2022年MEMS麥克風(fēng)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及應(yīng)用領(lǐng)域分析

1、2022年MEMS麥克風(fēng)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及應(yīng)用領(lǐng)域分析1. MEMS麥克風(fēng)：各有千秋MEMS麥克風(fēng)已逐步取代駐極體麥克風(fēng)：MEMS麥克風(fēng) 是一種采用MEMS技術(shù)將聲學(xué)信號轉(zhuǎn)換為電學(xué)信號的聲學(xué)傳 感器，具有體積小、功耗低、一致性好、可靠性及抗干擾能 力強(qiáng)等優(yōu)勢，MEMS麥克風(fēng)近年來在智能手機(jī)和平板電腦等 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，已逐步取代駐極體麥克風(fēng)。MEMS麥克風(fēng)分類：MEMS麥克風(fēng)可分為模擬信號 MEMS麥克風(fēng)、數(shù)字信號MEMS麥克風(fēng)，也可以分為電容式 MEMS麥克風(fēng)以及壓電式MEMS麥克風(fēng)。在麥克風(fēng)封裝中， 換能器信號先被送往前貉放大器，而這個(gè)放大器的首要功能 是阻抗變換，接進(jìn)音頻信號鏈時(shí)

2、將輸出阻抗降低到更合適的 值。麥克風(fēng)的輸出電路也是在這個(gè)前貉放大電路中實(shí)現(xiàn)的。模擬信號MEMS麥克風(fēng)：模擬MEMS麥克風(fēng)的輸出阻 抗典型值為幾百歐姆。這個(gè)阻抗高于運(yùn)放通常具有的低輸出 阻抗。麥克風(fēng)后面的低阻抗電路會衰減信號電平。例如，一些 編解碼器在ADC之前有一個(gè)可編程的增益放大器(PGA)。在 高增益設(shè)貉時(shí)，PGA的輸入阻抗可能只有幾千歐姆。1.MEMS麥克風(fēng)，各有千秋HAITONGMEMS麥克風(fēng)已逐步取代駐極體麥克風(fēng)：MEMS麥克風(fēng)是一種采用MEMS技術(shù)將聲學(xué)信號轉(zhuǎn)換為電學(xué)信號的聲學(xué)傳感器, 具有體積小、功耗低、一致性好、可靠性及抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)勢，MEMS麥克 風(fēng)近年來在智能手機(jī)和平板

3、電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，已逐步取代 駐麥克風(fēng)。圖：MEMS麥克風(fēng)成品解剖資料來源：NTiAudio,海通證券研究所MEMS麥克風(fēng)的特點(diǎn):體積小功耗低可靠性高抗干擾能力強(qiáng)請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫產(chǎn)品一致性高1.MEMS麥克風(fēng)，各有千秋HAITONG圖：MEMS聲學(xué)傳感器典型產(chǎn)品構(gòu)造示意圖金線提供電路連接軟膠封裝保護(hù)金線、ASIC芯片. 降低先曝期響ASIC芯片電容、電阻等信號變化 轉(zhuǎn)化為電信號外殼保護(hù)各組件+電磁屏蔽MEMS芯片 將聲音轉(zhuǎn)化為電容、 電阻等信號變化基板電路局部+承載其它部件資料來源：歌爾微招股書（申報(bào)稿），海通證券研 究所請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪

4、庫1.MEMS麥克風(fēng)，各有千秋HAITONGMEMS麥克風(fēng)分類:MEMS麥克風(fēng)可分為模擬信號MEMS麥克風(fēng)、數(shù)字信號MEMS麥克風(fēng)，也可以分 為電容式MEMS麥克風(fēng)以及壓電式MEMS麥克風(fēng)。在麥克風(fēng)封裝中，換能器信號 先被送往前置放大器，而這個(gè)放大器的首要功能是阻抗變換，接進(jìn)音頻信號鏈時(shí) 將輸出阻抗降低到更合適的值.麥克風(fēng)的輸出電路也是在這個(gè)前置放大電路中實(shí) 現(xiàn)的.圖：典型模擬MEMS；雙框資料來源：EETAsia,海通證券研究所特殊輸出阻抗的放大器請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫模擬信號MEMS麥克風(fēng)電路: 數(shù)字信號MEMS麥克風(fēng)電路:放大器與模數(shù)轉(zhuǎn)換器集成PDM格式或12s格式提供數(shù)字

5、輸出1.MEMS麥克風(fēng)，各有千秋HAITONG圖：模擬MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部細(xì)節(jié)資料來源：電子元件技術(shù)網(wǎng)，海通證券研究所模切T號MEMS麥克風(fēng):模擬MEMS麥克風(fēng)的榆出阻抗典型值為幾百歐姆。這個(gè)阻抗高于運(yùn)放通常具有的低輸出阻抗.麥克風(fēng)后面的低阻抗電路會衰減信號電平。例如，一些編解碼器在ADC之前有一個(gè)可編程的增益放大器(PGA),在高增益設(shè)置時(shí)，PGA的輸入阻抗 可能只有幾千歐姆。MEMS麥克風(fēng)封裝在半導(dǎo)體器件中比擬 獨(dú)特，因?yàn)樵诜庋b中有一個(gè)洞，用于聲 學(xué)能量抵達(dá)換能單元。封裝內(nèi)部MEMS 麥克風(fēng)換能器和模擬或數(shù)字ASIC綁定在 一起，并安裝在一個(gè)公共的疊層上。然 后在疊層上方又綁定一個(gè)蓋子，用于

6、封 住換能器和ASIC。這種疊層通常是一小 塊PCB,用于將IC出來的信號連接到麥 克風(fēng)封裝外部的引腳上。7請務(wù)必閱讀正文之后的%會友15陽呂雪庫1. MEMS麥克風(fēng)，各有千秋HAITONG數(shù)字信號MEMS麥克風(fēng)：將模數(shù)轉(zhuǎn)換功能從編解碼器轉(zhuǎn)移進(jìn)了麥克風(fēng)，從而實(shí)現(xiàn)了從麥克風(fēng)到處理器的全 數(shù)字音頻捕獲通道。數(shù)字MEMS麥克風(fēng)經(jīng)常在模擬音頻信號容易受到干擾的應(yīng)用 中使用。這種拾取有害系統(tǒng)噪聲的改進(jìn)給設(shè)計(jì)中的麥克風(fēng)布局提供了很大的靈活 性。圖：典型PDM MEMS麥克風(fēng)框圖圖：典型I2S MEMS麥克風(fēng)框圖MEMSFRANSDUCERMEMSFRANSDUCERPOWER MANAGEMENTSena

7、l DaiaClodcSenal Data Output Word ClockHARDWARE CONTROL資料來源：EETAsia,海通證券研究所QDQZ0請務(wù)必閱讀正文之后的打云式回9陽仔卷庫1.MEMS麥克風(fēng)，各有千秋HAITONG資料來源：EETAsia,海通證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫在只需要模擬音頻接口來連接模擬麥克風(fēng)的系統(tǒng)中數(shù)字麥克風(fēng)也很有用。在只需 要音頻捕獲但不需要回放的系統(tǒng)中，像監(jiān)控?cái)z像機(jī)中，使用數(shù)字輸出麥克風(fēng)后就 不需要單獨(dú)的編解碼器或音頻轉(zhuǎn)換器了，麥克風(fēng)可以直接連接數(shù)字處理器,好的 數(shù)字設(shè)計(jì)經(jīng)跋仍必須應(yīng)用于數(shù)字麥克風(fēng)的時(shí)鐘和數(shù)字信號,200至100Q

8、的小值 源端接電阻很有用，它能確保至少數(shù)英寸長的走線上有良好的數(shù)字信號完整性. 當(dāng)使用更短的走線長度，或者以校低速率運(yùn)行數(shù)字麥克風(fēng)時(shí)鐘時(shí)，麥克風(fēng)引腳可 以直接連接到編解碼器或DSP,不需要任何無源元件.圖：數(shù)字MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部細(xì)節(jié)模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)在不同的應(yīng)用 中都可以發(fā)揮自己的優(yōu)勢。綜合系統(tǒng)體 積和元器件的布局的限制、電氣連接和 潛在的噪聲源及干擾等考慮因素，可以 作出最適合當(dāng)前設(shè)計(jì)的麥克風(fēng)的決策。1.MEMS麥克風(fēng)，各有千秋HAITONG電容式MEMS短風(fēng)：現(xiàn)在市場上大局部MEMS麥克風(fēng)都使用電容技術(shù)來探測聲音,電容式MEMS麥克 風(fēng)的工作原理是測量柔性膜片和固定背板之間的電容.聲

9、波帶來的氣壓變化會導(dǎo) 致膜片發(fā)生位移,空氣可穿過背板上的小孔，因此背板的位置不會發(fā)生改變。在 膜片移動的過程中，膜片與固定背板之間距離會發(fā)生改變，最終導(dǎo)致兩者之間電 容值的改變，這種電信號的變化可以被記錄和分析.圖：不同類型的電容式MEMS麥克風(fēng)單一背板雙層背板雙層膜片彈性背板彈性膜片穿孔壓艘壓縮容積(I通風(fēng)口電阻電極,料來源：騰譏網(wǎng)援引泛林集團(tuán)，海通證券研究io請務(wù)必閱讀正文之后的/靜恁后跆潸庫1.MEMS麥克風(fēng)，各有千秋HAITONG壓電式MEMS麥克風(fēng)：全球首款壓電MEMS麥克風(fēng)VM1000由Vesper公司推出。作為業(yè)界首款壓電 MEMS麥克風(fēng)，VM1000是消費(fèi)類產(chǎn)品中最堅(jiān)固、最可靠

10、的MEMS麥克風(fēng).它具 有防水，防塵，防顆粒和防震功能，因此您可以將其浸入水中，將其漫入灰塵中, 將其暴露在顆粒物中或?qū)⑵涞袈湓诘孛嫔?，并且可以正常工?圖：全球首款壓電MEMS麥克風(fēng)圖VM1000技術(shù)規(guī)格：超低噪音，底部端口高動態(tài)范圍耐用的壓電MEMS結(jié)構(gòu)現(xiàn)有電容式MEMS麥克風(fēng)直接替代品資料來源：Vesper公司官網(wǎng)，海通證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫小尺寸：3.76mm X 2.95mm X 1.12.產(chǎn)業(yè)鏈：海外領(lǐng)先，國內(nèi)已有突破份施應(yīng)鈕務(wù)HAITONG在經(jīng)營模式上，根據(jù)是否具備自主晶圓制造能力及封裝測試產(chǎn)線，分為IDM模式和Fabless模式.IDM模式是指半導(dǎo)體企業(yè)

11、能夠獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等全部業(yè)務(wù)環(huán)節(jié).該模式要求企業(yè)具備完整的產(chǎn)業(yè)鏈能力、較高的 資本投入，同時(shí)擁有自主研發(fā)能力和自行生產(chǎn)能力.Fabless模式是指半導(dǎo)體企業(yè)只從事芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓廠 商和封測廠商完成。相較于IDM模式，F(xiàn)abless模式專注于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，該模式 能夠使企業(yè)集中資源專注于設(shè)計(jì)和研發(fā).資料來源：歌爾微招股書（申報(bào)稿），海通證券研究所13請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫圖：IDM模式與Fabless模式環(huán)節(jié)比照和IDM模式Fabless 模式芯片設(shè)計(jì)J晶圓制造VX封裝設(shè)計(jì)JX器件封裝VX器件測試VJ系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)XX系

12、統(tǒng)級封裝測試XX2.產(chǎn)業(yè)鏈：海外領(lǐng)先，國內(nèi)已有突破HAITONG一般來說，公司產(chǎn)品的生產(chǎn)流程主要包括研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試四個(gè)環(huán)節(jié),MEMS麥克風(fēng)元件中包含集成芯片，此類芯片市場主要為國際公司所壟斷，如英 飛凌、樓氏等。目前中國麥克風(fēng)廠商大多從海外進(jìn)口芯片，然后完成麥克風(fēng)的組 裝、測試等環(huán)節(jié)，僅有少數(shù)企業(yè)具備設(shè)計(jì)MEMS麥克風(fēng)芯片的能力.圖：產(chǎn)品工藝流程圖研發(fā)設(shè)計(jì)|晶圓制造| 封裝測試新產(chǎn)品立項(xiàng)MEMSS片設(shè)計(jì)ASIC芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工藝開發(fā)MEMS晶圓加工ASICffiSDOT晶圓制試品曲切割芯片貼片引線鍵合蓋殼成昆切割資料來源：敏芯股份招股說明書，海通證券研究所14成品測試軸期

13、有產(chǎn)品出貨請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫數(shù)字信號MEMS麥克風(fēng)：將模數(shù)轉(zhuǎn)換功能從編解碼器轉(zhuǎn) 移進(jìn)了麥克風(fēng)，從而實(shí)現(xiàn)了從麥克風(fēng)到處理器的全數(shù)字音頻 捕獲通道。數(shù)字MEMS麥克風(fēng)經(jīng)常在模擬音頻信號容易受到 干擾的應(yīng)用中使用。這種拾取有害系統(tǒng)噪聲的改進(jìn)給設(shè)計(jì)中 的麥克風(fēng)布局提供了很大的靈活性。在只需要模擬音頻接口來連接模擬麥克風(fēng)的系統(tǒng)中數(shù)字 麥克風(fēng)也很有用。在只需要音頻捕獲但不需要回放的系統(tǒng)中, 像監(jiān)控?cái)z像機(jī)中，使用數(shù)字輸出麥克風(fēng)后就不需要單獨(dú)的編 解碼器或音頻轉(zhuǎn)換器了，麥克風(fēng)可以直接連接數(shù)字處理器。好 的數(shù)字設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)仍必須應(yīng)用于數(shù)字麥克風(fēng)的時(shí)鐘和數(shù)字信號。 20Q至100Q的小值源端接電阻很

14、有用，它能確保至少數(shù)英寸 長的走線上有良好的數(shù)字信號完整性。當(dāng)使用更短的走線長 度，或者以較低速率運(yùn)行數(shù)字麥克風(fēng)時(shí)鐘時(shí)，麥克風(fēng)引腳可 以直接連接到編解碼器或DSP,不需要任何無源元件。電容式MEMS麥克風(fēng)：現(xiàn)在市場上大局部MEMS麥克 風(fēng)都使用電容技術(shù)來探測聲音。電容式MEMS麥克風(fēng)的工作 原理是測量柔性膜片和固定背板之間的電容。聲波帶來的氣壓 變化會導(dǎo)致膜片發(fā)生位移。空氣可穿過背板上的小孔，因此 背板的位貉不會發(fā)生改變。在膜片移動的過程中，膜片與固 定背板之間距離會發(fā)生改變，最終導(dǎo)致兩者之間電容值的改 變，這種電信號的變化可以被記錄和分析。2.產(chǎn)業(yè)鏈：海外領(lǐng)先，國內(nèi)已有突破HAITONG在M

15、EMS麥克風(fēng)中，決定產(chǎn)品性能的關(guān)鍵核心芯片為MEMS麥克風(fēng)芯片.該芯片 目前擁有兩種主流架構(gòu)模式，分別來自兩大海外知名企業(yè)一英飛凌和樓氏電子。英飛凌結(jié)構(gòu)的主要特點(diǎn)為：正進(jìn)音封裝時(shí)，產(chǎn)品在低頻平整，適應(yīng)ANC等降噪 需求。背進(jìn)音封裝時(shí)，對異物不太敏感，但尺寸略大，本錢偏高。圖：類英飛凌架構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片O.Sum 0.9um 0.4um 0.9um2.Sum08um l.Sum 3OOum資料來源：浙商創(chuàng)新公眾號，海通證券研究所15請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫2.產(chǎn)業(yè)鏈：海外領(lǐng)先，國內(nèi)已有突破HAITONG樓氏架構(gòu)的主要特點(diǎn)為：背進(jìn)音封裝時(shí)，產(chǎn)品高信噪比，尺寸小，本錢低，但對 客戶

16、使用過程中異物較敏感,正進(jìn)音封裝時(shí)：產(chǎn)品本錢低，低頻衰減較大，只能 用于通話和被動降風(fēng)噪場合.采用三層堆疊封裝時(shí)，產(chǎn)品尺寸小，高信噪比，但 封裝本錢高.圖：類樓氏架構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)芯片泮極泮極復(fù)化硅抗吸附微四塊（耳長化硅聲孔（蜂槽形,外形）遺界N即（Dim*） 薄多晶徒. /4k原漫氣孔抗徑向應(yīng)力振膜花敏皺帶O.Sum O.Sum| 2.6im O.Sum4.2um| 2.0u(n| 3.0um JOOum資料來源：浙商創(chuàng)新公眾號，海通證券研究所16請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫2.產(chǎn)業(yè)鏈：海外領(lǐng)先，國內(nèi)已有突破份施應(yīng)鈕務(wù)HAITONG供給側(cè):目前全球硅麥克風(fēng)芯片的供應(yīng)商包括兩大類，即

17、MEMS芯片供應(yīng)商和MEMS產(chǎn)品 供應(yīng)商.前者以英飛凌等半導(dǎo)體企業(yè)代表，后者以歌爾股份等聲學(xué)模組企業(yè)為代 表.總體來看，市場格局中高端玩家較少，頭部企業(yè)以服務(wù)蘋果等消費(fèi)電子龍頭 企業(yè)為主。在智能音箱、TWS耳機(jī)等新增需求開始較大幅度增長后，長尾市場 需求需要一些有能力提供優(yōu)異性能產(chǎn)品的企業(yè).制約MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品產(chǎn)量的主要因素為MEMS芯片的晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝成為MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品環(huán)節(jié).由于汽車、5G、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的持續(xù)增長，目前6/8 英寸的晶圓產(chǎn)品處于高度緊張狀態(tài).MEMS晶圓主要以8英寸晶圓產(chǎn)線為主，同樣受到一定程度的影響。在封測環(huán)節(jié)，由于MEMS產(chǎn)品的封裝難度大于一般芯片,環(huán)節(jié)更加復(fù)

18、雜，故就國內(nèi)而言能夠提供專業(yè)化封測服務(wù)的企業(yè)較少，在高端產(chǎn)品線更甚.綜上，從供給側(cè)來看，未來MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的供應(yīng)鏈側(cè)的競爭也將更加激烈。 優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)鏈資源將長期被龍頭企業(yè)占據(jù)，大量無產(chǎn)業(yè)資源的公司將因?yàn)闊o產(chǎn)能 保障而失去競爭力,同時(shí)，終端客戶也將把供應(yīng)鏈的穩(wěn)定程度作為選擇MEMS麥 克風(fēng)產(chǎn)品供應(yīng)省的主要標(biāo)準(zhǔn)之一。17請務(wù)必閱讀正文之后的美會式9陽仔學(xué)庫201510503,需求推動：MEMS麥克風(fēng)迎來多領(lǐng)域增長 施通位務(wù) il I VIW3近年來，MEMS麥克風(fēng)是MEMS市場中增速最快的細(xì)分市場之一。受益于下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速開展，MEMS聲學(xué)傳感器成為了 MEMS產(chǎn)品中市場份 額較大、增速校

19、快的細(xì)分市場之一.據(jù)歌爾微招股書仲報(bào)稿）援引Yole數(shù)據(jù)， 2018-2026年全球MEMS聲學(xué)傳感器市場規(guī)模從11.53億美元增長至1871億美 元，年均復(fù)合增長率為6.24%;出貨量從52.98億顆增長至111.15億顆，年均復(fù) 合增長率為9.70%,均呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的態(tài)勢。資料來源：歌爾微招股書（申報(bào)稿滋引Yole,海通證 18 券研究所3.需求推動：MEMS麥克風(fēng)迎來多領(lǐng)域增長HAITONG資料來源：敏芯股份招股說明書援引賽迪顧問，海通 19證券研究所2017年以來，智能語音交互市場的火熱也帶動了國內(nèi)MEMS麥克風(fēng)市場規(guī)模的快速增長.2018年中國MEMS麥克風(fēng)市場規(guī)模為31.3億元，同

20、比增速為15.07%,預(yù)計(jì)2021年市場規(guī)模將進(jìn)一步上升至47.9億元，復(fù)合增長率超過15%.請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫3,需求推動：MEMS麥克風(fēng)迎來多領(lǐng)域增長 施通位務(wù)il I VIW3隨著5G商業(yè)化的不斷推進(jìn)和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速開展，可穿戴設(shè)備、智 能家居等新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，而語音交互作為智能設(shè)備接收信息和指令的重要 方式，也推動了 MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用場景的不斷拓展。智能手機(jī)：5G有望提升手機(jī)銷售增速，單部手機(jī)MEMS傳感器數(shù)量不斷增加隨著電子產(chǎn)品智能化程度的提高，單部手機(jī)MEMS傳感器數(shù)量不斷增加.據(jù)敏芯 股份招股書援引Yole Development的預(yù)測，單部

21、智能手機(jī)的MEMS麥克風(fēng)裝機(jī) 量從2010年單個(gè)系統(tǒng)安裝2顆，增加到了 2017年最多安裝5顆。單部智能手機(jī) 上安裝的MEMS傳感器數(shù)量將會從2014年的12顆上升到2021年的20顆，智能 手機(jī)對MEMS傳感器的需求將進(jìn)一步獷大。20請務(wù)必閱讀正文之后的1%會式陽臺雪庫3,需求推動：MEMS麥克風(fēng)迎來多領(lǐng)域增長 施通位務(wù)il I VIW3據(jù)歌爾微招股書（申報(bào)稿）援引Yole的數(shù)據(jù)，2020年智能手機(jī)領(lǐng)域MEMS聲學(xué)傳感 器出貨量為33億顆，占比約為48.12%;預(yù)計(jì)2026年出貨量增長至47億顆，年均 復(fù)合增長率為607%.據(jù)歌爾微招股書仲報(bào)稿）援引IDC的數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機(jī)出貨量

22、將增長 7.4%,到達(dá)137億臺，其中5G手機(jī)出貨量將到達(dá)5.7億臺，同比增長1234%。我國為全球智能手機(jī)生產(chǎn)制造重要基地之一，2020年我國智能手機(jī)出貨量為3.26 億臺，占全球出貨量比重為25.23%。此外國產(chǎn)智能手機(jī)品牌市場競爭力不斷提升,2020年全球前五大智能手機(jī)廠商中，我國廠商占據(jù)3席，分別為華為、OPPO和 vivo,出貨量占比分別為14.6%、11.4%和8.6%.我國智能手機(jī)行業(yè)的持續(xù)開展，為我國MEMS聲學(xué)傳感器行業(yè)的開展提供了廣闊 的市場空間.21請務(wù)必閱讀正文之后的三靜恁后跆隆瘁3,需求推動：MEMS麥克風(fēng)迎來多領(lǐng)域增長 施通位務(wù)il I近年來，由于智能手機(jī)滲透率逐漸

23、上升，消費(fèi)電子廠商盡管不斷推出各方面的創(chuàng)新 升級，但對消費(fèi)者換機(jī)意愿的刺激缺乏，以智能手機(jī)為代表的主流消費(fèi)電子產(chǎn)品增 速逐漸但據(jù)199it援引Counterpoint Research的中國手機(jī)型號銷售數(shù)據(jù)追蹤報(bào)告顯示： 位于250.399美元區(qū)間的中高端智能手機(jī)所占市場份額在2022年Q1同比增長了近 10%,占季度總銷量的25.5%,較兩年前的16.9%顯著增長.所以我們認(rèn)為手機(jī)端硬件升級趨勢仍舊是國產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)的一大動力.22資料來源：WIND援引IDC,海通證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫3,需求推動：MEMS麥克風(fēng)迎來多領(lǐng)域增長 施通位務(wù)il I VIW3智能家居：

24、通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，構(gòu)建智能家居生態(tài)圈隨著人工智能技術(shù)的進(jìn)步和語音識別準(zhǔn)確性的提升，語音交互已經(jīng)成為智能家居的 主要入口之一，而智能音箱就是目前人們通過語音交互的方式與智能家居產(chǎn)品進(jìn)行 溝通的重要載體.由于在與智能家居產(chǎn)品遠(yuǎn)場語音交互過程中，用戶往往處于一個(gè) 相對嘈雜的遠(yuǎn)距離場景中，所以一般需要多個(gè)MEMS麥克風(fēng)組成的麥克風(fēng)陣列來 完成遠(yuǎn)場拾音和降低噪音等功能，這就對智能家居產(chǎn)品中MEMS麥克風(fēng)的數(shù)量和 性能都有著較高的要求。圖：智能家居產(chǎn)品形態(tài)智能家電家用安防智能家電家用安防請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫資料來源：敏芯股份招股說明書援引艾瑞咨詢，海通 23證券研究所3,需求推動：MEMS麥

25、克風(fēng)迎來多領(lǐng)域增長 施通位務(wù)il I VIW3智能家居是以住宅為載體，基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，由智能家電、智能硬件、安防控制設(shè)備、智能家具等硬件與軟件系統(tǒng)、云計(jì)算平臺構(gòu)成的家居生態(tài)見 據(jù)敏芯股份招股說明書援引艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年中國智能家居市場已突破3000億元,同比增長24.8%,預(yù)計(jì)2020年市場規(guī)模將到達(dá)5819.3億元，繼續(xù)保持20%以上 的復(fù)合增長率.全球智能音箱市場在2017和2018年迎來了快速增長，2018年全年出貨量已到達(dá)8200萬臺，較2017年同比增長151.53%.預(yù)計(jì)2019年全球智能音箱銷量將達(dá) 到1.49億臺，同比增長率超過80%。未來隨著其他家電產(chǎn)品和家居產(chǎn)品

26、的智能化 滲透率的提升，智能家居將會有廣闊的應(yīng)用場景和市場空間.請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫資料來源：敏芯股份招股說明書援引Strategy24Analytics,海通證券研究所壓電式MEMS麥克風(fēng)：全球首款壓電MEMS麥克風(fēng) VM1000由Vesper公司推出。作為業(yè)界首款壓電MEMS麥克 風(fēng)，VM1000是消費(fèi)類產(chǎn)品中最堅(jiān)固、最可靠的MEMS麥克 風(fēng)。它具有防水，防塵，防顆粒和防震功能，因此您可以將 其浸入水中，將其浸入灰塵中，將其暴露在顆粒物中或?qū)⑵?掉落在地面上，并且可以正常工作。.產(chǎn)業(yè)鏈：海外領(lǐng)先，國內(nèi)已有突破MEMS產(chǎn)業(yè)鏈一般由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造廠商、封 裝測試廠商和終

27、端應(yīng)用企業(yè)構(gòu)成。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)專注于 MEMS芯片及其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，完成設(shè)計(jì)后交由第三方晶 圓廠生產(chǎn)制造出MEMS芯片，經(jīng)過封裝測試后實(shí)現(xiàn)向消費(fèi)電 子、汽車、醫(yī)療和工控等應(yīng)用領(lǐng)域客戶的出貨。在經(jīng)營模式上，根據(jù)是否具備自主晶圓制造能力及封裝 測試產(chǎn)線，分為IDM模式和Fabless模式。IDM模式是指半 導(dǎo)體企業(yè)能夠獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等全 部業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。該模式要求企業(yè)具備完整的產(chǎn)業(yè)鏈能力、較高的 資本投入，同時(shí)擁有自主研發(fā)能力和自行生產(chǎn)能力。Fabless 模式是指半導(dǎo)體企業(yè)只從事芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，將晶圓制造、封 裝測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓廠商和封測廠商完成。 相較于IDM模式

28、，F(xiàn)abless模式專注于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，該模式能夠 使企業(yè)集中資源專注于設(shè)計(jì)和研發(fā)。圖3532.521.51050.需求推動：MEMS麥克風(fēng)迎來多領(lǐng)域增長磅 施通位務(wù) il I可穿戴設(shè)備：新的語音交互場景不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)品運(yùn)用不斷興起（TWS耳機(jī)為主）據(jù)網(wǎng)易、中商產(chǎn)業(yè)研究院援引Counterpoint數(shù)據(jù)，全球TWS耳機(jī)出貨量呈現(xiàn)增長趨勢，使用需求的增加使得TWS耳機(jī)出貨量大幅提高。2022年第一季度，TWS出 貨量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長，出貨量達(dá)0.68億臺.據(jù)我愛音頻網(wǎng)數(shù)據(jù)，智能穿戴設(shè)備中智能手表、VR、AR的2021年全球出貨量分別 是1.27&fc塊、1110萬臺、57萬臺.25:全球TWS耳機(jī)出貨量（

29、億臺）資料來源：網(wǎng)易、中商產(chǎn)業(yè)研究院援引Counterpoint, 海通證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的幺云式9陽仔卷庫3,需求推動：MEMS麥克風(fēng)迎來多領(lǐng)域增長 施通位務(wù)il I VIW3TWS耳機(jī)中集成了多個(gè)微型麥克風(fēng)和加速度計(jì)等MEMS傳感器，使得用戶能夠通 過敲擊等手勢和語音對耳機(jī)實(shí)現(xiàn)喚醒和控制.此外，語音交互的方式還能夠在一定 程度上替代屏幕和鍵盤，讓用戶通過與語音助手之間的交互實(shí)現(xiàn)對智能手機(jī)等其他 智能設(shè)備的操作.據(jù)浙商創(chuàng)新公眾*援引GFK數(shù)據(jù)，AirPods系列將每只TWS耳機(jī)的MEMS麥克風(fēng) 搭載數(shù)量提升至23顆（一副TWS耳機(jī)的MEMS麥克風(fēng)數(shù)量那么達(dá)46顆），預(yù)計(jì)TWS 耳機(jī)

30、中的M EMS麥克風(fēng)出貨量的年復(fù)合增長率高達(dá)30% .資料來源：iFixit,海通證券研究所圖：Airpods Pro透視圖26請務(wù)必閱讀正文之后的1%會式陽昌雪庫3,需求推動：MEMS麥克風(fēng)迎來多領(lǐng)域增長 施通位務(wù)il I VIW3智能汽車：已成為全球汽車產(chǎn)品開展的戰(zhàn)略方向，汽車將有望成為繼PC、手機(jī) 后下一個(gè)互聯(lián)網(wǎng)入口.目前MEMS聲學(xué)傳感器在汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用規(guī)模整體較小但具有校大的市場空間. 根據(jù)歌爾微招股書伸報(bào)稿）援引Yole的數(shù)據(jù)，2018-2026年全球汽車電子領(lǐng)域 MEMS聲學(xué)傳感器出貨量將從0.37億顆增長至1.85億顆，年均復(fù)合增長率為 22.42%,呈現(xiàn)快速上升的態(tài)勢.圖：

31、20182）26年全球汽車電子領(lǐng)域MEMS聲學(xué)傳感器出貨量（億顆）券研究所27請務(wù)必閱讀正文之后的也會式9陽仔雪庫HAITONG宏觀經(jīng)濟(jì)和市場波動風(fēng)險(xiǎn)、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)、匯率風(fēng)險(xiǎn)。請務(wù)必閱讀正文之后的必會友年如后呂哥庫一般來說，公司產(chǎn)品的生產(chǎn)流程主要包括研發(fā)設(shè)計(jì)、晶 圓制造、封裝和測試四個(gè)環(huán)節(jié)。MEMS麥克風(fēng)元件中包含集 成芯片，此類芯片市場主要為國際公司所壟斷，如英飛凌、 樓氏等。目前中國麥克風(fēng)廠商大多從海外進(jìn)口芯片，然后完成 麥克風(fēng)的組裝、測試等環(huán)節(jié)，僅有少數(shù)企業(yè)具備設(shè)計(jì)MEMS 麥克風(fēng)芯片的能力。在MEMS麥克風(fēng)中，決定產(chǎn)品性能的關(guān)鍵核心芯片為 MEMS麥克風(fēng)芯片。該芯片目前擁有兩種主流架構(gòu)

32、模式，分 別來自兩大海外知名企業(yè)英飛凌和樓氏電子。英飛凌結(jié) 構(gòu)的主要特點(diǎn)為：正進(jìn)音封裝時(shí)，產(chǎn)品在低頻平整，適應(yīng) ANC等降噪需求。背進(jìn)音封裝時(shí)，對異物不太敏感，但尺寸 略大，本錢偏高。樓氏架構(gòu)的主要特點(diǎn)為：背進(jìn)音封裝時(shí)，產(chǎn)品高信噪比, 尺寸小，本錢低，但對客戶使用過程中異物較敏感。正進(jìn)音 封裝時(shí)：產(chǎn)品本錢低，低頻衰減較大，只能用于通話和被動 降風(fēng)噪場合。采用三層堆疊封裝時(shí)，產(chǎn)品尺寸小，高信噪比， 但封裝本錢高。供給側(cè)：目前全球硅麥克風(fēng)芯片的供應(yīng)商包括兩大類， 即MEMS芯片供應(yīng)商和MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商。前者以英飛凌 等半導(dǎo)體企業(yè)代表，后者以歌爾股份等聲學(xué)模組企業(yè)為代表。 總體來看，市場格局中高端

33、玩家較少，頭部企業(yè)以服務(wù)蘋果等消費(fèi)電子龍頭企業(yè)為主。在智能音箱、TWS耳機(jī)等新增需求 開始較大幅度增長后，長尾市場需求需要一些有能力提供優(yōu) 異性能產(chǎn)品的企業(yè)。制約MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品產(chǎn)量的主要因素 為MEMS芯片MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品環(huán)節(jié)。由于汽車、5G、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng) 域的持續(xù)增長，目前6/8英寸的晶圓產(chǎn)品處于高度緊張狀態(tài)。 MEMS晶圓主要以8英寸晶圓產(chǎn)線為主，同樣受到一定程度 的影響。在封測環(huán)節(jié)，由于MEMS產(chǎn)品的封裝難度大于一般 芯片，環(huán)節(jié)更加復(fù)雜，故就國內(nèi)而言能夠提供專業(yè)化封測服 務(wù)的企業(yè)較少，在高端產(chǎn)品線更甚。綜上，從供給側(cè)來看， 未來MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的供應(yīng)鏈側(cè)的競爭也將更加激烈。優(yōu) 質(zhì)

34、的產(chǎn)業(yè)鏈資源將長期被龍頭企業(yè)占據(jù)，大量無產(chǎn)業(yè)資源的公 司將因?yàn)闊o產(chǎn)能保障而失去競爭力。同時(shí)，終端客戶也將把 供應(yīng)鏈的穩(wěn)定程度作為選擇MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品供應(yīng)商的主要 標(biāo)準(zhǔn)之一。3.需求推動：MEMS麥克風(fēng)迎來多領(lǐng)域增長近年來，MEMS麥克風(fēng)是MEMS市場中增速最快的細(xì)分 市場之一。受益于下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速開展，MEMS聲學(xué)傳 感器成為了 MEMS產(chǎn)品中市場份額較大、增速較快的細(xì)分市 場之一。2017年以來，智能語音交互市場的火熱也帶動了國內(nèi) MEMS麥克風(fēng)市場規(guī)模的快速增長。2018年中國MEMS麥 克風(fēng)市場規(guī)模為31.3億元，同比增速為15.07%,預(yù)計(jì)2021 年市場規(guī)模將進(jìn)一步上升至47.

35、9億元，復(fù)合增長率超過15%o隨著5G商業(yè)化的不斷推進(jìn)和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快 速開展，可穿戴設(shè)備、智能家居等新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)， 而語音交互作為智能設(shè)備接收信息和指令的重要方式，也推 動了 MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用場景的不斷拓展。智能手機(jī)：5G有望提升手機(jī)銷售增速，單部手機(jī) MEMS傳感器數(shù)量不斷增加隨著電子產(chǎn)品智能化程度的提高，單部手機(jī)MEMS傳感 器數(shù)量不斷增加。據(jù)敏芯股份招股書援引Yole Development 的預(yù)測，單部智能手機(jī)的MEMS麥克風(fēng)裝機(jī)量從2010年單 個(gè)系統(tǒng)安裝2顆，增加到了 2017年最多安裝5顆。單部智能 手機(jī)上安裝的MEMS傳感器數(shù)量將會從2014年的12顆上升 到2021年的20顆，智能手機(jī)對MEMS傳感器的需求將進(jìn)一 步擴(kuò)大。據(jù)歌爾微招股書援引Yole的數(shù)據(jù)，2020年智能手機(jī)領(lǐng)域 MEMS聲學(xué)傳感器出貨量為33億顆，占比約為48.12%；預(yù) 計(jì)2026年出貨量 增長至47億顆，年均 復(fù)合增長率為6.07%o 據(jù)歌爾微招股書援引IDC的數(shù)據(jù)，20