LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)-高級工設(shè)備操作

1、 1 任 務(wù)LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)（中、高級工）LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)-高級工設(shè)備操作 設(shè)備操作1.1 設(shè)備操作指導(dǎo)編寫規(guī)范要求1設(shè)備三大規(guī)程內(nèi)容設(shè)備三大規(guī)程內(nèi)容包含設(shè)備操作規(guī)程、設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)規(guī)程和設(shè)備檢修規(guī)程的要求。2設(shè)備操作規(guī)程內(nèi)容1）設(shè)備主要性能、規(guī)格、允許最大負(fù)荷。2）正確操作方法、操作步驟和操作要領(lǐng)，如啟動和停車操作順序及注意事項(xiàng)等。3）保證設(shè)備與人身安全注意事項(xiàng)，對可能出現(xiàn)緊急情況的處理方法和步驟。4）設(shè)備清掃、潤滑和檢查設(shè)備是否運(yùn)行正常的方法和要求。 設(shè)備操作1.1 設(shè)備操作指導(dǎo)編寫規(guī)范要求3設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)規(guī)程內(nèi)容設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)規(guī)程內(nèi)容如下。1）設(shè)備構(gòu)造簡圖和主要技術(shù)要求。2）設(shè)

2、備潤滑部位、油質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)和潤滑“五定”的制訂。3）主要運(yùn)行部位的運(yùn)行參數(shù)、調(diào)整范圍，如溫度、速度、精度、壓力、各部位允許許間隙等。4）常見故障及其排除方法。5）由日常點(diǎn)檢、巡檢、一級保養(yǎng)、二級保養(yǎng)、三級保養(yǎng)等組成的維護(hù)保養(yǎng)制度。 設(shè)備操作1.1 設(shè)備操作指導(dǎo)編寫規(guī)范要求4編制設(shè)備規(guī)程的一般規(guī)定設(shè)備投入運(yùn)行前，應(yīng)編制設(shè)備操作規(guī)程、設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)規(guī)程；在設(shè)備運(yùn)行的一年內(nèi)，應(yīng)編制設(shè)備檢修規(guī)程。對于新添置的熟悉的設(shè)備，經(jīng)過批準(zhǔn)，可先編制設(shè)備操作規(guī)程和設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)規(guī)程（試行標(biāo)準(zhǔn)），投入運(yùn)行后，經(jīng)過一段時(shí)間摸索，再根據(jù)操作、維護(hù)保養(yǎng)中發(fā)現(xiàn)的問題，修訂設(shè)備操作規(guī)程和設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)規(guī)程，編制設(shè)備檢修規(guī)程。但從投入運(yùn)行

3、之日起兩年內(nèi)，必須編制出經(jīng)過審批、正式頒發(fā)、行之有效的設(shè)備三大規(guī)程。 設(shè)備操作1.1 設(shè)備操作指導(dǎo)編寫規(guī)范要求5編制設(shè)備三大規(guī)程的依據(jù)編制設(shè)備三大規(guī)程的依據(jù)是設(shè)備使用說明書，生產(chǎn)工藝對設(shè)備的要求，設(shè)備使用、維護(hù)保養(yǎng)、檢修的實(shí)際情況。 設(shè)備操作1.2 白光LED封裝設(shè)備操作知識1固晶機(jī)操作頂針位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置頂針位置設(shè)定時(shí)，預(yù)備位指原點(diǎn)以上而頂針不碰藍(lán)膜的范圍內(nèi)。工作高度是指頂針頂破藍(lán)膜頂起晶片的高度。 2固晶機(jī)操作擺臂旋轉(zhuǎn)參數(shù)設(shè)置待吸晶位是指吸晶擺臂等待取晶的位置。吸晶位是指吸晶死位的位置。待固晶位是指檢測位到固晶位的位置（點(diǎn)膠前后點(diǎn)膠頭點(diǎn)膠時(shí)，待固晶位不能碰到點(diǎn)膠頭）。固晶位是指固晶死位

4、。檢測位與吹氣位相同。吹氣位是指清潔吸嘴的位置（此位置一般設(shè)置在吸晶位與固晶位中間）。 設(shè)備操作1.2 白光LED封裝設(shè)備操作知識3LED封裝補(bǔ)粉測試作業(yè)雙擊計(jì)算機(jī)桌面上的補(bǔ)粉系統(tǒng)軟件ZWL3907的圖標(biāo)，打開系統(tǒng)界面。單擊“測試參數(shù)設(shè)置”按鈕，輸入測試條件。大功率1W測試條件為反向5V，電流350mA。功率小于1W的LED燈的測試條件是反向電壓5V，電流小于100mA。單擊“補(bǔ)粉測試F3”按鈕，夾具內(nèi)的材料依次點(diǎn)亮，觀察部分模擬圖，符合色溫范圍的亮綠燈，不符合的亮紅燈。 設(shè)備操作1.2 白光LED封裝設(shè)備操作知識4LED封裝分光分色操作流程1）打開分光計(jì)算機(jī)和分光機(jī)。2）設(shè)定測試條件，并取光

5、源在積分球上測試，記錄測試數(shù)據(jù)，然后以此光源和測試數(shù)據(jù)標(biāo)定分光機(jī)。3）先用3050PCS材料測試，確定材料分光的參數(shù)范圍。4）設(shè)定分光參數(shù)。 5）開始分光。6）分光完成（具體內(nèi)容參考LED封裝技術(shù)，惠州市技師學(xué)院電子工程系編寫）。 設(shè)備操作1.2 白光LED封裝設(shè)備操作知識5LED包裝作業(yè)要求包裝時(shí)需進(jìn)行的檢查為材料分光時(shí)是否混料，裝管時(shí)方向是否一致，包裝時(shí)數(shù)量是否準(zhǔn)確。 設(shè)備操作1.2 白光LED封裝設(shè)備操作知識6LED大功率烘烤條件（1）大功率烘烤條件與步驟1）將待烘烤的材料平穩(wěn)地放到烤箱中，關(guān)閉烤箱門。進(jìn)烤時(shí)避免振動，碰撞，行動要快速。2）確認(rèn)材料無誤后，按表的規(guī)格設(shè)定溫度、時(shí)間。烘 烤

6、 項(xiàng) 目烘烤溫度/烘烤時(shí)間/h固晶銀膠15555熒光粉/硅膠15555 設(shè)備操作1.2 白光LED封裝設(shè)備操作知識3）烘烤熒光粉時(shí)，將所設(shè)溫度與擺放位置分別對應(yīng)記錄于熒光粉烘烤記錄表。4）熒光粉每15min進(jìn)烤一次，固晶銀膠、二焊銀膠、硅膠、灌封硅膠每30min進(jìn)烤一次。5）烘烤完成后，按先進(jìn)先出順序出烤。出烤過程中，速度要快，以免影響烤箱溫度。6）每班作業(yè)人員需檢測烘烤箱溫度一次，并做好記錄。如有異常，請及時(shí)通知領(lǐng)班或設(shè)備維護(hù)人員處理。7）每次烘烤時(shí)應(yīng)做好烤箱溫度測量記錄，測量溫度與設(shè)定溫度誤差為5，如測量溫度與設(shè)定溫度誤差超出5時(shí)，需通知維修部門進(jìn)行調(diào)控。 設(shè)備操作1.2 白光LED封裝設(shè)

7、備操作知識（2）烘烤注意事項(xiàng)1）作業(yè)過程中要輕拿輕放，材料放入烤箱內(nèi)要放平，不可有傾斜現(xiàn)象。2）作業(yè)員不允許調(diào)節(jié)任何參數(shù)，如需調(diào)整請通知設(shè)備人員或領(lǐng)班。3）進(jìn)出烤需注意安全，作業(yè)時(shí)要戴防高溫手套，避免燙傷等事故的發(fā)生。4）每次進(jìn)烤時(shí)注意檢查超溫防止器設(shè)定是否合理正確，按烘烤條件溫度高20而設(shè)定。如有異常及時(shí)通知維護(hù)人員處理。5）按時(shí)進(jìn)烤、出烤。下班前，須確保自動關(guān)閉已經(jīng)設(shè)定。6）保持鋼盤、烘烤箱的清潔，做好5S工作。7）鋼盤內(nèi)不允許貼標(biāo)簽；烤箱應(yīng)15d清洗一次。8）除支架、不銹鋼盤、封模夾具以外的任何物品嚴(yán)禁帶入烤箱。 設(shè)備操作1.2 白光LED封裝設(shè)備操作知識7注膠作業(yè)操作1）打開點(diǎn)膠機(jī)開關(guān)。2）調(diào)試氣壓旋鈕，調(diào)整注膠針筒氣壓。3）將硅膠倒入針筒。4）對針筒內(nèi)膠水抽真空。5）將抽好的針筒接入點(diǎn)膠機(jī)氣管塞，腳踩氣壓開關(guān)，將針筒前端帶氣泡的膠體排出。6）豎直手握針筒，腳踩氣壓開關(guān)，開始注膠，每臺點(diǎn)膠機(jī)每次只能出烤兩盤材料，其余材料繼續(xù)放在烤箱內(nèi)保存，待點(diǎn)膠桌面材料注完后再繼續(xù)出烤兩盤。注意：材料預(yù)熱條件70，0.5h，注膠前須確保夾具在熱的狀況下才可注膠，若夾具已冷卻，須重新預(yù)熱才可注膠，若夾具明顯燙手，須等夾具變溫后才可注膠。 設(shè)備操作1.2 白光LED封裝設(shè)備操作知識7）將注好膠的材料靜置