PCB多層板設計建議及實例說明

1、PCB多層板設計建議及實例（4,6,8,10,12 層板）說明設計要求：元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）;無相鄰平行布線層；所有信號層盡可能與地平面相鄰：關(guān)鍵信號與地層相鄰，不跨分割區(qū)。4層板*四層極，優(yōu)選方案1，可用方案3。方案電源層數(shù)234111SGPS2112GSSP3112SPGS方案1：在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號優(yōu)先布在TOP層；至于層厚設置，有以下建議: 1： 滿足阻抗控制2: 芯板（GND到POWER）不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面 的去耦效果。TOP GNDI1POWER IIBOTTOM 方案2：缺陷1：電源、地相距過遠，電源平面阻抗過大2:電源

2、、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整3:由于參考面不完整，信號阻抗不連續(xù)方案3：同方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號在底層布線的情況。6層板*六層板，優(yōu)選方案3,叮用方案,備川方案2、4力案電源地*1234561114SIC；82S3PS42114S1S2GPS3S43123S1G1S2PG2S3413S1GIS2G2PS3方案3：減少了一個信號層，多了一個內(nèi)電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解 決了方案1和方案2共有的缺陷。優(yōu)點：1：電源層和地線層緊密耦合。2:每個信號層都與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發(fā)生串擾。3:Sigaiil_2 (Imi

3、er_2)和兩個內(nèi)電層 GND (Iimer_l)和 POWER (Imier_3)相鄰，可以用來傳輸高速信號。兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對Sigaiil_2 (Iiiner_2)層的干擾和 Sigaiil_2 (Imier_2)對外界的干擾。方案1：采用了 4層信號層和2層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間 的布線工作。缺陷：1：電源層和地線層分隔較遠，沒有充分耦合。2: 信號層Sigaiil_2 (Iiiiier_2)和Siganl_3 (Iiinei_3)直接相鄰，信號隔離性不好，容易 發(fā)生串擾。8層板*八層板:優(yōu)選方案2、3、川川方案1方案中.源地信勺124567s

4、1125S1G1S2(S3PS4G2S52134SIG1S2G2PS3G3S43224S1G1S2P1G2S3P2S44224S1G1S2PIP2S3G3S45224S1G1P1S2S3G2P2S410層板*1層板：推若方案2、3、“川J方案1. 4方案ll 源地信L1234567891()1136SIG1S2S3G2PS4S5G3S62145S1G1S2G2S3G3PS4G4S53235SIG1S2P1S3G2P2S4G3S54244S1G1S2G3P1P2G3S3G4S412層板* I ：層阪：推停力案2、3, M用方案1、4、備用方案5方 案1 源地/?：IMU1J1234567891011121147SIGlS2G2S3p cS4G3S5S6G4S72156SIG1S2G2S3G3PS4G4S5G5S63046SIGlS2G2S3PlG3S4P2S5G4S6455SIGlS2G2S3G3PIP2G4S4G5S55237SIGlS2S3PIG2S4S5P2S6G3S7個人總結(jié)：1、關(guān)鍵信號層要和地相鄰，GND要和power相鄰以減少電源平面阻抗。2、信號層之間不要相鄰，增加信號之間的隔離，以免發(fā)生串擾3、信號層盡可能與地平面相鄰，相鄰層之間不要平行布線4、對于傳輸線，頂?shù)讓硬捎梦Ь€模型分析，內(nèi)部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的