LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)-中級(jí)工封裝結(jié)構(gòu)

1、 1 任 務(wù)LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)（中、高級(jí)工）LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)-中級(jí)工封裝結(jié)構(gòu) 封裝結(jié)構(gòu)1.1 LED的封裝形式一）小功率LED封裝（1）引腳式封裝（2）平面式封裝（3）表面貼裝式LED（4）食人魚(yú)（Piranha）LED二）功率型封裝（1）大尺寸環(huán)氧樹(shù)脂（或硅膠）封裝（2）仿食人魚(yú)式環(huán)氧樹(shù)脂（或硅膠）封裝（3）鋁基板（MCPCB）式封裝（4）TO封裝（5）功率型SMD封裝和MCPCB集成化封裝 封裝結(jié)構(gòu)1.2 封裝可靠性測(cè)試與評(píng)估LED器件的失效模式主要包括電失效（如短路或斷路）、光失效（如高溫導(dǎo)致的灌封膠黃化、光學(xué)性能劣化等和機(jī)械失效（如引線斷裂、脫焊等），而這些因素都與封裝結(jié)

2、構(gòu)和工藝有關(guān)。LED的使用壽命以平均失效時(shí)間（MTTF）來(lái)定義，對(duì)于照明用途，一般指LED的輸出光通量衰減為初始值的70%（對(duì)于顯示用途，一般定義為初始值的50%）的使用時(shí)間。由于LED的使用壽命長(zhǎng)，通常采取加速環(huán)境試驗(yàn)的方法進(jìn)行可靠性測(cè)試與評(píng)估。 封裝結(jié)構(gòu)1.3 固態(tài)照明對(duì)大功率LED封裝的要求模塊化系統(tǒng)效率最大化成本低 封裝結(jié)構(gòu)1.4 LED支架結(jié)構(gòu)LED支架主要有LAMP支架、TOP支架及大功率支架。LAMP支架TOP支架由PPA銅銀組成。大功率支架由金屬塑料支架的組成包括銅柱框架PPA塑料組成。直插式支架：由鐵材支架鍍銀構(gòu)成食人魚(yú)支架：由銅材支架鍍銀構(gòu)成的 封裝結(jié)構(gòu)1.5 晶片的相關(guān)知

3、識(shí)一）晶片的結(jié)構(gòu)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)光引出結(jié)構(gòu)電極設(shè)計(jì)二）晶片的分類(lèi)小功率晶片大功率晶片 封裝結(jié)構(gòu)1.5 晶片的相關(guān)知識(shí)三）照明用LED產(chǎn)品特征參數(shù)照明用LED產(chǎn)品特征參數(shù)有電學(xué)指標(biāo)、光學(xué)指標(biāo)、顏色指標(biāo)、與LED器件性能有關(guān)的熱學(xué)指標(biāo)、壽命和穩(wěn)定性。 封裝結(jié)構(gòu)1.5 晶片的相關(guān)知識(shí)四）晶片的檢測(cè)（1）晶片的檢測(cè)項(xiàng)目晶片的檢測(cè)項(xiàng)目如下。1）外觀：電極不良、晶粒切割不良、發(fā)光區(qū)污染、排列異常。2）電性能。3）波長(zhǎng)。4）亮度。5）功率。 封裝結(jié)構(gòu)1.5 晶片的相關(guān)知識(shí)四）晶片的檢測(cè)（2）晶片不良晶片不良包括電極不良、晶粒切割不良、發(fā)光區(qū)污染、排列異常。1）電極不良圖如圖所示。 封裝結(jié)構(gòu)1.5 晶片的相關(guān)知識(shí)2）晶粒切割不良圖如圖所示。 封裝結(jié)構(gòu)1.5 晶片的相關(guān)知識(shí)3）發(fā)光區(qū)污染圖如圖所示。 封裝結(jié)構(gòu)1.5 晶片的相關(guān)知識(shí)4）排列異常圖如圖所示。 封裝結(jié)構(gòu)1.5 晶片的相關(guān)知識(shí)（3）電極合格判斷電極、正面光區(qū)朝上為合格，電極、正面反向粘在藍(lán)模上為不合格。電極合格圖如圖所示。 封裝結(jié)構(gòu)1.5 晶片的相關(guān)知識(shí)五）晶片使用的注意事項(xiàng)1）存儲(chǔ)：常溫存儲(chǔ)和垂直放置。2）使用：晶片發(fā)光面不得接觸黏性膜，不要以鑷子等金屬對(duì)象碰觸晶片發(fā)光表面，以免損傷表面造成漏電或影響發(fā)光效果。3）防止靜電損傷：接觸晶片時(shí)佩戴防靜電手環(huán)或防靜電手套，在撕藍(lán)膜、作業(yè)等過(guò)程中使用離子風(fēng)扇，使用防