設(shè)備安全及品質(zhì)意識(shí)

1、設(shè)備操作平安及品質(zhì)意識(shí). 培訓(xùn)目的 經(jīng)過(guò)此次培訓(xùn)讓大家了解我們公司的消費(fèi)設(shè)備操作平安及本卷須知，正確的操作設(shè)備預(yù)防不平安的事故發(fā)生; 熟練掌握生產(chǎn)過(guò)程中的品質(zhì)異常處置和預(yù)防, 並要求我們按照作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行規(guī)範(fàn)作業(yè), 以達(dá)到公司既定的質(zhì)量目標(biāo). .課程內(nèi)容： 1. SMD 消費(fèi)設(shè)備； 2. AOI 檢測(cè)設(shè)備； 3. COB 幫定機(jī)； 4. ACF 消費(fèi)設(shè)備； 5. OSS 車間消費(fèi)設(shè)備； 6. 熱壓消費(fèi)設(shè)備 7. 質(zhì)量異常處置及預(yù)防設(shè)備操作平安及品質(zhì)意識(shí).問(wèn):他所在工位操作平安需留意哪些方面? 對(duì)産品品質(zhì)會(huì)有什麼影響? .1. SMD 消費(fèi)設(shè)備1.1 印錫機(jī) 功能闡明：將錫膏準(zhǔn)確地印刷到PCB板上

2、。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，不可將平安蓋翻開(kāi)，將頭,手伸進(jìn)機(jī)器內(nèi)，否那么會(huì)撞傷。設(shè)備操作平安及本卷須知.1.2 貼片機(jī) 功能闡明：根據(jù)程序編輯指令將各類型電子元器件高速準(zhǔn)確地 安裝到PCB各相對(duì)應(yīng)位置.。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，不可將平安蓋翻開(kāi)或?qū)㈩^,手伸進(jìn)機(jī)器內(nèi)，否那么會(huì)撞傷。YAMAHA 機(jī)圖示設(shè)備操作平安及本卷須知. 機(jī)器運(yùn)作時(shí),請(qǐng)勿將頭.手伸入平安門內(nèi).否那么,將被擊傷.!JUKI機(jī)圖示設(shè)備操作平安及本卷須知.1.2 回流焊爐 功能闡明：在適當(dāng)?shù)臏囟认?，?duì)錫膏融化并焊接元器件.。 機(jī)器運(yùn)作時(shí),請(qǐng)勿將頭(頭發(fā)).手伸入鏈條傳送部位，否那么會(huì)卷入壓傷設(shè)備操作平安及本卷須知.2. AOI 檢測(cè)設(shè)備2.1 SAKI 自

3、動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)AOI 功能闡明: SMT PCBA自動(dòng)外觀檢查,主要檢查貼片元件有無(wú)漏,錯(cuò),反, 焊接有無(wú)少錫,無(wú)上錫,短路等不良景象。軌道進(jìn)出運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，操作者請(qǐng)勿將手伸入機(jī)器內(nèi)(紅色圈范圍),否那么有能夠被撞傷或壓傷。設(shè)備操作平安及本卷須知.2.2 Aleader 自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)AOI 功能闡明: Casing 廢品自動(dòng)外觀檢查,主要檢查鍵盤絲印有無(wú)漏,錯(cuò),反, 缺劃,多劃,絲印斷,絲印不明晰等不良景象。軌道進(jìn)出運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，操作者請(qǐng)勿將手伸入機(jī)器內(nèi)(紅色圈范圍),否那么有能夠被撞傷或壓傷。設(shè)備操作平安及本卷須知.旋轉(zhuǎn)式焊頭焊線機(jī)又稱幫定機(jī)功能闡明：將超聲波轉(zhuǎn)換為高頻機(jī)械振動(dòng)，把鋁線 楔焊于晶片及PC

4、B線路金手指上并 銜接起來(lái)。PCB晶片鋁線3. COB 幫定機(jī)：設(shè)備操作平安及本卷須知.幫定機(jī)圖示 焊頭部位 幫定機(jī)任務(wù)時(shí),焊頭以180旋轉(zhuǎn),操作者請(qǐng)勿將手申到焊頭附近(紅色圈范圍),否那么,將被擊傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4. ACF 消費(fèi)設(shè)備4.1 ACF 貼附機(jī) 功能闡明：經(jīng)過(guò)一定的壓力、溫度、時(shí)間將ACF貼附于 LCD ITO 、PCB 金手指部位. 貼附機(jī)型號(hào)：WT-101 ； TM-90 ； ABM-42 ； ABM-410設(shè)備操作平安及本卷須知.貼附機(jī)型號(hào)：WT-101 貼附機(jī)型號(hào)： TM-90 設(shè)備操作平安及本卷須知.貼附機(jī)型號(hào)： ABM-42 貼附機(jī)型號(hào)： ABM-410

5、設(shè)備操作平安及本卷須知.4.1.1 貼附機(jī)型號(hào)：WT-101 貼付ACF時(shí),熱壓頭有很高溫度,操作者請(qǐng)勿將手伸到熱壓頭附近,否那么將被燙傷.貼付ACF時(shí),TABLE 會(huì)前后動(dòng)作,特別是TABLE 后退時(shí),操作者勿將手放在紅圈所示附近,否那么將被夾傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.1.2 貼附機(jī)型號(hào)： TM-90 貼付ACF時(shí),熱壓頭有很高溫度,操作者請(qǐng)勿將手伸到熱壓頭附近,否那么將被燙傷.貼付ACF時(shí),TABLE 會(huì)前后動(dòng)作,特別是TABLE 后退時(shí),操作者勿將手放在紅圈所示附近,否那么將被夾傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.1.3 貼附機(jī)型號(hào)： ABM-42 貼付ACF時(shí),TABLE 會(huì)前后動(dòng)作

6、,特別是TABLE 后退時(shí),操作者勿將手放在紅圈所示附近,否那么將被夾傷.貼付ACF時(shí),熱壓頭有很高溫度,操作者請(qǐng)勿將手伸到熱壓頭附近,否那么將被燙傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.1.4 貼附機(jī)型號(hào)： ABM-410 貼付ACF時(shí),熱壓頭有很高溫度,操作者請(qǐng)勿將手伸到熱壓頭附近,否那么將被燙傷.貼付ACF時(shí),TABLE 會(huì)前后動(dòng)作,特別在調(diào)機(jī)或手動(dòng)形狀下,手不可伸入紅圈所示部位,否那么將被夾傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.2 TCP 對(duì)位機(jī) 功能闡明：經(jīng)過(guò)CCD將TCP 、FPC的MARK與 LCD ITO 、PCB 金手指的MARK對(duì)準(zhǔn)，再經(jīng)過(guò)一定的壓力、溫度、 時(shí)間將其貼合。 對(duì)位機(jī)的型號(hào)

7、：TMM-200 ；TAJ-02 ； 設(shè)備操作平安及本卷須知.4.2.1對(duì)位機(jī)的型號(hào)：TMM-200 機(jī)器任務(wù)時(shí),熱壓頭有很高溫度,操作者請(qǐng)勿將手伸到熱壓頭附近,否那么將被燙傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.2.2 對(duì)位機(jī)的型號(hào)： TAJ-02 機(jī)器任務(wù)時(shí),熱壓頭有很高溫度,操作者請(qǐng)勿將手伸到熱壓頭附近,否那么,將被燙傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.3 熱壓機(jī) 功能闡明：經(jīng)過(guò)一定的壓力、溫度、時(shí)間使ACF內(nèi)的導(dǎo)電粒子將 LCD ITO 、PCB 金手指與TCP金手指、FPC金手指縱 導(dǎo)游通。 熱壓機(jī)的型號(hào)：MBM20 ；CBM-16 ； HS-800A ; TM-701; 設(shè)備操作平安及本卷須知

8、.4.3.1 熱壓機(jī)的型號(hào)：MBM20 機(jī)器任務(wù)時(shí),熱壓頭有很高溫度,操作者請(qǐng)勿將手伸到熱壓頭附近,否那么將被燙傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.3.2 熱壓機(jī)的型號(hào)：CBM-16 貼付ACF時(shí),TABLE 會(huì)前后動(dòng)作,特別是TABLE 后退時(shí),操作者勿將手放在紅圈所示附近,否那么將被夾傷.機(jī)器任務(wù)時(shí),熱壓頭有很高溫度,操作者請(qǐng)勿將手伸到熱壓頭附近,否那么將被燙傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.3.3 熱壓機(jī)的型號(hào)：HS-800A機(jī)器任務(wù)時(shí),熱壓頭有很高溫度,操作者請(qǐng)勿將手伸到熱壓頭附近,否那么將被燙傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.3.4 熱壓機(jī)的型號(hào)：TM-701機(jī)器任務(wù)時(shí),熱壓頭有很高溫度,操

9、作者請(qǐng)勿將手伸到熱壓頭附近,否那么將被燙傷.貼付ACF時(shí),TABLE 會(huì)前后動(dòng)作,特別是TABLE 后退時(shí),操作者勿將手放在紅圈所示附近,否那么將被夾傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.4 貼附對(duì)位熱壓一體機(jī)RFB-100 功能闡明：綜合了以上ACF貼附,TCP對(duì)位,熱壓三種功能于一體 多功能一體機(jī).機(jī)器任務(wù)時(shí),熱壓頭有很高溫度,操作者請(qǐng)勿將手伸到熱壓頭附近,否那么將被燙傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.5 TCP 沖切機(jī) 功能闡明：將成卷的TCP用相應(yīng)的模具沖切成所需的TCP外形機(jī)器在調(diào)機(jī)或手動(dòng)形狀下,手不可手伸到模具下方,否那么將被夾傷,更不可兩人同時(shí)操作.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.6 EM-

10、5700 分板機(jī) 功能闡明：將整塊的多連板分割分板完成后,TABLE 出來(lái)時(shí),手不可放在紅圈部位,否那么將被夾傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.4.6 UV 固化儀 功能闡明：利用紫外線能量將UV膠固化.UV照射時(shí),操作者戴上紫外線防護(hù)鏡,勿直視光源,否那么有灼傷眼睛的危險(xiǎn).設(shè)備操作平安及本卷須知.5.1 三維自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 功能闡明：經(jīng)過(guò)完成編輯的動(dòng)作,到達(dá)點(diǎn)膠的目的.5. OSS 車間消費(fèi)設(shè)備設(shè)備操作平安及本卷須知.三維自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)圖示 Z軸圖示 機(jī)器點(diǎn)膠頭在任務(wù)時(shí),會(huì)有上下伸縮，前后左右的挪動(dòng),操作者請(qǐng)勿將手申到Z軸附近(紅色圈范圍),否那么,將被夾傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.5.2 點(diǎn)光源 功能闡

11、明：經(jīng)過(guò)發(fā)出的紫外光來(lái)固化UV膠水.點(diǎn)光源在任務(wù)時(shí),會(huì)發(fā)出紫外光.請(qǐng)勿用眼鏡直視光纖頭和拉動(dòng)光纖接口 (紅色圈范圍),否那么,眼鏡會(huì)被灼傷.光纖與設(shè)備接口及光纖頭位置(如以下圖示設(shè)備操作平安及本卷須知.5.3 UV固化機(jī) 功能闡明：經(jīng)過(guò)發(fā)出的紫外光來(lái)固化UV膠水.UV固化機(jī)出口位置(如以下圖示UV固化機(jī)在任務(wù)時(shí),會(huì)發(fā)出紫外光. 在UV固化機(jī)出口處 (紅色圈范圍)請(qǐng)勿用眼鏡向內(nèi)直視,否那么,眼鏡會(huì)被灼傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.5.4 ACF熱封機(jī) 功能闡明： 利用外界的各種條件如電加熱，高頻電壓及超聲波等使ACF和FPC貼合部位的膠受熱變?yōu)檎沉餍螤?，并借助一定壓力使兩層膠相互交融，冷卻后堅(jiān)持一

12、定強(qiáng)度.設(shè)備操作平安及本卷須知. 刀頭壓附產(chǎn)品后,小刀會(huì)自動(dòng)切斷ACF.任務(wù)形狀下操作者勿將手接近小刀,否那么將被割傷. 機(jī)器任務(wù)時(shí),刀頭部位處于高溫形狀,操作者請(qǐng)勿用手接觸刀頭,否那么將被燙傷.ACF熱封機(jī)部分圖示設(shè)備操作平安及本卷須知.5.5 脈沖式熱封機(jī) 功能闡明： 利用外界的各種條件如電加熱，高頻電壓及超聲波等使FPC和產(chǎn)品封口部位受熱使膠變?yōu)檎沉鲬B(tài)，并借助一定壓力使FPC與產(chǎn)品粘合，冷卻后堅(jiān)持一定強(qiáng)度。設(shè)備操作平安及本卷須知. 機(jī)器任務(wù)時(shí),刀頭部位處于高溫形狀,操作者請(qǐng)勿用手接觸刀頭,否那么將被燙傷.脈沖式熱封機(jī)圖示設(shè)備操作平安及本卷須知.5.6 電性測(cè)試機(jī) 功能闡明：按各MODEL

13、所對(duì)應(yīng)的程序?qū)Ξa(chǎn)品進(jìn)展電性檢測(cè) 機(jī)器任務(wù)時(shí),筆頭會(huì)快速前后左右劃過(guò)產(chǎn)品,開(kāi)場(chǎng)測(cè)試后操作者請(qǐng)勿將手滯留在圖中紅線以內(nèi),否那么將被碰傷或壓傷.電性測(cè)試筆頭部位圖示設(shè)備操作平安及本卷須知.5.7 RO貼合機(jī) 功能闡明：分別定位SP板及單體B面或C面，用加了一定氣壓的滾輪 滾壓過(guò)，以到達(dá)貼合目的.RO機(jī)任務(wù)時(shí),勿將手放在紅色區(qū)域內(nèi),否那么會(huì)壓傷手指.設(shè)備操作平安及本卷須知.6.熱壓消費(fèi)設(shè)備6.1 啤機(jī) 功能闡明：將電能轉(zhuǎn)換為熱能，經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)臏囟龋瑫r(shí)間，壓力將 TCP,FPCB,熱壓紙或PCB中恣意兩種物料銜接起來(lái)； 或?qū)⒛z件與鋁殼經(jīng)過(guò)3M膠粘接起來(lái)。 啤機(jī)分為： 上錫啤機(jī)； 熱壓啤機(jī)； 脈沖啤機(jī)； 鋁

14、殼熱壓啤機(jī)設(shè)備操作平安及本卷須知.6.1.1 上錫啤機(jī) 機(jī)器任務(wù)時(shí),不可碰觸熱壓頭或?qū)⑹址诺綗釅侯^下方,以免燙傷或壓傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.6.1.2 熱壓啤機(jī) 機(jī)器任務(wù)時(shí)，不可碰觸熱壓頭或?qū)⑹址诺綗釅侯^下方,以免燙傷或壓傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.6.1.3 脈沖啤機(jī) 機(jī)器任務(wù)時(shí),不可碰觸熱壓頭或?qū)⑹址诺綗釅侯^下方,以免燙傷或壓傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.6.1.4 鋁殼熱壓啤機(jī) 機(jī)器任務(wù)時(shí), 不可碰觸熱壓頭或?qū)⑹址诺綗釅侯^下方(紅色圈范圍,以免燙傷或壓傷.設(shè)備操作平安及本卷須知.6.2 預(yù)熱臺(tái) 功能闡明：將電能轉(zhuǎn)換為熱能，給需求預(yù)熱的資料升溫。 設(shè)備任務(wù)時(shí)，不可碰觸預(yù)熱臺(tái)臺(tái)面白色部分,

15、以免燙傷。.設(shè)備操作平安及本卷須知.質(zhì)量異常處置及預(yù)防1. 一切PCB(FPCB)焗爐條件要求:溫度為1205, 時(shí)間為1205分鐘. 焗板時(shí)須用 平整的鐵盒裝載PCB板, PCB上外表須平放一平整的可耐高溫物體(如電木板), 並 在平整物體上平壓墜重物.2. FPCB焗板時(shí), 須用平整的鐵盒裝載FPCB板, FPCB焗爐時(shí)上外表不用加墜重物.3.從焗爐中取出PCB板冷卻時(shí), 須等PCB完全冷卻后方取下上壓之平整物體.4. PCB(FPCB)焗板溫度、入爐、出爐時(shí)間、可運(yùn)用時(shí)間等必需作好記錄,焗好的 PCB在拉上停留時(shí)間不能超越24H,焗好之 FPCB在拉上停留的時(shí)間不能超越4H, 焗好的PC

16、B(FPCB)在拉上等待加工時(shí), 必需貼有標(biāo)識(shí), 清楚地指示出焗爐開(kāi)場(chǎng)時(shí) 間, 焗爐終了時(shí)間和運(yùn)用期限, 如超越運(yùn)用期限需重新焗爐.PCB(FPCB)焗爐要求:.問(wèn)題及後果: 1. 如焗板時(shí)間不夠, PCB及FPCB板中的水分就不能充分蒸發(fā), 導(dǎo)致 貼片過(guò)爐后變形及起泡. 2. 焗板時(shí)間太長(zhǎng), PCB顏色會(huì)變黃且影響PCB及FPCB質(zhì)量. 3. 未做好相關(guān)記錄或記錄與實(shí)踐有出入, 焗好的PCB及 FPCB在拉 上停留超越運(yùn)用期 限未重新焗板. 4.不能有效控制PCB的實(shí)踐焗爐時(shí)間, 會(huì)出現(xiàn)以上第1點(diǎn)提到的現(xiàn) 象, PCB / FPCB在拉上停留時(shí)間太長(zhǎng), 能夠會(huì)從空氣中吸收過(guò)多 的水分,導(dǎo)致貼

17、片過(guò)爐后變形及起泡. 質(zhì)量異常處置及預(yù)防.FPCB焗爐爐內(nèi)放置表示圖鐵盒FPCB板(高度不超越50mm)PCB板(高度不超越100mm)平整物體(如電木板)鐵盒墜重物PCB(FPCB)焗爐爐內(nèi)放置要求:PCB焗爐爐內(nèi)放置表示圖焗板時(shí)須用平整的鐵盒裝載PCB板, PCB上外表須平放一平整的可耐高溫物體(如電木板), 並在平整物體上平壓墜重物.2. 從焗爐中取出PCB板時(shí), 須等PCB完全冷卻后取下上壓之平整物體,方可取出PCB.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.OK PCB上外表平放一平整耐高溫物體,並在平整物體上平壓墜重物. PCB上外表平放一平整耐高溫物體,但未在平整物體上平壓墜重物.NG PCB上外表未

18、平放一平整物體及平壓墜重物.NGPCB(FPCB)焗爐爐內(nèi)放置要求:問(wèn)題及後果: 1. PCB焗爐時(shí)未在平整物體或未在平整物體上平壓墜重物.易呵斥PCB變形,影響SMT貼片質(zhì)量及産品組裝. 2. 從焗爐中取出PCB板時(shí), 未等PCB完全冷卻后取下上壓之平整物體及PCB, PCB短時(shí)間內(nèi)快速冷卻會(huì)呵斥PCB變形, SMT貼片質(zhì)量及産品組裝. 質(zhì)量異常處置及預(yù)防.錫膏運(yùn)用管理要求: 1. 錫膏須存放在冰箱里, 冰箱的溫度調(diào)到錫膏供應(yīng)商要求的溫度,現(xiàn)公司使 用的錫膏類型SENJU/M705-GRN360-K2型號(hào)),存貯溫度為210度. 2. 從冰箱中取出錫膏后, 填寫(xiě)出柜標(biāo)簽, 並于標(biāo)簽上注明編號(hào)

19、、出柜日期、 時(shí)間. 3. 錫膏在電冰箱里存放期限以錫膏盒上的規(guī)定或供應(yīng)商提供的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn), 取用錫膏時(shí)一定要遵照先進(jìn)先出原則. 4. 錫膏由冰箱取出運(yùn)用前,先經(jīng)室溫下解凍4小時(shí)及攪拌後OK,方可用於印錫生産. 5. 錫膏運(yùn)用時(shí)以開(kāi)蓋時(shí)間為開(kāi)始運(yùn)用時(shí)間, 開(kāi)蓋后錫膏的有效運(yùn)用期為12小時(shí). 6. 印錫后之PCB在進(jìn)行回流焊之前, 在拉上的停留時(shí)間不可超過(guò)二小時(shí).質(zhì)量異常處置及預(yù)防.問(wèn)題及後果: 1. 如冰箱溫度超標(biāo),存貯溫度不在210度範(fàn)圍內(nèi).呵斥錫膏易蛻變. 2. 錫膏運(yùn)用前解凍時(shí)間不夠,錫漿本身溫度大大低于環(huán)境溫度,空氣遇冷液化成水分附在錫漿外表, 過(guò)多水分致使錫膏過(guò)爐后出現(xiàn)錫珠等錫點(diǎn)不良現(xiàn)

20、象. 3. 錫膏在運(yùn)用前攪拌時(shí)間不夠,錫膏的粘度不均勻, 印錫效果差及爐后焊點(diǎn)工藝不良. 4. 錫膏相應(yīng)的運(yùn)用時(shí)間超出規(guī)定范圍及錫膏的運(yùn)用控制記錄錯(cuò), 漏等,不能有效控制錫膏的正確運(yùn)用期限, 即不能保證爐后焊錫點(diǎn)工藝效果.質(zhì)量異常處置及預(yù)防. 焗爐後待印錫之PCB(FPCB) 應(yīng)整齊放置於乾淨(jìng)的盒子內(nèi).異常問(wèn)題: 焗爐後待印錫的PCB(FPCB) 應(yīng)整齊放置於乾淨(jìng)的盒子內(nèi),容易造PCB相互間磨擦和擠壓致使PCB損傷及焊盤擦傷.* PCB(FPCB)焗爐後待印錫擺放不整齊:OK待印錫之PCB放置雜亂,不整齊.質(zhì)量異常處置及預(yù)防. SMT卷盤帶裝物料,在數(shù)料,取拿及運(yùn)用時(shí),留意對(duì)物料的保護(hù),不可太

21、大彎度地扭曲折疊物料帶,應(yīng)盡量讓料帶處?kù)侗旧淼淖匀簧烨鸂顟B(tài).* SMT卷盤物料取拿: 卷盤帶裝物料正確運(yùn)用和清點(diǎn)時(shí),料帶取拿處堅(jiān)持自然伸曲狀態(tài).OKOK質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* SMT卷盤物料取拿不當(dāng): 卷盤帶裝物料在運(yùn)用和清點(diǎn)時(shí),料帶的取拿方法不正確,取拿位置處垂直扭曲狀態(tài).質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* SMT卷盤物料取拿不當(dāng):料帶被扭曲損壞,貼片物料掉落.異常問(wèn)題: 1. 卷盤帶裝物料在運(yùn)用和清點(diǎn)時(shí),料帶的取拿方法不正確,取拿位置處垂 直扭曲狀態(tài),呵斥料帶損壞,影響飛達(dá)進(jìn)料不良及機(jī)器貼片質(zhì)量. 2. 料帶被扭曲損壞,物料松動(dòng)及掉落.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.1. IC資料燒錄及IC資料測(cè)試作業(yè)時(shí)須做好靜

22、電防護(hù)任務(wù),戴好防靜電手環(huán)及防靜電手套.2. 按WI要求的方法及步驟進(jìn)行,用真空吸筆取放被燒錄和測(cè)試IC.3. 取放IC進(jìn)行燒錄及測(cè)試時(shí)對(duì)準(zhǔn)IC座,做到平穩(wěn),小心放置.4. 燒錄前與燒錄後的IC要區(qū)分放置.* IC資料燒錄及IC資料測(cè)試作業(yè):未燒錄的IC放置處.已燒錄的IC放置處.OK用真空吸筆小心平穩(wěn)取放被燒錄和測(cè)試IC.OK質(zhì)量異常處置及預(yù)防. * IC資料燒錄及IC測(cè)試作業(yè)方法不當(dāng):問(wèn)題: 1. 未用真空吸筆對(duì)進(jìn)行取放, 無(wú)法保證能將IC平穩(wěn)地放置於燒錄架或測(cè)試架 中,會(huì)導(dǎo)致IC引腳變形影響貼片質(zhì)量. 2. IC燒錄前與燒錄後放置於同一區(qū)域,沒(méi)有進(jìn)行區(qū)分放置,很容易導(dǎo)致已燒錄資料 的和尚

23、未燒錄IC混淆,呵斥IC未燒資料就流入生産線上. 3. IC為靜電敏感元件,在資料燒錄及測(cè)試作業(yè)時(shí)未做好靜電防護(hù)任務(wù),未戴防靜電 手環(huán)防和靜電手套進(jìn)行,會(huì)導(dǎo)致靜電將IC擊壞.未用真空吸筆取放被燒錄IC,且沒(méi)有將IC平穩(wěn)放置於IC燒錄架或測(cè)試架中.燒錄前與燒錄後的IC放置於同一區(qū)域,沒(méi)有區(qū)分放置.未戴防靜電手環(huán)防,靜電手套進(jìn)行IC燒錄作業(yè).質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* SMT印錫/貼片PCBA取拿方法: 1. 印錫及貼片作業(yè)時(shí)須做好靜電防護(hù)任務(wù),戴好防靜電手環(huán),防靜電手套,指套. 2. 取拿PCBA時(shí)要小心,用手拿住載板邊緣位置,不能觸到印錫的焊盤位或元件.已貼片的PCBA,戴好防靜電手環(huán)及指套.拿住

24、載板邊緣位置.OK已印錫的PCBA,取拿,用手拿住載板邊緣位置.OK質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* SMT印錫/貼片作業(yè)PCBA取拿方法不當(dāng):問(wèn)題: 1. 未戴手指套取拿已印錫及待貼片之PCBA,手上的汗?jié)n會(huì)直接粘污PCBA外表或 焊盤,呵斥PCBA外觀不良和上錫不良. 2. 手指碰觸到焊盤上錫膏, 錫膏會(huì)被碰損抹掉,導(dǎo)致貼片過(guò)過(guò)焊後無(wú)上錫或少錫. 3. 未戴防靜電手環(huán)防和靜電手套,會(huì)導(dǎo)致靜電將PCBA或電子元件擊壞.未戴手指套取拿已印錫待貼片之PCB,且手指碰觸到焊盤上錫膏.取拿已貼片未過(guò)回流焊爐之PCBA,指碰觸到焊盤上元件或焊盤.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* SMT貼片後待過(guò)爐的PCBA放置:貼片後待

25、過(guò)爐之PCBA盛放在防靜電合中.OK問(wèn)題: 1. PCBA掉落. 2. 良品與不良相互混淆.待過(guò)爐之PCBA懸空擺放.待過(guò)爐之PCBA懸空,擺放零亂.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.問(wèn)題: 1. 插座及IC相互磨擦,擠壓,導(dǎo)致引腳變形,影響貼片工藝質(zhì)量. 2. 各種散料混放,極易導(dǎo)致物料再用過(guò)程中出現(xiàn)用錯(cuò)物料.* SMT貼片散料擺放:各種貼片物料混放同一物料盒中.密集引腳插座/IC零亂疊放.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* PCBA分板:問(wèn)題: 1. PCBA因受力變形導(dǎo)致PCB內(nèi)部線路斷裂開(kāi)路. 2. 元件焊點(diǎn)裂焊等. 一切拼板的PCBA都應(yīng)用分板機(jī)或分板工具進(jìn).不可用手直接掰開(kāi)分離.用分板機(jī)分離PCBA拼板.O

26、K用手直接掰離PCBA拼板.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* PCBA擺放: 各種狀態(tài)之PCBA都應(yīng)用專用的防靜電擺放架或盒子整齊有序擺放,並清楚標(biāo)識(shí)産品各種狀態(tài). 各種狀態(tài)PCBA分類放置.擺放整齊,標(biāo)識(shí)清楚.OKOK質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* PCBA擺放不正確,雜亂,不整齊:PCBA疊加放置,PCBA之間相互磨擦.PCBA擺放零亂,疊加,未分類放置.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* PCBA擺放不正確,傾斜,雜亂,不整齊:擺放不正確,傾斜,容易導(dǎo)致PCBA整盤滑落.PCBA擺放不正確, 擠壓疊加.問(wèn)題: 1. PCBA之間相互磨擦,元件損傷,跌落. 2. 錫點(diǎn)裂焊,變形,內(nèi)部線路斷裂開(kāi)路. 3. 未清楚標(biāo)識(shí)産品

27、各種狀態(tài),導(dǎo)致混料等.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* PCBA取拿: 1. 做好靜電防護(hù)任務(wù),戴好防靜電手環(huán),防靜電手套或指套. 2. 取拿PCBA時(shí)要小心,用手拿住邊緣位置.戴好防靜電手環(huán)/手套.用雙手拿住PCBA邊緣位置.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* PCBA取拿方法不當(dāng):問(wèn)題: 1. 未戴手套取取拿PCBA,會(huì)導(dǎo)致靜電將PCBA擊壞. 2. 手上的汗?jié)n粘污PCBA外表,導(dǎo)致氧化和外觀不良. 3. 未戴防靜電手環(huán)防和靜電手套,會(huì)導(dǎo)致靜電將PCBA上電子元 件擊壞.未戴防靜電手環(huán)/手套.人手直接接觸PCBA中間位置.未戴防靜電手套. 人手直接接觸PCBA中間位置.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* 厚度簿/長(zhǎng)條狀PC

28、BA取拿:OK雙手輕拿輕放PCBA.問(wèn)題: 單只手雙取拿厚度簿及長(zhǎng)條形狀的PCBA,導(dǎo)致PCBA變形,元件裂焊等不良現(xiàn)象.單只手取拿,PCBA變形.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* 電烙鐵溫度設(shè)置: 烙鐵溫度要符合WI要求的溫度範(fàn)圍,如中要求烙鐵溫度設(shè)置為350 10.OK烙鐵溫度設(shè)置符合WI要求範(fàn)圍.問(wèn)題: 烙鐵溫度設(shè)定過(guò)高,超出WI要求範(fàn)圍,導(dǎo)致元件損壞及PCBA燒傷等不良現(xiàn)象.烙鐵溫度設(shè)置超出WI要求範(fàn)圍.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* PCBA/半廢品入功能測(cè)試架:OK雙手平穩(wěn)將PCBA放入測(cè)架中.單只手取拿,PCBA傾斜,受力變形.問(wèn)題:1. 單只手雙取拿PCBA,未能平穩(wěn)地放入測(cè)試架中,導(dǎo)致PCBA不能進(jìn)入測(cè)試架中.2. PCBA變形,損傷,元件裂焊等不良現(xiàn)象.1. 做好靜電防護(hù)任務(wù),戴好防靜電手環(huán),防靜電手套或指套.2. 取拿PCBA時(shí)要雙手進(jìn)行,並小心平穩(wěn)地放入測(cè)試架中,不可用單只手或傾斜放入測(cè)架中.質(zhì)量異常處置及預(yù)防.* 生産線半廢品及廢品放置: 生産過(guò)程中産品擺放的位置要清潔幹淨(jìng)整齊擺放,並做好産品保護(hù)任務(wù).産品擺放於傳送帶邊上,並未做任何保護(hù)措施.流水線上産品擺放整齊,與傳送帶堅(jiān)持一定距離,並有泡