華晨PCB生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)

1、PCB消費工藝流程 8層化金板 帶阻抗、BGA擬制單位：工藝部講師： 主要內(nèi)容1、PCB的角色2、PCB的演化3、PCB的分類4、PCB消費流程引見1、PCB的角色 PCB的角色： PCB是為完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個組裝基地，組裝成一個具特定功能的模塊或產(chǎn)品。 所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了銜接一切功能的角色，也因此電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)缺點時，最先被疑心往往就是PCB，又由于PCB的加工工藝相對復(fù)雜，所以PCB的消費控制尤為嚴(yán)厲和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)PCB的解釋： Printed c

2、ircuit board； 簡寫：PCB 中文為：印制板1在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。 2在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣銜接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。3印制電路或者印制線路的廢品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。 1.早於1903年Mr. Albert Hanson阿爾伯特.漢森首創(chuàng)利用“線路(Circuit)觀念運用于交換系統(tǒng)上。它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。如以下圖： 2. 到1936年，Dr Paul Eisner保羅.艾斯納真正發(fā)明了PCB的制造

3、技術(shù)，也發(fā)表多項專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)photoimage transfer) ，就是沿襲其發(fā)明而來的。 圖2、PCB的演化 PCB在資料、層數(shù)、制程上的多樣化以適宜不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別方法,來簡單引見PCB的 分類以及它的制造工藝。 A. 以資料分 a. 有機(jī)資料 酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、 BT等皆屬之。 b. 無機(jī)資料 鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。 B. 以廢品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB 見圖1.3 c. 軟硬結(jié)合板 Rigid-F

4、lex PCB 見圖1.4 C. 以構(gòu)造分 a. 單面板 見圖1.5 b. 雙面板 見圖1.6 c. 多層板 見圖1.7 3、PCB的分類圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.84、PCB消費流程引見 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝引見的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)展流程闡明，詳細(xì)分為十三部分進(jìn)展引見，分類及流程如下：2、內(nèi)層線路4、鉆孔6、外層線路3、層壓10、文字11、外表處置12、成型13、ET、FQC7、圖形電鍍9、阻焊8、外層蝕刻1、開料5、PTH、一銅制前工程處置制前工程處置注：外表處置分為：噴錫、化金、電金、OSP、化銀、化錫流 程 圖 PCB Mfg. FLOW

5、 CHART多層板內(nèi)層流程 (INNER LAYER PRODUCT)多次埋孔Multiple Buried Via顧 客 (CUSTOMER)工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內(nèi)層干膜 (INNERLAYER IMAGE)預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )通 孔 鍍 銅 (P . T . H .)液 態(tài) 防 焊 (LIQUID S/M )外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )成 型 (FINAL SHAPING)業(yè) 務(wù) (SALES DEPARTMENT) 生 產(chǎn) 管 理 (P&M CONTROL)蝕 刻(I

6、/L ETCHING)鉆 孔 (PTH DRILLING)壓 合 (LAMINATION)外 層干 膜 (OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫電鍍 (PATTERN PLATING)蝕 刻 (O/L ETCHING)檢 查 (INSPECTION ) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING)電 測 (ELECTRICAL TEST)出 貨 前 檢 查 (O. Q. C. )包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING)曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION)前處置 (PRELIMINARY TREATMENT )顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 刻 (E

7、TCHING)去 膜 (STRIPPING)棕化處置 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING)預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION)后處 理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION)二 次 銅電鍍 (PATTERNPLATING)鍍錫 (T/L PLATING)去 膜 (STRIPPING)蝕刻 (ETCHING)剝錫(T/L STRIPPING) 油墨 印 刷 (S/M COATING)預(yù) 烘 干 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE)顯 影 (DEVELOPING)后 烘 干

8、 (POST CURE)全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理 O.S.P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍 金 手指 (G/F PLATING)化 學(xué)鎳 金 (E-less Ni/Au)For O. S. P. 選擇 性 鍍鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)印 文 字 (SCREEN LEGEND) 網(wǎng)版制造 (STENCIL) 圖紙 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W ) 制造規(guī)范 (RUN CARD)程 式 帶 (PROGRAM )鉆孔、成型機(jī) (

9、D. N. C.) 樣板 (sample plate)Gerber 藍(lán)圖 (DRAWING)資料傳送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION )除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)DOUBLE SIDE前處置 (PRELIMINARY TREATMENT )前處置 (PRELIMINARY TREATMENT )前處置 (PRELIMINARY TREATMENT )全面鍍鎳金 (S/G PLATING)雷 射 鉆 孔 (LASER ABLATION)Blinded Via埋 孔 鉆 孔 (I.V.H. DRILLING)

10、埋 孔 電鍍(I.V.H. PLATING)A、開料流程引見開料(BOARD CUT):目的: 依制前設(shè)計所規(guī)劃要求,將基板資料裁切成任務(wù)所需尺寸。制程控制要點：1. 覆銅基板類別：紙基板FR-1,FR-2,FR-3)環(huán)氧玻纖布基板FR-4,FR-5)復(fù)合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材RCC) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材2.覆銅板銅箔厚度：T/T、H/H、1/1、2/2等種類3.尺寸：2mm。4.思索漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)展烘烤150/4H。5.裁切須留意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以防止翹曲等問題。量取尺寸裁切磨邊圓角選料B、內(nèi)層線路流程引見流程引見:目的:1

11、、利用圖形轉(zhuǎn)移原理制造內(nèi)層線路2、DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱制程控制要點:1.前處置磨痕8-12mm，水破時間15s2.曝光能量7-9格3.線條精度：20%4.對位精度3mil5.車間無塵等級：10萬級6.車間環(huán)境：溫度18-22 濕度50%RH57.蝕刻因子：2前處置壓膜曝光DES沖孔前處置(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，添加銅面粗糙度(2-4um),以利於后續(xù)的壓膜制程主要耗費物料：磨刷銅箔絕緣層前處置后銅面情況表示圖內(nèi)層線路-前處置引見壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處置之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要消費物料:干膜(Dry Film)工藝原理：干膜壓

12、膜前壓膜后內(nèi)層線路壓膜引見壓膜曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 主要消費工具: 底片/菲林film)工藝原理： 白色透光部分發(fā)生光聚合反響, 黑色部分那么因不透光,不發(fā)生反響，顯影時發(fā)生反響的部分不能被溶解掉而保管在板面上。UV光曝光前曝光后內(nèi)層線路曝光引見顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反響之干膜部分沖掉主要消費物料:Na2CO3(0.8-1.2%)工藝原理： 運用將未發(fā)生聚合反響之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反響之干膜那么保管在板面上作為蝕刻時之抗蝕維護(hù)層。闡明： 水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會與弱堿反響使成為有

13、機(jī)酸的鹽類，可被水溶解掉，顯顯露圖形顯影后顯影前內(nèi)層線路顯影引見蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后顯露的銅蝕掉,構(gòu)成內(nèi)層線路圖形主要消費物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前內(nèi)層線路蝕刻引見去膜(STRIP):目的:利用強(qiáng)堿將維護(hù)銅面之抗蝕層剝掉,顯露線路圖形主要消費物料:NaOH(3-5%)線條精度20%去膜后去膜前內(nèi)層線路退膜引見沖孔:目的:利用CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要消費物料:鉆刀內(nèi)層線路沖孔引見AOI檢驗:全稱為Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測 目的：經(jīng)過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處置，與設(shè)定的邏輯判別原那么或資料

14、圖形相比較，找出缺陷位置留意事項：由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺陷，故需經(jīng)過人工加以確認(rèn)。內(nèi)層檢查工藝LONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissing Open內(nèi)層線路工序常見缺陷內(nèi)層工序常見缺陷序號異常名稱圖片1顯影不凈2顯影過渡3曝光不良4

15、線路缺口5開/短路C、層壓流程引見流程引見:目的：1.層壓：將銅箔Copper)、半固化片Prepreg)與棕化處置后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。2.鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路銜接的導(dǎo)通孔。制程控制要點：1.棕化咬噬量0.8-1.2um2.藥水濃度3.銅箔厚度4.PP規(guī)格及疊板順序5.壓機(jī)的升溫及加壓曲線圖6.無塵室環(huán)境7.靶位精度0.05mm棕化鉚合疊板壓合后處置棕化:目的: (1)粗化銅面1.2-1.8um,添加與樹脂接觸外表積(2)添加銅面對流動樹脂之潮濕性(3)使銅面鈍化,防止發(fā)生不良反響 主要消費物料:棕化液本卷須知:棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需留意操作手勢層壓工藝棕化

16、引見鉚合目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一同,以防止后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移主要消費物料:鉚釘;半固化片P/P)P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為106、1080、3313、2116、7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)情況可分為: A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,消費中運用的全為B階形狀的P/P2L3L 4L 5L鉚釘層壓工藝鉚合引見疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板方式主要消費物料:銅箔、半固化片電鍍銅皮;按厚度可分為1/3OZ12um(代號T)1/2OZ18um(代號H)1OZ35um(代號1)2OZ70um代號2Lay

17、er 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6層壓工藝疊板引見2L3L 4L 5L壓合:目的:經(jīng)過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要消費輔料: 牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝壓合引見后處置:目的:對層壓后的板經(jīng)過磨邊;打靶;銑邊等工序進(jìn)展初步的外形處置以便后工序消費質(zhì)量控制要求及提供后工序加工之工具孔。主要消費物料:鉆頭;銑刀層壓工藝后處置引見層壓工序常見缺陷層壓工序常見缺陷序號缺陷名稱圖示1銅面凹坑2棕化不良3內(nèi)層氣泡分層4織紋顯露鉆孔:目的:按客戶設(shè)計需求鉆出在板面上鉆出層與層之間 線路銜接的導(dǎo)通孔，便于后工序制造加工孔位精度01.mm

18、孔徑公差0.075mm主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起維護(hù)鉆機(jī)臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用制程控制要點：孔位精度01.mm 孔徑公差0.05mm 孔壁粗糙度25umD、鉆孔工藝流程引見鋁蓋板墊板鉆頭墊木板鋁板鉆孔工序常見缺陷鉆孔工序常見異常序號缺陷名稱圖示1偏孔2披鋒3孔大/孔小4少孔 流程引見去毛刺(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panel plating 目的:利用化學(xué)反響原理在孔壁上堆積一層0.3um-

19、0.5um的銅，使本來絕緣的孔壁具有導(dǎo)電性，便于后續(xù)板面電鍍及圖形電鍍的順利進(jìn)展，從而完成PCB電路網(wǎng)絡(luò)間的電性互通。是一種本身被氧化復(fù)原反響，在沉銅過程中Cu2+離子得到電子復(fù)原為金屬銅方便進(jìn)展后面的電鍍制程,提供足夠?qū)щ娂熬S護(hù)的金屬孔璧制程控制要點： -背光等級8級、孔銅厚度3-8um、槽液濃度、除膠量0.3-0.5mg/cm2、堆積速率20-40微英寸E、PTH工藝流程引見 前處置： 清潔消費板及粗化板面 去毛刺的目的:去除孔邊緣的毛刺,防止鍍孔不良 重要的原物料：磨刷沉銅工藝前處置除膠渣引見 去膠渣(Desmear): 膠渣構(gòu)成緣由: 鉆孔時呵斥的高溫超越玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg值),而

20、構(gòu)成融熔態(tài),產(chǎn)生膠渣 去膠渣的目的:裸顯露各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁構(gòu)造，加強(qiáng)電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑) 化學(xué)銅(PTH) 化學(xué)銅之目的: 通過化學(xué)堆積的方式時外表堆積上厚度為0.2-0.5um的化學(xué)銅。 孔壁變化過程：如以下圖化學(xué)銅原理：如右圖PTH沉銅工藝化學(xué)銅引見 一次銅 一次銅之目的: 鍍上3-8um的厚度的銅以維護(hù)僅有0.2-0.5um厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞呵斥孔破。 重要消費物料: 銅球 一次銅 一銅工藝電鍍銅引見 PTH、一銅工序常見缺陷PTH、一銅常見缺陷序號缺陷名稱圖示1背光不良2銅渣3孔無銅4針孔 流程引見:前處置壓膜曝光顯影 目的:

21、 經(jīng)過鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層曾經(jīng)連通,本制程制造外層線路,為外層線路的制造提供圖形制程控制要點：1.前處置磨痕8-12mm，水破時間15s2.曝光能量7-9格3.線條精度：20%4.對位精度3mil5.車間無塵等級：10萬級6.車間環(huán)境：溫度18-22濕度50%RH5F、外層線路流程引見 前處置: 目的:去除銅面上的污染物，添加銅面粗糙度,以利于壓膜制程重要原物料：磨刷外層干膜前處置引見 壓膜(Lamination): 目的: 經(jīng)過熱壓法使干膜嚴(yán)密附著在銅面上.重要原物料：干膜(Dry film)Photo Resist 曝光(Exposure):目的: 經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上曝出所需的線

22、路。 重要的原物料：底片乾膜底片UV光外層干膜曝光引見V光 顯影(Developing):目的: 把尚未發(fā)生聚合反響的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分那么因已發(fā)生聚合反響而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.主要消費物料：(Na2CO3(0.8-1.2%)一次銅乾膜外層干膜顯影引見 線路工序常見缺陷線路工序常見缺陷序號缺陷名稱圖示1開路2短路3對位偏移4曝光不良5顯影不凈6顯影過渡 流程引見:二次鍍銅退膜線路蝕刻退錫 目的: 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度。完成客戶所需求的線路外形。制程控制要點： - 鍍銅厚度：常規(guī)孔銅18um、面銅35um、鍍錫厚度：7um - 蝕刻因子2 - 槽液濃

23、度鍍錫G、圖形電鍍及蝕刻流程引見 二次鍍銅: 目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加后,以到達(dá)客戶所要求的銅厚常規(guī)18um 重要原物料：銅球乾膜二次銅圖形電鍍電鍍銅引見 鍍錫: 目的:在鍍完二次銅的外表鍍上一層錫維護(hù)，做為蝕刻時的維護(hù)劑。 重要原物料：錫球乾膜二次銅保護(hù)錫層退膜:目的:將抗電鍍用途之干膜以藥水剝除重點消費物料：退膜液(NaOH 3%-5%) 線路蝕刻:目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉， 構(gòu)成線路圖形重要消費物料：蝕刻液、氨水二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板堿性蝕刻引見退錫:目的:將導(dǎo)體部分的起維護(hù)作用之錫剝除重要消費物料:HNO3退錫液二次銅底板蝕刻退錫引見 圖電及蝕刻常見缺陷圖電及蝕刻常

24、見缺陷序號缺陷名稱圖示1銅渣2針孔3滲鍍4蝕刻不凈5蝕刻過渡 流程引見:絲印固化前處置H、阻焊工藝流程引見顯影預(yù)考曝光 目的: 外層線路的維護(hù)層，以保證PCB的絕緣、護(hù)板、防焊的目的制程控制要點：1.前處置磨痕10-15mm，水破時間15s2.曝光能量9-12格3.烤板溫度及時間4.對位精度3mil5.車間無塵等級：十萬級6.車間環(huán)境：溫度18-22濕度50%RH5阻焊(Solder Mask) 阻焊,俗稱“綠油,為了便于肉眼檢查，故于主漆中多參與對眼睛有協(xié)助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色目的A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤，將一切線路及銅面都覆蓋住，防止波焊

25、時呵斥的短路,并節(jié)省焊錫的用量 。 B. 護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的損害使線路氧化而危害電氣性能，并防止外來的機(jī)械損傷以維持板面良好的絕緣。 C. 絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯,也添加防焊漆絕緣性能的重要性. 絲印工藝阻焊引見阻焊工藝流程圖預(yù)烘烤印刷第一面前處置曝光顯影固化S/M預(yù)烘烤印刷第二面前處置目的：去除外表氧化物，添加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。主要原物料：刷輥、金剛砂阻焊工藝前處置引見 印 刷目的：利用絲網(wǎng)將油墨印寫在板子上，如右圖：主要原物料：油墨 常用的印刷方式(油墨厚度：肩部7um、銅面10um) A 印刷型Screen Printi

26、ng) B 噴涂型 (Spray Coating) C 滾涂型 (Roller Coating)預(yù)烤目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)展曝光時粘底片。阻焊工藝預(yù)烘引見制程要點溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的?？鞠涞倪x擇須留意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度及時間的設(shè)定，必需有警報器，時間一到必需馬上拿出，否那么會呵斥顯影不盡。曝光目的：影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝光機(jī)制程要點： A 曝光機(jī)的清潔 B 能量的選擇 C 抽真空的控制 阻焊工藝曝光顯影引見顯影 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為0.8-1.2%的碳酸鈉Na2CO3溶液去除掉。 主要消費

27、物料：碳酸鈉S/M A/W 阻焊工序常見缺陷阻焊常見缺陷序號缺陷名稱圖示1顯影不凈2顯影過渡3氣泡/皺紋4油墨上PAD5菲林印6絲印垃圾7曝光不良印字符目的：利于維修和識別原理：絲網(wǎng)印刷的方式主要消費物料：文字油墨I(xiàn)、字符工藝印刷引見烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字R105WWEI94V-0固化后烤150/1H目的：經(jīng)過高溫烘烤讓油墨中的環(huán)氧樹脂徹底硬化。字符常見缺陷字符工藝固化引見序號缺陷名稱圖示1字符模糊2字符上PAD常規(guī)的印刷電路板(PCB)在板上都有銅層，假設(shè)銅層未受維護(hù)將氧化和損壞，直接影響后續(xù)的焊接。有多種不同的維護(hù)層可以運用，最普遍的有：熱風(fēng)整平HASL)、有機(jī)涂覆(O

28、SP)、電鍍鎳金(plating gold)、化學(xué)沉鎳金(ENIG)、金手指、化銀IS)和化錫(IT) 等。 熱風(fēng)整平(HASL):板子完全覆蓋焊料后，接著經(jīng)過高壓熱風(fēng)將外表和孔內(nèi)多余焊料吹掉，并且整平附著于焊盤和孔壁的焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。優(yōu)勢：本錢低，在整個制造過程中堅持可焊接性。 有機(jī)涂覆(OSP):在PCB清潔的銅外表上構(gòu)成一層薄的有機(jī)維護(hù)膜。 優(yōu)點： 1.在焊接高溫條件下,結(jié)實地維護(hù)著新穎銅外表不受氧化、污染；2.在無鉛化化焊接加熱過程中，不分層、不變色、不裂解分 解；3.在無鉛化高溫焊接時，能熔入熔融焊料或熔融焊料中的助焊劑發(fā)生熔解作用，然后分解揮發(fā)除去或浮著于焊點焊料外

29、表。 電鍍鎳金(plating gold)：經(jīng)過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和維護(hù)層金。優(yōu)點：良好的可焊接性，平整的外表、長的儲存壽命、可接受多次的回流焊。4化學(xué)沉鎳金(ENIG)：經(jīng)過化學(xué)反響在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。優(yōu)點：良好的可焊接性，平整的外表、長的儲存壽命、可接受多次的回流焊。 5金手指：經(jīng)過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，由于鍍金中含有其他金屬區(qū)別3。6沉銀(IS):銀沉浸在銅層上0.1到0.6微米的金屬層，以維護(hù)銅面。 優(yōu)點：好的可焊接性、外表平整、HASL沉浸的自然替代。 7沉錫(IT):錫沉浸在銅層上0.到.um的金屬層，以維護(hù)銅面。 優(yōu)點：良好的可焊接性、外表平整、相對低的本錢。 G、外表工藝的選擇引見外表工藝圖示OSP化金噴錫+金手指噴錫 外表處置常見缺陷外表處置常見缺