的良性競(jìng)爭(zhēng)很好的促進(jìn)了行業(yè)需求、技術(shù)、產(chǎn)品與服務(wù)的發(fā)展，促進(jìn)服務(wù)水平不斷優(yōu)化，服務(wù)與技術(shù)能力不斷創(chuàng)新。為用戶提供了更為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析對(duì)上游議價(jià)能力分析集成電路封裝作為產(chǎn)業(yè)的增量市場(chǎng)，依附于傳統(tǒng)行業(yè)，其上下游和傳統(tǒng)行業(yè)相似。上游主要有基礎(chǔ)原料、零件設(shè)備、基礎(chǔ)服務(wù)等服務(wù)商組成。上游細(xì)分市場(chǎng)眾多，除了設(shè)備，上游市場(chǎng)產(chǎn)品和服務(wù)基本無(wú)差異性，主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于成本控制能力和成本轉(zhuǎn)嫁能力。行業(yè)現(xiàn)狀以企業(yè)間價(jià)格戰(zhàn)，小型企業(yè)低標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行為主。 激

25、烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)使得價(jià)格接近成本，集成電路封裝企業(yè)對(duì)上游端有較強(qiáng)議價(jià)能力。對(duì)下游議價(jià)能力分析集成電路封裝行業(yè)下游主要有企事業(yè)單位、消費(fèi)業(yè)主等組成的甲方。下游企業(yè)占有更多社會(huì)資本，對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)影響力更大。企業(yè)自身體量也更大，行業(yè)現(xiàn)狀區(qū)域性競(jìng)爭(zhēng)明顯，不同區(qū)域往往有較大規(guī)模的地產(chǎn)企業(yè)。集成電路封裝企業(yè)面對(duì)下游業(yè)主，議價(jià)能力往往更弱，并且面臨費(fèi)用墊付，應(yīng)收賬款損失的問題。潛在進(jìn)入者分析集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者可能是一個(gè)新辦的企業(yè)，也可能是一個(gè)采用多角化經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略的原從事其它行業(yè)的企業(yè)，潛在進(jìn)入者會(huì)帶來(lái)新的生產(chǎn)能力，并要求取得一定的市場(chǎng)份額。潛在進(jìn)入者對(duì)本行業(yè)的威脅取決于本行業(yè)的進(jìn)入壁壘以及進(jìn)入新行業(yè)后原有企

26、業(yè)反應(yīng)的強(qiáng)烈程度。集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者是影響行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度和盈利性的又一要素。主要表現(xiàn)為三方面直接影響：一是集成電路封裝行業(yè)會(huì)因潛在進(jìn)入者的實(shí)際進(jìn)入而增加行業(yè)有效資本量；二是集成電路封裝行業(yè)會(huì)因潛在進(jìn)入者的實(shí)際進(jìn)入而對(duì)下游市場(chǎng)需求量進(jìn)行爭(zhēng)奪和分流；三是集成電路封裝行業(yè)會(huì)因潛在進(jìn)入者的實(shí)際進(jìn)入而對(duì)上游資源進(jìn)行爭(zhēng)奪和分流。替代品或替代服務(wù)分析集成電路封裝行業(yè)替代品或者替代服務(wù)主要考量一下三個(gè)因素：1）替代品或者替代服務(wù)在價(jià)格上是否有吸引力；2）替代品或者替代服務(wù)在質(zhì)量，性能和其他一些重要的特性方面的滿意程度；3）購(gòu)買者轉(zhuǎn)換成本的高低。中國(guó)集成電路封裝行業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

27、強(qiáng)度分析（1）中國(guó)集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況目前，集成電路封裝行業(yè)中企業(yè)數(shù)量不多，且各自應(yīng)用于不同的細(xì)分領(lǐng)域，相互之間競(jìng)爭(zhēng)壓力較小。（2）中國(guó)集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析集成電路封裝行業(yè)的主要原材料包括電子元器件、線材、電腦配件、集成電路封裝材料等，該類產(chǎn)品多為通用、標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，供應(yīng)商眾多，競(jìng)爭(zhēng)充分，因此，集成電路封裝行業(yè)對(duì)上游議價(jià)能力較強(qiáng)。（3）中國(guó)集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析集成電路封裝行業(yè)下游應(yīng)用主體包括個(gè)人、企業(yè)和政府機(jī)構(gòu)，應(yīng)用領(lǐng)域包括金融、安防、教育、交通、社交娛樂、社保等，由于下游用戶數(shù)量多，集成電路封裝行業(yè)對(duì)下游議價(jià)能力較強(qiáng)。（4）中國(guó)集成電路封裝行業(yè)新進(jìn)入者威脅分析新進(jìn)入者在給行業(yè)帶來(lái)新生產(chǎn)能力、新資源的同時(shí)，將希望在已被現(xiàn)有企業(yè)瓜分完畢的市場(chǎng)中