從華大九天看國產(chǎn)EDA的“逆風(fēng)而上”

1、內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _TOC_250024 EDA 的本質(zhì) 6 HYPERLINK l _TOC_250023 行業(yè)起源：EDA 從何而來？ 6 HYPERLINK l _TOC_250022 應(yīng)用場景：EDA 有何用處？ 7 HYPERLINK l _TOC_250021 IP 授權(quán)：IP 與EDA 又有什么關(guān)系？ 12 HYPERLINK l _TOC_250020 市場空間：中國市場成為重要增長動力 13 HYPERLINK l _TOC_250019 復(fù)盤海外 EDA 三巨頭的發(fā)家之路 15 HYPERLINK l _TOC_250018 行業(yè)格局：海外三巨頭市占率近八成

2、 15 HYPERLINK l _TOC_250017 商業(yè)模式：以定期軟件授權(quán)費為主 17 HYPERLINK l _TOC_250016 核心壁壘：研發(fā)+產(chǎn)品+生態(tài) 18 HYPERLINK l _TOC_250015 本土 EDA 廠商究竟實力如何？ 20 HYPERLINK l _TOC_250014 發(fā)展歷程：我們是如何被“卡住了脖子”？ 20 HYPERLINK l _TOC_250013 企業(yè)巡禮：發(fā)展幾經(jīng)波折，行業(yè)終迎曙光 22 HYPERLINK l _TOC_250012 發(fā)展現(xiàn)狀：仍與海外巨頭存在諸多差距 23 HYPERLINK l _TOC_250011 未來，EDA

3、 行業(yè)又有哪些趨勢？ 25 HYPERLINK l _TOC_250010 后摩爾時代對EDA 技術(shù)提出更高的要求 25 HYPERLINK l _TOC_250009 人工智能技術(shù)將扮演更重要的角色 26 HYPERLINK l _TOC_250008 IC 設(shè)計上云成為行業(yè)的重要趨勢 27華大九天是規(guī)模最大、產(chǎn)品線最全的國產(chǎn) EDA 工具商 29 HYPERLINK l _TOC_250007 公司概況：國內(nèi)EDA 領(lǐng)域的絕對龍頭 29 HYPERLINK l _TOC_250006 財務(wù)分析：過去兩年營業(yè)收入CAGR 達 66% 33 HYPERLINK l _TOC_250005 核心

4、優(yōu)勢：繼承“熊貓”衣缽，模擬與 FPD 優(yōu)勢明顯 35 HYPERLINK l _TOC_250004 看好 EDA 軟件國產(chǎn)替代的投資機會 36 HYPERLINK l _TOC_250003 概倫電子專注于器件建模和電路仿真領(lǐng)域 36 HYPERLINK l _TOC_250002 廣立微專注于良品率分析和電性測試技術(shù) 38 HYPERLINK l _TOC_250001 芯愿景專注于芯片分析與芯片設(shè)計服務(wù) 40 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險提示 42國信證券投資評級 43分析師承諾 43風(fēng)險提示 43證券投資咨詢業(yè)務(wù)的說明 43圖表目錄圖 1：單顆裸片可容納的晶體

5、管數(shù)量的增長趨勢（百萬個） 7圖 2：不同制程芯片的開發(fā)成本及構(gòu)成 7圖 3：EDA 軟件行業(yè)的發(fā)展歷程 7圖 4：集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 8圖 5：PDK 在 Foundry、Fabless 以及 EDA 供應(yīng)商之間的關(guān)系 9圖 6：半定制 IC 設(shè)計所涉及的 EDA 工具 10圖 7：全定制 IC 設(shè)計所涉及的 EDA 工具 10圖 8：IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈 11圖 9：不同制程芯片所集成的硬件 IP 數(shù)量（個） 12圖 10：全球半導(dǎo)體 IP 市場規(guī)模預(yù)測（億美元） 12圖 11：集成電路行業(yè)的倒金字塔結(jié)構(gòu) 13圖 12：2014 年-2020 年全球集成電路市場規(guī)模（億美元） 14圖 13：2

6、014 年-2020 年中國集成電路市場規(guī)模（億元） 14圖 14：14 年-20 年全球集成電路設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模（億美元） 14圖 15：14 年-20 年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模（億元） 14圖 16：18 年-20 年全球 EDA 市場銷售額（億美元） 15圖 17：18 年-20 年全球各地區(qū) EDA 市場銷售額（億美元） 15圖 18：18 年-20 年中國 EDA 市場銷售額（億元） 15圖 19：18 年-20 年國產(chǎn) EDA 銷售額分布情況（億元） 15圖 20：18-20 年全球 EDA 工具市場競爭格局 16圖 21：全球 EDA 行業(yè)簡要格局 16圖 22：Synopsy

7、s 與 Cadence 營收變化情況（億美元） 17圖 23：Synopsys 與 Cadence 毛利率情況（%） 17圖 24：Cadence 根據(jù)產(chǎn)品類型拆分的營收結(jié)構(gòu) 17圖 25：Cadence 根據(jù)業(yè)務(wù)形態(tài)拆分的營收結(jié)構(gòu) 17圖 26：Synopsys 根據(jù)產(chǎn)品類型拆分的營收結(jié)構(gòu) 18圖 27：Synopsys 根據(jù)業(yè)務(wù)形態(tài)拆分的營收結(jié)構(gòu) 18圖 28：Synopsys 與 Cadence 研發(fā)費用支出（億美元） 18圖 29：Synopsys 與 Cadence 研發(fā)費用占總營收（%） 18圖 30：EDA 三巨頭的歷史并購次數(shù) 19圖 31：Cadence 的并購版圖 19圖

8、32：Synopsys 的并購版圖 19圖 33：EDA 三巨頭的客戶生態(tài) 20圖 34：國產(chǎn) EDA 軟件的發(fā)展史 21圖 35：美國自 2018 年以來對華在軟件領(lǐng)域的科技制裁 21圖 36：國產(chǎn) EDA 軟件在各主要環(huán)節(jié)的覆蓋情況 24圖 37：2018-2020 年中國 EDA 行業(yè)人才情況 25圖 38：后摩爾時代集成電路技術(shù)演進路徑 26圖 39：Cadence 基于機器學(xué)習(xí)引擎的數(shù)字全流程工具 27圖 40：Mentor 的Machine Learning OPC 27圖 41：Microsoft Azure 的合作伙伴 28圖 42：華大九天歷史沿革 29圖 43：華大九天的股

9、權(quán)結(jié)構(gòu) 30圖 44：華大九天的 EDA 軟件產(chǎn)品矩陣 31圖 45：公司 18-20 年營業(yè)收入變化情況（億元，%） 33圖 46：公司 2018-2020 年歸母凈利潤變化情況（億元，%） 33圖 47：公司 18-20 年各業(yè)務(wù)營收變化情況（億元） 34圖 48：公司 18-20 年各業(yè)務(wù)營收占比變化情況（%） 34圖 49：公司 18-20 年毛利率與凈利率變化情況（%） 34圖 50：公司 18-20 年 ROE 與 ROA 變化情況（%） 34圖 51：公司 18-20 年三費率變化情況（%） 35圖 52：公司 18-20 年現(xiàn)金流變化情況（億元） 35圖 53：國內(nèi) EDA 市

10、場本土企業(yè)份額情況（億元） 35圖 54：公司 18-20 年研發(fā)費用支出及占比情況（億元，%） 35圖 55：公司 18-20 年營業(yè)收入變化情況（億元，%） 37圖 56：公司 18-20 年毛利率變化情況（%） 37圖 57：概倫電子提供的各類 EDA 工具及服務(wù)布局 37圖 58：公司 18-20 年各業(yè)務(wù)營收占比變化情況（%） 38圖 59：公司器件建模與電路仿真工具的年均客單價（萬元） 38圖 60：公司 18-20 年營業(yè)收入變化情況（億元，%） 39圖 61：公司 18-20 年歸母凈利潤變化情況（億元） 39圖 62：廣立微提供的各類工具和產(chǎn)品矩陣 39圖 63：公司 18-

11、20 年各業(yè)務(wù)營收占比變化情況（%） 40圖 64：公司 17-19 年營業(yè)收入變化情況（億元，%） 40圖 65：公司 17-19 年歸母凈利潤變化情況（億元） 40圖 66：芯愿景提供的各類產(chǎn)品及服務(wù)示意圖 41圖 67：公司 17-19 年各業(yè)務(wù)營收占比變化情況（%） 42表 1：2020 年全球 IP 授權(quán)市場格局 13表 2：國家在 EDA 軟件領(lǐng)域的相關(guān)政策支持 22表 3：本土 EDA 軟件領(lǐng)域的主要廠商 23表 4：IC 設(shè)計上云的成本節(jié)省模型測算 28表 5：公司核心管理層介紹 30表 6：華大九天的 EDA 工具與服務(wù)介紹 32表 7：公司 18-20 年前五大客戶銷售額及

12、占比 36EDA 的本質(zhì)行業(yè)起源：EDA 從何而來？EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計自動化）是指利用計算機輔助設(shè)計（CAD）軟件，來完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計（包括布局、布線、版圖、設(shè)計規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計方式。工程師利用 EDA 工具，將芯片的電路設(shè)計、性能分析、設(shè)計出 IC 版圖的整個過程交由計算機自動處理完成。EDA 的應(yīng)用包括模擬電路、數(shù)字電路、 FPGA、PCB、面板等多個領(lǐng)域的設(shè)計工作。狹義的 EDA 概念僅針對 IC 設(shè)計環(huán)節(jié)所提供的自動化工具，而廣義的 EDA 概念則包括從 IC 設(shè)計、IC

13、 制造到封裝測試各環(huán)節(jié)所提供的自動化工具。芯片的復(fù)雜程度和集成度上升，產(chǎn)業(yè)分工以及設(shè)計成本攀升，使 EDA 軟件也成為了集成電路上游的必備工具上世紀六十年代，早年的集成電路僅有幾個管子，依靠傳統(tǒng)的手工畫圖便可完成功能的計算。隨著集成電路的復(fù)雜程度增加，設(shè)計師開始采用簡單的 CAD 工具進行芯片設(shè)計。在 1980 年，卡弗爾米德和琳康維提出了通過編程語言進行芯片設(shè)計的思想，真正奠定了集成電路行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是 IC 設(shè)計自動化的主要標志。自此，集成電路行業(yè)迎來了高速發(fā)展的四十年。EDA 軟件也伴隨著集成電路行業(yè)的發(fā)展一步一步成為行業(yè)的必備工具，主要有以下三點原因：復(fù)雜度上升：單個芯片內(nèi)部的晶體管

14、數(shù)量在“摩爾定律”的推動下每 18 個月翻一倍，如今 5nm 的芯片可以容納 125 億個晶體管，未來的 3nm 芯片將容納近 160 億個晶體管。如果沒有一套高度自動化的設(shè)計工具與設(shè)計流程，這 100 多億個晶體管的芯片設(shè)計圖紙是無法完成，IC 設(shè)計早已無法再單純依賴設(shè)計師手工設(shè)計，必須依靠 EDA 工具完成電路設(shè)計、版圖設(shè)計、版圖驗證、性能分析等工作；產(chǎn)業(yè)分工：集成電路行業(yè)設(shè)計規(guī)模的增大，技術(shù)復(fù)雜性的增大，也帶動集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向分工模式，從 IDM（Integrated Device Manufacture）模式轉(zhuǎn)變成“Fabless（芯片設(shè)計公司）+Foundry（晶圓代工廠）+OSAT

15、（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，封裝與測試廠）”的模式；設(shè)計成本攀升：在“摩爾定律”的推動下，IC 的設(shè)計成本逐代攀升。根據(jù) IBS的數(shù)據(jù)，集成電路設(shè)計成本從 28nm 的 5130 萬美元躍升至 7nm 芯片的 2.978億美元，5nm 芯片的 5.422 億美元。往往幾次流片的失敗就可能會讓一家芯片設(shè)計初創(chuàng)公司丟失生命，高筑的 IC 設(shè)計成本也讓 EDA 軟件愈發(fā)重要。因此，EDA 軟件也成為了集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于 IC 設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)。圖 1：單顆裸片可容納的晶體管數(shù)量的增長趨勢（百萬個）圖 2：不同制程

16、芯片的開發(fā)成本及構(gòu)成12,5448,3606,9683,9202,1122,53615,68016nm12nm10nm7nm 7nm plus 5nm3nm資料來源：IBS，整理資料來源：IBS，整理自 1970 年開始，EDA 技術(shù)伴隨著計算機、集成電路、電子系統(tǒng)的發(fā)展而興起，經(jīng)歷從通用化走向?qū)I(yè)化的路徑。因此，總體來看，EDA 行業(yè)的發(fā)展歷程大體可以分為 CAD 階段、CAE 階段和 EDA 階段三個階段：早期-CAD 階段（1970-1980 年）：中小規(guī)模集成電路已經(jīng)出現(xiàn)，手工繪制版圖設(shè)計印刷電路板的方法已無法滿足精度和效率的要求，設(shè)計師開始借助于計算機完成印制電路板設(shè)計。于是，出現(xiàn)了

17、第一代的 EDA 工具，利用二維平面圖形的 CAD（Computer-aided design）工具進行電路原理圖編制、PCB 布局布線等；發(fā)展期-CAE 階段（1980-1990 年）：由于集成電路規(guī)模的逐步擴大和電子系統(tǒng)的日趨復(fù)雜，出現(xiàn)了以計算機仿真和自動布局布線為核心的第二代 EDA 技術(shù)，即 CAE（Computer Aided Engineering），將各個 CAD 工具集成為系統(tǒng)，從而加強了電路功能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計，該時期的 EDA 技術(shù)已經(jīng)延伸到半導(dǎo)體芯片的設(shè)汁，生產(chǎn)出可編程半導(dǎo)體芯片；成熟期-EDA 階段（1990 年-至今）：芯片的復(fù)雜度進一步提升，給 EDA技術(shù)提出了更高的

18、要求，也促進了 EDA 技術(shù)的大發(fā)展。EDA 的發(fā)展集中到加強自動化和智能化方向，致力于設(shè)計語言和高層設(shè)計理念上實現(xiàn)統(tǒng)一，促使 EDA 系統(tǒng)能夠完成電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級至物理級的設(shè)計。各公司也相繼開發(fā)出了以高級語言描述、系統(tǒng)級仿真和綜合技術(shù)為特征的大規(guī)模 EDA 軟件系統(tǒng)。圖 3：EDA 軟件行業(yè)的發(fā)展歷程資料來源：CSDN，整理應(yīng)用場景：EDA 有何用處？EDA 位于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。整個集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括：上游的 EDA、半導(dǎo)體 IP、半導(dǎo)體材料和設(shè)備，中游的 IC 設(shè)計、IC 制造和封裝測試，下游的各領(lǐng)域系統(tǒng)廠商，EDA 位于整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。上游：EDA 和半導(dǎo)體 IP 分別

19、為 IC 設(shè)計與制造提供所需的自動化工具和搭建 SoC 所需的核心功能模塊；半導(dǎo)體材料和設(shè)備則主要提供 IC 制造環(huán)節(jié)所需的核心生產(chǎn)資料；中游：包括 IC 設(shè)計、IC 制造、封裝、測試。（1）IC 設(shè)計通過電路設(shè)計、仿真、驗證和物理實現(xiàn)，最終形成可交付制造的晶體管級版圖信息；（2） IC 制造將版圖信息制成光罩，將光罩上的電路圖形信息蝕刻至硅片上，在晶圓上形成電路；（3）封裝是將晶圓片進行切割、焊線、封裝，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護；（4）測試是對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試，測試合格后，芯片成品即可使用；下游：各應(yīng)用領(lǐng)域的制造商或系統(tǒng)廠商，將各類芯片集成到

20、終端產(chǎn)品上，并銷售給客戶。圖 4：集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：概論電子招股書，整理Foundry、Fabless 以及 EDA 供應(yīng)商在產(chǎn)業(yè)鏈中并非線性關(guān)系，而是三角關(guān)系，PDK 是三者間的紐帶PDK（Process Design Kit），即工藝設(shè)計套件，是鏈接 Foundry、Fabless 以及 EDA 供應(yīng)商之間最主要的橋梁和媒介。PDK 是一組描述半導(dǎo)體工藝細節(jié)的文件，由晶圓代工廠提供，供芯片設(shè)計 EDA 工具使用。PDK 一般會包含反映制造工藝基本的元素：晶體管、接觸孔，互連線等。PDK 的內(nèi)容中包括設(shè)計規(guī)則文件、電學(xué)規(guī)則文件、版圖層次定義文件、SPICE 仿真模型、器件版圖和期間

21、定制參數(shù)等?？蛻魰谕懂a(chǎn)前使用晶圓廠的PDK，確保晶圓廠能夠基于客戶的設(shè)計生產(chǎn)芯片，保證芯片的預(yù)期功能和性能。所以，開始采用新的半導(dǎo)體工藝時，首先要做的事就是開發(fā)一套 PDK，PDK 用 Foundry 晶圓代工廠的語言定義了一套反映 Foundry 工藝的文檔資料，是 IC 設(shè)計公司用來做物理驗證的基石，也是流片成敗關(guān)鍵的因素。圖 5：PDK 在 Foundry、Fabless 以及 EDA 供應(yīng)商之間的關(guān)系資料來源：Silvaco，整理EDA 工具實現(xiàn)了對各類 IC 設(shè)計流程的全覆蓋。從結(jié)構(gòu)上，芯片可以分為數(shù)字芯片、模擬芯片以及數(shù)?；旌闲酒?。而芯片設(shè)計流程主要可以分為半定制 IC 設(shè)計流程

22、與全定制 IC 設(shè)計流程，半定制的設(shè)計流程一般用來設(shè)計數(shù)字 IC，全定制設(shè)計流程一般用于設(shè)計模擬 IC 和數(shù)?；旌?IC。目前海外成熟的 EDA 公司都對各類 IC 設(shè)計流程的各個環(huán)節(jié)實現(xiàn)了全覆蓋。圖 6：半定制 IC 設(shè)計所涉及的 EDA 工具圖 7：全定制 IC 設(shè)計所涉及的 EDA 工具資料來源：Elecfans，整理資料來源：Elecfans，整理全定制 IC 設(shè)計包括了電路圖輸入、電路仿真、版圖設(shè)計、版圖驗證、寄生參數(shù)提取、后仿真、流片等，而半定制 IC 設(shè)計則可以分為 IC 前端設(shè)計（邏輯設(shè)計）和后端設(shè)計（物理設(shè)計）兩個部分：前端設(shè)計（邏輯設(shè)計）：從設(shè)計需求到輸出門級網(wǎng)表電路，前端

23、設(shè)計主要流程包括規(guī)格制定、詳細設(shè)計、HDL 編碼、仿真驗證、邏輯綜合、靜態(tài)時序分析、形式驗證；后端設(shè)計（物理設(shè)計）：從門級網(wǎng)表電路到輸出 IC 設(shè)計版圖，后端設(shè)計的主要流程包括可測性設(shè)計、布局規(guī)劃、時鐘樹綜合、布線、寄生參數(shù)提取、版圖物理驗證。一般來說，一個完整的 IC 設(shè)計流程包括了從客戶提出需求開始到最終形成版圖交付給 Foundry 進行 IC 制造，如下圖所示：圖 8：IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：CSDN，整理IP 授權(quán)：IP 與 EDA 又有什么關(guān)系？IP 核（Intellectual Property core），即知識產(chǎn)權(quán)核或知識產(chǎn)權(quán)模塊，是經(jīng)過反復(fù)驗證過的、可以重復(fù)使用的集成電路

24、設(shè)計宏模塊，主要應(yīng)用于專用集成電路（ASIC）或者可編輯邏輯器件（FPGA）。根據(jù)產(chǎn)品交付方式的不同，可以分為軟 IP、固 IP 和硬 IP，與此相對應(yīng)的產(chǎn)品形式分別為 HDL 語言形式，網(wǎng)表形式、版圖形式。IP 授權(quán)的出現(xiàn)也是源自于 IC 設(shè)計行業(yè)的產(chǎn)業(yè)分工。根據(jù)摩爾定律，高性能芯片設(shè)計難度將不斷在加大，想要獨立完成所有芯片的設(shè)計工作，需要大量的研發(fā)資源和成本。對應(yīng)之下，使用經(jīng)過驗證的 IP 核可以有效降低設(shè)計風(fēng)險和成本，提升產(chǎn)品性價比。Fabless 無需再對芯片每個細節(jié)進行設(shè)計，只需通過購買成熟可靠的 IP 方案，就可實現(xiàn)某個特定功能。通過 IP 授權(quán)能縮短產(chǎn)品上市時間，避免重復(fù)勞動，F(xiàn)

25、abless 可以將精力更多地用于提升核心競爭力的研發(fā)中。SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）技術(shù)是從設(shè)計的角度出發(fā)，將系統(tǒng)所需的組件進行高度集成，將原本不同功能的集成電路以功能模塊的形式整合在一顆芯片中。隨著 IC 設(shè)計步入 SoC 時代，為了加快產(chǎn)品上市時間，以 IP 復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計和超深亞微米/納米級設(shè)計為技術(shù)支撐的 SoC 已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流方向，當(dāng)前國際上絕大部分 SoC 都是基于多種不同 IP 組合進行設(shè)計的?？芍貜?fù)使用的即插即用的 IP 模塊，被認為是 SoC 技術(shù)中最關(guān)鍵和高效的一環(huán)。晶體管數(shù)量大幅提升，使得單顆芯片中可集成的 IP 數(shù)量也大幅

26、增加。根據(jù) IBS數(shù)據(jù)，以 28nm 工藝節(jié)點為例，單顆芯片中已可集成的 IP 數(shù)量為 87 個。當(dāng)工藝節(jié)點演進至 7nm 時，可集成的 IP 數(shù)量達到 178 個。單顆芯片可集成 IP 數(shù)量增多為更多 IP 在 SoC 中實現(xiàn)可復(fù)用提供新的空間，從而推動半導(dǎo)體 IP 市場進一步發(fā)展。根據(jù) IBS 預(yù)測，半導(dǎo)體 IP 市場將從 2018 年的 46 億美元增長至 2027年的 101 億美元，年均復(fù)合增長率為 9.13%。圖 9：不同制程芯片所集成的硬件 IP 數(shù)量（個）圖 10：全球半導(dǎo)體 IP 市場規(guī)模預(yù)測（億美元）101918376696354584650數(shù)字IP數(shù)?；旌螴P511140

27、 14 20 192838275037644981621027612692180nm130nm 90nm 65nm 45nm 28nm 16nm 10nm 7nm 5nm2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027資料來源：IBS，整理資料來源：IBS，整理簡單來說，IP 就是把部分設(shè)計流程固化，當(dāng) Fabless 使用 EDA 工具進行 IC 設(shè)計時，可以直接把所需功能的 IP 模塊拿來使用，不必再重復(fù)設(shè)計。因此，IP的豐富程度也是 EDA 生態(tài)的重要衡量標準。對于海外成熟的 EDA 企業(yè)而言，IP 授權(quán)業(yè)務(wù)也一直是其一項重要的收入來源。

28、根據(jù) IPnest 的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體 IP 市場中，除了 ARM 等專業(yè)半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商外，Synopsys、 Cadence 這兩大 EDA 巨頭位列全球半導(dǎo)體 IP 市場的第二、三名，市占率分別為 19.2%、6.0%。表 1：2020 年全球 IP 授權(quán)市場格局排名公司名稱19 年銷售額（百萬美元）20 年銷售額增長率2020 年市占率（百萬美元）1ARM1,608.01,887.117.4%41.0%2Synopsys716.9884.323.4%19.2%3Cadence233.0277.319.0%6.0%4SST87.0125.043.7%2.7%5Imagi

29、nation Technologies87.0100.315.3%2.2%6Ceva132.496.9-26.8%2.1%7Verisilicon（芯原股份）70.091.530.7%2.0%8Achronix25.275.1198.0%1.6%9Rambus47.963.733.0%1.4%10eMemory Technology57.448.8-15.0%1.1%Top10 合計3,064.83,650.019.1%79.3%其他878.8953.88.5%20.7%總計3,943.64,603.816.7%100.0%資料來源：IPnest，整理市場空間：中國市場成為重要增長動力EDA

30、杠桿效應(yīng)顯著，是集成電路行業(yè)的支點。整個集成電路行業(yè)形成了由 EDA工具、集成電路、電子系統(tǒng)、數(shù)字經(jīng)濟等構(gòu)成的倒金字塔產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，僅從市場規(guī)模來看，2020 年全球市場規(guī)模 EDA 行業(yè)僅 70 億美元，IP 授權(quán)行業(yè)僅 50億美元，背后卻支撐著數(shù)十萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟，是整個產(chǎn)業(yè)鏈的命脈。圖 11：集成電路行業(yè)的倒金字塔結(jié)構(gòu)資料來源：華大九天，整理中國作為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。從 2014 年到 2020 年，全球集成電路市場規(guī)模從 2773 億美元提升至 3612 億美元，年均復(fù)合增長率4.50%，而同期中國集成電路市場規(guī)模從 3,015 億元提升至 8,848 億元，年均復(fù)

31、合增長率達 19.65%。隨著集成電路行業(yè)專業(yè)化分工的趨勢加劇，也帶動集成電路設(shè)計行業(yè)市場快速增長，從 2014 年到 2020 年，全球集成電路設(shè)計銷售規(guī)模從 881 億美元提升至 1279 億美元，年均復(fù)合增長率 6.41%，而同期中國集成電路設(shè)計銷售規(guī)模從 1051 億元提升到 3778 億元，年均復(fù)合增長率達 23.77%，顯著高于同期整個中國集成電路市場的復(fù)合增速。根據(jù)GIA 報告，中國EDA 市場2020 年至2027 年復(fù)合年增長率預(yù)計高達11.7%，中國已經(jīng)成為全球集成電路市場的重要增長動力。目前中國大陸已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)品最大的消費市場，根據(jù) IBS 統(tǒng)計，2019 年中國消費

32、了全球 52.93%的半導(dǎo)體產(chǎn)品，預(yù)計到 2030 年中國將消費全球 60%左右的半導(dǎo)體產(chǎn)品，旺盛的需求進一步擴大了中國集成電路市場規(guī)模。圖 12：2014 年-2020 年全球集成電路市場規(guī)模（億美元）圖 13：2014 年-2020 年中國集成電路市場規(guī)模（億元）4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,00050003,9333,4323,6123,3342,7732,7452,767201420152016201720182019202010,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,00008,8487,

33、5626,5325,4114,3363,6103,0152014201520162017201820192020資料來源：WSTS，整理資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，整理圖 14：14 年-20 年全球集成電路設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模（億美元）圖 15：14 年-20 年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模（億元）1,4001,2001,0008006004002001,2794,000.03,500.03,000.02,500.02,000.01,500.01,000.0500.03,063.52,519.32,073.51,644.31,325.01,051.63,778.41,0891,0661,00088

34、1859904020142015201620172018201920200.02014201520162017201820192020資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會，整理資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會，整理2020 年全球 EDA 市場規(guī)模 72 億美元，亞太超過北美成為最大的市場。近年全球 EDA 工具總銷售額保持穩(wěn)定上漲，2020 年實現(xiàn) 72.3 億美元，同比增長 10.7%。從不同地區(qū)的占比來看，北美約占 40.9%，亞太地區(qū)約占 42.1%，歐洲地區(qū)約占 17%。目前，美國 EDA 企業(yè)依舊處于技術(shù)據(jù)壟斷地位，中國市場的快速發(fā)展帶動了亞太地區(qū) EDA 工具銷售額的快速增長

35、。中國EDA 市場持續(xù)增長，2020 年行業(yè)總銷售額約 66.2 億元，同比增長 19.9%。其中，我國自主 EDA 工具企業(yè)在本土市場營業(yè)收入約為 7.6 億元，同比增幅 65.2%。圖 16：18 年-20 年全球 EDA 市場銷售額（億美元）圖 17：18 年-20 年全球各地區(qū) EDA 市場銷售額（億美元）74.072.070.068.066.064.062.060.058.056.072.365.362.220182019202035.030.025.020.015.010.05.00.027.428.129.6 30.426.124.212.310.611.120182019202

36、0北美 亞太 歐洲資料來源：賽迪智庫，整理資料來源：賽迪智庫，整理圖 18：18 年-20 年中國 EDA 市場銷售額（億元）圖 19：18 年-20 年國產(chǎn) EDA 銷售額分布情況（億元）70.060.050.066.21055.244.92.80.74.61.47.61.5987640.05430.0320.02110.000.0201820192020201820192020境內(nèi)銷售額（億元）境外銷售額（億元）資料來源：賽迪智庫，整理資料來源：賽迪智庫，整理復(fù)盤海外 EDA 三巨頭的發(fā)家之路行業(yè)格局：海外三巨頭市占率近八成EDA 市場集中度較高，國際三巨頭 Synopsys、Cadenc

37、e、Mentor Graphic市占率近八成。EDA 行業(yè)市場集中度較高，國際三大 EDA 巨頭 Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和 Mentor Graphic（現(xiàn)西門子 EDA 部門）在國內(nèi)市場占據(jù)明顯的頭部優(yōu)勢，屬于具有顯著領(lǐng)先優(yōu)勢的第一梯隊，2020 年中國市場合計市占率近八成；華大九天與其他幾家企業(yè)，憑借部分領(lǐng)域的全流程工具或在局部領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，位列全球 EDA 行業(yè)的第二梯隊。圖 20：18-20 年全球 EDA 工具市場競爭格局圖 21：全球 EDA 行業(yè)簡要格局15.4%34.23%34.57%34.38%14.2%14.4%SynopsysCaden

38、ceSiemens EDA AnsysKeysight Eesof 其他15.8%15.9%16.6%30.2%31.1%32.0%31.1%30.4%29.1%201820192020 資料來源：賽迪智庫，整理資料來源：賽迪智庫，整理海外公司中，三巨頭均具備提供全套的芯片設(shè)計 EDA 解決方案的能力，但拳頭產(chǎn)品各有不同：Synopsys：公司成立于 1986 年，總部位于美國加州山景城。Synopsys的產(chǎn)品線是三巨頭中最為全面的，從前端設(shè)計起家，收購 Avanti 進入后端設(shè)計領(lǐng)域，目前是行業(yè)第一，其優(yōu)勢在于數(shù)字前端、數(shù)字后端和驗證測試，其邏輯綜合工具 DC 與時序分析工具 PT 是絕對的

39、拳頭產(chǎn)品；Cadence：公司于 1988 年由 SDA 與 ECAD 合并成立，總部位于美國加州圣何塞，2008 年被 Synopsys 反超，目前位居行業(yè)第二，其優(yōu)勢在于模擬和混合信號的定制化電路和版圖設(shè)計；Mentor Graphics：公司成立于 1981 年，總部位于美國俄州威爾森維爾， 2016 年，西門子以 45 億美元收購 Mentor Graphics，并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門，之后西門子又先后收購了 SOLIDO、COMSA、UltraSoC等 EDA 公司，進一步豐富了公司的產(chǎn)品線。盡管公司成立較早，公司目前的規(guī)模遠不及 Synopsys 與 Cadence，其優(yōu)勢在

40、于物理驗證領(lǐng)域優(yōu)勢較為突出，在印制電路板方面也有一定優(yōu)勢。由于 Mentor Graphics 被收購后不再披露財務(wù)數(shù)據(jù)，因此以 Synopsys 與Cadence 為例，在營收方面，從 2013 財年到 2020 財年，Synopsys 的營收從19.6 億美元增長到 36.9 億美元，年均復(fù)合增長率 9.46%，同期 Cadence 營收從 14.6 億美元增長到 26.8 億美元，年均復(fù)合增長率 9.06%；同期兩家公司毛利率均保持穩(wěn)定，Synopsys 的毛利率一直維持在 75%以上，Cadence 的毛利率一直維持在 85%以上。圖 22：Synopsys 與 Cadence 營收變

41、化情況（億美元）圖 23：Synopsys 與 Cadence 毛利率情況（%）SynopsysCadenceSynopsysCadence87.8% 87.9% 88.6% 88.686.3% 85.9% 86.0% 85.9%36.933.631.227.36.824.222.43.419.620.61.49.47.08.24.65.81222111177.8%77.6%77.6% 78.4%76.9%76.9%76.0% 76.4%2013201420152016201720182019202020132014201520162017201820192020資料來源：各公司年報，整理資料

42、來源：各公司年報，整理商業(yè)模式：以定期軟件授權(quán)費為主目前海外三大 EDA 廠商的商業(yè)模式以定期授權(quán)費與 IP 授權(quán)費為主： EDA 定期授權(quán)費：EDA 廠商與客戶簽署期間授權(quán)合同，向客戶出售 EDA相關(guān)軟件的有限期授權(quán)租賃服務(wù)，一般合約期為 2-3 年； IP 業(yè)務(wù)授權(quán)費：主要包括授權(quán)金（License fee）與版稅（Royalty）兩個部分。授權(quán)金一般在 IP 授權(quán)確定時預(yù)先支付，版稅在使用 IP 的芯片設(shè)計公司項目量產(chǎn)時收取，一般按照加工晶圓價格的一定百分比收?。ㄒ话悴怀^ 3%的晶圓價格）。以 Cadence 和 Synopsys 為例，20 年財年 Cadence 的 EDA 軟件業(yè)

43、務(wù)營收占比 86%，IP 授權(quán)業(yè)務(wù)占比 14%，而同年 Synopsys 的 EDA 業(yè)務(wù)占比 57%，IP授權(quán)業(yè)務(wù)占比 33%。圖 24：Cadence 根據(jù)產(chǎn)品類型拆分的營收結(jié)構(gòu)圖 25：Cadence 根據(jù)業(yè)務(wù)形態(tài)拆分的營收結(jié)構(gòu)EDA-定制IC設(shè)計與模擬EDA-數(shù)字IC設(shè)計與確認EDA-仿真驗證EDA-系統(tǒng)設(shè)計與分析 IP產(chǎn)品及維護服務(wù)收入25%29%24%9%12%25%30%23%9%13%25%29%22%10%14%93%95%94%5%6%7%201820192020201820192020資料來源：Cadence，整理資料來源：Cadence，整理圖 26：Synopsys

44、根據(jù)產(chǎn)品類型拆分的營收結(jié)構(gòu)圖 27：Synopsys 根據(jù)業(yè)務(wù)形態(tài)拆分的營收結(jié)構(gòu)EDAIP及系統(tǒng)集成軟件集成產(chǎn)品與服務(wù)期間收入一次性收入服務(wù)類收入57%59%62%33%31%29%10%10%9%64%65%74%20%18%11%16%16%15%201820192020201820192020資料來源：Synopsys，整理資料來源：Synopsys，整理核心壁壘：研發(fā)+產(chǎn)品+生態(tài)研發(fā)：海外龍頭均具備極強的研發(fā)實力以 Synopsys 與 Cadence 為例，2020 年兩家公司分別研發(fā)費用支出為 12.8 億美元和 10.3 億美元，Synopsys 的研發(fā)費用率常年保持在 35%左

45、右，Cadence的研發(fā)費用率常年保持在 40%左右，顯著超過其他類工業(yè)軟件公司。圖 28：Synopsys 與 Cadence 研發(fā)費用支出（億美元）圖 29：Synopsys 與 Cadence 研發(fā)費用占總營收（%）SynopsysCadenceSynopsysCadence41.4% 41.4%40.5%40.1%38.1%38.5%37.5%36.6%12.810.911.40.39.46.75.37.26.07.86.48.67.49.18.08.9134.1%35.0%34.6%35.4%33.4%34.8%33.8%34.7%20132014201520162017201820

46、19202020132014201520162017201820192020資料來源：各公司年報，整理資料來源：各公司年報，整理產(chǎn)品：實現(xiàn)全工具鏈、全產(chǎn)品線的“全家桶式”覆蓋三巨頭基本實現(xiàn)了 EDA 領(lǐng)域的全工具鏈覆蓋，多個拳頭產(chǎn)品處于行業(yè)領(lǐng)先地位。 EDA 巨頭們致力于平臺化發(fā)展，打造 IC 設(shè)計的產(chǎn)品閉環(huán)，為客戶提供全流程 的服務(wù)。但由于芯片 IC 設(shè)計流程復(fù)雜、環(huán)節(jié)眾多，涉及到 90 多種不同技術(shù)。 復(fù)盤海外EDA 三巨頭不難發(fā)現(xiàn)，EDA 軟件行業(yè)的發(fā)展史就是一部行業(yè)并購史， 三巨頭累計參與的并購次數(shù)超過 200 次，三巨頭也經(jīng)歷了無數(shù)次的兼并收購才 實現(xiàn)了IC 設(shè)計全流程的覆蓋。以Sy

47、nopsys 為例，自1990 年收購Zycad 的VHDL 仿真業(yè)務(wù)開啟了其并購之后，在 2001 年收購了 Avant!，使公司成為歷史第一 家實現(xiàn)前后端完整 IC 設(shè)計方案的 EDA 廠商，公司也一舉成為行業(yè)第二，2012 年又收購了全球第四大 EDA 廠商 Magma，顯著提升了其時序收斂能力。圖 30：EDA 三巨頭的歷史并購次數(shù)666280SynopsysMentor GraphicCadence資料來源：電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟，整理圖 31：Cadence 的并購版圖圖 32：Synopsys 的并購版圖資料來源：Anysilicon，整理資料來源：Anysilicon，整理生態(tài)：與頭

48、部 Foundry 和 Fabless 深度捆綁綁定頭部 Foundry 不僅代表了市場份額，更意味著工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢。前文提及了 Fabless、Foundry 與 EDA 三者間的三角關(guān)系，F(xiàn)abless 所使用的 PDK 是由 Foundry 提供，并反映 Foundry 最新工藝的設(shè)計數(shù)據(jù)包。同時，EDA 工具輸出的版圖是交由 Foundry 生產(chǎn)，因此 EDA 軟件與生產(chǎn)工藝是強耦合關(guān)系。在摩爾定律的驅(qū)動下，每一次制程與工藝的更新，都要帶動 EDA 軟件的同步更新，與頭部 Foundry 的深度綁定與合作，能夠使 EDA軟件廠商在早期便參與到新一代工藝的研發(fā)過程中，進一步占據(jù)技術(shù)的領(lǐng)先

49、優(yōu)勢?！癊DA 工具全家桶+IP 授權(quán)”打造了豐富、完整的 IC 設(shè)計生態(tài)。如 Synopsys、Cadence 等都擁有著海量 IC 設(shè)計所必需的 IP，如接口類 IP更是每一顆 SoC 都必不可少的。因此，F(xiàn)abless 客戶的研發(fā)體系與 IP 授權(quán)是強耦合的，這也進一步提升了客戶的遷移成本。同時，由于半導(dǎo)體 IP公司都是需要經(jīng)歷了長期的研發(fā)投入才積累出來的，技術(shù)護城河較高。這都造成了 EDA 三巨頭贏者通吃的局面。圖 33：EDA 三巨頭的客戶生態(tài)資料來源：各公司官網(wǎng)，整理本土 EDA 廠商究竟實力如何？發(fā)展歷程：我們是如何被“卡住了脖子”？在建國初期，受困于“巴統(tǒng)”的禁運，國外 EDA

50、 無法進中國，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展倍受掣肘。在 1986 年，我國動員了全國 200 多位專家齊聚北京，研發(fā)我國自有的集成電路計算機輔助設(shè)計系統(tǒng)“熊貓系統(tǒng)”，在 1992 年首套熊貓系統(tǒng)問世，也這是我國第一個大型 ICCAD 系統(tǒng)。1994 年，隨著“巴統(tǒng)”取消對中國禁運，“造不如買”的大潮讓海外 EDA 公司以技術(shù)成熟、價格便宜的工具快速占領(lǐng)了國內(nèi) EDA 市場。因此，自 1994 到 2008 年，國家對國產(chǎn) EDA 的支持非常有限，中國 EDA 產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展低谷，與海外差距逐漸拉大。2008 年，隨著國家核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品（核高基）重大科技與項目正式進入實施階段，

51、 2009 年，華大九天作為“EDA 國家隊”從華大集團 EDA 部門獨立出來，繼承了熊貓系統(tǒng)的核心技術(shù)，承擔(dān)了十一五、十二五“核高基”專項計劃，本土 EDA 行業(yè)也重新迎來了發(fā)展的曙光。圖 34：國產(chǎn) EDA 軟件的發(fā)展史資料來源：華大九天，整理中美科技摩擦加劇，EDA 軟件成為美國對華封鎖的武器。隨著 18 年以來中美科技摩擦的加劇，以及逆全球化的潛在風(fēng)險不斷增加，美國對中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的限制逐步加深，尤其在集成電路和 EDA 工具領(lǐng)域體現(xiàn)的較為明顯。例如在 2019 年 EDA 三巨頭終止了與華為海思的合作，為國產(chǎn)芯片的發(fā)展蒙上一層陰影。圖 35：美國自 2018 年以來對華在軟件領(lǐng)域的

52、科技制裁資料來源：CSDN，整理國家政策大力扶持 EDA 行業(yè)發(fā)展，加快攻破集成電路行業(yè)的”卡脖子“技術(shù)。當(dāng)前國際形勢下，使得工業(yè)生產(chǎn)的獨立、安全、自主上升到國家安全層面。近年來，我國陸續(xù)出臺了大批鼓勵性、支持性政策，加速 EDA 工具軟件的進口替代，加快攻克重要集成電路領(lǐng)域的“卡脖子”技術(shù)，有效突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，牢牢把握創(chuàng)新發(fā)展主動權(quán)。表 2：國家在 EDA 軟件領(lǐng)域的相關(guān)政策支持時間發(fā)文單位文件名相關(guān)內(nèi)容2021.4工信部、發(fā)改委、財政部和國家稅務(wù)總局中華人民共和國工業(yè)和信息化部國家發(fā)展改革委、財政部和國家稅務(wù)總局公告 2021 年第 9 號“根據(jù)國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)

53、高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知（以下簡稱若干政策）及其配套稅收政策有關(guān)要求，現(xiàn)將若干政策第二條所稱國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件公告如下: 一、若干政策所稱國家鼓勵的集成電路設(shè)計企業(yè)，必須同時滿足以下條件：（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設(shè)立，從事集成電路設(shè)計、電子設(shè)計自動化（EDA）工具開發(fā)或知識產(chǎn)權(quán)（IP）核設(shè)計并具有獨立法人資格的企業(yè)2020.8國務(wù)院新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能

54、力和發(fā)展質(zhì)量，制定相關(guān)財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用及國際合作政策2019.5財政部和稅務(wù)總局關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)，在 2018 年 12 月 31 日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止2019.4深圳市人民政關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)加強對設(shè)計企業(yè)購買設(shè)計工具支持項目。對深圳市集成電路設(shè)計企業(yè) 2018 年購買集成電路設(shè)計府辦公廳展若干措施的通知專用 EDA 設(shè)計工具軟件實際發(fā)生費用的 20%給予資助，每個

55、企業(yè)年度資助總額不超過 300 萬元2016.12國務(wù)院“十三五”國家信息化規(guī)劃大力推進集成電路創(chuàng)新突破。加大面向新型計算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的芯片設(shè)計研發(fā)部署，推動 32/28 納米、16/14 納米工藝生產(chǎn)線建設(shè)，加快 10/7 納米工藝技術(shù)研發(fā)，大力發(fā)展芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔和三維封裝等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程，突破電子設(shè)計自動化（EDA）軟件發(fā)改委、工信關(guān)于印發(fā)國家規(guī)劃布局內(nèi)享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策的重點軟件領(lǐng)域：（二）工業(yè)軟件和服務(wù)：研發(fā)設(shè)計類、經(jīng)營管理類和2016.5部、財政部、重點軟件和集成電路設(shè)計生產(chǎn)控制類產(chǎn)品和服務(wù)國家稅務(wù)總局領(lǐng)域的通知2014.6國務(wù)院國家集成

56、電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推強化集成電路設(shè)計與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級進綱要促進硬件技術(shù)進步，推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升2013.9關(guān)于印發(fā)信息化和工業(yè)化增強電子信息產(chǎn)業(yè)支撐服務(wù)能力。突破專項行動急需的應(yīng)用電子、工業(yè)控制系統(tǒng)、工業(yè)軟件、三工信部深度融合專項行動計劃維圖形等關(guān)鍵技術(shù)(2013-2018 年)通知2012.2工信部集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”支持先進電子設(shè)計自動化（EDA）工具開發(fā)，建立 EDA 應(yīng)用推廣示范平臺發(fā)展規(guī)劃資料來源：各政府網(wǎng)站，整理企業(yè)巡禮：發(fā)展幾經(jīng)波折，行業(yè)終迎曙光國產(chǎn) EDA 行業(yè)迎來資本市場認可。自 2009 年華大九天成立，國內(nèi)也涌

57、現(xiàn)出了一批像概倫電子、廣立微電子、國微思爾芯、芯和半導(dǎo)體、芯華章、芯愿景等 EDA 領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)型公司。隨著國家政策對 EDA 領(lǐng)域的持續(xù)扶持，行業(yè)也開始受到市場關(guān)注。自 2019 年起，我國 EDA 初創(chuàng)企業(yè)的融資環(huán)境顯著改善，EDA作為產(chǎn)業(yè)底層技術(shù)的核心價值開始受到市場追捧，這其中不乏高瓴資本、紅衫資本、深創(chuàng)投、英特爾投資、國家大基金、中芯聚源等知名投資機構(gòu)的身影。在 IPO 的進程上，華大九天與概倫電子已完成輔導(dǎo)，并已提交 IPO 申請書；芯愿景曾在 2020 年獲得科創(chuàng)板 IPO 受理，后于同年撤回上市申請，并于 21 年 6月宣布轉(zhuǎn)戰(zhàn)主板上市；此外，目前接受機構(gòu)上市輔導(dǎo)的企業(yè)還有廣立微

58、與國微思爾芯兩家。表 3：本土 EDA 軟件領(lǐng)域的主要廠商公司名稱公司簡介發(fā)展階段華大九天華大九天是從華大集團 EDA 部門獨立出來的，繼承了熊貓系統(tǒng)的衣缽，公司是國內(nèi)最早從事 EDA 研發(fā)的企業(yè)之一，已成為國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品線最完整、綜合技術(shù)實力最強的EDA 企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計全流程 EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計 EDA 工具、平板顯示電路設(shè)計全流程 EDA 工具系統(tǒng)和晶圓制造 EDA 工具等 EDA 工具軟件2018 年獲得國中創(chuàng)投、中國電子、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、深創(chuàng)投等機構(gòu)的融資；2021 年 6 月 21 日，公司提交了創(chuàng)業(yè)板 IPO 申請書。概倫電子是一家大規(guī)模

59、高精度集成電路仿真、高端半導(dǎo)體器件建模、半導(dǎo)體參數(shù)測試解決方案廠商,為用戶提供高端集成電路設(shè)計、接口開發(fā)等服務(wù)，旗概倫電子下?lián)碛?SPICE 建模工具 BSIMProPlus、低頻噪聲測試系統(tǒng)、SPICE 仿真器 2020 年獲得英特爾投資、興橙資本等機構(gòu)的 A 輪融資；等產(chǎn)品。公司擁有眾多全自主知識產(chǎn)權(quán)的 EDA 技術(shù)和產(chǎn)品，致力打造存儲器 2021 年 6 月 25 日，公司提交了科創(chuàng)板 IPO 申請書。設(shè)計全流程 EDA，實現(xiàn) DTCO（設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化）真正落地的從數(shù)據(jù)到仿真的創(chuàng)新 EDA 解決方案廣立微電子廣立微電是領(lǐng)先的集成電路 EDA 軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，專注于芯片成

60、品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，提供 EDA 軟件、電路 IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案,是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴2019 年獲得中清正合科技創(chuàng)投、財通證券的天使輪投資；2021 年 6 月 30 日，公司提交了創(chuàng)業(yè)板 IPO 申請書。芯愿景 CELLIX 是一家以 IP 核、EDA 軟件和集成電路分析設(shè)計平臺為核心芯愿景的高技術(shù)服務(wù)公司，公司已自主研發(fā)了 5 套 EDA 軟件系統(tǒng)，涵蓋了集成電路 公司 2020 年 5 月提交科創(chuàng)板 IPO 申請文件，后中止 IPO技術(shù)分析、知識產(chǎn)權(quán)分析和保護的全流程,向全球客戶提供 IP 和