PCB過程檢驗(yàn)與成品檢驗(yàn)課件

1、PCB過程檢驗(yàn)及成品檢驗(yàn) 2、我司檢驗(yàn)工序簡(jiǎn)介4、 AOI檢測(cè)原理及控制要點(diǎn)簡(jiǎn)介5、電測(cè)試原理及控制要點(diǎn)簡(jiǎn)介內(nèi)容簡(jiǎn)介：6、成品外觀及符合性檢驗(yàn)1、品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)3、 過程檢驗(yàn)控制要點(diǎn)簡(jiǎn)介1、品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：品質(zhì)檢驗(yàn)方法： 全數(shù)檢驗(yàn) ：抽樣檢驗(yàn) ： 將送檢批的產(chǎn)品或物料全部加以檢驗(yàn)而不遺漏的檢驗(yàn)方法 。 從一批產(chǎn)品的所有個(gè)體中抽取部分個(gè)體進(jìn)行檢驗(yàn)，并根據(jù)樣本的檢驗(yàn)結(jié)果來判斷整批產(chǎn)品是否合格的活動(dòng)，是一種典型的統(tǒng)計(jì)推斷工作。全數(shù)檢驗(yàn)適用范圍：批量較小，檢驗(yàn)簡(jiǎn)單且費(fèi)用較低；產(chǎn)品必須是合格；產(chǎn)品中如有少量的不合格，可能導(dǎo)致該產(chǎn)品產(chǎn)生致命性 影響。 品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：抽樣檢驗(yàn)適用范圍

2、 ：a.對(duì)產(chǎn)品性能檢驗(yàn)需進(jìn)行破壞性試驗(yàn)；b.批量太大，無法進(jìn)行全數(shù)檢驗(yàn)；c.需較長(zhǎng)的檢驗(yàn)時(shí)間和較高的檢驗(yàn)費(fèi)用；d.允許有一定程度的不良品存在。品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：抽樣檢驗(yàn)中的有關(guān)術(shù)語(yǔ)： a.檢驗(yàn)批：同樣產(chǎn)品集中在一起作為抽驗(yàn)對(duì)象；一般來說， 一個(gè)生產(chǎn)批即為一個(gè)檢驗(yàn)批?？梢詫⒁粋€(gè)生產(chǎn)批分成若 干檢驗(yàn)批，但一個(gè)檢驗(yàn)批不能包含多個(gè)生產(chǎn)批，也不能 隨意組合檢驗(yàn)批。b.批量：批中所含單位數(shù)量；c.抽樣數(shù)：從批中抽取的產(chǎn)品數(shù)量； 品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：檢驗(yàn)作業(yè)分類：進(jìn)料（貨）檢驗(yàn)； 生產(chǎn)過程檢驗(yàn)； 最終檢驗(yàn)控制：即成品出貨檢驗(yàn)。（OutgoingQ.C） 品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：1、進(jìn)料（貨）檢驗(yàn)（IQC）： 是工廠

3、制止不合格物料進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節(jié)的首要控制點(diǎn)。（IncomingQualityControl）2、依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)： 原材料、外購(gòu)件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、進(jìn)貨檢驗(yàn)和試驗(yàn)控制程序、理化檢驗(yàn)規(guī)程等等。3、進(jìn)料檢驗(yàn)項(xiàng)目及方法： a外觀：一般用目視、手感、對(duì)比樣品進(jìn)行驗(yàn)證；b尺寸：一般用卡尺、千分尺等量具驗(yàn)證；c特性：如物理的、化學(xué)的、機(jī)械的特性，一般用檢測(cè)儀器和特定方法來驗(yàn)證。 品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：4、進(jìn)料檢驗(yàn)方法： a全檢；b抽檢 。5、檢驗(yàn)結(jié)果的處理： a接收；b拒收（即退貨）；c讓步接收；d全檢（挑出不合格品退貨）；e返工后重檢。品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：生產(chǎn)過程檢驗(yàn)（IPQC） ： 一般是指對(duì)物料入倉(cāng)后到成品入庫(kù)前各階段的生

4、產(chǎn)活動(dòng)的品質(zhì)控制，即InprocessQualityControl。而相對(duì)于該階段的品質(zhì)檢驗(yàn)，則稱為FQC（FinalQualityControl）。1、生產(chǎn)過程檢驗(yàn)（IPQC） 主要內(nèi)容包括： 1、過程品質(zhì)控制（IPQC）； 2、過程品質(zhì)檢驗(yàn)。品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：客戶協(xié)議、產(chǎn)品檢驗(yàn)要?jiǎng)t、MI、作業(yè)指導(dǎo)書、工序檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、過程檢驗(yàn)和試驗(yàn)程序3、生產(chǎn)過程檢驗(yàn)的方式：a.首件自檢、互檢、專檢相結(jié)合；b.過程控制與抽檢、巡檢相結(jié)合；c.多道工序集中檢驗(yàn)；d.逐道工序進(jìn)行檢驗(yàn)；e.產(chǎn)品完成后檢驗(yàn)； f.抽樣與全檢相結(jié)合；2、生產(chǎn)過程檢驗(yàn)依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)：品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：一、過程品質(zhì)控制（IPQC）： 過程品質(zhì)

5、控制（IPQC）是對(duì)生產(chǎn)過程做巡回檢驗(yàn)。 其內(nèi)容包括： a、首件檢驗(yàn)； b、材料核對(duì)； c、巡檢：保證合適的巡檢時(shí)間和頻率，嚴(yán)格按檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或 作業(yè)指導(dǎo)書檢驗(yàn)。包括對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量、工藝規(guī)程、機(jī)器運(yùn) 行參數(shù)、物料擺放、標(biāo)識(shí)、環(huán)境等的檢驗(yàn); d、檢驗(yàn)記錄，應(yīng)如實(shí)填寫。 品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：二、過程品質(zhì)檢驗(yàn)： 過程產(chǎn)品品質(zhì)檢驗(yàn)：是針對(duì)產(chǎn)品完工后的品質(zhì)驗(yàn)證以確定該批產(chǎn)品可否流入下道工序，屬定點(diǎn)檢驗(yàn)或驗(yàn)收檢驗(yàn)。 1、過程品質(zhì)檢驗(yàn)包括內(nèi)容 ： a）品質(zhì)檢驗(yàn)； b）品質(zhì)異常的處理及反饋； c）質(zhì)量記錄。品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：2、過程品質(zhì)檢驗(yàn) ：a）外觀；b）尺寸；c）理化特性等 。B、檢驗(yàn)方法 ：全檢與抽檢相結(jié)合A、檢

6、驗(yàn)項(xiàng)目：品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：3、品質(zhì)異常的反饋及處理： 自己可判定的，按規(guī)定自行處理；自己不能判定的，則持不良樣板交上級(jí)確認(rèn)，再通 知糾正或處理；應(yīng)如實(shí)將異常情況進(jìn)行記錄；對(duì)糾正或改善措施進(jìn)行確認(rèn)，并追蹤處理效果；對(duì)半成品、成品的檢驗(yàn)應(yīng)作好明確的狀態(tài)標(biāo)識(shí)，并 監(jiān)督相關(guān)部門進(jìn)行隔離存放。 品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：4、質(zhì)量記錄 為已完成的品質(zhì)作業(yè)活動(dòng)和結(jié)果提供客觀的證據(jù)，并使檢驗(yàn)結(jié)果具有可追溯性。 質(zhì)量記錄的要求 ：必須做到：準(zhǔn)確、及時(shí)、字跡清晰、完整并加蓋檢 驗(yàn)印章或簽名。還要做到：及時(shí)整理和歸檔、并貯存在適宜的環(huán)境 中。品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：2、我司檢驗(yàn)工序簡(jiǎn)介檢測(cè)工序簡(jiǎn)介1、IQC：來料檢查。2、內(nèi)檢3

7、、外檢4、測(cè)試5、成檢8、終審：客戶符合性審核及部分物理性能審核。9、巡檢：過程控制檢查。6、物理室7、化驗(yàn)室一、內(nèi)檢1、檢驗(yàn)?zāi)康?、檢驗(yàn)方法3、檢驗(yàn)內(nèi)容 檢驗(yàn)并監(jiān)控內(nèi)層圖形制作狀況，防止缺陷板流入下工序，從而造成報(bào)廢。 全檢與少量抽檢相結(jié)合；目檢與AOI相結(jié)合。 內(nèi)層芯板圖形的開、短路，余銅、缺口，曝虛，欠腐蝕，流膠圖的完整性，以及內(nèi)層圖形的對(duì)位等。檢測(cè)工序簡(jiǎn)介二、外檢1、檢驗(yàn)?zāi)康?、檢驗(yàn)方法3、檢驗(yàn)內(nèi)容 檢驗(yàn)并監(jiān)控外層圖形制作狀況，防止缺陷板流入下工序，從而造成報(bào)廢及修復(fù)成本的提高。 全檢與少量抽檢相結(jié)合；目檢與AOI相結(jié)合。 外層圖形的開、短路，余銅、缺口，曝虛，欠腐蝕，偏孔，偏盤等。檢

8、測(cè)工序簡(jiǎn)介三、電測(cè)試1、檢驗(yàn)?zāi)康?、檢驗(yàn)方法3、檢驗(yàn)內(nèi)容 檢驗(yàn)生產(chǎn)出來的PCB線路網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)，是否符合客戶原設(shè)計(jì)要求，以滿足客戶電氣性能的需要。 100%電測(cè)試。 PCB的導(dǎo)通性及絕緣性。檢測(cè)工序簡(jiǎn)介四、成檢1、檢驗(yàn)?zāi)康?、檢驗(yàn)方法3、檢驗(yàn)內(nèi)容 對(duì)成品板進(jìn)行100%的外觀檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品外觀質(zhì)量符合用戶要求，防止不合格產(chǎn)品出廠。 100%的目檢。 板面標(biāo)記 、板邊、金手指 、阻焊層、基材層、次表面基材、字符、涂覆層、藍(lán)膠層 等外觀缺陷。檢測(cè)工序簡(jiǎn)介五、物理室1、檢驗(yàn)?zāi)康?、檢驗(yàn)方法3、檢驗(yàn)內(nèi)容抽檢孔內(nèi)可靠性.常規(guī)PCB各項(xiàng)可靠性指標(biāo)等等。公司產(chǎn)品可靠性的監(jiān)控！檢測(cè)工序簡(jiǎn)介六、化驗(yàn)室1、檢驗(yàn)?zāi)康?、

9、檢驗(yàn)方法3、檢驗(yàn)內(nèi)容周期性抽檢所有藥水濃度。濕法藥水穩(wěn)定性的監(jiān)控。檢測(cè)工序簡(jiǎn)介3、 過程檢驗(yàn)控制要點(diǎn)簡(jiǎn)介30分鐘分組討論并介紹4、AOI檢測(cè)原理及控制要點(diǎn)簡(jiǎn)介AOI1、AOI： ： (自動(dòng)） ：（光學(xué)） I：OR （檢測(cè)機(jī)） 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)：利用光線通過光學(xué)鏡片照射在待檢板上，通過接收器接收反射（或激發(fā)）光信號(hào)，根據(jù)光信號(hào)強(qiáng)弱產(chǎn)生相應(yīng)電信號(hào)從而使設(shè)備區(qū)分板面的狀況，然后與AOI寄存信號(hào)比對(duì)報(bào)出缺陷，并進(jìn)行確認(rèn)處理。2、分類：激光機(jī)、普通光機(jī)、紅外線機(jī)等。3、AOI工作原理：資料處理母板學(xué)習(xí)板面掃描影像處理邏 輯處 理缺陷處理AOI類比數(shù)位化BinaryCCD類比EIC類比轉(zhuǎn)數(shù)位資料線路A/D數(shù)

10、位化( Gray level )影像處理卡數(shù)位轉(zhuǎn)換二進(jìn)位資料線路二進(jìn)位影像( 0 或 1 )AOI掃瞄線類比信號(hào)光較強(qiáng)光較弱AOI類比信號(hào)數(shù)位信號(hào)0255AOI單一掃瞄線的二進(jìn)位圖象門檻(低限)金屬基材0255AOI銅箔基材當(dāng)前的掃瞄線AOI二進(jìn)位圖象邏輯總成條狀的二進(jìn)位圖象被重組后, 再由邏輯總成處理PCB板二進(jìn)位圖象AOI四、內(nèi)、外檢工藝控制內(nèi)容1、解析度： （分辨率）高解析度低解析度解析度大小設(shè)定 : 影響對(duì)細(xì)微缺點(diǎn)的偵測(cè)能力 影響對(duì)線寬及線距的測(cè)量精準(zhǔn)度 影響產(chǎn)出量AOIPixel: 0.5 milsPixel: 0.4 milsPixel: 0.3 mils解析度與檢測(cè)缺點(diǎn)能力的比較

11、:1.產(chǎn)出量2.假點(diǎn)率AOI1 mil0.2 mil缺點(diǎn)檢測(cè)率產(chǎn)能線寬 / 間距測(cè)量精確度較差較好高低較不精確較精確AOIPixels大小 線寬 / 間距測(cè)量8 mil Line8 個(gè) Pixels8 mil Line 7 to 9 個(gè) Pixels1 Mil Pixel Size線寬 / 間距測(cè)量容差 大約+ / - 1 個(gè) PixelAOIPixels大小 小缺點(diǎn)檢測(cè)= 1 Mil Short1 Mil Pixel Size三種可能的二進(jìn)位圖象短路無法被檢測(cè)缺點(diǎn)大小必須大于圖象單元(Pixel)AOIPixel設(shè)定原則實(shí)際線寬至少必須有10個(gè)象素(Pixel).象素(Pixel)的大小必須

12、兩倍小于最小檢測(cè)缺點(diǎn)的大小.生產(chǎn)量必須是被考慮的要素之一.建議使用手動(dòng)方式輸入象素(Pixel)大小.AOI2、板厚設(shè)定：板厚設(shè)置的正確與否會(huì)影響焦距的精確度.良好的焦距不良的焦距AOI3、臨界值：區(qū)分銅與基材的臨界點(diǎn)。臨界值選擇的影響低臨界值將導(dǎo)致線寬變寬高臨界值將導(dǎo)致間距變寬理想的臨界值使得圖象更精確而且假缺點(diǎn)減少!AOI氧化臟點(diǎn)典型的灰階圖AOI低臨界值40200255300低臨界值將導(dǎo)致白色象素變多, 因此線寬變寬!AOI160200255300高臨界值將導(dǎo)致白色象素變少,因此間距變寬!高臨界值A(chǔ)OI85200255300理想的臨界值使得圖象更精確而且假缺點(diǎn)減少!理想的臨界值A(chǔ)OI線寬

13、參數(shù) 7 mil 實(shí)際線寬MIN LINE = 6 milsPixel size = 1 mil2 mil 線寬如果實(shí)際線路寬度比最小線寬參數(shù)小則報(bào)告為缺點(diǎn)。最小線寬正常線寬AOI間距參數(shù) 目 的:參數(shù)設(shè)置:正常間距最小間距找出任何兩銅面之間有間距不足的地方.AOI2、修板不良內(nèi)、外檢檢測(cè)存在的隱患1、漏檢測(cè)AOI5、電測(cè)試原理及控制要點(diǎn)簡(jiǎn)介ET 電氣性能測(cè)試，通常稱為PCB的“通”、“斷”測(cè)試，或“開”、“短”路測(cè)試，以檢驗(yàn)生產(chǎn)出來的PCB線路網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)，是否符合原PCB的設(shè)計(jì)要求。測(cè)試內(nèi)容：導(dǎo)通測(cè)試絕緣測(cè)試（包括：開路、短路、微開、微短等）ET1、導(dǎo)通測(cè)試測(cè)試機(jī)R導(dǎo)通測(cè)試：通過對(duì)某一待測(cè)網(wǎng)絡(luò)

14、的一端施加電流，在網(wǎng)絡(luò)的另一端進(jìn)行測(cè)量，根據(jù)電流的變化值來判斷這一網(wǎng)絡(luò)（或?qū)Ь€）的導(dǎo)通情況。ii- i導(dǎo)通阻值：為確定導(dǎo)通情況而設(shè)定的臨界值；當(dāng)實(shí)際測(cè)試阻值大于等于該設(shè)定值時(shí)報(bào)開路，反之為正常導(dǎo)通。ET絕緣測(cè)試：對(duì)某一待測(cè)網(wǎng)絡(luò)（或?qū)Ь€）施加電壓，在其他網(wǎng)絡(luò)（或?qū)Ь€）上檢測(cè)是否有電壓值，以此來判斷網(wǎng)絡(luò)（或?qū)Ь€）之間是否絕緣。2、絕緣測(cè)試測(cè)試機(jī)Ru絕緣電壓：測(cè)試絕緣用電壓。絕緣電阻：為確定絕緣情況而設(shè)定的臨界值；當(dāng)實(shí)際測(cè)試阻值小于等于該設(shè)定值時(shí)報(bào)短路，反之為絕緣正常。網(wǎng)絡(luò)1網(wǎng)絡(luò)2ET3、電測(cè)試分類：通用針床測(cè)試專用針床測(cè)試針床測(cè)試移動(dòng)探針（飛針）測(cè)試萬(wàn)能無夾具測(cè)試無針床測(cè)試接觸式測(cè)試非接觸式測(cè)試電

15、子束測(cè)試離子束測(cè)試光電子測(cè)試電測(cè)試ET4、我司主要的測(cè)試方式1、專用測(cè)試2、通用測(cè)試3、飛針測(cè)試接觸式測(cè)試針床測(cè)試無針床測(cè)試ET5、針床測(cè)試與無針床測(cè)試的區(qū)別1)、針床測(cè)試需要測(cè)試針床專用針床通用針床ET2)、無針床測(cè)試不需要測(cè)試針床，直接由移動(dòng)探針進(jìn)行測(cè)試。ET3）、針床測(cè)試與無針床測(cè)試的優(yōu)缺點(diǎn)針床測(cè)試：優(yōu)點(diǎn)：不需針床、測(cè)試成本低、靈活性高、周轉(zhuǎn)快、測(cè)試精度高。缺點(diǎn)：測(cè)試速度慢、適用于小批量生產(chǎn)。優(yōu)點(diǎn)：測(cè)試速度快、設(shè)備成本低，適用于單一、量產(chǎn)化的產(chǎn)品。缺點(diǎn)：需要測(cè)試針床，且測(cè)試針床制作成本高、周期長(zhǎng)、復(fù)雜、不能反復(fù)使用與其他料號(hào)，測(cè)試密度與精度受到限制。無針床測(cè)試（飛針測(cè)試）：ET4）、專用

16、測(cè)試與通用測(cè)試的優(yōu)缺點(diǎn)專用測(cè)試：專用測(cè)試機(jī)專用測(cè)試架專用測(cè)試機(jī)連接排線ET優(yōu)點(diǎn)：測(cè)試速度快、設(shè)備成本低，適用于單一、量產(chǎn)化的產(chǎn)品；缺點(diǎn)：測(cè)試針床制作成本高、周期長(zhǎng)、復(fù)雜、不能反復(fù)使用與其他料號(hào)，測(cè)試密度較小。專用測(cè)試架背面專用測(cè)試架裝針ET通用測(cè)試：優(yōu)點(diǎn)：測(cè)試速度較快，測(cè)試針床制作較簡(jiǎn)單、成本低、周期短、部分零配件可以反復(fù)使用于其他料號(hào)，測(cè)試密度相對(duì)較高。缺點(diǎn)：設(shè)備成本高，適用于量產(chǎn)化的產(chǎn)品。通用測(cè)試架通用測(cè)試機(jī)通用測(cè)試機(jī)底座ET電測(cè)試運(yùn)作流程：測(cè)試程序處理針床制作電測(cè)試不合格處理飛針測(cè)試ET1、測(cè)試程序處理ET1）、網(wǎng)絡(luò)分析 通過專用軟件進(jìn)行圖形分析，識(shí)別相互連接的同一網(wǎng)絡(luò)，互不相連的不同網(wǎng)

17、絡(luò)之間的關(guān)系，并在各網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)生成測(cè)試點(diǎn)。ET2）、測(cè)試點(diǎn)處理通用測(cè)試方式的撒針專用測(cè)試方式的繞線A針型選擇；B通用撒針；C專用繞線。ET3）、輸出A、飛針測(cè)試方式輸出測(cè)試程序；B、通用測(cè)試方式輸出鉆孔程序、測(cè)試程序；C、專用測(cè)試方式輸出針床鉆孔程序、針床繞線程序、測(cè)試程序。ET2、針床制作針床鉆孔針床組裝ET測(cè)試工序工藝流程ET2、測(cè)試壓痕測(cè)試針壓痕測(cè)試針劃傷異物壓傷板等測(cè)試對(duì)產(chǎn)品存在的隱患1、測(cè)試漏測(cè)測(cè)試程序漏測(cè)點(diǎn)測(cè)試誤放板排故漏量等ET測(cè)試能力及測(cè)試成本控制 測(cè)試編程人員根據(jù)不同測(cè)試方式的測(cè)試能力及測(cè)試成本，選擇較優(yōu)的測(cè)試方法。其他ET6、成品外觀及符合性檢驗(yàn)成品外觀及符合性檢驗(yàn)：1、認(rèn)識(shí)

18、PCB成品上所具有的特性及其可能存在的缺陷：分組討論10分鐘，并與大家分享 板邊 毛刺/毛頭 缺口/暈圈 板角/板邊損傷板面 板面污漬 水漬 異物（非導(dǎo)體） 錫渣殘留 板面余銅 劃傷 壓痕 板面擦花 凹坑 露織物/顯布紋 次板面 白斑/微裂紋 分層/起泡 外來夾雜物 內(nèi)層棕化或黑化層擦傷導(dǎo)線 導(dǎo)線露銅孔 鉛錫堵孔 異物（不含綠油）堵孔 PTH孔壁不良 孔壁鍍瘤/毛頭 暈圈 粉紅圈焊盤 焊盤露銅 焊盤拒錫 焊盤縮錫 焊盤損傷 焊盤脫落、浮離 焊盤變形器件孔的外層環(huán)寬 過線孔的外層環(huán)寬 標(biāo)記 字符錯(cuò)印 字符漏印 字符模糊 基準(zhǔn)點(diǎn)不良 標(biāo)記錯(cuò)位標(biāo)記油墨上焊盤2、成品外觀檢驗(yàn)內(nèi)容：綠油導(dǎo)線表面覆蓋性

19、綠油橋斷裂 綠油脫落綠油氣泡、分層綠油入孔 綠油入金屬化孔（非塞孔） 綠油入非金屬化孔綠油塞過孔 綠油波浪/起皺/紋路 吸管式綠油空隙 對(duì)孔（焊盤）的開窗 對(duì)SMT焊盤的開窗 跳印印雙層綠油顏色不均3、成品外觀檢驗(yàn)流程4、成品符合性檢驗(yàn)項(xiàng)目：檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法板材類型客戶要求目視對(duì)板字符覆蓋面向客戶要求目測(cè)銅箔客戶要求檢查轉(zhuǎn)工單標(biāo)記客戶要求目測(cè)板厚客戶要求WI-2FQA-06.1通斷測(cè)試有測(cè)試標(biāo)記目測(cè)翹曲度客戶要求WI-2FQA-06.1外形尺寸客戶要求WI-2FQA-06.1表面涂覆類型客戶要求目視槽尺寸客戶要求WI-2FQA-06.1表面涂覆層附著力無脫落WI-2PL-06.08V-CUT尺寸客戶要求WI-2FQA-06.1線寬、線距客戶要求外檢工序測(cè)試金插頭倒角尺寸客戶要求WI-2FQA-06.1最小BGA、QFP焊盤客戶要求讀數(shù)顯微鏡測(cè)量金手指的尺寸客戶要求WI-2FQA-06.1阻焊型號(hào)顏色客戶要求目視對(duì)板孔徑測(cè)量客戶要求WI-2FQA-06.1油墨附著力客戶要求WI-2PL-06.08線路面向客戶要求用原稿比對(duì)油墨硬度客戶要求WI-2PL-06.15導(dǎo)電圖形客戶要求用原稿比對(duì)蘭膠類型客戶要求目測(cè)阻焊圖形客戶要求用原稿比對(duì)蘭膠覆蓋面向客戶要求目測(cè)字符圖形客戶要求用原稿比對(duì)蘭膠厚度客戶要