電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1課件

1、電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)2022/7/28電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1學(xué)習(xí)內(nèi)容一、焊接的目的二、焊接的基礎(chǔ)知識(shí)三、烙鐵種類及結(jié)構(gòu)四、烙鐵使用方法五、焊接工藝要求六、其它常用焊接工具使用七、焊接后的檢驗(yàn)方法八、手工焊接安全防護(hù)九、總結(jié)電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)11、澄清觀念：正確的焊接方法，不但能省時(shí)，還可防止空氣污染。焊錫作為連接零件及電之傳導(dǎo)和散熱之用，不用作力的支撐點(diǎn)。品質(zhì)是建立在制造過程中，而非經(jīng)由事后之品管及修護(hù)而得到，品質(zhì)靠直接作業(yè)人員達(dá)到是最直截了當(dāng)和經(jīng)濟(jì)的方法，而非品管修護(hù)及工程人員事后的維護(hù)。焊接是一門技能的藝術(shù)，其趣味性涵蘊(yùn)在各位對(duì)焊接工作的注意上，有人說一位焊接技術(shù)優(yōu)良的錫工當(dāng)稱為金屬的藝

2、術(shù)家。一、焊接的目的電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)12、提高品質(zhì)：一般電子儀器系統(tǒng)的故障，根據(jù)統(tǒng)計(jì)有百分之九十都是人為因素造成的，為了提高品質(zhì)，降低不良率，希望工作人員對(duì)焊接的基本技術(shù)有所認(rèn)識(shí)及掌握。一個(gè)焊接作業(yè)初學(xué)者，于最初犯下的錯(cuò)，將會(huì)蛻變成習(xí)慣性的錯(cuò)誤，一旦根深蒂固將難以改正，故在學(xué)習(xí)的初期，應(yīng)嚴(yán)格按照正確的步驟來加以練習(xí)。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)11、焊接的含義焊接就是利用比被焊金屬熔點(diǎn)低的焊料，與被焊金屬一同加熱，在被焊金屬不熔化的條件下，熔融焊料潤(rùn)濕金屬表面，并在接觸面形成合金層,從而達(dá)到牢固連接的過程。 一個(gè)焊點(diǎn)的形成要經(jīng)過三個(gè)階段的變化;1）、熔融焊料在被焊金屬表面的潤(rùn)濕階段2）、熔融焊料在

3、被焊金屬表面的擴(kuò)展階段3）、熔融焊料通過毛細(xì)管作用滲透焊縫,于被焊金屬在接觸面上形成合金。其中,潤(rùn)濕是最重要的階段,沒有潤(rùn)濕,焊接就無法進(jìn)行。二、焊接的基礎(chǔ)知識(shí)電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)12、 焊接的潤(rùn)濕作用 :任何液體和固體接觸時(shí)，都會(huì)有不同程度的潤(rùn)濕現(xiàn)象。焊接時(shí)，熔融焊料（液體狀）會(huì)程度不同地粘附在各種金屬表面，并能進(jìn)行程度不同的擴(kuò)展，這種粘附就是潤(rùn)濕；潤(rùn)濕的越牢擴(kuò)展面越大，則潤(rùn)濕性越好。焊接時(shí)降低熔融焊料的表面張力,可以提高焊料對(duì)被焊金屬的潤(rùn)濕能力;而降低焊料表面張力最有效的手段就是,焊接時(shí)使用助焊劑.電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)13、助焊劑的作用；1、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊料取代，順利完成焊接

4、，也就是我們常說的助焊作用；2、清除焊接金屬表面的氧化物；3、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜，隔絕高溫時(shí)四周的空氣，防止金屬表面再氧化；、降低焊錫的表面張力，增加其擴(kuò)散能力。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1三、烙鐵的種類及結(jié)構(gòu) 1 ）普通烙鐵（溫度不可控）1、烙鐵的種類電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)12）936 恒溫烙鐵輸出電壓AC 24V控溫范圍200 450度發(fā)熱芯陶瓷, AC 24V/60W標(biāo)準(zhǔn)焊嘴（烙鐵頭）900M-T-I控溫精度2電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)13） WSD80 恒溫烙鐵輸出電壓AC 24V控溫范圍200 450度發(fā)熱芯銀材質(zhì)繞線式發(fā)熱體/80W標(biāo)準(zhǔn)焊嘴（烙鐵頭）LTB控溫精度2電子焊接工藝知識(shí)培

5、訓(xùn)12、烙鐵的結(jié)構(gòu)電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1四、烙鐵使用的方法為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離 通常以30cm為宜。)、電烙鐵的握法 電烙鐵拿法有三種。 反握法動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。 正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。 一般在工作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)，多采用握筆法。（a）反握法 （b） 正握法 （c）握筆法電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1)、焊錫的基本拿法焊錫絲一般有兩種拿法。 焊接時(shí)，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。 圖（a）所示的拿法是進(jìn)行連續(xù)焊接時(shí)采用的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。 圖（b）所示的拿法在只焊接幾個(gè)焊點(diǎn)或斷續(xù)焊接時(shí)適用，不適合連續(xù)焊接。

6、 （a）連續(xù)焊接時(shí) （b）只焊幾個(gè)焊點(diǎn)時(shí)電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)13）、烙鐵使用時(shí)的注意事項(xiàng)必須要有地線不可以留長(zhǎng)發(fā)200V以上半導(dǎo)體引腳(IC)在 200V 以上就會(huì)被擊穿.電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)14）烙鐵使用時(shí)的注意事項(xiàng)（1）在使用前或更換烙鐵芯時(shí)，必須檢查電源線與地線的接頭是否正確。只能使用三芯的電源插頭，注意接地線要正確地接在烙鐵的殼體上。（2）使用電烙鐵過程中，烙鐵線不要被燙破，應(yīng)隨時(shí)檢查電烙鐵的插頭、電線，發(fā)現(xiàn)破損老化應(yīng)及時(shí)更換。（3）使用電烙鐵的過程中，一定要輕拿輕放，不焊接時(shí)，要將烙鐵放到烙鐵架上，以免灼熱的烙鐵燙傷自己或他人、它物；若長(zhǎng)時(shí)間不使用應(yīng)切斷電源，防止烙鐵頭氧化；不能用電

7、烙鐵敲擊被焊工件；烙鐵頭上多余的焊錫不要隨便亂甩。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1（4）烙鐵頭不上錫時(shí)可先將烙鐵關(guān)閉，待至室溫后用800目以上砂紙或金剛銼刀打磨烙鐵頭氧化層，再用另一把烙鐵上錫，然后再開機(jī)加熱使用；使用合金烙鐵頭（長(zhǎng)壽烙鐵），切忌用挫刀修整。（5）操作者頭部與烙鐵頭之間應(yīng)保持30cm以上的距離，以避免過多的有害氣體(鉛，助焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì))被人體吸入。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)15）、電烙鐵的使用溫度選擇烙鐵的功率和類型，一般是根據(jù)焊件大小與性質(zhì)而定。制 程 要 求 類 型適 用 溫 度焊接時(shí)間 有鉛（烙鐵調(diào)溫60W）焊接點(diǎn)較小和零件腳較密3401024Sec插件電子零件3601035

8、Sec接地點(diǎn)3801035Sec面型焊接點(diǎn)4001035Sec 無鉛（烙鐵調(diào)溫60W）焊接點(diǎn)較小和零件腳較密3601024Sec插件電子零件3801035Sec接地點(diǎn)4201035Sec面型焊接點(diǎn)4501035Sec電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)11、I 型：特點(diǎn)：烙鐵頭尖端幼細(xì)。 應(yīng)用范圍： 適合精細(xì)之焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時(shí)產(chǎn)生之錫橋。2、B型/LB型（圓錐形）特點(diǎn)： B型烙鐵頭無方向性，整個(gè)烙鐵頭前端均可進(jìn)行焊接。 應(yīng)用范圍： 適合一般焊接，無論大小之焊點(diǎn)，也可使用B型烙鐵頭。 LB型是B型的一種，形狀修長(zhǎng)。能在焊點(diǎn)周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環(huán)境中靈活操作。 6

9、）、烙鐵頭的選用電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)13、D型/LD型（一字批咀形）特點(diǎn)：用批咀部份進(jìn)行焊接。 應(yīng)用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環(huán)境。4、K型 特點(diǎn)：使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。 應(yīng)用范圍： 適用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。 5、H型 特點(diǎn)：鍍錫層在烙鐵頭的底部。 應(yīng)用范圍：適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP，QFP電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1一：錫絲1.錫絲分為含鉛和無鉛（又稱環(huán)保）錫絲，除含有錫等金屬外，還含有固體松香及添加劑（助焊劑）。含鉛錫絲外殼多為藍(lán)色，焊錫絲呈暗黑色

10、；無鉛錫絲外殼多為綠色，焊錫絲呈銀白色，且有光澤，品名標(biāo)簽有“ROHS”、“LEAD FREE”印字或無鉛標(biāo)記。 7）、焊錫絲的選用無鉛錫絲含鉛錫絲無鉛標(biāo)記錫絲切面電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)12. 線徑選擇：原則按焊點(diǎn)需要的焊錫量而定，無鉛焊絲應(yīng)熔點(diǎn)高，應(yīng)選用比有鉛焊絲小一些的規(guī)格型號(hào)。無鉛錫絲助焊劑含量一般在2%至3%之間。常用錫絲規(guī)格為兩類：1.0mm與 0.5/0.6mm規(guī)格。修補(bǔ)用0.5/0.6mm規(guī)格，對(duì)于補(bǔ)焊和零件較大的手焊工位應(yīng)用1.0mm規(guī)格的錫絲。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)18）、電烙鐵的接觸及加熱方法（1）電烙鐵的接觸方法：用電烙鐵加熱被焊工件時(shí)，烙鐵頭上一定要粘有適量的焊錫，為使電烙

11、鐵傳熱迅速，要用烙鐵的側(cè)平面接觸被焊工件表面。（2）電烙鐵的加熱方法：首先要在烙鐵頭表面掛有一層焊錫，然后用烙鐵頭的斜面加熱待焊工件，同時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上焊盤和元器件引線。 電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)19）烙鐵頭的清洗烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒掉.清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。海綿浸濕的方法：1. 泡在水里清洗2. 輕輕擠壓海綿，可擠出34滴水珠為宜 3. 24小時(shí)清洗一次海綿.烙鐵清洗時(shí)海綿水份若過多烙鐵頭會(huì)急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時(shí)若無水，烙鐵會(huì)熔化海綿

12、，誘發(fā)焊錫不良.電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1每次在焊接開始前都要清洗烙鐵頭烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被 氧化形成氧化層 表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱.海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動(dòng)海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會(huì)再次粘在烙鐵頭上碰擊時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉反而會(huì)把烙鐵頭碰壞電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)110、烙鐵頭的保養(yǎng)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫 防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性， 可以方便作業(yè)并且延長(zhǎng)烙鐵壽命。焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會(huì)承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化延長(zhǎng)烙鐵壽命電源Off電源Off不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢下降，會(huì)發(fā)

13、生熱氧化，減少烙鐵壽命 電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1五、焊接工藝及要求工藝：使各種原材料、半成品加工成為產(chǎn) 品的方法和過程 電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)11、手工焊錫方法手工焊錫 5步驟法準(zhǔn)備加熱焊件放置錫絲熔錫潤(rùn)濕撤離焊錫絲停止加熱撤離烙鐵確認(rèn)焊錫位置同時(shí)準(zhǔn)備焊錫輕握烙鐵頭母材與引腳同時(shí)大面積加熱按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面確認(rèn)焊錫量后按正確的角度正確方向取回錫絲要注意取回烙鐵的速度和方向必須確認(rèn)焊錫擴(kuò)散狀態(tài) 45o30o30o31秒手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。開始學(xué)5步驟法，熟練后3步驟法（適用于焊接小型元件）自然就會(huì)了手工焊錫3步驟法準(zhǔn)備 放烙鐵頭放錫絲

14、（同時(shí)）30o 45o取回錫絲 取回烙鐵頭（同時(shí)）30o電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1焊接步驟一：準(zhǔn)備 烙鐵頭因助焊劑加熱后焦化，沾在頭端，妨礙熱傳導(dǎo)，焊接前烙鐵頭需擦拭海綿去除金屬氧化物及助焊劑殘留，然后確認(rèn)焊錫位置，同時(shí)準(zhǔn)備焊錫。焊接步驟二：加熱焊件 烙鐵頭放在被焊金屬連接點(diǎn)，加熱焊接處，為了便于熱傳導(dǎo)，烙鐵頭可帶少量焊料，焊接件通過與烙鐵頭接觸獲得焊接所需要的溫度。其主要要求有三點(diǎn)：(a)焊接位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸需要互相連接的兩個(gè)焊件，有熱容量大的零件或大面積銅箔時(shí)優(yōu)先重點(diǎn)加熱。(b)烙鐵頭焊接角度：烙鐵頭一般傾斜45度，因避免只與一 個(gè)焊件接觸或接觸面太小的現(xiàn)象。(c)接觸壓力：烙鐵頭與焊接

15、接觸時(shí)應(yīng)施以適當(dāng)壓力，以不對(duì)焊件表面造成損傷為原則。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1焊接步驟三：放置錫絲，熔錫潤(rùn)濕添加錫絲，錫絲放烙鐵頭對(duì)側(cè)處，利用焊料由低溫向高溫流動(dòng)的特性填充焊料，焊料應(yīng)填充在焊點(diǎn)距烙鐵加熱部位最遠(yuǎn)的地方。1)送上焊錫絲時(shí)機(jī)：原則上是焊件溫度達(dá)到焊錫熔解溫度時(shí)立即送上焊錫絲；2)供給的位置：焊錫絲應(yīng)接觸在烙鐵頭的對(duì)側(cè)，因?yàn)槿廴诘暮稿a具有向溫度高的方向流動(dòng)的特性，在對(duì)側(cè)加錫，它會(huì)很快流向烙鐵頭接觸的部位，可保證焊點(diǎn)四周均勻布滿焊錫。若供給的焊錫絲直接接觸烙鐵頭，焊錫絲會(huì)很快熔化并覆蓋在焊接處，如焊件其它部位未達(dá)到焊接溫度，易形成虛焊點(diǎn)，而且因高溫焊錫絲中助焊劑很快蒸發(fā)，焊錫不能很好潤(rùn)濕

16、，焊接面粗糙，易形成拉尖、連錫等不良。3)供給量：確保潤(rùn)濕角在1545度，焊點(diǎn)圓滑且能看清焊件的輪角。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1焊接步驟四：撤離焊錫絲當(dāng)焊錫絲供給足后立即撤離錫絲。焊接步驟五：停止加熱，撤離烙鐵此為最關(guān)鍵的一步，當(dāng)焊點(diǎn)上的焊料接近飽滿，助焊劑尚未完全蒸發(fā)，焊點(diǎn)最光亮，焊料流動(dòng)性最強(qiáng)的時(shí)候，迅速撤去電烙鐵。正確的方法是：電爐鐵迅速回帶一下，同時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下朝焊點(diǎn)45度方向迅速撤去，焊接時(shí)間大約為3秒鐘，多層板或大焊盤可增加至5秒鐘。若焊點(diǎn)僵化、焊點(diǎn)不飽滿、焊錫有堆層，說明撤離時(shí)間過早，焊點(diǎn)未充分潤(rùn)濕；若焊點(diǎn)表面沙啞無光而粗糙，有拉尖現(xiàn)象，說明撤離時(shí)間晚了。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)12.

17、錯(cuò)誤的焊錫方法烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(助焊劑擴(kuò)散)烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動(dòng)烙鐵頭(銅箔斷線)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)13、 一般器件焊錫方法必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時(shí)加熱焊盤和被焊器件的焊接端要同時(shí)大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCB()()()()PCBPCBPCBPCB只有被焊端加熱只有焊盤加熱被焊端與焊盤一起加熱 ()銅箔加熱引腳少錫 ()引腳加熱銅箔少錫 ()烙鐵重直方向提升 ()修正追加焊錫熱量不足PCBPCB加熱方法,加熱時(shí)間,焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會(huì)發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔PC

18、B ()烙鐵水平方向提升PCB ()良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 ()先抽出烙鐵電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)14、 貼片類器件焊接方法貼片器件應(yīng)在焊盤上焊錫. 貼片類器件耐熱性差，所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在焊盤上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip()()PCBChip()直接接觸引腳時(shí)熱氣傳到對(duì)面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動(dòng)裂紋力移動(dòng)力移動(dòng)時(shí)，錫量少的部位被錫量多的部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)15、 (IC) 類器件焊錫方法IC 類器件

19、有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫.IC 種類（SOP,QFP)由于焊錫間距太小，所以要使用拉動(dòng)焊錫的方法進(jìn)行焊接。1階段: IC焊錫開始時(shí)要對(duì)角線定位. IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫(不然會(huì)偏位)2階段: 拉動(dòng)焊錫 烙鐵頭是刀尖形 (必要時(shí)加少量FIUX) 注意:要注意周圍有碰撞的部位加焊錫拉動(dòng)焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力 IC端子拉力時(shí)IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生:烙鐵頭拉動(dòng)方向IC端子拉力烙頭拉力時(shí)就不會(huì)發(fā)生SHORT有其他引腳時(shí)要“L”性取回虛擬端子(Dummy Land):在最合適位置假想一個(gè)虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)16、常見的不良類

20、型PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊1.焊錫擴(kuò)散不良(炭化) 2.熱不足 3.母材(銅箔,焊腳)的氧化 4.焊錫的氧化5.烙鐵頭不良(氧化) 6.焊錫活性力弱 導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱焊腳裂紋1.焊錫氣體飛出 2.加熱方法(熱不足) 3.設(shè)計(jì)不良(孔大,孔和焊盤偏位)4.母材(焊盤、器件的焊點(diǎn))的氧化 導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱錫渣1.焊錫的氧化 2.錫量過多3.錫投入方法(直接放在烙鐵上) 4.烙鐵取出角度錯(cuò)誤5.烙鐵取出速度太快. 6.烙鐵頭未清洗定期的電火花電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1銅箔銅箔PCB銅箔PCBPCB錫角1.熱過大. 2.烙鐵抽取速度大. 冷焊1.熱不足 追加焊錫及修整時(shí)基準(zhǔn)焊錫追加焊錫

21、沒有確認(rèn)完全熔化導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱均裂(裂紋)1.熱不足 2.母材(焊盤,被焊端)的氧化 3.凝固時(shí)移動(dòng) 4.凝固時(shí)振動(dòng)5.冷卻不充份 6.焊錫中有不純物導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱銅箔銅箔銅箔外觀不良電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1缺陷實(shí)圖假焊DIP缺陷電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1連錫(橋連)錫珠針孔（錫洞）錫渣殘留焊錫網(wǎng)虛焊電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1翹件空焊絕緣層埋入膠狀殘留電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1水紋腐蝕、銹斑潤(rùn)濕不良裂紋裂錫電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1銅箔損壞冷焊電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1反向偏移和旋轉(zhuǎn)偏移墓碑（起翹）反向側(cè)立SMT缺陷電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1潤(rùn)濕不良IC開裂元件開裂焊接不足（少錫）缺件反白（反面貼裝）電子焊接工藝知識(shí)培

22、訓(xùn)1虛焊起泡多膠粘膠上焊盤電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1錫球焊盤起翹元件不平齊（浮高）漏焊連錫電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)17、手工焊接注意事項(xiàng)1 焊接前首相確定焊接內(nèi)容：根據(jù)生產(chǎn)明細(xì)確認(rèn)需要焊接的零件型號(hào)、規(guī)格，焊接面位置、焊接方向，有無位置及高度、角度要求。2 一般應(yīng)選內(nèi)熱式6080W恒溫烙鐵，焊接溫度要適度，不能過高過低，否則將影響焊接質(zhì)量，溫度不要超過450的為宜，同時(shí)接地線應(yīng)保證接觸良好。3 手工焊平均為2.7秒，無鉛焊料因高熔點(diǎn)和較差的潤(rùn)濕性，焊接時(shí)間可增加到3.5秒,對(duì)多層板或大焊盤可增加至5秒鐘，若在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未焊好，應(yīng)待焊點(diǎn)冷卻后再焊，訣不可拖延時(shí)間繼續(xù)焊接，會(huì)造成焊盤銅箔脫離PCB絕緣板。

23、電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)14 一般焊接的順序是是先小后大、先輕后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊裝。即先焊分立元件，后焊集成塊。對(duì)外聯(lián)線要最后焊接。 5 耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱。如微型開關(guān)、CMOS集成電路、瓷片電容，發(fā)光二極管，中周等元件，焊接前一定要處理好焊點(diǎn)，施焊時(shí)注意控制加熱時(shí)間，焊接一定要快。還要適當(dāng)采用輔助散熱措施，以避免過熱失效。6 焊接時(shí)應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受過熱影響和燙傷 。7 在焊錫冷卻凝固前，被焊部位必須可靠固定，不允許擺動(dòng)、位移、抖動(dòng)和受到震動(dòng)影響，不然極易發(fā)生虛焊和脫焊現(xiàn)象，可采用散熱措施以加快冷卻。8 元器件的安裝：手工焊接的元器件，除客戶

24、要求抬高外，一般都要求插到底，平貼PCB板。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 9 焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤。10 集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接順序?yàn)椋旱囟溯敵龆穗娫炊溯斎攵恕?1 焊接時(shí)絕緣材料不不允許出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象。12 焊接完畢，如客戶要求清洗，必須及時(shí)對(duì)板面進(jìn)行徹底清洗，以便殘留的焊劑、油污和灰塵等贓物。13 不使用不良烙鐵頭，如感覺烙鐵頭不好用后者會(huì)刮傷PCB板時(shí)，及時(shí)更換。14 經(jīng)常清理烙鐵頭（焊接一次，即清理一次），休息下班時(shí)應(yīng)將先烙鐵頭在海綿上徹底清潔干凈，將溫度調(diào)至250，待溫度穩(wěn)定后重新度錫層，然后再關(guān)閉電源，避免烙鐵頭氧化。15 海綿使用時(shí)，先

25、濕水再擠干，烙鐵架的內(nèi)水應(yīng)保持適量，保持海綿潮濕狀態(tài)即可。16 定時(shí)清理及更換海綿，避免雜物沾至烙鐵頭上，影響焊接品質(zhì)，下班前將海綿清洗干凈，廢錫及錫渣集中收集再將烙鐵架清理干凈。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) IPC-A-610D （電子組裝件的驗(yàn)收條件） IPC-美國(guó)連接電子業(yè)協(xié)會(huì)制定 首先引入檢驗(yàn)接收分級(jí)，分級(jí)：客戶（用戶）對(duì)確定組件評(píng)估所采用的級(jí)別負(fù)有最終責(zé)任。要為檢驗(yàn)者提供文件，說明在檢組件所適用的級(jí)別。 接受和/或拒收的決定必須基于可適用文件，如合同、圖紙、技術(shù)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)和參考文件。IPC規(guī)定的要求反映了如下三個(gè)產(chǎn)品級(jí)別：1級(jí)-普通類電子產(chǎn)品包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、部分計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)

26、備，那些對(duì)外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品。2級(jí)-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品包括那些要求持續(xù)運(yùn)行和較長(zhǎng)使用壽命的產(chǎn)品，最好能保持不間斷工作，但該要求不嚴(yán)格，一般情況下不會(huì)因使用環(huán)境而導(dǎo)致故障。如通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機(jī)器，高性能、長(zhǎng)使用壽命要求的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，但不要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。 3級(jí)-高性能電子產(chǎn)品包括以持續(xù)性優(yōu)良表現(xiàn)或嚴(yán)格按指令運(yùn)行為關(guān)鍵的產(chǎn)品。這類產(chǎn)品的服務(wù)間斷是不可接受的，且最終產(chǎn)品使用環(huán)境異?？量蹋划a(chǎn)品在要求時(shí)必須能夠操作，例如救生設(shè)備或其它關(guān)鍵系統(tǒng)。8、焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1一、直插件焊點(diǎn)情況： 1、 理想情況： 1）無空洞區(qū)域

27、或表面瑕疵 2）引腳和焊盤完全潤(rùn)濕，潤(rùn)濕角1545 3）引腳形狀清晰可辨 4）引腳周圍 100%有焊錫覆蓋 5）孔的填充率100%（金屬化孔） 6）焊錫覆蓋引腳，在焊盤及導(dǎo)線上有薄而順暢的邊緣焊盤焊錫覆蓋率100% 孔內(nèi)焊錫填充率100%電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)12、可接受情況：1）焊點(diǎn)表面是凹面的，潤(rùn)濕良好且焊點(diǎn)內(nèi)引腳形狀可 辨識(shí)。有些材料和工藝，如大面積PCB銅箔或熱容積大的零件的焊接，可能引起焊點(diǎn)干枯粗糙、灰暗、或呈顆粒狀，屬正?，F(xiàn)象，這樣的焊接是可以接受的。2）潤(rùn)濕角小于90度但如果是焊料輪廓延伸到可焊端邊緣或阻焊劑時(shí)，潤(rùn)濕角允許超過90度。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 4）、焊接面焊盤覆蓋不少

28、于75%3）、焊接面焊點(diǎn)潤(rùn)濕不少于330度電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 5）、孔的填充率（金屬化孔）不少于75%（包括主面和輔面在內(nèi)） 對(duì)于連接散熱孔面的金屬化孔，只要在焊接面起從穿孔內(nèi)壁到引腳的周圍360、100%潤(rùn)濕、50%的垂直填充率是可以接受的。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 6）、引腳折彎處的焊錫：可接受的情況：引腳折彎處的焊錫不接觸元件本體。 7）、主面（元件面）的潤(rùn)濕：引腳和孔壁可接受的情況：元件面引腳和孔壁潤(rùn)濕，至少270度（3/4）。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 8）、主面（元件面）的焊盤覆蓋：可接受的情況：主面的焊盤無潤(rùn)濕要求，即對(duì)主面的焊盤覆蓋率不作要求。 9)、氣孔：可接受的情況：當(dāng)氣孔靠

29、近元件管腳時(shí)，氣孔與元件管腳之間形成的夾角不能大于45度。當(dāng)氣孔遠(yuǎn)離元件管腳時(shí)，氣孔與元件管腳之間形成的夾角不能大于90度。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 2、不合格情況 1)、焊點(diǎn)表面呈凸面，焊錫過多，且孔的垂直填充不符合要求。 2)、由于引腳彎曲導(dǎo)致引腳形狀不可辨別。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 3)、引腳折彎處的焊錫接觸元件本體或密封端。 4)、孔的垂直填充率少于75%；孔的垂直填充率大于75%，但焊接面焊點(diǎn)潤(rùn)濕不好。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 5)、焊接發(fā)生毛刺或虛焊。 6)、焊錫毗鄰的不同導(dǎo)線或組件間形成橋連（連錫）。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 7)、當(dāng)氣孔靠近元件管腳時(shí)，氣孔與元件管腳之間形成的夾角大于

30、45度。 當(dāng)氣孔遠(yuǎn)離元件管腳時(shí)，氣孔與元件管腳之間形成的夾角大于90度。 8)、板面不清潔，殘留顆粒物、灰塵、纖維絲、錫渣、殘膠等。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 2)、片式元件末端偏移：無偏移。 3）、片式元件末端焊點(diǎn)寬度：末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度。二、表面貼裝焊點(diǎn)判斷標(biāo)準(zhǔn)： 1、理想情況： 1）粘膠固定：無粘膠在待焊表面，粘膠位于焊盤中間。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 4)、片式元件側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度等于元件可焊端長(zhǎng)度。 5）、片式元件最大焊點(diǎn)高度：最大焊點(diǎn)高度為焊錫厚度加元件可焊端高度。 6)、扁平、L形和翼形引腳側(cè)面偏移：無側(cè)面偏移。 7）、扁平、L形和翼形引腳最小末端焊點(diǎn)寬度：末端焊點(diǎn)寬

31、度等于或大于引腳寬度。 8）、扁平、L形和翼形引腳最大根部焊點(diǎn)高度：根部焊點(diǎn)爬升達(dá)引腳厚度但未爬升至引腳上彎處。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 2、可接受情況： 1）、粘膠固定：粘膠在元件下可見，但末端焊點(diǎn)寬度滿足最小可接受要求。 2）、片式元件末端焊點(diǎn)寬度：末端焊點(diǎn)寬度C最小為元件可焊寬度W的50%或焊盤寬度P的50%。 3）、片式元件側(cè)面焊點(diǎn)寬長(zhǎng)度可接受：側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度不作要求，但是，一個(gè)正常潤(rùn)濕的焊點(diǎn)是必須的。 4）、片式元件最大焊點(diǎn)高度：最大焊點(diǎn)高度E可以超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不可接觸元件本體。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 5）、片式元件最小焊點(diǎn)高度：最小焊點(diǎn)高度F為焊錫厚度G加

32、可焊高度H的25%或0.5毫米。 6)、扁平、L形和翼形引腳側(cè)面偏移：最大側(cè)面偏移A不大于引腳寬度W的50%或0.5毫米（1、2級(jí)）；最大側(cè)面偏移A不大于引腳寬度W的25%或0.5毫米（3級(jí)）。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 7)、扁平、L形和翼形引腳最小末端焊點(diǎn)寬度：最小末端焊點(diǎn)寬度C為引腳寬度W的50%（1、2級(jí)）；最小末端焊點(diǎn)寬度C為引腳寬度W的75%（3級(jí)）。 8)、扁平、L形和翼形引腳最大根部焊點(diǎn)高度：高引腳外形的器件（引腳位于元件本體的中上部），焊錫可爬升至引腳根部，但不可接觸元件本體或末端封裝。 9)、扁平、L形和翼形引腳最大根部焊點(diǎn)高度：低引腳外形的元件（引腳位于或接近元件本體的中下部

33、），焊錫可爬升至封裝或元件體下。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)13、不合格情況： 1）、粘膠固定（3級(jí)）：粘膠從元件下蔓延出并在待焊區(qū)域可見。 2）、粘膠固定（1、2級(jí)）：粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%。3）、粘膠固定（1、2、3級(jí)）：焊盤和待焊端被污染，未形成焊點(diǎn)。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)14）、片式元件末端偏移：可焊端偏移超出焊盤。5）、片式元件最大焊點(diǎn)高度：焊錫接觸元件本體。 6)、焊錫毗鄰的不同導(dǎo)線或組件間形成橋連（連錫）。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)17)、片式元件最小焊點(diǎn)高度：未正常潤(rùn)濕（1、2級(jí)）；最小焊點(diǎn)高度F小于焊錫厚度G加可焊高度H的25%或0.5毫米。8)、扁平、L形和翼形引腳側(cè)

34、面偏移：最大側(cè)面偏移A大于引腳寬度W的50%或0.5毫米（1、2級(jí)）；最大側(cè)面偏移A大于引腳寬度W的25%或0.5毫米（3級(jí)）。9)、扁平、L形和翼形引腳最小末端焊點(diǎn)寬度：最小末端焊點(diǎn)寬度C小于引腳寬度W的50%（1、2級(jí)）；最小末端焊點(diǎn)寬度C小于引腳寬度W的75%（3級(jí)）。10)、扁平、L形和翼形引腳最大根部焊點(diǎn)高度：焊錫接觸高引腳外形元件本體或末端封裝。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)11、元件面： 1）元件面所有插件都插裝到位，如有翹起，應(yīng)符合規(guī)定。 2）不缺件的板子，不應(yīng)有少件的情況；缺件的板子上，應(yīng)貼有標(biāo)識(shí)，注明缺件的種類、數(shù)量，缺件的板子應(yīng)單獨(dú)放置。 3）焊接的元件規(guī)格型號(hào)、位置、極性、方向正

35、確無誤，需要抬高的元件，高度符合規(guī)定要求。 4）板面上應(yīng)清潔，無臟污和元件腳等；板面無劃傷、裂痕。 5）需要保留焊孔的位置，應(yīng)將焊孔留出。9、焊接工藝要求電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)12、焊接面： 1）焊接面的焊點(diǎn)應(yīng)符合規(guī)定要求，無虛焊、漏焊、短路、拉尖等不良現(xiàn)象。 2）對(duì)于雙面板或多層板，金屬化孔的垂直填充應(yīng)符合要求。 3）所有元件管腳的剪腳高度符合規(guī)定要求。 4）板面上應(yīng)清潔，無臟污和元件腳等；板面無劃傷、裂痕。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)13、其它要求：1）焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度：為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。2）焊接可靠，保證導(dǎo)電性能：焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電

36、性能，必須要焊接可靠，防止出現(xiàn)虛焊。3）焊點(diǎn)表面整齊、美觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤(rùn)、清潔、均勻、對(duì)稱、整齊、美觀、充滿整個(gè)焊盤并與焊盤大小比例合適。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)110、常見不合格焊點(diǎn)現(xiàn)象、原因分析、修復(fù)方法 1）拉尖：現(xiàn)象：表現(xiàn)為焊點(diǎn)從元件引線上向外伸出末端呈銳利針狀。原因：一般是因?yàn)槔予F溫度過低（焊接時(shí)間過長(zhǎng)）或過高（助焊劑過快蒸發(fā)），撤離烙鐵的速度過快（焊點(diǎn)未完全潤(rùn)濕）或過慢（助焊劑已蒸發(fā)完）造成的。也可能是焊料過多、助焊劑少、烙鐵撤離角度不當(dāng)造成。修復(fù)：重新上錫焊接，注意錫量不要過多。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 2）短路：現(xiàn)象：不在同一走線上的兩個(gè)焊盤或焊點(diǎn)連接在一起。原因：焊錫過多

37、或烙鐵撤離角度不當(dāng)造成。修復(fù)：重新上錫拉焊或橫向拉焊；涂助焊劑拉焊。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 3）虛焊：現(xiàn)象：元件引腳與焊點(diǎn)未完全潤(rùn)濕融合。原因：一般是由于元件引腳、金屬化孔氧化、被污 染、或波峰焊漏噴、助焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過多等原因造成。修復(fù)：重新上錫或涂助焊劑焊接。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 4）焊錫量過多或過少：原因：焊接時(shí)上錫量不正確或元件引腳、金屬化孔氧化、被污染。修復(fù)：重新上錫或涂助焊劑焊接。 5）氣孔：原因：PCB焊接孔壁有濕氣或元件引腳、金屬化孔氧化、被污染、引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤(rùn)性不良、焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。修復(fù)：重新上錫或涂助焊劑焊接。電子焊接工藝知識(shí)

38、培訓(xùn)1 6）假焊、虛焊：現(xiàn)象：元件引腳或焊盤未充分上錫潤(rùn)濕，看似焊接良住了，但實(shí)際為焊接牢固，有時(shí)用手一拉或受震動(dòng)后元件與焊盤就分離了，造成電氣連接不良，時(shí)通時(shí)斷。原因：焊接時(shí)潤(rùn)濕不良或元件引腳、金屬化孔氧化、被污染。修復(fù)：重新上錫或涂助焊劑焊接。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 7）松動(dòng)：現(xiàn)象：外觀粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不勻稱， 導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。原因：焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙、引線未處理好（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）。修復(fù)：重新上錫焊接。 8）焊錫從過孔流出：原因：過孔太大、引線過細(xì)、焊料過多、加熱時(shí)間過長(zhǎng)、焊接溫過高過熱。修復(fù)：重新上錫焊接。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 9）焊盤起翹：現(xiàn)象：焊盤與P

39、CB絕緣基體材料之間的粘連部分出現(xiàn)局部剝離現(xiàn)象。原因：焊接溫度過高或焊接時(shí)間過長(zhǎng)，修正或修補(bǔ)后發(fā)現(xiàn)不良時(shí)未等焊點(diǎn)冷卻而馬上重新焊接，因元件引腳受力拉起焊盤（如氣剪剪腳等）。修復(fù)：用粘接劑粘接后焊接、刮開附近銅箔絕緣漆后上錫焊接或用飛線連接；情況嚴(yán)重或客戶不允許此類現(xiàn)象時(shí)需報(bào)廢。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)111、元件的拆除：1）通孔元件： A：用吸錫器將焊盤上熔融的焊料逐個(gè)吸走后拆除。 B：用吸錫條（線）將焊盤上熔融的焊料吸凈后拆除。 C：將被拆元件的焊盤同時(shí)熔化后用外力將其拆除。 D: 引腳較多時(shí)，將被拆元件的焊點(diǎn)涂助焊劑后放置小錫爐錫面上，待焊點(diǎn)焊錫熔化后拆除元件，注意隔離毗鄰元件引腳（可用高溫防

40、焊膠帶隔離），同時(shí)需嚴(yán)格控制錫爐溫度和操作時(shí)間。電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)12）表面貼裝元件拆除： A: 元件帶粘膠時(shí)，貼片電阻、電容可用烙鐵同時(shí)上錫加焊兩邊焊盤，待粘膠受熱軟化后再稍加力向側(cè)邊將元件移除；三極管可先上錫加焊平行的兩個(gè)引腳，待粘膠受熱軟化后再稍加力向上前方向先將元件本體翹起（注意焊盤不能起翹），再將元件另一引腳加焊后移除；雙邊IC先加焊一側(cè)引腳（使其引腳全部連錫），將扁口小翹棒插入IC無引腳一側(cè)，拉焊連錫引腳處，待全部融化時(shí)加力翹棒，使IC一側(cè)翹起，同時(shí)IC脫離粘膠，再拉焊IC另一側(cè)將其拆除，操作時(shí)需嚴(yán)格控制焊錫溫度和操作手法與時(shí)間。 電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1 B: 引腳較少時(shí)可用一把或兩把烙鐵同時(shí)加熱引腳后將其移除。 C: 拆除多引腳元件（錫膏回流焊接）時(shí)，先在引腳處涂覆助焊劑或助焊膏（較佳，建議使用），也可上錫拉焊引腳（全部連錫），再用熱風(fēng)焊臺(tái)（針對(duì)IC封裝需選用不同風(fēng)嘴）將元件各引腳均勻加熱后，用鑷子或鋼針將其翹起后移除，操作時(shí)需嚴(yán)格控制溫度、出風(fēng)量，操作手法與時(shí)間。 電子焊接工藝知識(shí)培訓(xùn)1六、其它常用焊接工具使用 吸錫槍一.功能: 1.真空吸錫槍:采用空氣壓縮的方式將焊點(diǎn)上焊錫清除.2.電動(dòng)吸錫槍:通電后即能進(jìn)行吸