ICT測(cè)試不良及常見故障的分析方法

1、ICT不良及常冕故隙的分析方法之歐侯瑞魂創(chuàng)作本文主要介紹 ICT 測(cè)試的不良品之罕見故障的分析方法，旨在幫 忙檢修人員能夠?qū)币姷牟涣棘F(xiàn)象進(jìn)行快速而準(zhǔn)確的判斷與分析，同時(shí)本說(shuō)明書也可以作為學(xué)習(xí)的參考數(shù)據(jù)。開路不良所謂開路不良就是指在某一個(gè)短路群中，各個(gè)測(cè)試點(diǎn)之間原本應(yīng)該是短路，但卻出現(xiàn)了某個(gè)測(cè)試點(diǎn)對(duì)其所在短路群的其它測(cè)試點(diǎn)是開路的。出現(xiàn)開路不良的可能原因有如下幾個(gè)方面：PCB Open；零件造成的；它又包含如下幾個(gè)方面：A 立件與漏件；空焊；C零件不良測(cè)試點(diǎn)有問(wèn)題A 探針未接觸到；測(cè)試點(diǎn)氧化；C測(cè)試點(diǎn)有東西擋??；D測(cè)試點(diǎn)在防焊區(qū)在平常出現(xiàn)比較多的情況是立件于漏件，空焊，PCBOpen和零件不良

2、。對(duì)于立件和漏件可以通過(guò)目檢查出；PCB Open只要細(xì)心檢查兩測(cè)試點(diǎn)之間的線路，看在測(cè)試點(diǎn)之間是否有斷線的情況發(fā)生，零件不良造成的開路不良通常是由于電阻，電感等零件損壞而造成的其本體開路。如果將一塊好的PCB&與之比較發(fā)現(xiàn)沒有差別（通常比較的是電阻），則標(biāo)明測(cè)試點(diǎn)有問(wèn)題，需檢查PCB板上的測(cè)試點(diǎn)是否有問(wèn)題或檢查治具上的測(cè)試針是否有問(wèn)題。短路不良所謂短路不良是指存在于分歧的短路群中的測(cè)試點(diǎn)在正常情況下應(yīng)該是開路的，但卻出現(xiàn)了短路的情況。出現(xiàn)短路的原因有以下幾個(gè)方面：1） 零件短路（由于在零件兩端存在有錫絲而造成短路）2） 零件不良，本體短路（通常是由于零件損壞了的緣故）：PCB短路（存在比較多

3、的情況是：出現(xiàn)短路不良的兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)的步線十分靠近，由于印刷的原因在某處出現(xiàn)了短路，尤其是在印有字跡的地方要特別注意，絕大部分多數(shù)的PCB短路都發(fā)生在這里。BGAS路（可能是 BGAF方的錫球短路，也有可能是BGM體短路），這比較麻煩，必須有90%以上的掌控時(shí)才干拆B(yǎng)GA?！菊f(shuō)明】 對(duì)于零件短路可以通過(guò)重新焊過(guò)該零件當(dāng)可解決短路不良的情況，對(duì)于零件本體短路可以通過(guò)更換零件來(lái)加以解決；對(duì)于PCB短路應(yīng)首先注意測(cè)試點(diǎn)之間的走線，在可能出現(xiàn)短路的地方（尤其是在有字跡遮住的地方）在沒有找到其它原因的情況下最好用筆刀割一下，在進(jìn)行這個(gè)操縱的時(shí)候必須很小心，不要將步線刮斷了而造成新的開路不良。如果是BGAf

4、t部短路而又必須拆下來(lái)的話，就應(yīng)該先驗(yàn)證出是否為BGAT件不良，如果是零件不良則應(yīng)該換上一個(gè) OK的BGA注意一塊PCBAK的|BGA拆換次 數(shù)不克不及超出3次，否則會(huì)因?yàn)镻CB板局部受熱次數(shù)過(guò)多而使 PCB&發(fā)生變形。零件不良所謂零件不良是指在 ICT 測(cè)試時(shí)，顯示“ Open Fail ”在零件不良打印報(bào)表中其量測(cè)值往往與該零件的尺度值紛歧致，而存在一定的偏移，這種偏移有時(shí)很大，有時(shí)很小，出現(xiàn)的原因也很多，下面分以下幾個(gè)步調(diào)加以分析：A 如果是M-V： 9999.99 Dev ： +999.9%，那么可能存在的原因有以下幾個(gè)方面:空焊漏件；PCB開路測(cè)試點(diǎn)有問(wèn)題：a 針 未接觸到；b 測(cè)試

5、點(diǎn)氧化；c 測(cè) 試點(diǎn)有東西擋?。籨 測(cè)試點(diǎn)在防焊區(qū)【說(shuō)明】對(duì)于測(cè)試點(diǎn)出現(xiàn)的問(wèn)題首先應(yīng)該檢查測(cè)試點(diǎn)是否有氧化，測(cè)試點(diǎn)是否在防焊區(qū)，然后檢查測(cè)試治具上對(duì)應(yīng)的測(cè)試針是否為未接觸到測(cè)試點(diǎn)或是由于測(cè)試點(diǎn)有東西擋住，至于其它的原因，在前面已有詳細(xì)的論述，這里便不再重復(fù)了。B 如果測(cè)試值與尺度值比較只是發(fā)生了較大的偏移，而不是量測(cè)值為無(wú)窮大的情況，則可能存在的原因有以下幾個(gè)方面：錯(cuò)件；有內(nèi)阻的主動(dòng)組件的影響；測(cè)試點(diǎn)有問(wèn)題【說(shuō)明】如果是電容錯(cuò)件，有兩種方法進(jìn)行量測(cè)：第一種方法是拆下來(lái)量測(cè)，但這種方法通常是用來(lái)量測(cè)大電容的，而且在量測(cè)之前必須知道它的容值，對(duì)于小電容無(wú)法準(zhǔn)確量出，因?yàn)殡娙荼缓附拥年P(guān)系，它的容值會(huì)

6、發(fā)生改變；第二種方法是通過(guò)比較的方法直接在PC琳上進(jìn)行量測(cè)，但必須注意所要比較PCB&應(yīng)該是一塊好的板子，而且注意到在量測(cè)時(shí)要堅(jiān)持測(cè)試筆的方向一致（即紅、黑表筆所對(duì)應(yīng)的電容兩端應(yīng)該一致）。這種方法也只能用來(lái)丈量大電容。C 如果量測(cè)值與尺度值比較只是發(fā)生了很小的偏移，這種情況多為零件誤差引起的，但是為了準(zhǔn)確起見，最好還是通過(guò)比較的方法看是否真的是由于誤差的原因而造成的量測(cè)值偏移，如果由于誤差的原因造成的話，需由工程人員作相應(yīng)的程序調(diào)整。D 在進(jìn)行了上面幾步后就應(yīng)該檢查測(cè)試點(diǎn)（包含高測(cè)試點(diǎn)和低測(cè)試點(diǎn)）在檢查測(cè)試點(diǎn)的過(guò)程中可能會(huì)發(fā)現(xiàn)：PCB開路（大約占10%的比例）；2） 測(cè)試點(diǎn)有為題：a 未 接觸到；b 測(cè)試點(diǎn)氧化；c 測(cè) 試點(diǎn)有東西擋??；d 測(cè)試點(diǎn)在防焊區(qū)【說(shuō)明】PCB開路應(yīng)該進(jìn)行分段量測(cè)；PCB短路有10%不出，這可能是因?yàn)闆]有測(cè)試點(diǎn)或者是由于將10 歐以下的電阻判斷為短路了。在 IC 開路測(cè)試不良中，會(huì)出現(xiàn)電壓值偏大的情況，出現(xiàn)這種情況的原因絕大部分部分在于PCB開路或存在有空焊。通過(guò)量測(cè)會(huì)發(fā)現(xiàn)，在電壓偏大的兩測(cè)試點(diǎn)之間的阻抗值偏大，為了查找出現(xiàn)這種情況的原因，最簡(jiǎn)便直接的方法就是同一塊好的 PCB板進(jìn)行對(duì)比量測(cè)，有需要時(shí)