手機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)研發(fā)測試

1、手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測試認(rèn)證1一、常用處理器2345MTK678二、手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存與存儲(chǔ)器9 RAM: 即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存（相當(dāng)于電腦內(nèi)存條），低于6572的平臺(tái)的低端機(jī)的RAM都是512M 高于6572的平臺(tái)一般會(huì)用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如華為的榮耀3C,高端會(huì)用2G的RAM,如華為的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.華為的榮耀6,3G+16G.ROM: 既手機(jī)機(jī)身內(nèi)的存儲(chǔ)，相當(dāng)于電腦的硬盤，裝一些文件，資料，MP3，MP4，照片等的存儲(chǔ)空間,一般是，4G,8G,16G,32G,但一般是16G.Extension： 既擴(kuò)展存儲(chǔ)（習(xí)慣叫內(nèi)存卡），手機(jī)的存

2、儲(chǔ)卡，也就是MicroSD卡，也就是能支持到多大的內(nèi)存卡，目前最大的應(yīng)該是能支持到128G,如OPPO R3.但要注意的是目前很多超薄機(jī)器是不支持Micro SD卡的，如金立的大眼E7.OTG功能 現(xiàn)在很多手機(jī)支持OTG功能，或者說客戶需要OTG功能，就是可以連接外置設(shè)備的功能，比如U盤，數(shù)碼相機(jī)，數(shù)碼攝像機(jī)，手機(jī)，移動(dòng)硬盤等，現(xiàn)在會(huì)發(fā)展這一功能的主要是MP4，智能手機(jī)，由于手機(jī)和MP4容量有限，加了這一功能就等于無限量加大了儲(chǔ)存容量，擁有OTG功能的手機(jī)和MP4只要插上OTG連接線就可以另外接移動(dòng)硬盤，U盤觀看其視頻文件，但OTG只能進(jìn)行簡單的復(fù)制，刪除和一些簡單的操作，不過已經(jīng)不錯(cuò)了，很實(shí)

3、用的功能.另外介紹下OTG線，一般分2種，一種是帶電源連接的，一種是不帶電源連接的，實(shí)際也就差不多是個(gè)轉(zhuǎn)接頭，主要連接USB類型的外置設(shè)備。 但要注意增加RAM和ROM,相當(dāng)于增加半個(gè)新項(xiàng)目，軟件要重測1011三、手機(jī)屏幕分辨率12四、觸摸屏TP TOUCH PANEL 觸摸屏的種類：一.TP的結(jié)構(gòu)： 1. G+F 2.G+F+F 3.G+G 4.P+G 5.OGS 6.GIF二.ITO Film （1）概述：有導(dǎo)電功能的透明PET膠片 （2） ITO厚度：0.125mm 0.1mm 0.075mm 0.05mm 0.045mm(自帶OCA膠） （3） ITO廠商：日系（日東、鈴寅、尾池、帝人

4、） 國產(chǎn)（萬順、歐菲）三.OCA （1）OCA概述：光學(xué)透明膠。 （2）OCA厚度：50um 100um 150um 200um 250um 300um （3）OCA廠商：3M 日立 LG 三菱 四.蓋板 （1）常用厚度：0.55mm 0.7mm 0.9mm （2）蓋板廠商：日系（LAGC旭硝子、NEG日本電氣硝子、NSG板硝子、CGC中央硝子） 美系（CORNING康寧） 德系（肖特） 國產(chǎn)（浙玻、洛玻） （3）工藝流程：原料-開料-CNC外形-前研磨-前清洗-化學(xué)強(qiáng)化 -后研磨-后清洗-印刷-檢驗(yàn)-包裝13五.IC分類 （1）IC廠家：匯鼎Gcodix 敦泰Focaitech 晨星Msta

5、r 思立微 Silead 新思Synopsys 愛特梅爾Atmel 賽普拉斯Cypress 義隆Meifex （2）常用IC型號(hào)：3.5/4.0寸（單點(diǎn)+手勢）MSG2133A FT6206 GT9131 4.5寸（單點(diǎn)+手勢）MSG2138A FT6306 GT950 4.5寸（單層多點(diǎn)）GT9147 FT5336i 5.0 寸（單層多點(diǎn)）GT9157 FT5436i 5.0以上的用多層多點(diǎn)較多 一，OGS（One glass solution)1，在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的技術(shù)。一塊 玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用 。2，從技術(shù)層面來看,OGS技術(shù)較之目前主流的

6、G/G觸控技術(shù)具備以下優(yōu)勢:結(jié)構(gòu)簡單,輕、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序,利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率。但目前該技術(shù)面臨感應(yīng)線路的制程選擇、兼做表面玻璃時(shí)該有的強(qiáng)度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性、控制芯片的調(diào)校等問題,良率提升困難使得量產(chǎn)廠商較少 。3，如果做OGS,一定要做物理強(qiáng)化或者化學(xué)強(qiáng)化。4，目前能做白色的不多，大部分還是做黑色的，要注意。5，厚度為0.5mm 0.7mm 0.9mm。二，G+G(GLASS+GLASS)1， iPhone 4的TP結(jié)構(gòu)為G+G 。2，SENSOR是玻璃，性能穩(wěn)定，后期產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性高。3，透光性好。14三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM

7、)1，5.0以下的是單層多點(diǎn)，5寸以上的是多層多點(diǎn)，既搭橋工藝。2，厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO3，主流外單機(jī)型還是用G+F+F。四，G+F(GLASS+FILM)1，4.0以下的單層兩點(diǎn)，4.0以上的單層多點(diǎn)，主要是外單低端機(jī)器。2，不穩(wěn)定，建議不要用，五，P+G(+GLASS)PMMA+PC的復(fù)合材料 面板是PMMA+PC的復(fù)合材料，但受熱脹冷縮的影響比較大，不建議用。特點(diǎn)便宜。FPC的工藝:FPC必須刷靜電屏蔽膜，否則會(huì)影響TP的穩(wěn)定性和靈敏度。全貼合工藝優(yōu)點(diǎn)： （1）使整機(jī)厚度減薄，外觀更美觀。 （2）透光率高，透光度

8、損失小，表面亮度增加10%。 （3）全視角效果更好，由于離屏近。 （4）可以杜絕LCM和TP之間的灰塵和水汽，組裝良率高。 （5）更利于窄邊框的設(shè)計(jì)。TP的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：1，AA區(qū)域的中間區(qū)域，最多不允許有1個(gè)晶點(diǎn)和塵點(diǎn)，直徑0.1MM。2，AA區(qū)域的四周，在10MM的范圍內(nèi)不允許有兩個(gè)晶點(diǎn)和塵點(diǎn)。3，必須做96小時(shí)的高低溫試驗(yàn)，檢查有無功能和外觀不良和尺寸 變化。4，TP做測試時(shí)必須做開機(jī)功能測試和充電時(shí)功能測試。15五、手機(jī)工作頻段 Operation frequency 5模13頻的4G手機(jī)基本上全網(wǎng)通用（電信、移動(dòng)聯(lián)通、國外運(yùn)營商也差不多）16六、國內(nèi)外4G需求目前市場上中華酷聯(lián)的上市手機(jī)

9、基本上都是高通的8926或者8974AC芯片的產(chǎn)品，國外主流還是3G產(chǎn)品，既聯(lián)通的WCDMA制式的產(chǎn)品，但目前國外高端的也有5模13頻的需求。(支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA共5種通信模式，叫做五模包含TD-LTE Band38/39/40，F(xiàn)DD LTE Band7/3，TD-SCDMA Band34/39，WCDMA Band1/2/5，GSM Band2/3/8共13個(gè)頻段，叫做十三頻合起來就叫五模十三頻)17七、手機(jī)項(xiàng)目的導(dǎo)入整機(jī):既購買下游整機(jī)公司的整機(jī)，進(jìn)行基本的測試，如果能達(dá)到出貨狀態(tài)就可以簽訂出貨合同了，客戶在出整機(jī)一般會(huì)有兩種狀態(tài)：一

10、，單機(jī)頭，二 ，完整包裝。OPEN BOM ：合作方把BOM公開，在BOM成本基礎(chǔ)上加一 定的項(xiàng)目費(fèi)用和模具費(fèi)。自主研發(fā)：自己根據(jù)客戶的需求進(jìn)行ID，MD，試產(chǎn)，出貨。18八、硬件開發(fā)流程制定目的：本流程制定的目的是為了避免硬件開發(fā)過程中出現(xiàn)的不必要的失誤，規(guī)范硬件開發(fā)人員的開發(fā)步驟，減少項(xiàng)目進(jìn)程中的風(fēng)險(xiǎn)，保證項(xiàng)目順利進(jìn)行；另外也是為了規(guī)范項(xiàng)目中與其他部門的配合方式以及切入點(diǎn)。執(zhí)行部門：硬件部門所有人員，包括基帶、射頻、Layout、硬件測試；其他相關(guān)部門，包括平臺(tái)項(xiàng)目、客戶項(xiàng)目、結(jié)構(gòu)部、軟件部、物流部等。人員搭配：基帶、射頻、硬件測試原則上每個(gè)項(xiàng)目由兩個(gè)人搭配進(jìn)行。項(xiàng)目立項(xiàng)時(shí)給出項(xiàng)目組成員名

11、單。19開發(fā)流程：原理圖制作：流程：第一步：根據(jù)項(xiàng)目定義，選擇初始原理圖母板；第二步：根據(jù)項(xiàng)目定義選擇新器件，建立新器件標(biāo)準(zhǔn)庫（原理圖和PCB封裝），檢查入庫；第三步：修改原理圖，同時(shí)做好修改記錄；第四步：原理圖評(píng)審；第五步：擔(dān)當(dāng)工程師根據(jù)評(píng)審結(jié)果進(jìn)行修改；第六步：導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖擺件。遵循原則：原理圖由項(xiàng)目擔(dān)當(dāng)工程師制作；原理圖制作需要盡量考慮客戶的升級(jí)需求，接口部分盡量預(yù)留升級(jí)空間；優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)件；要求有詳細(xì)的“修改記錄”、“需驗(yàn)證功能列表”、“新功能說明”、“新增器件列表”等文檔；原理圖檢查時(shí)，工程師都需要填寫檢查記錄；在評(píng)審之前一天，需要把原理圖發(fā)出來供工程師Check；PCB封裝必須由La

12、yout工程師制作，由另一個(gè)Layout工程師檢查入庫；原理圖的庫必須由擔(dān)當(dāng)工程師制作，標(biāo)準(zhǔn)庫必須于投板之前完成并入庫；原理圖標(biāo)準(zhǔn)庫由項(xiàng)目中的另外一個(gè)工程師檢查，入庫時(shí)由Layout人員再次檢查然后入庫；原理圖制作和修改可以先由基帶工程師制做，再由射頻工程師完成制作。20擺件：流程：第一步：擔(dān)當(dāng)工程師與結(jié)構(gòu)部門確定初步板型；第二步：確定結(jié)構(gòu)件位置；第三步：確定各功能區(qū)域；第四步：確定大芯片位置；第五步：細(xì)化各器件位置；第六步：擺件評(píng)審；第六步：根據(jù)評(píng)審結(jié)果進(jìn)行修改；第七步：交由Layout工程師走線。遵循原則：Layout工程師需要在前期介入擺件過程，避免擺出來走不出來的問題；擺件一定要兼顧到

13、走線順利，特別是電源、敏感線和重要信號(hào)線；如果擺件不當(dāng)，導(dǎo)致走線不順利，Layout工程師有權(quán)要求重新擺件；一定要兼顧結(jié)構(gòu)件特別是射頻天線、音頻部分的性能需求。21PCB Layout：流程：第一步：前期設(shè)置：定板層，分層，設(shè)置板層規(guī)則，設(shè)置鉆孔及間距等；第二步：重要性為高的信號(hào)走線：RF，電源，時(shí)鐘，敏感線，音頻線；第三步：打BGA的地孔，打大電流回路的地孔；第四步：重要信號(hào)線評(píng)審；第五步：普通信號(hào)線走線；第六步：鋪地修線；第七步：打地孔鋪地；第八步：Layout評(píng)審；第九步：根據(jù)評(píng)審結(jié)果進(jìn)行修改；第十步：出Gerber；第十一步：投板資料檢查；第十二步：投板。遵循原則：必須依照走線的重要程

14、度，按部就班進(jìn)行走線，不允許跳躍流程，否則推倒重來；每個(gè)節(jié)點(diǎn)要求及時(shí)發(fā)出來評(píng)審，節(jié)點(diǎn)包括布局完成、重要信號(hào)線完成、所有走線完成、鋪地完成；每次評(píng)審必須要求有書面的評(píng)審報(bào)告；發(fā)出評(píng)審時(shí)需要給出節(jié)點(diǎn)名稱；各擔(dān)當(dāng)工程師必須在最快的時(shí)間反饋評(píng)審結(jié)果。22BOM：流程：第一步：完善原理圖；第二步：根據(jù)原理圖生成原始BOM；第三步：根據(jù)替代料對(duì)照表導(dǎo)入替代料；第四步：BOM檢查并歸檔。遵循原則：原始BOM要求完全滿足設(shè)計(jì)上的性能要求（新功能除外）；替代料的導(dǎo)入由擔(dān)當(dāng)工程師完成；BOM由擔(dān)當(dāng)工程師完成并歸檔；原理圖維護(hù)，需要根據(jù)調(diào)試和量產(chǎn)過程中的ECN隨時(shí)更新，以保證原理圖始終處于最新狀態(tài)；主料變更（會(huì)出E

15、CN）需要修改原理圖變更記錄，變更記錄放在原理圖第一頁；原理圖維護(hù)由擔(dān)當(dāng)工程師完成。23生產(chǎn)： 生產(chǎn)前期準(zhǔn)備流程圖：24產(chǎn)線測試支持：測試軟件組加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)線測試部分的支持，包括測試軟件和測試標(biāo)準(zhǔn)的掌握等。產(chǎn)線工具軟件由測試軟件組進(jìn)行歸檔，產(chǎn)線測試標(biāo)準(zhǔn)由測試軟件組參考測試部標(biāo)準(zhǔn)給出。產(chǎn)線支持介入節(jié)點(diǎn)：新平臺(tái)小批量試產(chǎn)、換產(chǎn)線、突發(fā)事件等。研發(fā)階段介入節(jié)點(diǎn)：基本功能基本調(diào)通、新功能測試工具、夾具協(xié)助驗(yàn)證、其他研發(fā)&測試工具。25硬件調(diào)試：流程：第一步：SMT OK后，驗(yàn)證平臺(tái)已有功能；第二步：驗(yàn)證新設(shè)計(jì)功能；第三步：優(yōu)化主板性能；第四步：評(píng)估是否改板。第五步：設(shè)計(jì)改良生產(chǎn)夾具遵循原則：要求有“硬件調(diào)

16、試報(bào)告”和“硬件測試報(bào)告”；原則上每天更新調(diào)試進(jìn)度；硬件調(diào)試報(bào)告和硬件測試報(bào)告必須由擔(dān)當(dāng)工程師完成；碰上疑難問題可以申請(qǐng)攻關(guān)，由部門統(tǒng)一協(xié)調(diào)解決。26主板硬件測試：流程：第一步：功能測試；第二步：各性能指標(biāo)測試；第三步：提交測試報(bào)告；第四步：協(xié)助研發(fā)工程師分析解決測試中的問題遵循原則：根據(jù)實(shí)際情況，要有完整的“主板測試報(bào)告”；測試BUG按照ABCD進(jìn)行分級(jí)；測試必須依據(jù)測試部門的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行；測試報(bào)告必須提交給項(xiàng)目經(jīng)理和擔(dān)當(dāng)工程師。27客戶整機(jī)硬件測試：流程：第一步：客戶項(xiàng)目經(jīng)理提出需求，同時(shí)提供至少3臺(tái)完整機(jī)器；第二步：硬件測試安排人力，給機(jī)器編號(hào)；第三步：按照測試規(guī)范進(jìn)行測試，給出測試報(bào)告

17、；第四步：對(duì)有問題的機(jī)器進(jìn)行分析處理，給出處理方案；第五步：把改善方案提給結(jié)構(gòu)部門或相關(guān)部門制作作業(yè)指導(dǎo)書；第六步：提交測試報(bào)告給客戶項(xiàng)目經(jīng)理。遵循原則：按照公司測試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測試；測試BUG按照ABCD進(jìn)行分級(jí)；有問題的機(jī)器需要給出改善方案，可以要求擔(dān)當(dāng)工程師協(xié)助給出改善方案；改善方案必須遵循可操作性原則，沒有可操作性的方案需要重新進(jìn)行處理；客戶項(xiàng)目經(jīng)理必須要跟蹤改善措施的執(zhí)行力度，如果沒有執(zhí)行，產(chǎn)生后果由客戶端負(fù)責(zé)。需要客戶項(xiàng)目提供客戶量產(chǎn)的外圍BOM；28CTA處理：流程：第一步：客戶項(xiàng)目經(jīng)理提出需求，同時(shí)提供足量的完整整機(jī)以及IMEI號(hào)段；第二步：硬件測試安排人力，給機(jī)器編號(hào)并下載客戶C

18、TA軟件；第三步：根據(jù)CTA標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行樣機(jī)處理；第四步：測試合格封存；第五步：提交處理好的整機(jī)和必要的CTA送測文檔給客戶項(xiàng)目經(jīng)理。遵循原則：CTA處理屬于個(gè)案處理，要求所有機(jī)器能夠符合CTA規(guī)范；對(duì)CTA規(guī)范進(jìn)行整理并作為硬件測試部門的測試標(biāo)準(zhǔn)；CTA處理不需要導(dǎo)入量產(chǎn)，要保證有足夠余量。29客戶附件認(rèn)證(聽筒，mic，喇叭，馬達(dá)，耳機(jī)，充電器等):流程：第一步：客戶項(xiàng)目經(jīng)理提出需求，同時(shí)提供至少3套完整附件；第二步：按照測試規(guī)范對(duì)附件進(jìn)行測試，給出測試報(bào)告；第三步：對(duì)有問題的附件進(jìn)行分析處理，給出處理方案；第四步：提交測試報(bào)告給客戶項(xiàng)目經(jīng)理。遵循原則：按照公司測試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測試；需要客戶提供附

19、件的信息（spec）30替代料認(rèn)證：流程：第一步：采購部門提出書面需求，并給出驗(yàn)證跟蹤的表單；第二步：擔(dān)當(dāng)工程師對(duì)單顆器件的功能驗(yàn)證（5PCS以內(nèi)）；第三步：擔(dān)當(dāng)工程師對(duì)單顆器件的性能驗(yàn)證（5PCS以內(nèi)）；第四步：工廠產(chǎn)線進(jìn)行小批量試產(chǎn)驗(yàn)證；第五步：硬件部和質(zhì)量部門對(duì)小批量試產(chǎn)進(jìn)行質(zhì)量跟蹤；第六步：替代料承認(rèn)。遵循原則：采購部門必須書面提出驗(yàn)證的理由，并及時(shí)提供規(guī)格書、樣品等；平臺(tái)項(xiàng)目經(jīng)理提供必要的測試平臺(tái)，如主板等；根據(jù)不同的物料制定不同的測試案例，遵循不同的測試原則；性能測試和小批量沒有驗(yàn)證不能承認(rèn)物料；物料驗(yàn)證測試報(bào)告由硬件測試部門完成；從始至終需要有書面的表單進(jìn)行跟蹤。31文檔輸出：硬

20、件部門在設(shè)計(jì)過程中需要有如下文檔輸出給相關(guān)部門：輸出到結(jié)構(gòu)部的文檔：LCM、CAMERA等需要結(jié)構(gòu)圖支持的接口定義，主板性能改善相關(guān)的處理措施，主板的2D/3D圖紙等；輸出到DCC的文檔：生產(chǎn)測試相關(guān)的延長線、夾具等資料，CTA送測資料，生產(chǎn)維修資料，售后資料，投板資料包，主板BOM等，各種線材制作說明，產(chǎn)線測試軟件和操作說明等；輸出到項(xiàng)目的文檔：硬件測試報(bào)告等；輸出到硬件部內(nèi)部的文檔：原理圖，PCB，投板資料包，客戶ID效果圖及工藝說明圖，BOM，變更記錄，項(xiàng)目產(chǎn)品定義，各種線材制作說明，LCM、CAMERA接口定義等。32九、硬件測試概要1測試分類1.1硬件測試硬件測試是根據(jù)GSM規(guī)范和移

21、動(dòng)電話相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，測試手機(jī)的各項(xiàng)重要電性能指標(biāo)，包括PCBA測試和整機(jī)測試兩個(gè)階段。測試項(xiàng)目：射頻測試慢時(shí)鐘測試音頻測試耗流測試鈴聲測試GPRS測試ESD測試雜散測試Bluetooth測試TV/FM測試GPS測試Wifi測試充電測試電池電壓偵測和電量格數(shù)指示測試極限測試掉網(wǎng)后重新找網(wǎng)和RSSI測試其它基帶測試331.2 軟件測試軟件測試是測試用戶手冊(cè)規(guī)定的各項(xiàng)功能，以及模擬軟件的極端使用條件，測試軟件的性能。軟件測試在CNC階段就開始進(jìn)行，之后在試產(chǎn)階段，量產(chǎn)階段都要重新測試，其采用項(xiàng)目組的形式進(jìn)行測試和審核。一個(gè)項(xiàng)目組保證4人以上，每個(gè)項(xiàng)目組成員都需要測試整個(gè)版本。每個(gè)階段的軟件版本都要進(jìn)行完整的測試。測試項(xiàng)目：常規(guī)測試壓力測試1.3 外場測試外場測試是在各地實(shí)際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，實(shí)地測試手機(jī)的軟件，硬