內(nèi)層制程介紹

1、內(nèi)層製程介紹1內(nèi)層製作流程:裁板壓膜曝光顯影蝕刻去膜前處理2裁板 按照設(shè)計(jì)規(guī)劃要求,將基板裁切成工作所需尺寸. 注意事項(xiàng): 1)避免板邊巴里影響品質(zhì),裁切後進(jìn)行磨邊,圓角處理,防止刮傷. 2)考慮漲縮影響,裁切板送下製程前烘烤. 3)裁切注意機(jī)械方向一致性.3前處理目的:去銅面污染,增加銅面粗糙度.前處理方法:1)噴砂法:直接噴射火山巖粉末 a.噴射研磨法:直接噴射,達(dá)到效果. b.低壓研磨法:低壓噴砂,再以尼龍刷研磨.問(wèn)題:機(jī)器的維護(hù),火山巖粉末的去除.4前處理2)化學(xué)處理法:以化學(xué)物質(zhì)造成銅面微蝕優(yōu)點(diǎn):咬蝕均勻缺點(diǎn):除重氧化,表面凹凸不易去除.3)機(jī)械研磨法:用灰色尼龍刷,不織布清潔.要除

2、去的:油脂,氧化層,灰塵顆粒,水分(孔內(nèi)),化學(xué)物質(zhì)(特別是呈鹼性的)我公司以硫酸和雙氧水進(jìn)行微蝕.5表面粗糙度參數(shù)建議Rz=2-3m (80-120minches)Ra=0.2-0.3m(8-12minches)Wt4mRzWtRa銅表面6壓膜將經(jīng)處理的基板通過(guò)熱壓方式貼上抗蝕幹膜.銅面與幹膜的結(jié)合假設(shè)銅面表面積為1表面積接觸面積結(jié)合狀態(tài)=1=1好11好11不好7如何達(dá)到良好接觸去除空氣讓高分子流動(dòng) 溫度提高，粘度降低 壓力加大，使切應(yīng)力增加 供應(yīng)充分時(shí)間填充空間 只有在切應(yīng)力下流動(dòng) 只在壓膜輪接觸點(diǎn)才有切應(yīng)力 速度，速度上升，接觸時(shí)間下降，所以應(yīng)降低速度.提高良好金屬表面（Ra, Wt,

3、Rz） 無(wú)氧化，無(wú)鉻層，無(wú)油污，無(wú)指痕。8曝光 經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上. 操作要求:藥面朝下,使其緊貼幹膜,真空度要求. 底片上的線寬應(yīng)比實(shí)際放大12mil. 幹膜所用光波長(zhǎng)為380nm左右,一般用鹵素?zé)艄転?00nm左右.9曝光曝光能量=燈管強(qiáng)度*曝光時(shí)間E(mJ/cm2) =I(mW/cm2)*T(S)聚合度起始劑消耗部分聚合飽和狀態(tài)曝光能量10顯影 用鹼液作用將未發(fā)生聚合的幹膜沖掉,而已經(jīng)聚合之幹膜保留. 顯影液:Na2CO3，K2CO3 顯影點(diǎn)(Break Point):顯示幹膜好壞程度 顯影溫度:30 左右 BP:範(fàn)圍越寬,幹膜越好.11顯影點(diǎn)假設(shè)顯影槽長(zhǎng)2m,

4、傳輸速度為2m/min幹膜的完全顯影時(shí)間為:30s1m當(dāng)板子到達(dá)顯影槽中間時(shí),板子的右半邊已經(jīng)顯影完全,這時(shí)的顯影點(diǎn)為50%,每一種幹膜都有一定的顯影點(diǎn)範(fàn)圍如:30%-70%,則其顯影速度在1.2-2.8m/s之間,低於1.2會(huì)過(guò)顯影,高於2.8則會(huì)顯影不足,顯影點(diǎn)範(fàn)圍越寬,幹膜越好.50%12顯影時(shí)消泡劑的使用 幹膜溶解是一種皂化作用,在攪拌時(shí)會(huì)產(chǎn)生泡沫. 使用選擇: 1)避免使用含硅的消泡劑,與顯影液乳化不完全,造成板面局部類似油污現(xiàn)象,鍍錫鉛後會(huì)露銅. 2)會(huì)在槽壁留下油污,應(yīng)儘量避免使用. 3)避免使用會(huì)攻擊幹膜者.13蝕刻蝕刻液:CuCl2溶液過(guò)程:開始時(shí)加入CuCl2和HCl,以後

5、加入H2O2和鹽酸進(jìn)行再生.反應(yīng):Cu+CuCl22CuCl再生:2CuCl+H2O22CuCl2+2H2O 4CuCl+4HCl+O24CuCl2+2H2O14蝕刻Etching Factor（蝕刻因數(shù)）=t/XX=（梯形的下邊-上邊）/2可接受：22.5Xt15蝕刻蝕刻液濃度和顯影時(shí)間關(guān)係顯影時(shí)間濃度Cu2+在一定範(fàn)圍內(nèi)的增加對(duì)蝕刻有促進(jìn)作用,但超出範(fàn)圍後會(huì)有一些護(hù)岸效應(yīng)等不利影響,從而產(chǎn)生複雜情況.16蝕刻建議參數(shù)1)氧化還原電位（ORP）：500-540mV2)Cu含量：2125oz/gal（157-186g/l）3)溫度：52-544)比重：1.24-1.2817去膜 利用去膜液將保

6、護(hù)銅面的抗蝕幹膜剝掉,露出線路圖形. 去膜過(guò)程: 入料剝膜水洗酸洗水洗烘乾出料 其中酸洗是用檸檬酸或稀硫酸去氧化,中和鹼.18去膜去膜液分類： 1)液鹼：NaOH 1.5-3% 通常去膜碎片尺寸大（可達(dá)2-3mm） 2)特殊去膜液：MEA（單乙醇銨），四甲基氫氧化銨，抗氧化劑，部分有乙二醇醚 3)混合液：液鹼和MEA 自行配製，一般為3%/1%，3%/3%， 1.5%/4.5%19去膜濃度與溫度對(duì)去膜的影響： 1)濃度升高，去膜速度升高；溫度升高，速度升高。 2)濃度高，膜屑大；溫度高，膜屑小。20去膜剝膜過(guò)程： 擴(kuò)散膨脹撕裂 NaOH+RCOOHRCOONa+H2O OH-破壞:1)幹膜與銅

7、面鍵 2)破壞幹膜內(nèi)結(jié)合 其中擴(kuò)散反應(yīng)最慢21CCD沖孔 利用CCD(Charged Couple Device)對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔. 重要檢驗(yàn)項(xiàng)目: 1)鑽孔定位器 2)機(jī)臺(tái)精度22棕化目的:1)粗化銅面,增加與樹脂接觸面積. 2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂的濕潤(rùn)性. 3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng).藥液:NaClO2 注意排放注意事項(xiàng): 棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,應(yīng)注意操作.23鉚合 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免後續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移. 問(wèn)題:產(chǎn)生位偏 1)板放反 2)PP用錯(cuò) 3)存在鉚釘屑 檢驗(yàn)器材:X-Ray24疊板將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式.注意事項(xiàng):1)材料:PP存放環(huán)境,裁切,鑽孔.2)工作環(huán)境的溫度和濕度3)避免少放,錯(cuò)放PP,注意輕拿輕放,避免擦花.4)用熔合基時(shí),確認(rèn)板邊天窗有否開,是否夠大.(不用鉚釘連接,板邊天窗高溫熔合) 25壓合通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板.壓合週期的控制: 1)壓力:依據(jù)PP性能,板子的形狀,結(jié)構(gòu)適當(dāng)調(diào)整,一般採(cǎi)用真空壓(2505000psi) 2)溫度:提供熱量促使樹脂融化和固化,通常壓合溫度為160180 3)溫升速率:一方面可由程序控制,另一方面可通過(guò)