畢業(yè)設(shè)計（論文）-PCB板制作工藝流程設(shè)計

1、目 錄摘要1引言2第一章 PCB的簡介2 1.1 PCB的分類4 1.2 PCB的原材料5第二章 PCB的一些根本術(shù)語5第三章 PCB工程制作6 3.1 菲林底版8 3.2 基板材料9 3.3 根本制造工藝流程10第四章 PCB工程制作的根本要求11結(jié)論 13 致謝 14參考文獻15題目: PCB板制作工藝設(shè)計學(xué)生與指導(dǎo)老師姓名:湖南科技經(jīng)貿(mào)職業(yè)學(xué)院電子信息工程系摘 要PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷電路板。無論是

2、采用別離器件的傳統(tǒng)電子產(chǎn)品或是采用大規(guī)模集成電路的現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)品，都少不了印制線路板(PCB-Printed Circuit Board)。PCB是在覆銅板上完成印制線路工藝加工的成品板，它起電路元件和器件之間的電氣連接的作用。在電子產(chǎn)品中，PCB與各類電子器件一樣，處于非常重要的地位，故PCB也是電子部件之一。 隨著微電子技術(shù)的不斷開展，現(xiàn)代電子產(chǎn)品的體積已趨小型化和微型化，而PCB也由單面板開展到雙面板、多層板以及撓性板；其設(shè)計也由傳統(tǒng)制作工藝開展到計算機輔助設(shè)計。目前，應(yīng)用最廣泛的是單面板與雙面板。為此，掌握單、雙面PCB的設(shè)計便成了電子技術(shù)人員的一項重要技能。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元

3、器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現(xiàn)的。而現(xiàn)在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指幅員設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的幅員設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)本錢，到達良好的電路性能和散熱性能。簡單的幅員設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，復(fù)雜的幅員設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計 HYPERLINK :/baike.baidu /view/4176.htm t _blank CAD實現(xiàn)。 【關(guān)鍵詞】 印制電路板

4、支撐體 統(tǒng)治的地位引言電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學(xué)科行業(yè)-PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大奉獻。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。作為用途最廣泛的電子元件產(chǎn)品，PCB擁有強大的生命力目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達400億美元。同時，由于其在電子根底產(chǎn)業(yè)中的獨特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活潑的產(chǎn)業(yè)，2003和2004年，全球PCB產(chǎn)值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為

5、5.27%和16.47%。中國PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板，而且正在從46層向68層以上提升。隨著多層板、 HYPERLINK :/baike.baidu /view/2901564.htm t _blank HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。第一章 PCB的簡介1.1 PCB的分類根據(jù)電路層數(shù)分類：分為 HYPERLINK :/baike.baidu /view/1816396.htm t _blank 單面板、 HYPERLINK :/baike.baidu /view/1816399.htm t _blank 雙面板和多層板。常

6、見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達十幾層。 HYPERLINK :/baike.baidu /view/980504.htm t _blank PCB板有以下三種主要的劃分類型： 單面板單面板Single-Sided Boards 在最根本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線那么集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板Single-sided。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞單獨的路徑，所以只有早期的電路才使用這類的板子。 雙面板雙面板Double-Sided Boards 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩

7、面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁叫做導(dǎo)孔via。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯可以繞到另一面，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。 多層板多層板Multi-Layer Boards 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立

8、的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大局部的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機板，還是可以看出來。 根據(jù)軟硬進行分類分為普通電路板和 HYPERLINK :/baike.baidu /view/1739465.htm t _blank 柔性電路板。 圖1 硬板 圖2 軟板1.2 PCB板的原材料覆銅箔層壓板是制作印制電路板的 HYPERLINK

9、:/baike.baidu /view/2177518.htm t _blank 基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板Printed circuit board，PCB,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。 據(jù)Time magazine 最近報道，中國和印度屬于全球污染最嚴(yán)重的國家。為保護環(huán)境，中國政府已經(jīng)在嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條理，并涉及到PCB產(chǎn)業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴張及建造PCB新廠，例如：深圳關(guān)內(nèi)少量并以高精密手工為主，如南山區(qū)馬家龍工業(yè)區(qū)的深圳市靖邦科技，關(guān)外那么以批量設(shè)備生產(chǎn)

10、為主。而東莞已經(jīng)專門指定四個城鎮(zhèn)作為“污染產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地，禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠。 如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。 隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板上頭沒有零件也常被稱為印刷線路板Printed Wiring BoardPWB。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在外表可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)

11、線conductor pattern或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。 通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆solder mask的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在 HYPERLINK :/baike.baidu /view/2181477.htm t _blank 阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面silk screen。通常在這上面會印上文字與符號大多是白色的，以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。 為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上在最根本的PCB單面板上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線那么都集中在另一面這么一來我們就需

12、要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面Component Side與焊接面Solder Side 如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座Socket由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝 如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱金手指的邊接頭edge connector金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上適宜的插槽上一般叫做擴充槽Slot在計算機中，像是顯示卡，聲

13、卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的 印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過細(xì)致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的根底零件。 印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。 依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、 HYPERLINK :/baike.baidu /view/2350526.htm t _blank 四層板

14、以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等第二章 PCB的一些根本術(shù)語在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。 在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。它不包括印制元件。 印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。 印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印制板和撓性印制板。今年來已出現(xiàn)了剛性撓性結(jié)合的印制板。按照導(dǎo)體圖形的

15、層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。 導(dǎo)體圖形的整個外外表與基材外表位于同一平面上的印制板，稱為平面印板。 有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語和定義，詳見國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94“印制電路術(shù)語。 電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而防止了人工接線的過失，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了本錢，并便于維修。 印制板從單層開展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的開展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向開展，不斷縮小體積、減輕本錢、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備地開展工程中，仍然保持強大的生命力。三印制板技

16、術(shù)水平的標(biāo)志： 印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。 在兩個焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于0.3mm。在兩個焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，為中密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為0.05-0.08mm。 國外曾有雜志介紹了在兩個焊盤之間可布設(shè)五根導(dǎo)線的印制板。 對于多層板來說，還應(yīng)以孔徑大小，層數(shù)多少作為綜合

17、衡量標(biāo)志。第三章 PCB工程制作的根本要求3.1 菲林底版菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形信號層電路圖形和地、電源層圖形和非導(dǎo)電圖形阻焊圖形和字符至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。 菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下： 圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。 網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。 機加工鉆孔和外型銑數(shù)控機床編程依據(jù)及鉆孔參考。 隨著電子工業(yè)的開展，對印制板的要求也越來越高。印制板設(shè)計的高密度，細(xì)

18、導(dǎo)線，小孔徑趨向越來越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來越完善。在這種情況下，如果沒有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件： 菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進行補償。 菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計要求，圖形符號完整。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。 菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。 菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。 菲林底版片基能透過所要求的光波波長，一般

19、感光需要的波長范圍是3000-4000A。 以前制作菲林底版時，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年來，隨著計算機技術(shù)的飛速開展，菲林底版的制作工藝也有了很大開展。利用先進的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過去無法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的CAM技術(shù)趨于完善。3.2 基板材料覆銅箔層壓板Copper Clad Laminates，簡寫為CCL，簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板以下簡稱PCB的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個印制電路

20、板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造本錢，在很大程度上取決于覆銅箔板。3.3 根本制造工藝流程 印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的根本制造工藝流程如下： 覆箔板-下料-烘板防止變形-制模-洗凈、烘干-貼膜(或網(wǎng)印) 曝光顯影(或抗腐蝕油墨) -蝕刻-去膜電氣通斷檢測-清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形印綠油-固化-網(wǎng)印標(biāo)記符號-固化-鉆孔-外形加工-清洗枯燥-檢驗-包裝-成品。 雙面板的根本制造工藝流程如下： 近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。 1圖形電鍍工藝流程。 覆箔板-

21、下料-沖鉆基準(zhǔn)孔-數(shù)控鉆孔-檢驗-去毛刺-化學(xué)鍍薄銅-電鍍薄銅-檢驗-刷板-貼膜(或網(wǎng)印)-曝光顯影(或固化)-檢驗修板圖形電鍍(Cn十SnPb)-去膜-蝕刻-檢驗修板-插頭鍍鎳鍍金-熱熔清洗-電氣通斷檢測-清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形-固化-網(wǎng)印標(biāo)記符號-固化-外形加工 -清洗枯燥-檢驗-包裝-成品。 流程中“化學(xué)鍍薄銅 - 電鍍薄銅這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍-蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC逐漸開展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。 2裸銅覆阻焊膜SMOBC工藝。 SMOBC板的主要優(yōu)點是解決了

22、細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。 制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。 雙面覆銅箔板-按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-退鉛錫-檢查清洗 阻焊圖形-插頭鍍鎳鍍金-插頭貼膠帶-熱風(fēng)整平清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號外形加工清洗枯燥成品檢驗-包裝-成品。 堵孔法主要

23、工藝流程如下： 雙面覆箔板-鉆孔-化學(xué)鍍銅-整板電鍍銅-堵孔-網(wǎng)印成像(正像) -蝕刻-去網(wǎng)印料、去堵孔料-清洗-阻焊圖形-插頭鍍鎳、鍍金 -插頭貼膠帶-熱風(fēng)整平-下面工序與上相同至成品。 此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。 SMOBC工藝的根底是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。二、PCB工程制作： 對于PCB印制板的生產(chǎn)來說，因為許多設(shè)計者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝，所以

24、其設(shè)計的線路圖只是最根本的線路圖，并無法直接用于生產(chǎn)。因此在實際生產(chǎn)前需要對線路文件進行修改和編輯，不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖，而且需要制作出相應(yīng)的打孔數(shù)據(jù)、開模數(shù)據(jù)，以及對生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。它直接關(guān)系到以后的各項生產(chǎn)工程。這些都要求工程技術(shù)人員要了解必要的生產(chǎn)工藝，同時掌握相關(guān)的軟件制作，包括常見的線路設(shè)計軟件如：Protel、Pads2000、Autocad等等，更應(yīng)熟悉必要的CAM軟件如：View2001、CAM350；GCCAM等等，CAM應(yīng)包括有PCB設(shè)計輸入，可以對電路圖形進行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤為介質(zhì)材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測的自動化數(shù)據(jù)。第四章 P

25、CB工程制作的根本要求 PCB工程制作的水平，可以表達出設(shè)計者的設(shè)計水準(zhǔn)，也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時由于PCB工程制作融計算機輔助設(shè)計和輔助制造于一體，要求極高的精度和準(zhǔn)確性，否那么將影響到最終板載電子品的電氣性能，嚴(yán)重時可能引起過失，進而導(dǎo)致整批印制板產(chǎn)品報廢而延誤生產(chǎn)廠家合同交貨時間，并且蒙受經(jīng)濟損失。因此作為PCB工程制作者，必須時刻謹(jǐn)記自身的責(zé)任重大，切勿掉以輕心，務(wù)必仔細(xì)、認(rèn)真、再仔細(xì)、再認(rèn)真。在處理PCB設(shè)計文件時，應(yīng)該仔細(xì)檢查： 接收文件是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)那么？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標(biāo)記？ 線路布局是否合理？線與線，線與元件焊盤，

26、線與貫穿孔，元件焊盤與貫穿孔，貫穿孔與貫穿孔之間的距離是否合理，能否滿足生產(chǎn)要求。元件在二維、三維空間上有無沖突？ 印制板尺寸是否與加工圖紙相符？后加在PCB圖形中的圖形如圖標(biāo)、注標(biāo)是否會造成信號短路。 對一些不理想的線形進行編輯、修改。 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否適宜，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。等等結(jié)論：本論文的研究對象是PCB板的制作工藝設(shè)計，具體是制作工藝內(nèi)容。雖然我國PCB產(chǎn)業(yè)取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改良和提升空間，展望PCB板制作工藝還有很多問題要解決。優(yōu)秀的幅員設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)本錢，到達良好的電路性能和散熱性能。致謝：從論文選題到搜集資料，從開題報告、寫初稿到反復(fù)修改，期間經(jīng)歷了喜悅、聒噪、痛苦和彷徨，在寫作論文的過程中心情是如此復(fù)雜。如今，伴隨著這篇畢業(yè)論文的最終成稿，復(fù)雜的心情煙消