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電子課件2.數(shù)字集成電路芯片特性分析與測試-NE555（2）數(shù)字集成電路芯片特性分析與測試-NE555（2）3學習目標1、掌握555芯片特性； 2、理解555芯片參數(shù)測試原理對照功能表中的特性，把芯片的引腳與測試板的相關(guān)引腳相連。 4NE555芯片測試板分析 VCC與DISC端之間加一個電阻，用于測試DISC端能否正常工作。當DISC端處于導(dǎo)通狀態(tài)時，流過電阻的電流通過DISC端流入GND，此時DISC端為低電平。當DISC端處于關(guān)閉狀態(tài)時，DISC端與GND之間不導(dǎo)通，此時DISC端為高電平。 5NE555芯片測試板分析6NE555芯片測試根據(jù)功能表，在輸入端施加規(guī)定的電壓，測試輸出端的電壓，判斷是否符合要求。通過測試PIN7電壓值，可以判斷芯片7腳與GND之間是導(dǎo)通還是斷開，如果測到電壓接近VCC，則說明是斷開，如測到的電壓接近0V，則說明芯片7腳與GND之間是導(dǎo)通的。7NE555芯片開短路測試程序分析8NE555芯片功能測試測試程序分析9NE555芯片功能測試測試程序分析10NE555芯片功能測試測試程序分析11謝謝觀賞！

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