華為電子材料上機(jī)考試筆試題目2020

1、華為電子材料上機(jī)考試回憶2020單選題（2分/題，合計(jì)40題）不易與膠粘劑形成化學(xué)鍵粘結(jié)的是PTFEPCPAPBT金屬冷卻結(jié)晶時理論結(jié)晶溫度大于實(shí)際結(jié)晶溫度理論結(jié)晶溫度小于實(shí)際結(jié)晶溫度理論結(jié)晶溫度和實(shí)際結(jié)晶溫度沒關(guān)系逆擴(kuò)散現(xiàn)象二次結(jié)晶晶界雜質(zhì)聚集布朗運(yùn)動以下非納米材料特有的性質(zhì)是：D量子隧穿效應(yīng)表面效應(yīng)小尺寸效應(yīng)柯肯達(dá)爾效應(yīng)量子限域效應(yīng)Fe焊縫晶體形態(tài)主要是柱狀晶和等軸晶：A正確錯誤固體表面能越大，液體越容易潤濕：B正確錯誤以下屬于物理鍵的是：B氫鍵范德華力離子鍵共價鍵交變荷載作用下，抵抗破壞能力的概念疲勞強(qiáng)度屈服強(qiáng)度硬度陶瓷材料晶體結(jié)構(gòu)分析的手段XRDB.以下不屬于位錯的是孿晶多晶空位D.大

2、角度晶界定義e 510e 1015e2030e3040為什么沒有純的二氧化鈦陶瓷難燒結(jié)使用DSC、TMA、DMA測試材料的Tg點(diǎn)相差不超過2度正確or錯誤相圖表示（）下材料的相狀態(tài)與溫度、成分之間的關(guān)系常壓平衡C.范特荷夫規(guī)則，純固相反應(yīng)，其過程是放熱反應(yīng)吸熱反應(yīng)等溫沉淀的生成、溶解和轉(zhuǎn)化的條件是什么17.多選題（4分/題，合計(jì)5題）請問潤濕角滿足什么條件，被視作疏水：（CDE）a. e 30 b. e 60 c. e 90 d. e 120 e. e 150材料的磁性按照磁化程度分類：（ABCDE）順磁性抗磁性鐵磁性亞鐵磁性反磁性材料結(jié)晶的必要條件：（ABCD）過冷；結(jié)構(gòu)起伏；能量起伏；成分

3、起伏（合金）細(xì)化材料鑄態(tài)晶粒的措施：（ABC）提高過冷度變質(zhì)處理振動與攪拌提高溫度判斷b Fe-C相圖，定3C是最秘定的富碳相.錯誤2、在二元合金系中.只有共晶成分的臺金在結(jié)晶既才能發(fā)生共晶轉(zhuǎn)變，其他任何成分的臺金在結(jié)晶時都能發(fā)生共晶轉(zhuǎn)變-錯誤3、從熱力學(xué)上看.系統(tǒng)的焙是由原子間的鍵舍決定.炳是由晶體的原子排列決定。4、塑性變形時，滑移面總是晶體的密排面，滑移方向也總是密排方向“5、材料的硬度越大，其彈性模量也譴大沒町FE根據(jù)聚合方法的不同可分為懸浮聚合和分散聚臺，前者使用與模壓成型和擠玉成型, 后者制成的乳液可作為金屬表面涂層了、固溶體或合金的強(qiáng)度高于純金屬.主要原因是雜質(zhì)原子的存在對位錯運(yùn)

4、動具有牽制作用。 正礁Iwt%二氧化鈦摻入到氧化鋁中，是否有利于降低氧化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度，吊合金的焊篷晶體形態(tài)蘭要是柱狀晶和少量的等軸果，王礁季生是晶體難以進(jìn)行渥移時而進(jìn)行的另外一種塑性變形方式。1K 一般情況下，同一種材料使用DSC. TMA、DMA測試出材料Tg點(diǎn)相差不會超過2度,習(xí)圖是材料作者常用的具之一.= 來表廠材料的相狀態(tài)與溫度和成分之厄的關(guān)系，其不僅能表示相的頑衡態(tài)，而II能反應(yīng)相的亞穩(wěn)態(tài)=正確按照娶合物和單體元素組成和結(jié)構(gòu)變化，可將聚合反應(yīng)分成加成聚合反應(yīng)和縮舍聚合反 應(yīng)兩大美。答案供參考：錯誤錯誤正確正確錯誤正確正確正確正確正確錯誤正確正確選擇1、能進(jìn)行交滑移的位錯必然是:啤

5、旋位錯混合位錯刀型位錯2、Db. Ds. DI分別代表金屬或臺金中的晶界擴(kuò)散.表面擴(kuò)散.點(diǎn)陣擴(kuò)散的擴(kuò)散系數(shù)，一般 情況下，有：/ Db DI&二氧化錯陶瓷可以用做氧氣氣氛下的爐體加熱元件，但需要將氧化錯陶瓷加熱到1000CD 以一-，這是因?yàn)椋慨a(chǎn)生明顯的離子電導(dǎo)增加熱膨脹量防止相變發(fā)生4、以下三種界面作用力彖大的是：氫鍵范彳唐華無靜電 化學(xué)健5、以下化學(xué)鍵，鍵長最短的是：配位銀 氫鍵 離于鍵 共價箜6、燒結(jié)過程分下述幾個階段，正琥低序是無規(guī)則形狀顆粒表面趨圓（2）顆粒之間頸縮（3）頸部加寬（4）晶粒生長7、丙烯酸酯型材料不能通過以下哪種方式固化：UV同化濕N固化雙組份室溫固化加熱固化8、用來反

6、映材料在交變載蕓咋用下，抵抗破壞能力的物理帆念是：抗拉強(qiáng)度疲勞強(qiáng)度硬度 屈服熱度9、每個體心立方晶胞中包含有個原子=10、以下場景可以使用厭氧膠粘接的是：塑膠支架對接 玻集與PC粘接 FC與PC粘接 金屬壕釘鎖固1K燒結(jié)中晶界移動的推動力是：晶異兩們自由焰差 空位濃度差 自由能答案供參考:螺旋位錯表面晶界點(diǎn)陣擴(kuò)散產(chǎn)生離子電導(dǎo)化學(xué)鍵離子鍵6.濕氣固化疲勞強(qiáng)度2金屬螺釘晶界兩側(cè)自由焓差拉伸試樣的直徑一定，標(biāo)距越長則測出的斷面收縮率會：越低 不變無規(guī)律可循越高6Si合金中hep 3 Si相的(111)面與fee富Cu相的(0001)面的點(diǎn)陣苴數(shù)相等，它 們可以形成:半共格界面非共格界面K-S關(guān)系的界

7、面完全共格界面分體題粒表面不同部位應(yīng)力不同，其空位形成所需能量大小關(guān)系哪一項(xiàng)正礁7無應(yīng)力長應(yīng)力壓應(yīng)力7陶瓷經(jīng)燒結(jié)后在宏觀上的表達(dá)表述不正確的是？體積收縮氣孔率降低 致密度減小 強(qiáng)度增加下列哪類材料隨著溫度升高電導(dǎo)率降低？氧化空 空飛 碳化硅 金屬鋁下列過程中 哪一個能使燒結(jié)體的強(qiáng)度增加而不弓一起胚體收縮？體積擴(kuò)散流動傳質(zhì)溶解-沉淀蒸發(fā)-凝聚形變后的材料再升溫，發(fā)生回復(fù)和再結(jié)晶現(xiàn)象，則點(diǎn)砍陷濃度下降明顯發(fā)生在:CA M結(jié)晶階段B晶粒長大階段C回復(fù)階段答案供參考：不變完全共格14.致密度下降金屬鋁溶解-沉淀回復(fù)階段據(jù)范特荷夫規(guī)則，純固相反應(yīng)，反應(yīng)過程是，放熱反應(yīng)等溫過程吸熱過程用來反應(yīng)材料在交變荷

8、載作住下，抵抗破壞能力的物理概念是.疲勞強(qiáng)度屈服強(qiáng)度 硬度 抗垃強(qiáng)度2K下述措施哪一項(xiàng)對增加介質(zhì)陶瓷元件擊穿強(qiáng)度不利？增加陶瓷元件面積減少陶瓷內(nèi)部雜質(zhì)缺陷增加陶瓷致密度減小陶瓷介質(zhì)厚度22x產(chǎn)生枝晶偏析的原因是：液固相線間距大一冷卻緩慢液固相線間距很小,冷卻緩慢液固相線間距大：冷卻速度也大液固相線間距很?。豪鋮s速度大言下列哪一種表征設(shè)備不能用來分析陶瓷材料的元素成分7XPS EDS XIRD XRF應(yīng)力應(yīng)變滌綸是哪一類聚合物金屬材料的晶粒尺寸越細(xì).金扈景度、硬度譴高.塑性、韌性越好：放熱反應(yīng)疲勞強(qiáng)度減少陶瓷介質(zhì)厚度液固相線間距大，冷卻緩慢XRD24.25.正確多選L影響同體材料擴(kuò)散的因素有哪些？A化學(xué)鍵 E雜質(zhì) C溫度 D結(jié)構(gòu)缺陷E晶體組成及結(jié)構(gòu)2、影響固相反應(yīng)的因素有哪些，A反應(yīng)物顆粒尺寸及分布 B反應(yīng)溫度、壓力及氣氛C礦化劑D反應(yīng)物化學(xué)組成與結(jié)構(gòu)以下元素分析手段，話用于進(jìn)行表面有機(jī)污染物分析的為：A TOF-SIMS B EDS C XPS D EPMAL正火的主要作用有A作為普通結(jié)構(gòu)零件或大型及形狀復(fù)雜零件的最