襄陽關(guān)于成立環(huán)氧塑封料公司可行性報告

1、泓域咨詢/襄陽關(guān)于成立環(huán)氧塑封料公司可行性報告襄陽關(guān)于成立環(huán)氧塑封料公司可行性報告xx投資管理公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108436272 第一章 籌建公司基本信息 PAGEREF _Toc108436272 h 9 HYPERLINK l _Toc108436273 一、 公司名稱 PAGEREF _Toc108436273 h 9 HYPERLINK l _Toc108436274 二、 注冊資本 PAGEREF _Toc108436274 h 9 HYPERLINK l _Toc108436275 三、 注冊地址 PAGEREF _Toc1

2、08436275 h 9 HYPERLINK l _Toc108436276 四、 主要經(jīng)營范圍 PAGEREF _Toc108436276 h 9 HYPERLINK l _Toc108436277 五、 主要股東 PAGEREF _Toc108436277 h 9 HYPERLINK l _Toc108436278 公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108436278 h 10 HYPERLINK l _Toc108436279 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108436279 h 10 HYPERLINK l _Toc108436280 公司合并資產(chǎn)負(fù)

3、債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108436280 h 12 HYPERLINK l _Toc108436281 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108436281 h 12 HYPERLINK l _Toc108436282 六、 項目概況 PAGEREF _Toc108436282 h 12 HYPERLINK l _Toc108436283 第二章 公司成立方案 PAGEREF _Toc108436283 h 16 HYPERLINK l _Toc108436284 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108436284 h 16 HYPERLINK l _

4、Toc108436285 二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé) PAGEREF _Toc108436285 h 16 HYPERLINK l _Toc108436286 三、 公司組建方式 PAGEREF _Toc108436286 h 17 HYPERLINK l _Toc108436287 四、 公司管理體制 PAGEREF _Toc108436287 h 17 HYPERLINK l _Toc108436288 五、 部門職責(zé)及權(quán)限 PAGEREF _Toc108436288 h 18 HYPERLINK l _Toc108436289 六、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc10843628

5、9 h 22 HYPERLINK l _Toc108436290 七、 財務(wù)會計制度 PAGEREF _Toc108436290 h 23 HYPERLINK l _Toc108436291 第三章 項目背景及必要性 PAGEREF _Toc108436291 h 27 HYPERLINK l _Toc108436292 一、 半導(dǎo)體材料市場發(fā)展情況 PAGEREF _Toc108436292 h 27 HYPERLINK l _Toc108436293 二、 不利因素 PAGEREF _Toc108436293 h 27 HYPERLINK l _Toc108436294 三、 建設(shè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)

6、人才高地 PAGEREF _Toc108436294 h 28 HYPERLINK l _Toc108436295 第四章 行業(yè)、市場分析 PAGEREF _Toc108436295 h 31 HYPERLINK l _Toc108436296 一、 行業(yè)概況和發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108436296 h 31 HYPERLINK l _Toc108436297 二、 有利因素 PAGEREF _Toc108436297 h 32 HYPERLINK l _Toc108436298 三、 隨著電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，近年來中國半導(dǎo)體行業(yè)得到快速發(fā)展 PAGEREF _To

7、c108436298 h 34 HYPERLINK l _Toc108436299 第五章 發(fā)展規(guī)劃分析 PAGEREF _Toc108436299 h 36 HYPERLINK l _Toc108436300 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108436300 h 36 HYPERLINK l _Toc108436301 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108436301 h 37 HYPERLINK l _Toc108436302 第六章 法人治理結(jié)構(gòu) PAGEREF _Toc108436302 h 40 HYPERLINK l _Toc108436303 一、 股東權(quán)

8、利及義務(wù) PAGEREF _Toc108436303 h 40 HYPERLINK l _Toc108436304 二、 董事 PAGEREF _Toc108436304 h 42 HYPERLINK l _Toc108436305 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108436305 h 47 HYPERLINK l _Toc108436306 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108436306 h 49 HYPERLINK l _Toc108436307 第七章 風(fēng)險防范 PAGEREF _Toc108436307 h 52 HYPERLINK l _Toc108436308

9、 一、 項目風(fēng)險分析 PAGEREF _Toc108436308 h 52 HYPERLINK l _Toc108436309 二、 公司競爭劣勢 PAGEREF _Toc108436309 h 59 HYPERLINK l _Toc108436310 第八章 環(huán)保分析 PAGEREF _Toc108436310 h 60 HYPERLINK l _Toc108436311 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108436311 h 60 HYPERLINK l _Toc108436312 二、 環(huán)境影響合理性分析 PAGEREF _Toc108436312 h 61 HYPERLINK

10、l _Toc108436313 三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108436313 h 62 HYPERLINK l _Toc108436314 四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108436314 h 65 HYPERLINK l _Toc108436315 五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108436315 h 65 HYPERLINK l _Toc108436316 六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108436316 h 65 HYPERLINK l _Toc108436317 七、 環(huán)境管理分析 P

11、AGEREF _Toc108436317 h 66 HYPERLINK l _Toc108436318 八、 結(jié)論及建議 PAGEREF _Toc108436318 h 67 HYPERLINK l _Toc108436319 第九章 項目選址 PAGEREF _Toc108436319 h 69 HYPERLINK l _Toc108436320 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108436320 h 69 HYPERLINK l _Toc108436321 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108436321 h 69 HYPERLINK l _Toc1084363

12、22 三、 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新格局 PAGEREF _Toc108436322 h 76 HYPERLINK l _Toc108436323 四、 打造制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新高地 PAGEREF _Toc108436323 h 80 HYPERLINK l _Toc108436324 五、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108436324 h 83 HYPERLINK l _Toc108436325 第十章 投資方案 PAGEREF _Toc108436325 h 84 HYPERLINK l _Toc108436326 一、 編制說明 PAGEREF _Toc108436326 h

13、 84 HYPERLINK l _Toc108436327 二、 建設(shè)投資 PAGEREF _Toc108436327 h 84 HYPERLINK l _Toc108436328 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108436328 h 85 HYPERLINK l _Toc108436329 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc108436329 h 86 HYPERLINK l _Toc108436330 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108436330 h 87 HYPERLINK l _Toc108436331 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc1

14、08436331 h 88 HYPERLINK l _Toc108436332 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108436332 h 88 HYPERLINK l _Toc108436333 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108436333 h 89 HYPERLINK l _Toc108436334 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108436334 h 90 HYPERLINK l _Toc108436335 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108436335 h 91 HYPERLINK l _Toc108436336 五、 項目總投資 PAGE

15、REF _Toc108436336 h 92 HYPERLINK l _Toc108436337 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108436337 h 92 HYPERLINK l _Toc108436338 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108436338 h 93 HYPERLINK l _Toc108436339 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108436339 h 93 HYPERLINK l _Toc108436340 第十一章 進度計劃方案 PAGEREF _Toc108436340 h 95 HYPERLINK l _To

16、c108436341 一、 項目進度安排 PAGEREF _Toc108436341 h 95 HYPERLINK l _Toc108436342 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108436342 h 95 HYPERLINK l _Toc108436343 二、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108436343 h 96 HYPERLINK l _Toc108436344 第十二章 經(jīng)濟效益分析 PAGEREF _Toc108436344 h 97 HYPERLINK l _Toc108436345 一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算 PAGEREF _Toc1084363

17、45 h 97 HYPERLINK l _Toc108436346 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108436346 h 97 HYPERLINK l _Toc108436347 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108436347 h 98 HYPERLINK l _Toc108436348 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108436348 h 99 HYPERLINK l _Toc108436349 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108436349 h 100 HYPERLINK l _Toc10843635

18、0 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108436350 h 102 HYPERLINK l _Toc108436351 二、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108436351 h 102 HYPERLINK l _Toc108436352 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108436352 h 104 HYPERLINK l _Toc108436353 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108436353 h 105 HYPERLINK l _Toc108436354 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108436354 h 106 HYP

19、ERLINK l _Toc108436355 第十三章 項目總結(jié)分析 PAGEREF _Toc108436355 h 108 HYPERLINK l _Toc108436356 第十四章 附表附件 PAGEREF _Toc108436356 h 110 HYPERLINK l _Toc108436357 主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108436357 h 110 HYPERLINK l _Toc108436358 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108436358 h 111 HYPERLINK l _Toc108436359 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc

20、108436359 h 112 HYPERLINK l _Toc108436360 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108436360 h 113 HYPERLINK l _Toc108436361 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108436361 h 114 HYPERLINK l _Toc108436362 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108436362 h 115 HYPERLINK l _Toc108436363 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108436363 h 116 HYPERLINK l _Toc108436364

21、 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108436364 h 117 HYPERLINK l _Toc108436365 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108436365 h 117 HYPERLINK l _Toc108436366 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108436366 h 118 HYPERLINK l _Toc108436367 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108436367 h 119 HYPERLINK l _Toc108436368 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc1084363

22、68 h 120 HYPERLINK l _Toc108436369 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108436369 h 121 HYPERLINK l _Toc108436370 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108436370 h 122 HYPERLINK l _Toc108436371 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108436371 h 123 HYPERLINK l _Toc108436372 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108436372 h 124 HYPERLINK l _Toc108436373 主要設(shè)備購置一

23、覽表 PAGEREF _Toc108436373 h 125 HYPERLINK l _Toc108436374 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108436374 h 125報告說明xx投資管理公司主要由xx有限責(zé)任公司和xx有限公司共同出資成立。其中：xx有限責(zé)任公司出資532.50萬元，占xx投資管理公司75%股份；xx有限公司出資178萬元，占xx投資管理公司25%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資10539.23萬元，其中：建設(shè)投資8573.93萬元，占項目總投資的81.35%；建設(shè)期利息124.51萬元，占項目總投資的1.18%；流動資金1840.79萬元，占項目總投資的1

24、7.47%。項目正常運營每年營業(yè)收入20500.00萬元，綜合總成本費用16380.99萬元，凈利潤3012.34萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率23.18%，財務(wù)凈現(xiàn)值3486.81萬元，全部投資回收期5.31年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。在全球競爭格局來看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已形成了深度分工協(xié)作格局，相關(guān)國家和地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)專業(yè)化程度高，在半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計、制造以及封測等環(huán)節(jié)形成優(yōu)勢互補與比較優(yōu)勢。根據(jù)BCG波士頓咨詢公司和SIA美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合發(fā)布的在不確定的時代加強全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈（StrengtheningtheGlobalSemiconductorS

25、upplyChaininanUncertainEra），美國在半導(dǎo)體支撐和半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的多個細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)顯著優(yōu)勢，尤其在EDA/IP、邏輯芯片設(shè)計、制造設(shè)備等領(lǐng)域占比均達到40%以上；日本在半導(dǎo)體材料方面具有一定的優(yōu)勢；中國大陸和中國臺灣則分別在封裝測試和晶圓制造方面具有領(lǐng)先地位。本期項目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設(shè)計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途?；I建公司基本信息公司名稱xx投資管理公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）注冊資本710萬元注冊地址襄陽xxx主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事環(huán)氧塑封料相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依

26、法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）主要股東xx投資管理公司主要由xx有限責(zé)任公司和xx有限公司發(fā)起成立。（一）xx有限責(zé)任公司基本情況1、公司簡介公司秉承“以人為本、品質(zhì)為本”的發(fā)展理念，倡導(dǎo)“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質(zhì)營造未來，細(xì)節(jié)決定成敗”為質(zhì)量方針；以“真誠服務(wù)贏得市場，以優(yōu)質(zhì)品質(zhì)謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學(xué)發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)軍、技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品領(lǐng)跑的發(fā)展目標(biāo)。 公司依據(jù)公司法等法律法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的有關(guān)規(guī)定，制定并由股東大會審議通過了董事會議事規(guī)則，

27、董事會議事規(guī)則對董事會的職權(quán)、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進行了規(guī)范。 2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額4897.193917.753672.89負(fù)債總額2032.901626.321524.68股東權(quán)益合計2864.292291.432148.22公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入15324.9312259.9411493.70營業(yè)利潤3028.722422.982271.54利潤總額2692.692154.152019.52凈利潤2019.521575.231454.

28、05歸屬于母公司所有者的凈利潤2019.521575.231454.05（二）xx有限公司基本情況1、公司簡介公司秉承“誠實、信用、謹(jǐn)慎、有效”的信托理念，將“誠信為本、合規(guī)經(jīng)營”作為企業(yè)的核心理念，不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風(fēng)險控制能力。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項職權(quán)、組織制度、工作制度，進一步規(guī)范廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心，堅持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向，持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革，精準(zhǔn)實施培訓(xùn)，努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的

29、良性互動。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額4897.193917.753672.89負(fù)債總額2032.901626.321524.68股東權(quán)益合計2864.292291.432148.22公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入15324.9312259.9411493.70營業(yè)利潤3028.722422.982271.54利潤總額2692.692154.152019.52凈利潤2019.521575.231454.05歸屬于母公司所有者的凈利潤2019.521575.231454.05項目概況

30、（一）投資路徑xx投資管理公司主要從事關(guān)于成立環(huán)氧塑封料公司的投資建設(shè)與運營管理。（二）項目提出的理由隨著晶圓制程開發(fā)難度的加大，以及芯片高端制程制造成本的陡然提升，集成電路制造行業(yè)步入“后摩爾時代”，促使半導(dǎo)體封裝技術(shù)進一步演化為以BGA、CSP、SiP、WLP等為代表的高密度先進封裝，該等先進封裝形式對半導(dǎo)體封裝材料在理化性能、工藝性能以及應(yīng)用性能等方面提出了更高的要求，亦更加注重通過半導(dǎo)體封裝材料與工藝的全產(chǎn)業(yè)鏈深度融合來實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的更新。因此，半導(dǎo)體封裝材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中基礎(chǔ)性作用愈發(fā)凸顯，下游先進封裝的應(yīng)用需求呈現(xiàn)多元化態(tài)勢，要求封裝材料廠商通過配方與生產(chǎn)工藝的開發(fā)創(chuàng)新使得產(chǎn)品性

31、能與下游客戶日益提升的定制化需求相匹配，并通過更為嚴(yán)苛的可靠性考核驗證，技術(shù)門檻較高。因此，具備成熟的技術(shù)、出色的創(chuàng)新能力的封裝材料廠商將在先進封裝趨勢中脫穎而出。（三）項目選址項目選址位于xx（待定），占地面積約28.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xxx噸環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項目建筑面積28651.28，其中：生產(chǎn)工程19790.76，倉儲工程3027.64，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施3290.17，公共工程2542.71。（六）項目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資

32、10539.23萬元，其中：建設(shè)投資8573.93萬元，占項目總投資的81.35%；建設(shè)期利息124.51萬元，占項目總投資的1.18%；流動資金1840.79萬元，占項目總投資的17.47%。（七）經(jīng)濟效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：20500.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：16380.99萬元。3、凈利潤（NP）：3012.34萬元。4、全部投資回收期（Pt）：5.31年。5、財務(wù)內(nèi)部收益率：23.18%。6、財務(wù)凈現(xiàn)值：3486.81萬元。（八）項目進度規(guī)劃項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。（九）項目綜合評價本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)

33、計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。公司成立方案公司經(jīng)營宗旨憑借專業(yè)化、集約化的經(jīng)營策略，發(fā)揮公司各方面的優(yōu)勢，創(chuàng)造良好的經(jīng)濟效益，為全體股東提供滿意的經(jīng)濟回報。公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡(luò)。遠期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5

34、年的時間把公司建設(shè)成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內(nèi)部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，

35、集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。公司組建方式xx投資管理公司主要由xx有限責(zé)任公司和xx有限公司共同出資成立。其中：xx有限責(zé)任公司出資532.50萬元，占xx投資管理公司75%股份；xx有限公司出資178萬元，占xx投資管理公司25%股份。公司管理體制xx投資管理公司實行董事會領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟責(zé)任目標(biāo)，加強產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行，有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展。總經(jīng)理的主要職責(zé)如下：1、全面領(lǐng)

36、導(dǎo)企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，采取有效措施，保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊；4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系；5、確保質(zhì)量管理體系運行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。部門職責(zé)及權(quán)限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理

37、者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理，制訂并實施員工培訓(xùn)計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。（二）財務(wù)部1、參與制定本公司財務(wù)制度及相應(yīng)的實施細(xì)則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會及總經(jīng)理所需的財務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負(fù)責(zé)對財務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門，如稅務(wù)局、財政局、銀行、會計事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財務(wù)情況說明分析，向公司領(lǐng)導(dǎo)報告公司經(jīng)營情況。6、負(fù)責(zé)銷售統(tǒng)計、復(fù)核工

38、作，每月負(fù)責(zé)編制銷售應(yīng)收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負(fù)責(zé)銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公司總長及所有明細(xì)分類賬的記賬、結(jié)賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應(yīng)收、應(yīng)付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財務(wù)管理，負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購買、領(lǐng)用及保管，辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進管理，審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存款余額，

39、并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負(fù)責(zé)投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會批準(zhǔn)的投資項目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。（四）銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo)，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò)，并對任務(wù)進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場信息，分析市場

40、動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時報送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對供應(yīng)商進行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產(chǎn)品采購，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時，確保產(chǎn)品價格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設(shè)計最佳

41、運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴(yán)格按公司下達的發(fā)運成本預(yù)算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負(fù)責(zé)對部門員工進行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊伍。核心人員介紹1、范xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。2、張xx，中國國籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)

42、行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。3、徐xx，中國國籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。4、吳xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。5、林xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。6、蘇xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年

43、6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、龔xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。8、閆xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年

44、3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。財務(wù)會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關(guān)部門的規(guī)定，制定公司的財務(wù)會計制度。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤時，應(yīng)當(dāng)提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但

45、本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其占用的資金。股東大會違反前款規(guī)定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項。如股東存在違規(guī)占用公司資金情形的

46、，公司在利潤分配時，應(yīng)當(dāng)先從該股東應(yīng)分配的現(xiàn)金紅利中扣減其占用的資金。6、公司利潤分配政策為：（1）利潤分配的原則公司實施積極的利潤分配政策，重視對投資者的合理投資回報，并保持連續(xù)性和穩(wěn)定性。（2）利潤分配的形式公司采取現(xiàn)金分配形式。在符合條件的前提下，公司應(yīng)優(yōu)先采取現(xiàn)金方式分配股利。公司一般情況下進行年度利潤分配，但在有條件的情況下，公司董事會可以根據(jù)公司的資金需求狀況提議公司進行中期現(xiàn)金分配。（3）現(xiàn)金分紅的具體條件和比例在當(dāng)年盈利的條件下，如無重大投資計劃或重大現(xiàn)金支出等事項發(fā)生，公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤應(yīng)不低于當(dāng)年實現(xiàn)的可分配利潤的10%，且連續(xù)三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于該

47、三年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。公司董事會在制定以現(xiàn)金形式分配股利的方案時，應(yīng)當(dāng)綜合考慮公司所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、盈利水平等因素在當(dāng)年實現(xiàn)的可供分配利潤的20%-80%的范圍內(nèi)確定現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例。獨立董事應(yīng)針對已制定的現(xiàn)金分紅方案發(fā)表明確意見。7、公司利潤分配決策機制與程序為：公司當(dāng)年盈利且符合實施現(xiàn)金分紅條件但公司董事會未做出現(xiàn)金利潤分配方案的，應(yīng)在當(dāng)年的定期報告中披露未進行現(xiàn)金分紅的原因以及未用于現(xiàn)金分紅的資金留存公司的用途，獨立董事應(yīng)該對此發(fā)表明確意見。項目背景及必要性半導(dǎo)體材料市場發(fā)展情況半導(dǎo)體材料是制作分立器件、集成電路等半導(dǎo)體器件的重要材料。半導(dǎo)

48、體材料的種類繁多，根據(jù)其生產(chǎn)工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（簡稱“SEMI”），2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為643億美元，同比增長了15.90%；其中，2021年全球封裝材料市場規(guī)模為239億美元，同比16.5%。隨著我國不遺余力地支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國半導(dǎo)體材料行業(yè)也迎來了持續(xù)增長的新階段，根據(jù)SEMI，2020年至2021年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模分別同比增長約12%與21.9%，增速遠高于全球增速；2021年我國半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模119.3億美元，在全球的市場份額增至19%。不利因素當(dāng)前，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料的整體國產(chǎn)化水平仍然較低，

49、特別是在高端領(lǐng)域，亟待突破的產(chǎn)品、技術(shù)較多。半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)周期長，從考核驗證到量產(chǎn)又需要較長的時間，且創(chuàng)新能力和知識產(chǎn)權(quán)保護要求較高，國內(nèi)在高端產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)人才方面缺口較大，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn)。全球高端半導(dǎo)體封裝材料的市場份額主要被外資廠商占據(jù)，這些國外廠商具有規(guī)模優(yōu)勢和先發(fā)優(yōu)勢。在下游客戶特別是全球領(lǐng)先客戶嚴(yán)格的供應(yīng)商認(rèn)證要求下，國內(nèi)本土企業(yè)的全球市場開拓面臨較高的壁壘，即使產(chǎn)品已通過下游廠商的驗證考核，但受限于終端客戶較高的供應(yīng)商準(zhǔn)入門檻，仍可能出現(xiàn)因無法取得終端客戶的認(rèn)可而導(dǎo)致較難及時產(chǎn)業(yè)化的情況，在國際競爭方面容易受到國外壟斷廠商的沖擊。建設(shè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才高

50、地堅持人才引領(lǐng)發(fā)展，深入實施人才強市戰(zhàn)略，實施更加積極、更加開放、更加有效的人才政策，加快人才制度創(chuàng)新，建立區(qū)域人才服務(wù)協(xié)同、流動合作、發(fā)展推動等體制機制，不斷優(yōu)化人才發(fā)展環(huán)境，以更大力度集聚發(fā)展所需的各方面人才，以更大力度促進科技成果和智力資源轉(zhuǎn)化落地，打造漢江流域人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高地。大力培養(yǎng)引進高層次人才。建立健全黨委領(lǐng)導(dǎo)、政府引導(dǎo)、市場主導(dǎo)的人才培養(yǎng)招引機制，圍繞重點產(chǎn)業(yè)和重點領(lǐng)域急需緊缺人才，深入實施隆中人才支持計劃，培養(yǎng)和集聚一批能夠突破關(guān)鍵技術(shù)、引領(lǐng)學(xué)科發(fā)展、帶動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的領(lǐng)軍人才，一批科技創(chuàng)新能力和學(xué)術(shù)研究水平國內(nèi)領(lǐng)先的創(chuàng)新團隊，一批具有較強創(chuàng)新潛力的優(yōu)秀青年科技人才。加大企業(yè)家培

51、育力度，培養(yǎng)一支高素質(zhì)的企業(yè)家隊伍。加大招才引智力度，吸引更多海內(nèi)外高層次人才來襄創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。依托襄陽科技城、華中科技大學(xué)先進制造工程研究院、生物安全實驗室等高端平臺，提升高層次人才集聚功能。深化與知名高校合作，持續(xù)抓好招校引院工作，大力培養(yǎng)高層次人才；加強在襄院校跟蹤服務(wù)，推動師資力量、在校學(xué)員全面服務(wù)地方經(jīng)濟社會發(fā)展，力爭1/3以上畢業(yè)生的首次就業(yè)創(chuàng)業(yè)在襄陽。加強高技能人才培養(yǎng)。充分發(fā)揮省級產(chǎn)業(yè)工人隊伍建設(shè)改革試點地區(qū)先行先試、示范引領(lǐng)作用，推動產(chǎn)業(yè)工人隊伍建設(shè)改革向縱深發(fā)展，建設(shè)高素質(zhì)勞動者大軍。充分發(fā)揮企業(yè)開展培訓(xùn)的主體作用，支持企業(yè)自主開展職工技能培訓(xùn)。注重發(fā)揮襄陽職業(yè)技術(shù)學(xué)院、襄陽汽

52、車職業(yè)技術(shù)學(xué)院、襄陽技師學(xué)院等本土職業(yè)技術(shù)院校培養(yǎng)技能人才的基礎(chǔ)性作用，深化技能人才校企合作訂單式培養(yǎng)制度，提高技能人才培養(yǎng)的針對性、實效性。深化技能人才評價體制機制改革，推動職業(yè)技能等級認(rèn)定，優(yōu)化技能人才評價工作的監(jiān)督管理。完善高技能人才培育、引進、使用激勵機制。持續(xù)優(yōu)化人才環(huán)境。健全各級黨政領(lǐng)導(dǎo)班子和領(lǐng)導(dǎo)干部人才工作目標(biāo)責(zé)任制考核辦法，完善考核指標(biāo)，探索把人才發(fā)展績效納入縣（市、區(qū)）、開發(fā)區(qū)經(jīng)濟社會發(fā)展考核體系，將人才工作列為落實黨建工作責(zé)任制情況述職的重要內(nèi)容，建立縣（市、區(qū)）、開發(fā)區(qū)黨（工）委主要負(fù)責(zé)人向市委人才工作領(lǐng)導(dǎo)小組會議述職制度。引入第三方評價機構(gòu)，對人才政策落實、人才工程實施

53、、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺建設(shè)情況開展績效評估，根據(jù)評估結(jié)果及時調(diào)整完善政策。完善人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公共服務(wù)，把襄陽人才超市服務(wù)聯(lián)盟打造成為全國知名品牌。大力推進襄陽人力資源服務(wù)產(chǎn)業(yè)園建設(shè)，積極引進國內(nèi)外知名人力資源服務(wù)機構(gòu)，培育一批人力資源服務(wù)骨干企業(yè)，為人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)提供全過程、全要素、全方位服務(wù)。完善人才住房保障體系，對引進人才發(fā)放住房補貼或租房補貼，將人才公寓保障范圍擴大至用人單位全職引進的本科生、重點招商引資項目團隊核心成員、柔性引進的高層次人才，增強人才獲得感和滿意度。借鑒浙江“人才碼”制度，集成人才引進、服務(wù)、賦能等功能，為各類人才提供居留落戶、醫(yī)療保健、子女入學(xué)、出入簽證等服務(wù)。完善黨委聯(lián)系服務(wù)專

54、家制度，常態(tài)化開展走訪慰問、健康體檢、休假療養(yǎng)。建立專家決策咨詢制度，開展襄陽優(yōu)秀人才評選活動，促進優(yōu)秀人才脫穎而出。行業(yè)、市場分析行業(yè)概況和發(fā)展趨勢近年來，隨著新興消費電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)?？傮w呈增長趨勢。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模為5,559億美元，同比增長26.23%，預(yù)計2022年將繼續(xù)增長8.8%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，半導(dǎo)體市場以集成電路為主，2021年集成電路全球市場規(guī)模占比82.90%；從全球市場分布看，中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，2021年銷售額總計1,925億美元，同比增長27

55、.06%。在全球競爭格局來看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已形成了深度分工協(xié)作格局，相關(guān)國家和地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)專業(yè)化程度高，在半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計、制造以及封測等環(huán)節(jié)形成優(yōu)勢互補與比較優(yōu)勢。根據(jù)BCG波士頓咨詢公司和SIA美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合發(fā)布的在不確定的時代加強全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈（StrengtheningtheGlobalSemiconductorSupplyChaininanUncertainEra），美國在半導(dǎo)體支撐和半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的多個細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)顯著優(yōu)勢，尤其在EDA/IP、邏輯芯片設(shè)計、制造設(shè)備等領(lǐng)域占比均達到40%以上；日本在半導(dǎo)體材料方面具有一定的優(yōu)勢；中國大陸和中國臺灣則分別在封裝測試和晶

56、圓制造方面具有領(lǐng)先地位。有利因素1、國家產(chǎn)業(yè)政策的支持半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)是國家重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，國家產(chǎn)業(yè)政策對行業(yè)發(fā)展具有積極的促進作用，為半導(dǎo)體封裝材料廠商營造了良好的政策環(huán)境。2019年，國家發(fā)改委發(fā)布產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019），鼓勵類產(chǎn)業(yè)中包括球柵陣列封裝（BGA）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）等先進封裝與測試；2020年，關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導(dǎo)意見（發(fā)改高技20201409號）文件明確提出需要圍繞微電子制造等重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，加快在電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破；中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)

57、劃和二三五年遠景目標(biāo)的建議提出了要加快壯大新一代信息技術(shù)、新材料等產(chǎn)業(yè)，既要優(yōu)化發(fā)展已有一定基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)，也要前瞻性謀劃布局一批新產(chǎn)業(yè)，其中包括高性能復(fù)合材料。2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)帶來發(fā)展機遇近年來，中國大陸地區(qū)迎來全球半導(dǎo)體行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，我國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比重已從2011年的9%，提升至2020年的18%。根據(jù)SEMI預(yù)測，2020-2025年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至22%，年均復(fù)合增長率約為7%。隨著集成電路制造業(yè)向我國大陸地區(qū)逐漸轉(zhuǎn)移，集成電路封測行業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，將受益于晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移所帶來的封裝測試市場需求傳導(dǎo)。我國

58、半導(dǎo)體封裝材料廠商將憑借快速響應(yīng)的服務(wù)優(yōu)勢、高性價比的產(chǎn)品、持續(xù)提升的技術(shù)創(chuàng)新水平、逐步完善的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等因素在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進程中進一步提升其市場份額。3、具備成熟的技術(shù)、出色的創(chuàng)新能力的廠商將在先進封裝趨勢中脫穎而出隨著晶圓制程開發(fā)難度的加大，以及芯片高端制程制造成本的陡然提升，集成電路制造行業(yè)步入“后摩爾時代”，促使半導(dǎo)體封裝技術(shù)進一步演化為以BGA、CSP、SiP、WLP等為代表的高密度先進封裝，該等先進封裝形式對半導(dǎo)體封裝材料在理化性能、工藝性能以及應(yīng)用性能等方面提出了更高的要求，亦更加注重通過半導(dǎo)體封裝材料與工藝的全產(chǎn)業(yè)鏈深度融合來實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的更新。因此，半導(dǎo)體封裝材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中

59、基礎(chǔ)性作用愈發(fā)凸顯，下游先進封裝的應(yīng)用需求呈現(xiàn)多元化態(tài)勢，要求封裝材料廠商通過配方與生產(chǎn)工藝的開發(fā)創(chuàng)新使得產(chǎn)品性能與下游客戶日益提升的定制化需求相匹配，并通過更為嚴(yán)苛的可靠性考核驗證，技術(shù)門檻較高。因此，具備成熟的技術(shù)、出色的創(chuàng)新能力的封裝材料廠商將在先進封裝趨勢中脫穎而出。4、國產(chǎn)品牌技術(shù)升級，國產(chǎn)封裝材料市場發(fā)展空間廣闊當(dāng)前，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的背景下，從供應(yīng)鏈保障、成本管控及技術(shù)支持等多方面考慮，高端半導(dǎo)體封裝材料的國產(chǎn)化需求十分強烈，國內(nèi)高端半導(dǎo)體封裝企業(yè)迎來了重大的發(fā)展機遇。國內(nèi)企業(yè)通過多年技術(shù)沉淀，在高端半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域已取得長足發(fā)展，部分產(chǎn)品性能、規(guī)格已達到或接近國

60、際先進的技術(shù)水平，而且在響應(yīng)速度、配套服務(wù)、定制化研發(fā)等方面具備更顯著的優(yōu)勢，具備了較強的綜合實力。隨著國內(nèi)企業(yè)研發(fā)實力的不斷提高、技術(shù)工藝經(jīng)驗的不斷累積，國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品的競爭實力將持續(xù)增強，發(fā)展成為具有國際競爭力的半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)潛力巨大。隨著電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，近年來中國半導(dǎo)體行業(yè)得到快速發(fā)展集成電路設(shè)計、晶圓制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2021年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為1,925億美元，同比增長27.06%占全球市場超過三分之一，已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場。近年來，各類國際事件使得我國認(rèn)識