防焊制程講解課件

1、Rigid Board Section防焊制程講解教育訓練教材 一.防焊課家史概況二.主物料簡介三.流程細述 3.1工藝介紹 3.2作業(yè)流程 3.3相關(guān)解析 3.4注意事項四.試題 課 程 綱 要一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況二.主物料油墨簡介2.1概述: 防焊油墨為液態(tài)感光型,基本成份有熱應(yīng)化樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光下進行作業(yè),作業(yè)中分為主劑與硬化劑,(在使用前屬分開包裝),一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者0.86KG,0.14KG兩種.環(huán)境要干燥

2、、低溫、陰暗的地方.2.2具體介紹: A.熱應(yīng)化樹脂:油墨硬化劑(主劑有壓克力樹脂,環(huán)氧樹脂,在高溫加熱一般是150度/45-60MIN情況下,交聯(lián)硬化. B.感光型乳劑:為油墨之副劑,主要含有某種光聚單體或低聚物,經(jīng)紫外光7KW照射,光聚單體及低聚物發(fā)生聚合交聯(lián).二.主物料油墨簡介2.3油墨攪拌: A.主劑與硬化劑混合攪拌,應(yīng)先用攪拌刀挑少許主劑放入硬化劑中攪拌,然后倒入主劑桶內(nèi)手工充分攪拌2-3分鐘用攪拌機攪拌10-15分鐘,OK后放置10分鐘以上,讓油墨主劑與硬化劑充分混合. B.依先進先出之原則使用已攪拌OK之油墨,開桶后油墨須在24小時內(nèi)使用完畢,即需作時間標識.二.主物料油墨簡介

3、C.攪拌OK后油墨靜置時需將桶蓋微開約1/8,讓油墨攪拌時滲入空氣跑出來. D.每班必須記錄油墨使用批號以及對應(yīng)印刷之料號利于質(zhì)量追溯.二.主物料油墨簡介三.流程細述3.1磨刷工藝介紹:(1).磨刷作業(yè)流程: 酸洗水洗*3磨刷高壓水洗微蝕循環(huán)水洗加壓水洗*3市水洗吸干風干烘干冷卻收板(2).相關(guān)解析:A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面之氧化物. 三.流程細述 B.磨刷:使用600目刷輪、刷輻電流1.8-2.4A,其目的是清潔銅面、粗化板面增加油墨與PCB板面之附著力. C.高壓水洗: 使用10-13KG/CM2之壓力水洗沖洗板面,洗凈磨刷后板面與線路間之銅粉. D.微蝕:使用

4、過硫酸鈉與硫酸銅,蝕刻磨刷后線路間產(chǎn)生之銅絲避免測試時銅粉短路不良.三.流程細述: E.烘干:溫度為90-110度,目的是揮發(fā)板面及孔內(nèi)之水份. F.檢驗質(zhì)量之方法:.水破實驗 10秒以上.擊拍實驗:無水珠.刷幅測試:0.8-1.2MM,在更換料號時須作一次刷幅調(diào)試,(用該料號板材測試,當板面線路小于5MIL時應(yīng)將刷幅調(diào)到下限).三.流程細述(3).注意事項: A.磨刷區(qū)之噴嘴噴灑角度應(yīng)是磨刷輪與PCB之相切的接觸面處,起到降溫作用,同時沖洗銅粉. B.磨刷輪刷毛方向應(yīng)依廠商提供之旋轉(zhuǎn)方向箭頭安裝刷輪,一般為順時針,依尼龍刷而言,用手感在刷輪上感覺刺手即為逆時針,反之不刺手的方向則為順時針.

5、三.流程細述:C.海棉滾輪:海棉滾輪有三組,均應(yīng)保持表面濕潤,無油脂污染,另其表面無凹洞,避免對PCB表面吸水不平衡,造成風干烘干后板面氧化.海棉滾輪應(yīng)施加壓力,讓海棉滾輪充分發(fā)揮吸水功能,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓海棉滾輪應(yīng)2小時/次點檢,1次/4小時清潔三.流程細述:D.吹干之風刀角度應(yīng)為0-5度,上下風刀錯開,不可為對吹狀態(tài).針對孔徑愈來愈小之PCB,孔內(nèi)水份極不易吹干,一般而言,后一組風刀下風刀應(yīng)當角度為0度,即垂直朝上,上風刀朝逆輸送方向傾斜5度,下風刀吹孔內(nèi)小水珠,上風刀吹PCB板面水份正確圖:錯誤圖:PCB方向PCB方向PCB方向三.流程細述:(5).磨刷工藝常見問題點及排

6、除: 三.流程細述:(4).磨刷工藝工業(yè)安全作業(yè)標準書三.流程細述:3.2印刷:簡而言之,就是在PCB板面覆蓋一層均勻的防焊油墨,就現(xiàn)行狀況分為平面印刷與塞孔印刷(1).印刷工作相關(guān)解析: A.印刷作業(yè)要在一定溫濕度條件下進行,溫度23+3度,濕度為55+10%,在其黃光下進行三.流程細述:B.使用治工具:綱版 工具:PIN釘、油墨刀、內(nèi)六角C.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精、 防白水D.印刷原理:利用綱版下墨與不下墨區(qū)域圖像在PCB板面均勻覆蓋一層防焊油墨三.流程細述:E.依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷.平面印刷指只在PCB板面履蓋一層油墨,塞孔印刷指除在PCB板面上印一層

7、油墨,還需在要求的導通孔內(nèi)灌上防焊油墨 其油墨厚度一般要求37+5U(除工單另行界定外)(2).印刷注意事項: A.看清工單規(guī)定油墨顏色及綱版料號版序三.流程細述:B.印刷完畢須靜置15分鐘以上,不超過60分鐘,待氣泡消失才可預烤C.板子須直立于框架內(nèi),防止兩片間重疊并踫到任何東西,以免油墨被刮傷或碰傷D.磨刷OK板須放于干燥防潮的地方,靜置待印時間不可超過1小時以免PCB氧化E.印刷人員應(yīng)如實做好首件/自主檢查(印刷是門精深技術(shù),其中包括對PCB自檢能力)F.灌孔板印刷:不可粘綱 連續(xù)印刷即第1面印完后立即印第2面 雙機同時作業(yè)G.綱版對準度影響因素:工作片本身之安定性 綱版的準確度及張力

8、印刷器材=正確設(shè)定(定位功能)三.流程細述:三.流程細述:H.其它項目:刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 刮膠長度不低于1.5CM PIN釘不能松動,換PIN需換雙面膠 綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨一次 孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清點一次三.流程細述: B.1月/次檢查烤箱溫度是否均勻分布,預烤溫度一般設(shè)定75度/30MIN C.預烤支架1月/次進行擦拭避免油污或油墨污染及刮傷板面 D.預烤OK板須經(jīng)冷卻至室溫,以避免板面溫度影響底片膨脹變形或未完全硬化之油墨粘著底片三.流程細述:3.3印刷常見問題點排除:三.流程細述:印刷作業(yè)安全注意事項三.流程細述:3.4預烤:(1).預烤之目的:

9、 揮發(fā)趕走油墨中的溶劑,使之成為不粘的狀態(tài),有一定的硬度,不易受到損傷(其油墨在預烤后仍為單體)(2).預烤相關(guān)注意事項: A.1周/次更換過濾絲襪,1月/次檢查鋁箔風管(當其有絨毛狀態(tài)時應(yīng)作更換)三.流程細述:(3).預烤常見問題點排除:預烤作業(yè)安全注意事項三.流程細述:3.5曝光:(1).曝光的目的: 使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始劑分解成自由基,進而攻擊感光性樹脂以進行自由基邊鎖聚合反應(yīng)(即通過UV光照射受到光的地方則單體變?yōu)榫酆象w,未接受光照射之地方仍保持單體狀態(tài)),聚合體油墨不溶于弱堿NaCO3但仍溶于NaOH(強堿). 三.流程細述:(2).曝光相關(guān)解析: A.曝光機設(shè)

10、備可分為半自動曝光機及全自動曝光機功率均為7KW紫外光 B.曝光室溫濕度管控22+2度,濕度55+5%,無塵度管控為1萬級C.曝光影像轉(zhuǎn)移之原理:經(jīng)由UV紫外光線照射底片上透光與不透光區(qū),造成感光與未感光之油墨化學聚合差異,而形成圖像. 三.流程細述:曝光作業(yè)必須要管控之項目三.流程細述:(4).曝光作業(yè)安全注意事項 E.棕片:試驗菲林應(yīng)確實做好“正SC”、 “正SS”試用之標識確認,有不良或不符合之菲林,一律退貨處理三.流程細述:曝光常見問題點及排除3.6顯影:(1).顯影流程:顯影(1+0.2%Na2CO3)*2加壓水洗*2水洗*4市水洗吸干吹干烘干(40-60度)(2).流程細述:A.顯

11、影:顯影液濃度為0.8-1.2%,當濃度太低或太高會造成顯影不潔或過度的現(xiàn)象B.顯影溫度32+2度三.流程細述:三.流程細述:C.顯影點是測定顯影各項條件100%顯影完成,其測定方法將已印刷預烤OK之PCB靜置15分鐘后,依顯影段長度X米,單片寬Y米之PCBZPNL正常打開顯影機運作,Z PNL板中第Zn塊板開始100%顯影完成,則用Zn/Z*100%,則稱之為顯影點,一般介定在50-67%(1/2-2/3)三.流程細述:圖示:12345678910水洗烘干段4M顯影若為第6片塊已開始顯影OK,則為:6/10*100%=60%三.流程細述: D.走完顯影段其PCB板面仍殘留剛?cè)芙庵湍?需待水

12、洗將其完全沖凈,再經(jīng)吸干吹干,烘干流入下工序.(3).顯影注意事項: A.檢查及維持顯影及水洗各段之液面,防止水流不足導致噴壓不夠質(zhì)量異?；蝰R達空轉(zhuǎn)燒壞,水洗段沖凈已溶解之油墨三.流程細述: B.1周/次清理整個顯影室,取出任何堆積沉淀和結(jié)晶的藥液,尤以傳動齒輪處,防止齒輪異常負荷,磨損不轉(zhuǎn),另可防止顯影 C.維持加熱槽溫正常30+2度之檢點 D.自動添加補充消耗量依PH值10.8為最下限三.流程細述:顯影作業(yè)安全注意事項三.流程細述:顯影常見問題點排除三.流程細述:3.7檢修:包括兩個方面:一是補油(補進圖形上所缺之油墨);二是除去圖形無關(guān)之次如臟物、積墨等3.8后烤:(1)后烤之目的:使?jié)?/p>

13、膜經(jīng)最終之熱燒聚合后達成良好性質(zhì)的永久性硬化三.流程細述:(2)后烤注意事項:A.后烤針對灌孔板作業(yè)時必須使用階段性升溫方式進行烘烤否則會出現(xiàn)爆油空泡等異常,一般有4個升溫階段低溫80度/30MIN 低溫100度/30MIN中溫130度/30MIN 高溫160度/80MIN三.流程細述: B.后烤之傳動鏈條之潤滑相當重要,防止磨損脫節(jié)后之異常 C.后烤之鋁箔風管之清理同預烤作業(yè)且需注意對整個抽風管進行清理,防止火災(zāi)課程總復習: 防焊的目的是在于限定焊接動作只在特定之區(qū)域上進行,另外保護非焊接區(qū)域上之線路,使在焊接過程中及后制程之各種操作中,不致板面污染或損傷三.流程細述:圖示:稍有 暇次進料圓

14、滿成功后烤P C BPCB進料空氣氧化板面雜質(zhì)及電鍍化學藥水清白 之身綠衣 天使照相留影磨刷印刷暖身 體預烤曝光盡展豐姿顯影體 檢 . 檢修磨刷后去除氧化部分及各雜質(zhì)印刷后PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨烤干印刷之油墨保證油墨依然為單體 . 經(jīng)過光熱聚合底片露光的部分予以影像轉(zhuǎn)移顯影后把未經(jīng)聚合之部分予以弱堿溶解掉把防焊油墨高溫烘烤硬化四.防焊制程一填空題(5*3分)1.油墨由 和 兩部分組成,油墨攪拌在 分鐘以上2.磨刷刷幅寬度 CM,其主要是衡量 對 的切削力量.3.磨刷微蝕作用 .4.印刷之目的簡而方言之就是在 依現(xiàn)行印刷方式它分為: 和 .5.印刷原理是 .二:簡答題1.試述檢驗?zāi)ニ?/p>

15、質(zhì)量三種方式(9分)2.描述磨刷烘干風刀之方向性,其目的何在? (5分) 四.防焊制程3.印刷預烤目的何在,油墨預烤仍是單體嗎?(10分)4.曝光實現(xiàn)影相轉(zhuǎn)移之原理(6分)5.曝光作業(yè)中列舉須管控之5個項目(10分)四.防焊制程三.問題1.描述防課流程(15分) 2.顯影點如何測定(15分)四.論述題(15分)1.請針對以下質(zhì)量問題作TROUBLE SHOTTING解決著眼點:油墨不均綠油上焊盤 顯影不潔TKS!END樹立質(zhì)量法制觀念、提高全員質(zhì)量意識。7月-227月-22Saturday, July 30, 2022人生得意須盡歡，莫使金樽空對月。00:55:0700:55:0700:557

16、/30/2022 12:55:07 AM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。7月-2200:55:0700:55Jul-2230-Jul-22加強交通建設(shè)管理，確保工程建設(shè)質(zhì)量。00:55:0700:55:0700:55Saturday, July 30, 2022安全在于心細，事故出在麻痹。7月-227月-2200:55:0700:55:07July 30, 2022踏實肯干，努力奮斗。2022年7月30日12:55 上午7月-227月-22追求至善憑技術(shù)開拓市場，憑管理增創(chuàng)效益，憑服務(wù)樹立形象。30 七月 202212:55:07 上午00:55:077月-22嚴格把控質(zhì)量關(guān)，讓生產(chǎn)更加有保障。七月 2212:55 上午7月-2200:55July 30, 2022作業(yè)標準記得牢