Protel-99-SEEDA技術(shù)及應(yīng)用第9章--印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

1、第9章 印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)9.1 印制電路板概述9.2 PCB圖設(shè)計(jì)流程及遵循原則9.3 PCB的參數(shù)設(shè)置9.1 印制電路板概述 9.1.1 印制電路板結(jié)構(gòu) (1) 單層板 一面敷銅，另一面沒(méi)有敷銅的電路板。單層板只能在敷銅的一面放置元件和布線，適用于簡(jiǎn)單的電路板。 (2) 雙面板 包括頂層(Top Layer)和底層(Bottom Layer)兩層，兩面敷銅，中間為絕緣層。雙面板兩面都可以布線，一般需要由過(guò)孔或焊盤(pán)連通。雙面板可用于比較復(fù)雜的電路，但設(shè)計(jì)工作不比單面板困難，因此被廣泛采用，是現(xiàn)在最常用的一種印制電路板。 (3) 多層板 包含了多個(gè)工作層面。它是在雙面板的基礎(chǔ)上增加了

2、內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中間信號(hào)層。其缺點(diǎn)是制作成本很高。 印制電路板結(jié)構(gòu),如下圖所示，圖中所示的為四層板。 9.1.2 銅膜導(dǎo)線 (Tracks) 銅膜導(dǎo)線也稱銅膜走線，簡(jiǎn)稱導(dǎo)線，用于連接各個(gè)焊盤(pán)，是印制電路板最重要的部分。印制電路板設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來(lái)進(jìn)行的。 飛線也稱為預(yù)拉線，它是在系統(tǒng)裝入網(wǎng)絡(luò)表后，根據(jù)規(guī)則生成的，用來(lái)指引布線的一種連線。 導(dǎo)線和飛線有著本質(zhì)的區(qū)別，飛線只是一種在形式上表示出各個(gè)焊盤(pán)間的連接關(guān)系，沒(méi)有電氣的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊盤(pán)間的連接關(guān)系而布置的，是具有電氣連接意義的連接線路。 9.1.3 助焊膜和阻焊膜 (Mask) 各類膜(Mask)不僅是PC

3、B制作工藝過(guò)程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面(或焊接面)助焊膜(Top or Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(Top or Bottom Paste Mask)兩類。助焊膜是涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的淺色圓。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤(pán)以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢?jiàn)，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。 9.1.4 層(Layer) 由于電子線路的元件密集安裝、抗干擾和布線等特殊要求，一

4、些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制板不僅上下兩面可供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印制板材料大多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層(Ground Dever和Power Dever)，并常用大面積填充的辦法來(lái)布線(如Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用“過(guò)孔(Via)”來(lái)溝通。要提醒的是，一旦選定了所用印制板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，以免布線出現(xiàn)差錯(cuò)。 9.1.5 焊盤(pán)(Pad) 焊盤(pán)的作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。焊盤(pán)是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修

5、正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤(pán)。選擇元件的焊盤(pán)類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。自行編輯焊盤(pán)時(shí)還要考慮以下原則： 1）形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)，要考慮連線寬度與焊盤(pán)特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大。 2）需要在元件引腳之間走線時(shí)，選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤(pán)往往事半功倍。 3）各元件焊盤(pán)孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.20.4mm。 9.1.6 過(guò)孔(Via) 用于連接各層之間的通路，當(dāng)銅膜導(dǎo)線在某層受到阻擋無(wú)法布線時(shí)，可鉆上一個(gè)孔，通過(guò)該孔翻到另一層繼續(xù)布線，這就是過(guò)孔。過(guò)孔有3種，即從頂層貫通到底層的通過(guò)孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)

6、層通到底層的盲過(guò)孔以及內(nèi)層間的隱藏過(guò)孔。 過(guò)孔從上面看上去，有兩個(gè)尺寸，即外圓直徑和過(guò)孔直徑，如圖5-8所示。 9.1.7 絲印層(Silkcreen Top/Bottom Over1ay) 為方便電路的安裝和維修，在印制板的上下兩表面印上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等，這就稱為絲印層(Silkcreen Top/Bottom Over1ay)。設(shè)計(jì)絲印層時(shí)，注意文字符號(hào)放置整齊美觀，而且注意實(shí)際制出的PCB效果，字符不要被元件擋住，也不要侵入助焊區(qū)而被抹除。 9.1.8 敷銅(Polygon) 對(duì)于抗干擾要求比較高的電路板，常常需要在

7、PCB上敷銅。敷銅可以有效地實(shí)現(xiàn)電路板的信號(hào)屏蔽作用，提高電路板信號(hào)的抗電磁干擾的能力。9.2 PCB圖設(shè)計(jì)流程及遵循原則9.2.1 PCB圖設(shè)計(jì)流程及遵循原則 PCB圖的設(shè)計(jì)流程就是指印刷電路板圖的設(shè)計(jì)步驟，一般它可分為右圖所示的六個(gè)步驟 。 9.2.2 印制電路板設(shè)計(jì)應(yīng)遵循的原則 1布局 要考慮PCB尺寸大小。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局。 (1)在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則： 盡可能縮短高頻元件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。 某些元件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電

8、引出意外短路。 重量超過(guò)15g的元件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。 應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 (2)根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則： 按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。以每個(gè)功能電路的

9、核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元件平行排列。這樣，不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為32或43。電路板面尺寸大于200mml50mm時(shí)應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。 2布線一般布線要遵循以下原則：(1)輸入和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。 (2)印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.20

10、.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用較寬的線，尤其是電源線和地線。 導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于58mm。(3)印制板導(dǎo)線拐彎一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 3焊盤(pán)大小 焊盤(pán)中心孔要比元件引線直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤(pán)最小直

11、徑可取(d+1.0)mm。 4. 印制電路板電路的抗干擾措施(1)電源線設(shè)計(jì) 盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。(2)地線設(shè)計(jì) 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。 接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在23mm以上。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路構(gòu)成閉

12、環(huán)能提高抗噪聲能力。5. 去耦電容配置(1)電源輸入端跨接10100F的電解電容器。如有可能，接100F以上的更好。(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每48個(gè)芯片布置一個(gè)110pF的鉭電容。(3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的元件，如RAM、ROM存儲(chǔ)元件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間接入去耦電容。(4)電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來(lái)吸收放電電流。一般R取12k，C取2.247F。CMOS的輸入阻抗很高，且易受感

13、應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不使用的端口要接地或接正電源。6各元件之間的接線(1)印制電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。 (2)同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。 (3)總地線必須嚴(yán)格按高頻-中頻-低頻逐級(jí)按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則，切不可隨便翻來(lái)覆去亂接。(4) 在使用IC座的場(chǎng)合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè)IC腳位置是否正確。 (5)在對(duì)進(jìn)出接線端布置時(shí)，相關(guān)聯(lián)的兩引線端的距離不要太大，一般為0.20.3in左右較合適。進(jìn)出接線端盡可能集中在12個(gè)側(cè)，不要過(guò)于分散。 9.3 參數(shù)

14、設(shè)置 系統(tǒng)參數(shù)（Preferences）對(duì)話框是用于設(shè)置系統(tǒng)有關(guān)參數(shù)的。如板層顏色、光標(biāo)的類型、顯示狀態(tài)、默認(rèn)設(shè)置等。 在設(shè)計(jì)窗口中單擊鼠標(biāo)右鍵，在調(diào)出的右鍵菜單中選擇“Options”下的“Preferences”命令，或者直接選擇主菜單“Tools”下的“Preferences”命令，將出現(xiàn)如下圖所示的系統(tǒng)參數(shù)對(duì)話框。 對(duì)話框包括6個(gè)標(biāo)簽頁(yè)。 1. “Options”選項(xiàng)標(biāo)簽頁(yè) 此對(duì)話框分為6個(gè)區(qū)域，分述如下： (1) “Editing Options”編輯選項(xiàng)區(qū)域 1）Online DRC：選中表示在布線的整個(gè)過(guò)程中，系統(tǒng)將自動(dòng)根據(jù)設(shè)定的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行檢查。 2）Snap To Cente

15、r：選中表示在移動(dòng)元件封裝或者字符串時(shí)，光標(biāo)會(huì)自動(dòng)移動(dòng)到元件封裝或者字符串的平移參考點(diǎn)上，否則執(zhí)行移動(dòng)命令，光標(biāo)與元件或字符串連在光標(biāo)指向處。 一般說(shuō)來(lái)，元件封裝的參考點(diǎn)為1號(hào)焊盤(pán)(引腳1)，而字符串的平移參考點(diǎn)為字符串左下角的小十字形狀，旋轉(zhuǎn)參考點(diǎn)為字符串右下角的小圈。 3）Extend Selection：選中表示在選取印制電路板圖上元件的時(shí)候，不取消原來(lái)的選取。即可以逐次選擇我們要選取的元件；如果不選，則只有最后一次選擇的元件是處于選取的狀態(tài)，以前選取的元件將撤銷選取狀態(tài)。此選項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為選中。 4）Remove Duplicates：選中表示系統(tǒng)將自動(dòng)刪除重復(fù)的元件，以保證電路圖上

16、沒(méi)有元件標(biāo)號(hào)完全相同的元件。此選項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為選中。 5）Confirm Global Edit：選中表示在進(jìn)行整體編輯操作以前，系統(tǒng)將給出提示，讓用戶確認(rèn)，以防錯(cuò)誤編輯的發(fā)生。此選項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為選中。 6）Protect Locked Object：選中表示在高速自動(dòng)布線時(shí)保護(hù)先前放置的固定實(shí)體不變。此項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為不選。(2)“Autopan Options”自動(dòng)移邊選項(xiàng)區(qū)域 1）Style：自動(dòng)移邊方式，如下圖所示。有7種方式可供選擇。 “Disable”：表示光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)，系統(tǒng)不會(huì)自動(dòng)向工作區(qū)以外的區(qū)域移動(dòng)。 “Re-Center”：表示當(dāng)光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)，將

17、以光標(biāo)所在的位置重新定位工作區(qū)的中心位置。 “Fixed Size Jump”：表示在光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)，系統(tǒng)以下面設(shè)置的“Step Size (步長(zhǎng))”進(jìn)行自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)。 “Shift Accelerate (Shift 鍵加速)”：表示當(dāng)光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)，如果“Shift Step (代替步長(zhǎng))”的值比“Step Size”的值大，則以設(shè)置的“Step Size”值自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)；如果按住Shift 鍵，則以設(shè)置的 “Shift Step”值進(jìn)行自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)；如果“Shift Step”的值比“Step Size”的值小，則不論是否按住Shift 鍵，系統(tǒng)都將

18、以設(shè)置的“Step Size”值自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)。 “Shift Decelerate (Shift 鍵減速)”：表示當(dāng)光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)，如果“Shift Step”的值比“Step Size”的值大，則以設(shè)置的“Shift Step”自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)；如果按住Shift 鍵，則以設(shè)置的“Step Size”值進(jìn)行自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)；如果“Shift Step”的值比“Step Size”的值小，則不論是否按住Shift 鍵，系統(tǒng)都將以設(shè)置的“Shift Step”值自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)。 “Ballistic”：表示在光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)朝原方向繼續(xù)移動(dòng)，光標(biāo)離邊緣越遠(yuǎn)，即光標(biāo)

19、越往邊上拉，屏幕移動(dòng)速度越快。 “Adaptive”：表示在光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)朝原方向繼續(xù)移動(dòng)，屏幕按固定的較快速度移動(dòng)。 2）Step Size：設(shè)置在自動(dòng)移邊的時(shí)候，每次移動(dòng)像素點(diǎn)的個(gè)數(shù)。此項(xiàng)系統(tǒng)默認(rèn)值為30。 3）Shift Step：設(shè)置在自動(dòng)移邊的時(shí)候，如果按住Shift 鍵，每次移動(dòng)的像素點(diǎn)的個(gè)數(shù)一般比上一個(gè)值要大，以實(shí)現(xiàn)快速移動(dòng)邊界。此項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為100。 (3) “Component Drag”拖動(dòng)圖件區(qū)域 設(shè)置元件移動(dòng)方式，用鼠標(biāo)左鍵單擊右邊的下拉式按鈕，其中包括兩個(gè)選項(xiàng)：“None (沒(méi)有)”和“Connection Tracks (連接導(dǎo)線)”。如果選擇“Con

20、nection Tracks”選項(xiàng)，則使用“MoveDrag”命令移動(dòng)元件時(shí)，與元件相聯(lián)系的線將跟隨移動(dòng)。 (4)“Interactive routing”交互式布線模式選擇區(qū)域 1）Mode 單擊“Mode（模式）”右邊的下拉式按鈕，可看到如下圖所示對(duì)話框。 其中包括以下3個(gè)選項(xiàng)，將光標(biāo)移至其上，單擊鼠標(biāo)左鍵即可選中。 “Ignore Obstacle（忽略障礙）”：表示在布線遇到障礙時(shí)，系統(tǒng)會(huì)忽略遇到的障礙，直接布線過(guò)去。 “Avoid Obstacle（避免障礙）”：表示在布線遇到障礙時(shí)，系統(tǒng)會(huì)設(shè)法繞過(guò)遇到的障礙，布線過(guò)去。 “Push Obstacle（清除障礙）”：表示在系統(tǒng)布線遇到

21、障礙時(shí)，系統(tǒng)會(huì)將障礙先清除掉，再布線過(guò)去。 2）Plow Through Polygon 選中表示在布線的整個(gè)過(guò)程中，導(dǎo)線穿過(guò)多邊形布線。此項(xiàng)只有在“Avoid Obstacle”項(xiàng)選中有效。其他兩項(xiàng)無(wú)需此功能。 3）Automatically Remove 選中表示在布線的整個(gè)過(guò)程中，在繪制一條導(dǎo)線以后。如果系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)還有一條回路可以取代此導(dǎo)線的作用，則會(huì)自動(dòng)刪除多余的導(dǎo)線。 (5) “Other”其它區(qū)域 1）Rotation Step 設(shè)置在放置元件時(shí)，每次按動(dòng)空格鍵元件旋轉(zhuǎn)的角度。設(shè)置的單位為度，系統(tǒng)默認(rèn)值為90。 2）Undo/Redo 設(shè)置最大保留的撤銷或重做操作的次數(shù)。默認(rèn)值為30

22、次。撤銷和重作可以通過(guò)主工具欄上右邊的兩個(gè)箭頭符號(hào)圖標(biāo)進(jìn)行操作。 3）Cursor Type 設(shè)置光標(biāo)的形狀。用鼠標(biāo)左鍵單擊右邊的下拉式按鈕，其中包括三種光標(biāo)形狀：“Large 90”、“Small 90”、“Small 45”。三種光標(biāo)的形狀分別如下圖所示。 9.3.2 “Display” 顯示標(biāo)簽頁(yè)“Display” 顯示標(biāo)簽頁(yè)，如下圖所示。 該標(biāo)簽頁(yè)有四個(gè)區(qū)域: (1)“Display options” 顯示選項(xiàng)區(qū)域 1）Convert Special String 表示將特殊字符串轉(zhuǎn)化成它所代表的文字。Highlight in Full 用于設(shè)定選取圖件的顯示模式。若選中此項(xiàng)，則在執(zhí)行

23、如“EditSelectConnected Copper（編輯選取連接銅）”等有關(guān)選取實(shí)體命令時(shí)，則選取部分會(huì)整體點(diǎn)亮。否則，只會(huì)在其邊緣點(diǎn)亮，不太明顯、醒目。建議選中此項(xiàng)。 3) Use Net Color For Highlight 表示高亮顯示網(wǎng)絡(luò)時(shí)使用網(wǎng)絡(luò)顏色。 4）Redraw Layers 選中表示重畫(huà)電路圖時(shí)，系統(tǒng)將一層一層地刷新重畫(huà)。當(dāng)前的板層在最后才會(huì)重畫(huà)，所示最清楚。 5）Single Layer Mode 選中此項(xiàng)則設(shè)定為只顯示當(dāng)前編輯的板層，其它板層不被顯示，在切換工作板層時(shí)，也只顯示新指定的那一層。若不選將顯示全部板層。 6）Transparent Layer 選中表

24、示所有的板層都為透明狀，所有的導(dǎo)線、焊盤(pán)都變成了透明色。用處不大。(2) “Show” 顯示區(qū)域 此區(qū)域用來(lái)設(shè)置下列項(xiàng)的顯示與否。1）Pad Nets 用于表示顯示焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)名稱。2）Pad Numbers 用于表示所有編碼焊盤(pán)的編號(hào)都將顯示出來(lái)，否則不顯示焊盤(pán)編號(hào)。元件封裝庫(kù)中的元件焊盤(pán)自身有編號(hào)，執(zhí)行“Place Pad”命令放置的焊盤(pán)，系統(tǒng)按“0，1，2，3, ” 的編號(hào)排列。建議選中此項(xiàng)，這會(huì)給繪圖帶來(lái)方便。3）Via Nets 用于表示顯示過(guò)孔的網(wǎng)絡(luò)名稱。4）Test Point 用于設(shè)置的檢測(cè)點(diǎn)將顯示出來(lái)。5）Origin Marker 用于表示顯示絕對(duì)原點(diǎn)的標(biāo)志(帶叉圓圈)。6）

25、Status Info 用于系統(tǒng)會(huì)顯示出當(dāng)前工作的狀態(tài)信息。 (3) “Draft thresholds” 用于顯示模式切換范圍區(qū)域 ,共兩項(xiàng)內(nèi)容。這兩項(xiàng)是與每種圖件的“Final (精細(xì))”、“ Draft (粗略)”、“ Hidden (隱藏)”3種顯示方式有關(guān)。 如圖中所示的設(shè)置表示： Tracks框設(shè)置的數(shù)目是指當(dāng)導(dǎo)線寬度大于該值時(shí)，使用“Final”顯示模式；否則使用“Draft”顯示模式。 Strings 框設(shè)置的數(shù)目為字符串在大于該值時(shí)，使用“Final”顯示模式；否則使用“Draft”顯示模式。 (4) “Layer Drawing Order”板層繪制順序 單擊圖5-47對(duì)話

26、框中的“Layer Drawing Order”按鈕，將出現(xiàn)如下圖所示的對(duì)話框。 此對(duì)話框是用來(lái)設(shè)置板層的繪制順序的。設(shè)置方法是： 1）點(diǎn)中某層，按動(dòng)“Promote (上移)”按鈕將使此層向上移動(dòng)，按動(dòng)“Demote (下移)”按鈕將使此層向下移動(dòng)。 2）單擊“Default (默認(rèn))”按鈕將恢復(fù)到系統(tǒng)默認(rèn)的方式。 設(shè)置完成以后，單擊“OK”按鈕即可。 9.3.3 “Colors” 顏色標(biāo)簽頁(yè) “Colors” 顏色標(biāo)簽頁(yè)如下圖所示。在圖中，有兩個(gè)重要按鈕：1）Default Colors 是將所有的顏色設(shè)置恢復(fù)到系統(tǒng)的默認(rèn)值。2）Classic Colors 是將所有的顏色設(shè)置為傳統(tǒng)的黑底的設(shè)計(jì)界面。 此對(duì)話框用于設(shè)置各種板層、文字、屏幕等的顏色。設(shè)置方法如下： 用鼠標(biāo)單擊需要修改顏色的顏色條，將出現(xiàn)下圖所示的對(duì)話框。 9.3.4 “Show/Hide” 顯示/隱藏標(biāo)簽頁(yè)“Show/Hide” 顯示/隱藏標(biāo)簽頁(yè)如下圖所示。 對(duì)每一種圖件，都對(duì)應(yīng)了3種顯示方式，即：“Final”、“Draft”、“Hidden