2022年英集芯業(yè)務(wù)規(guī)劃及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

1、2022年英集芯業(yè)務(wù)規(guī)劃及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析1、英集芯：國(guó)產(chǎn)快充芯片佼佼者，聚焦電源管理+快充協(xié)議芯片1.1 技術(shù)為本，產(chǎn)品為先，躋身行業(yè)新秀國(guó)內(nèi)電源管理 IC 新銳，立足消費(fèi)電子，拓展家電、汽車(chē)電子。英集芯是一家以電源管理、 快充協(xié)議芯片為主體，專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的新銳企業(yè)，公司電源 管理芯片包括移動(dòng)電源芯片、無(wú)線充電芯片、TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)芯片、車(chē)充芯片等。目前，公司基于在移動(dòng)電源（即充電寶）、快充電源適配器（即充電器、充電頭）等應(yīng)用領(lǐng) 域的優(yōu)勢(shì)地位，成為消費(fèi)電子市場(chǎng)主要的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片供應(yīng)商之一。在鞏固前 述產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)地位的同時(shí)，公司開(kāi)始著手智能音頻處理、

2、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等方向的 生產(chǎn)布局。在售型號(hào)約 230 款，客戶(hù)覆蓋小米、OPPO 等品牌廠商。2018 年以來(lái)，公司產(chǎn)生銷(xiāo)售收 入的產(chǎn)品型號(hào)約230款，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品子型號(hào)數(shù)量超過(guò)3000個(gè)，芯片銷(xiāo)售數(shù)量達(dá)到 17.28億顆。 公司合作的最終品牌客戶(hù)包括小米、OPPO、VIVO、三星、博世等國(guó)內(nèi)外知名廠商。創(chuàng)業(yè)未及十載，已為國(guó)產(chǎn) IC 佼佼者。公司成立于 2014 年，公司初期主要集中在移動(dòng)電源 的電源管理芯片，隨著公司技術(shù)的不斷更新和研發(fā)，逐漸將產(chǎn)品線擴(kuò)展至電源管理以及快充協(xié)議芯片兩大領(lǐng)域，其中電源管理芯片的應(yīng)用領(lǐng)域從移動(dòng)電源擴(kuò)展至無(wú)線充電、車(chē)載充電、TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)等方面；快充協(xié)

3、議芯片也隨著快充市場(chǎng)的擴(kuò)張迅速發(fā)力，公司積極提高快充協(xié)議的 集成兼容度，加快推進(jìn)技術(shù)認(rèn)證，迅速占據(jù)市場(chǎng)份額。1.2 電源管理&快充協(xié)議雙輪驅(qū)動(dòng)，業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)營(yíng)業(yè)收入逐年穩(wěn)定增長(zhǎng)，近三年 CAGR 高達(dá) 53.31%。近年來(lái)公司營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)，2021 年 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.81 億元，2018-2021 年 CAGR 高達(dá) 53.31%。其中，2020 年?duì)I收 3.89 億元，同 比增速僅 11.84%，主要因 2020 年受疫情影響，增速有所下滑，但是隨著疫情好轉(zhuǎn)，市場(chǎng)潛在 需求釋放，營(yíng)收重回穩(wěn)定增長(zhǎng)。且 2021 年，受益于下游旺盛的需求和供需偏緊下價(jià)格略有調(diào) 漲，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.81 億元，

4、同比高達(dá) 100.56%。凈利潤(rùn)方面，公司 2021 歸母凈利潤(rùn)達(dá) 1.58 億元，2018-2021 年 CAGR 高達(dá) 79.52%。其 中，2019 年公司歸母凈利 0.16 億元，同比下降 41.45%，主要由于前期公司營(yíng)收規(guī)模體量較 小，但持續(xù)加大研發(fā)投入（2019 年公司研發(fā)投入 4426.05 萬(wàn)元），利潤(rùn)受研發(fā)投入影響出現(xiàn)下 滑，但是隨著技術(shù)研發(fā)的成熟，技術(shù)優(yōu)勢(shì)在 2020 年迅速轉(zhuǎn)化為獲利上漲。電源管理芯片營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)，快充協(xié)議芯片嶄露頭角。公司產(chǎn)品主要分為電源管理和快充 協(xié)議芯片，其中電源管理又可分為移動(dòng)電源、無(wú)線充電、車(chē)充芯片、TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)芯片。過(guò) 去，公司營(yíng)收主要

5、由電源管理貢獻(xiàn)，且其中移動(dòng)電源占據(jù)較大比例，2021 年上半年占 40.17%。 而自 2020 年起，快充協(xié)議開(kāi)始發(fā)力，2021 年更是實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.52 億，占比達(dá) 32.34%。細(xì)分產(chǎn)品毛利率方面，近年來(lái)公司各業(yè)務(wù)毛利率均在 30%以上，2020 公司為搶占市場(chǎng)份 額和部分產(chǎn)品成本有所上升，致使各業(yè)務(wù)毛利率出現(xiàn)小幅度下滑。 但 2021 年上半年公司各產(chǎn) 品毛利率均有回升，其中 TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)芯片毛利率增速最快，從 2020 年的 44.80%提升至 2021 年上半年的 54.90%增長(zhǎng) 10.1pct，其他如移動(dòng)電源、快充協(xié)議芯片、車(chē)充芯片和無(wú)線充 電芯片 2021 年上半年毛利

6、率分別為 34.56%、42.03%、37.75%和 47.20%，相較于 2020 年 分別提升 2.2pct、2.59pct、4.09pct 和 2.53pct。具體來(lái)看，移動(dòng)電源芯片方面，2018-2020 年，公司移動(dòng)電源芯片實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入分別為 1.67 億、2.29 億、1.68 億。其中 2020 年出現(xiàn)下滑主要系受疫情影響，移動(dòng)電源終端產(chǎn)品需求 出現(xiàn)下降所致。但 2021 年上半年銷(xiāo)售收入 1.08 億元，同比增長(zhǎng) 138.83%，快速回升，主要受 益于：（1）芯片行業(yè)整體向好及疫情緩解的影響，普通移動(dòng)電源芯片銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng) 100.04% （2）消費(fèi)者緩解充電焦慮的需求持續(xù)上

7、升，快充移動(dòng)電源芯片收入快速提高，同比增長(zhǎng) 207.92%。就 ASP 來(lái)看，移動(dòng)電源芯片單價(jià)穩(wěn)中有升，單價(jià)自 2018 年的 0.77 元提升至 2020 年的 0.82 元，且 2021 年 1H 單價(jià)進(jìn)一步提升至 0.98 元。無(wú)線充電芯片方面，公司無(wú)線充電芯片自 2018 年起開(kāi)始出貨，2019 年受益于無(wú)線充電芯 片快速導(dǎo)入市場(chǎng)，產(chǎn)品得到市場(chǎng)認(rèn)可，銷(xiāo)售收入得以從 2018 年 334.38 萬(wàn)元大幅提升至 2781.09 萬(wàn)元。并且隨著公司無(wú)線充電芯片逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其銷(xiāo)售數(shù)量快速增長(zhǎng)，2021 年上半 年無(wú)線充電芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 3353.74 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)高達(dá) 189.82%。ASP

8、 方面，單價(jià)自 2018 年 2.97 元下降至 2019 年 2.68 元，主要因?yàn)楣緸榭焖贁U(kuò)大市場(chǎng)份額，適當(dāng)調(diào)低單價(jià)所致；而隨 著價(jià)格較低的低功率無(wú)線充芯片銷(xiāo)售占比上升，使 2020 平均單價(jià)進(jìn)一步下降至 2.13 元。車(chē)充芯片方面，近年來(lái)公司車(chē)充芯片營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)，且 21 年上半年更是超 20 年全年?duì)I收 水平，受益于車(chē)充需求增加。單價(jià)方面，2019 年公司能夠支持單口輸出的快充車(chē)充芯片產(chǎn)品銷(xiāo) 售占比提高，因其銷(xiāo)售單價(jià)相對(duì)較低，從而單價(jià)從 2018 年 1.01 元下降至 2019 年的 0.8 元， 但隨著 2021 年產(chǎn)能緊張，公司產(chǎn)品價(jià)格上漲至 0.91 元。TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)芯

9、片方面，近年來(lái) TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)芯片銷(xiāo)售收入飛速增長(zhǎng)，2021 年上半 年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 1592.89 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)高達(dá) 819.15%，主要因?yàn)榻?jīng)過(guò) 2020 年的市場(chǎng)推廣， 產(chǎn)品得到客戶(hù)普遍認(rèn)可。 ASP 方面，2020 年公司針對(duì)不同層次客戶(hù)的需求，改變了部分芯片 的封裝形式，大幅降低了封裝成本，從而單價(jià)從 2019 年的 0.78 元下降至 2020 年的 0.57 元， 由于 2021 年下游需求旺盛，產(chǎn)品價(jià)格略有調(diào)漲?？斐鋮f(xié)議芯片進(jìn)入多家知名手機(jī)品牌，迎來(lái)高成長(zhǎng)增速?？斐鋮f(xié)議芯片營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)， 2018-2021 年 CAGR 高達(dá) 131.00%，其中 2021 年公司快充協(xié)

10、議芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 25246.59 萬(wàn) 元，同比增長(zhǎng) 76.61%，主要受益于下游快充配件市場(chǎng)快速發(fā)展和公司憑借在快充協(xié)議芯片領(lǐng)域 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)入多家知名手機(jī)廠商及主流第三方配件廠商。就單價(jià)來(lái)看，單價(jià)由 2019 年的 0.39 元提升至 2020 年的 0.60 元，主要因?yàn)椋海?）公司導(dǎo)入知名手機(jī)品牌客戶(hù)，高端芯片的銷(xiāo) 售占比提高；（2）單價(jià)較高的支持 PD 快充協(xié)議的芯片銷(xiāo)售占比提升。2021 年上半年，由于芯 片供需緊張以及快充需求增長(zhǎng)公司提高芯片價(jià)格至 0.89 元。1.3 獲知名機(jī)構(gòu)武岳峰入股，股權(quán)激勵(lì)激發(fā)凝聚力董事長(zhǎng)為實(shí)際控制人，控制權(quán)保持穩(wěn)定。公司無(wú)控股股東，公司實(shí)際控制人黃洪

11、偉通過(guò)珠 海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家員工持股平臺(tái)實(shí)體及直接控股，掌握了公司的 34.49% 的股權(quán)比例，為公司實(shí)際控制人。并且公司 IPO 前單獨(dú)或與關(guān)聯(lián)方合計(jì)持股 5%以上股東已出 具在上市后 36 個(gè)月內(nèi)不謀求控制權(quán)的承諾，因此，黃洪偉作為實(shí)際控制人雖然直接持股比例較 低，但是在特定的股權(quán)安排下，始終保持著對(duì)公司的穩(wěn)定控制權(quán)。此外，公司還獲知名投資機(jī) 構(gòu)武岳峰入股，持股比例達(dá) 27.61%。員工持股平臺(tái)持股 30%，股權(quán)激發(fā)公司凝聚力。公司共設(shè)珠海英集、珠海英芯、成都英集 芯企管三家員工持股平臺(tái)，共計(jì)占公司股權(quán)比例超 30%。近年來(lái)，公司多次實(shí)施股權(quán)激勵(lì)，吸 納員工持股，其中 2

12、020 年為吸引人才加入，將成都英集芯企管的 10%股份轉(zhuǎn)讓給新加入的技 術(shù)總監(jiān) LING HUI（凌輝）。1.4 堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，把握市場(chǎng)前沿研發(fā)人員占比超 60%，技術(shù)人才支持產(chǎn)品研發(fā)。此外，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)作為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)， 對(duì)技術(shù)人員的依賴(lài)度較高。公司采取引進(jìn)培養(yǎng)相結(jié)合的人才策略，不斷完善創(chuàng)新人才保障制度， 進(jìn)一步增強(qiáng)對(duì)創(chuàng)新人才的吸引和凝聚力，多途徑引進(jìn)高層次科技人才。公司研發(fā)人員 158 人， 占員工總數(shù)比高達(dá) 61%。5 名核心技術(shù)人員中 4 名為碩士研究生學(xué)歷，均在集成電路領(lǐng)域從業(yè) 多年，背景知識(shí)深厚。公司 70%以上人員至少擁有本科及以上學(xué)位，21%以上擁有碩士及以上 學(xué)位，且

13、55%員工為30歲以下，年齡結(jié)構(gòu)年輕化，為公司的產(chǎn)品創(chuàng)新提供了重要的技術(shù)基礎(chǔ)。核心技術(shù)支撐產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，研發(fā)導(dǎo)向把握市場(chǎng)前沿。公司目前核心技術(shù)包括數(shù)?；旌?SoC 集 成技術(shù)等五項(xiàng)，覆蓋電源管理與快充協(xié)議兩大方面，均由專(zhuān)利保護(hù)。截至 2021 年 6 月，公司 及子公司擁有境內(nèi)專(zhuān)利 79 項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利 項(xiàng)，實(shí)用新型 30 項(xiàng)，計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán) 11 項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū) 115 項(xiàng)。此外，在項(xiàng)目與技術(shù)研發(fā)方面，公司目前共有 58 項(xiàng)在研 項(xiàng)目，從研發(fā)周期來(lái)看，設(shè)計(jì)階段 34 項(xiàng)，樣品驗(yàn)證階段 17 項(xiàng)，小批量試產(chǎn)階段 7 項(xiàng)，項(xiàng)目階 段分布合理，公司后續(xù)研發(fā)儲(chǔ)備充足。未來(lái)公司將在高精度

14、 ADC 技術(shù)、超低功耗電池管理技術(shù)、 大功率電源技術(shù)、高良率和高可靠性研究、工藝開(kāi)發(fā)等核心領(lǐng)域加大研發(fā)投入為產(chǎn)品線拓展做 好扎實(shí)的技術(shù)儲(chǔ)備。公司高管深耕行業(yè)多年，同源掌握核心技術(shù)。公司大部分高管互相擁有多年合作經(jīng)驗(yàn)，其 中董事長(zhǎng)、總經(jīng)理兼核心技術(shù)人員黃洪偉，董事、副總經(jīng)理兼核心技術(shù)人員陳鑫，核心技術(shù)人 員戴加良、曾令宇、唐曉均先后任職于炬力集成和鑫恒富兩家公司，擔(dān)任電路或版圖設(shè)計(jì)師、 產(chǎn)品經(jīng)理等技術(shù)崗位，監(jiān)事林麗萍、陸邦瑞均來(lái)自鑫恒富，多位高管之前都任職于相同公司， 學(xué)歷水平高，產(chǎn)品業(yè)務(wù)與團(tuán)隊(duì)合作經(jīng)驗(yàn)豐富。此外，引入的新加盟技術(shù)高管凌輝曾任職于華潤(rùn) 矽威、昂寶電子等多家公司并擔(dān)任高管，履歷豐

15、富。公司管理團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定，利益一致，技術(shù)經(jīng)驗(yàn) 豐富。2、下游市場(chǎng)蓬勃發(fā)展+國(guó)產(chǎn)替代浪潮，電源管理IC正當(dāng)潮頭2.1 電源管理 IC：電能管理的核芯，國(guó)產(chǎn)廠商奮起直追電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件電源管理 IC。電源管理芯片負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需的電能的變換、分 配、檢測(cè)等管控功能。按照功能分類(lèi)，電源管理芯片主要功能包括電池的充放電管理、監(jiān)測(cè)和 保護(hù)、電能形態(tài)和電壓/電流的轉(zhuǎn)換（包括 AC/DC 轉(zhuǎn)換，DC/DC 轉(zhuǎn)換等形態(tài)等。電源管理芯片 在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用，其性能優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響，電源管理芯 片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)

16、用場(chǎng)景豐富，主要涵蓋通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)及物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)， 不同下游應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于電源管理芯片技術(shù)難度要求不同。其中汽車(chē)、工業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片要 求較高；而在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，手機(jī)內(nèi)部電源管理芯片因?qū)ζ潴w積、穩(wěn)定性、一致性要求較高， 故存在較高的技術(shù)壁壘。效率催生龐大供應(yīng)鏈，英集芯處于產(chǎn)業(yè)鏈上游。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)包含“設(shè)計(jì) 晶圓代工封裝測(cè)試”三個(gè)核心環(huán)節(jié)，其中根據(jù)不同芯片設(shè)計(jì)廠商的生產(chǎn)模式可分為 IDM 和 Fabless 兩類(lèi)。英集芯采用 Fabless 模式，與格羅方德和臺(tái)積電等國(guó)際知名晶圓代工廠 合作，封裝服務(wù)供應(yīng)商主要選擇華天科技等，測(cè)試服務(wù)的供應(yīng)商主要包括華力宇、立能威等， 部分

17、芯片的測(cè)試工作由公司自行完成。公司選取的核心供應(yīng)商以世界或國(guó)內(nèi)排名前列的晶圓制 造與封裝測(cè)試廠商為主，行業(yè)地位較高，且公司一直與核心供應(yīng)商維持穩(wěn)定的合作關(guān)系，供應(yīng)商的供應(yīng)能力具有較高的穩(wěn)定性和持續(xù)性。國(guó)際巨頭所占市場(chǎng)份額較大，國(guó)內(nèi)廠商市占率仍相對(duì)較小。全球電源管理芯片市場(chǎng)空間巨 大，但呈現(xiàn)多權(quán)分立的局面，少量國(guó)外巨頭瓜分全球絕大多數(shù)市場(chǎng)，前五大廠商市占率之和高 達(dá) 71%，剩余市場(chǎng)也大多被國(guó)外品牌蠶食。盡管中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)已接近全球市場(chǎng)的三分 之一，但國(guó)內(nèi) 80%的份額仍被歐美廠商壟斷，圣邦電子、韋爾股份等國(guó)內(nèi)相對(duì)較大的電源管理 芯片制造商占我國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)比重仍較小，目前還未有一個(gè)絕

18、對(duì)的國(guó)產(chǎn)領(lǐng)軍巨頭出現(xiàn)。2.2 下游多點(diǎn)開(kāi)花，提供廣闊增量市場(chǎng)公司電源管理芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)電源市場(chǎng)、無(wú)線充電市場(chǎng)、TWS 耳機(jī)市場(chǎng)等，下 文我們就上述細(xì)分市場(chǎng)探討公司成長(zhǎng)性：消費(fèi)電子銷(xiāo)量增長(zhǎng)持續(xù)上升，移動(dòng)電源市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升。2017 年以來(lái)，共享移動(dòng)電源市 場(chǎng)的發(fā)展為全球移動(dòng)電源市場(chǎng)帶來(lái)新一輪提速。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品性能提升，消費(fèi)電子產(chǎn)品耗 電也隨之提升，在這種發(fā)展趨勢(shì)下，移動(dòng)電源的作用顯得愈發(fā)重要。根據(jù) Grand View Research 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球移動(dòng)電源市場(chǎng)達(dá) 84.90 億美元，預(yù)計(jì) 2022 年將達(dá) 214.70 億美元市場(chǎng)規(guī)模，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 26

19、.10%。亞太、北美和歐洲是移動(dòng)電源主要市場(chǎng)所在地。2018 年亞太市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 42.20 億美元， 預(yù)計(jì)到 2022 年亞太市場(chǎng)規(guī)模將升至 108.70 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 26.69%。就國(guó)內(nèi)市 場(chǎng)而言，艾媒咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)移動(dòng)電源市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從 2011 年的 34 億元逐年擴(kuò)大到 2020 年的 401 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 31.54%，移動(dòng)電源的需求自 2011 年開(kāi)始保持了高速增 長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。擺脫充電接口型號(hào)差異，無(wú)線充電迎合方便化使用需求。近年來(lái)，隨著技術(shù)迭代和消費(fèi)者 需求的變化，電子產(chǎn)品的充電需求逐漸附加技術(shù)、場(chǎng)景等多樣性特征，無(wú)線充電技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。 中國(guó)產(chǎn)業(yè)信

20、息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016 年全球無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模為 9.48 億美元，預(yù)計(jì)將于 2022 年達(dá)到 15.64 億美元市場(chǎng)規(guī)模。智研咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2015 年我國(guó)無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模約 1.61 億 元，到 2020 年我國(guó)無(wú)線充電規(guī)模達(dá)到了 39.00 億元，增長(zhǎng)了 23.22 倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 89.17%。無(wú)線充電技術(shù)不需要匹配消費(fèi)電子的充電插口型號(hào)，使用方便，極大滿(mǎn)足了消費(fèi)者的 需求，市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)穩(wěn)步擴(kuò)張。無(wú)線充電芯片大廠云集，英集芯脫穎而出。無(wú)線充電廠商包括英集芯、易沖無(wú)線、勁芯微、 凌通、IDT、IDT 艾迪悌、nuvoton 新唐、NXP、Richtek 立锜、Semic 瀚

21、為矽科、ST 意法半 導(dǎo)體、TI 德州儀器、wpinno 維普創(chuàng)新等，其中有很多國(guó)際大牌芯片原廠。英集芯為國(guó)內(nèi)少數(shù) 擁有核心技術(shù)的廠商之一，技術(shù)水平領(lǐng)先。以英集芯全集成無(wú)線充 SoC 芯片 IP6809 為例，該 產(chǎn)品為全球首款授權(quán)支持 Qualcomm Quick Charge 3.0 輸入認(rèn)證的芯片。IP6809 能夠以較低 成本打造 Quick Charge 無(wú)線充電板，憑借其完整兼容性的全新參考設(shè)計(jì)，OEM 和 ODM 廠商 可以利用覆蓋范圍廣泛的 Quick Charge 配件生態(tài)系統(tǒng)，將無(wú)線充電板的高效快充提升至更高 水平。TWS 耳機(jī)或成電源管理 IC 新增長(zhǎng)點(diǎn)。近年來(lái)，隨著 T

22、WS 耳機(jī)在運(yùn)動(dòng)、學(xué)習(xí)、駕駛、搭乘 交通工具等多元化場(chǎng)景應(yīng)用的推廣，TWS 耳機(jī)產(chǎn)品普及速度有望得到進(jìn)一步提升，有望成為電 源管理芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的新增長(zhǎng)點(diǎn)。TWS 耳機(jī)總體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較快，Arizton 統(tǒng)計(jì) 2018 年全球 TWS 耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為 36.5 億美元，預(yù)計(jì) 2024 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 147.5 億美元，2018- 2024 年 CAGR 高達(dá) 26.21%；中國(guó) TWS 耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從 2018 年的 2.1 億美元增至 2024 年的 14 億美元，2018-2024 年預(yù)計(jì) CAGR 將達(dá)到 37.19%。3、快充為消費(fèi)電子新藍(lán)海，協(xié)議芯片需求迸發(fā)3.1 快充

23、協(xié)議芯片：搭建手機(jī)和充電器“高效溝通”的橋梁人們生活節(jié)奏加快，提高充電效率，快充協(xié)議芯片應(yīng)運(yùn)而生?？斐鋮f(xié)議最早是由高通提出 的 Quick Charge 逐步發(fā)展而來(lái)并且隨著智能手機(jī)的廣泛應(yīng)用而推出，最初主要應(yīng)用于智能手 機(jī)快充市場(chǎng)；2015 年，蘋(píng)果公司發(fā)布了第一款支持 PD 快充的筆記本電腦，筆記本電腦首次使 用了快充技術(shù)。近年來(lái)，隨著技術(shù)的逐漸成熟以及蘋(píng)果、 OPPO、華為、小米、 vivo、魅族、 三星等眾多廠商的共同推動(dòng)，快充技術(shù)在不同的硬件產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域得到迅速普及。隨著 快充技術(shù)不斷進(jìn)步，快充協(xié)議的應(yīng)用領(lǐng)域已從智能手機(jī)擴(kuò)展到平板電腦、筆記本電腦、電動(dòng)工 具、智能家居設(shè)備等眾多

24、領(lǐng)域?？斐鋮f(xié)議芯片與快充電源適配器“握手”匹配，英集芯快充協(xié)議芯片拔得頭籌?？斐鋮f(xié)議 芯片不但應(yīng)用于快充電源適配器，也應(yīng)用于支持快充協(xié)議的電子設(shè)備。目前最新的 PD3.1 快充 協(xié)議的最大功率從 100W 擴(kuò)展到 240W，進(jìn)一步促使 PD 快充協(xié)議芯片進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)。市場(chǎng) 上支持 USB PD3.1 EPR 快充協(xié)議的鳳毛麟角，僅有英集芯、英飛凌、天德鈺、慧能泰等幾家廠 商。其中英集芯 IP2736 協(xié)議芯片不僅支持 USB PD3.0/3.1 協(xié)議，還支持 FCP/SCP、 AFC 快充 協(xié)議等多種協(xié)議。未來(lái)隨著英集芯業(yè)務(wù)發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，英集芯的快充協(xié)議芯片除了能夠應(yīng)用于 快充電

25、源適配器之外，也有望進(jìn)入智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電動(dòng)工具、智能家居設(shè) 備等電子設(shè)備端的快充協(xié)議市場(chǎng)。3.2 新興需求持續(xù)迸發(fā)，公司有望受益成長(zhǎng)紅利智能設(shè)備成為生活必須，快充改善用戶(hù)使用體驗(yàn)。近年 3 來(lái)，隨著智能移動(dòng)設(shè)備功能的逐 漸豐富，設(shè)備耗電量也隨之上升。在設(shè)備配置的鋰電池容量有限的情況下，智能設(shè)備快速充電 功能的重要性逐漸增加，快充電源適配器市場(chǎng)逐漸得到消費(fèi)者的關(guān)注，并在需求的不斷帶動(dòng)下 得以高速發(fā)展。隨著快充電源適配器的推廣，快充協(xié)議芯片作為快充電源適配器的重要部件， 需求有望進(jìn)一步提升。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016 年全球快充電源適配器市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 15.48 億美元，

26、預(yù)計(jì)在 2022 年快充電源適配器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 27.43 億美元。5G 推廣帶來(lái)?yè)Q機(jī)需求，快充協(xié)議芯片快速起量。Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球 智能手機(jī)出貨量達(dá)到 14.79 億臺(tái)，2020 年因疫情原因略有出貨量下滑至 13.31 億臺(tái)，未來(lái)隨 著全球疫情趨于好轉(zhuǎn)，同時(shí) 5G 手機(jī)的推廣帶動(dòng)用戶(hù)對(duì)智能手機(jī)更新?lián)Q代需求，再加上快充手 機(jī)在智能手機(jī)市場(chǎng)的滲透率不斷上升，已經(jīng)從高端機(jī)型滲透至中低端機(jī)型，充電速度更快的快 充協(xié)議也不斷應(yīng)用于新款智能手機(jī)，預(yù)計(jì)未來(lái)全球智能手機(jī)出貨量將有所恢復(fù)回升。提升充電效率，讓電動(dòng)工具更便捷。近年來(lái)，隨著電鉆、電動(dòng)螺絲刀、沖擊扳手等電動(dòng)工 具

27、小型化、便攜化的趨勢(shì)，無(wú)繩類(lèi)充電電動(dòng)工具逐漸獲得推廣。支持快充功能的無(wú)繩電動(dòng)工具 的電源適配器端和設(shè)備端都需要有快充協(xié)議芯片。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)咨詢(xún)平臺(tái)頭豹研究院統(tǒng)計(jì)數(shù) 據(jù)，2019 年全球電動(dòng)工具總產(chǎn)量達(dá)到 4.1 億臺(tái)。智能家居時(shí)代來(lái)臨，快充協(xié)議芯片必不可缺。內(nèi)置鋰電池的智能音箱、智能燈、智能小家 電等智能家居設(shè)備是快充協(xié)議芯片重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。支持快充功能的智能家居設(shè)備的電源適 配器端和設(shè)備端都需要有快充協(xié)議芯片。IDC 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球智能家居設(shè)備出貨量達(dá)到 8.015 億臺(tái)，比 2019 年增長(zhǎng) 4.5% 。預(yù)計(jì)到 2025 年出貨量將超過(guò) 14 億，年均復(fù)合年增長(zhǎng)率 為 12

28、.2%。4、一站式方案提升客戶(hù)體驗(yàn)，SoC集成實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)4.1 一站式方案 Soc 獨(dú)樹(shù)一幟，高品質(zhì)鑄就公司護(hù)城河下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張?zhí)嵘酒螅琒oC 集成化為行業(yè)趨勢(shì)。除手機(jī)、移動(dòng)電源、 TWS 耳 機(jī)、無(wú)線充電器等消費(fèi)電子產(chǎn)品之外，如智能家電、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、視覺(jué)識(shí)別、無(wú)人智能設(shè)備、人工 智能、云計(jì)算等新需求不斷涌現(xiàn)，驅(qū)使著芯片廠商推出可定制化程度更高、功能更復(fù)雜、更高 效率、更小體積的電源管理芯片。傳統(tǒng)電源管理系統(tǒng)應(yīng)用多芯片方案，單一元器件隨著行業(yè)競(jìng) 爭(zhēng)加劇，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，在產(chǎn)品過(guò)硬情況下也會(huì)有下游客戶(hù)為追求性?xún)r(jià)比而被替代的風(fēng)險(xiǎn)。部 分芯片企業(yè)基于對(duì)系統(tǒng)和應(yīng)用的深刻理解，來(lái)優(yōu)化集成消費(fèi)電子領(lǐng)

29、域電源管理系統(tǒng)的各個(gè)元器 件的一站式服務(wù)。高集成度的 SoC 技術(shù)會(huì)構(gòu)建各個(gè)元器件之間獨(dú)特的兼容性， 加之嵌入式軟件 的高度集成，從而使 SoC 芯片難以被替換，據(jù)此對(duì)原有多芯片模式下的芯片廠商形成進(jìn)入障礙， 從而構(gòu)建自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。自主 SoC 集成技術(shù)成就核心優(yōu)勢(shì)，一站式服務(wù)、多樣化定制滿(mǎn)足客戶(hù)需求。英集芯基于自 主研發(fā)的數(shù)?；旌?SoC 集成技術(shù)，能夠?qū)?shù)字芯片、模擬芯片、系統(tǒng)和嵌入式軟件集成到一顆 SoC 芯片中，并同步向客戶(hù)提供成品開(kāi)發(fā)方案，使得客戶(hù)成品研發(fā)周期縮短、產(chǎn)品生產(chǎn)成本降 低、生產(chǎn)過(guò)程簡(jiǎn)化、產(chǎn)品良率和可靠性亦能夠得到提升。產(chǎn)品性能方面，英集芯的芯片產(chǎn)品具 備高集成度、高可定制

30、化程度、高性?xún)r(jià)比、低可替代性的特點(diǎn)，能夠縮短客戶(hù)成品方案研發(fā)周 期，簡(jiǎn)化客戶(hù)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程，提升產(chǎn)品良率和可靠性，從而幫助客戶(hù)優(yōu)化成本并滿(mǎn)足多樣化的 需求產(chǎn)品型號(hào)達(dá) 500 余種，性能領(lǐng)先。4.2 電源管理+快充協(xié)議雙驅(qū)動(dòng)，打造一流數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)公司電源管理和快充協(xié)議芯片配套方案，凝聚核心競(jìng)爭(zhēng)力。2019 年，公司根據(jù)電源管理芯片下 游應(yīng)用場(chǎng)景的不同，不斷更新迭代新產(chǎn)品，電源管理芯片銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)較快，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收 入同比增長(zhǎng) 57.13%。2020 年，公司快充協(xié)議芯片不斷發(fā)力，與知名廠商合作不斷深入導(dǎo)致收 入增長(zhǎng)較快，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng) 10.98%。2021 年 1-6 月，受益于

31、芯片行業(yè)下游旺盛 的需求，公司憑借出色的研發(fā)能力、對(duì)市場(chǎng)變化敏銳的研判能力以及優(yōu)異的產(chǎn)品性能，得到客 戶(hù)的認(rèn)可，使得主營(yíng)業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng) 250.67%。移動(dòng)電源、快充，把握市場(chǎng)需求推陳出新。公司從 2015 年開(kāi)始，每年都推出新一代的移 動(dòng)電源芯片，伴隨智能手機(jī)的充電功率提升，公司的移動(dòng)電源芯片也隨之快速迭代，功率逐漸 提高、集成度越來(lái)越高、支持的協(xié)議和能夠?qū)崿F(xiàn)的功能越來(lái)越豐富。截至 2020 年 12 月 31 日， 公司推出最新一代的用于移動(dòng)電源的芯片支持 65W PD 充放電，同時(shí)支持無(wú)線快充，支持 PD、 VOOCQC2.0/QC3.0 等多種協(xié)議，內(nèi)置數(shù)碼

32、管驅(qū)動(dòng)支持?jǐn)?shù)字顯示功能。快充協(xié)議芯片快速迭代，持續(xù)布局市場(chǎng)以完善產(chǎn)品線。公司從 2016 年開(kāi)始推出快充協(xié)議 接口芯片，從早期的 BC1.2 協(xié)議芯片到 USB-A 口快充協(xié)議芯片，再發(fā)展到 Type C PD 快充協(xié) 議芯片，隨著智能手機(jī)協(xié)議的升級(jí)，公司迅速匹配智能手機(jī)協(xié)議的更新，快速迭代研發(fā)出支持最新協(xié)議、功能更強(qiáng)的快充協(xié)議芯片。公司產(chǎn)品獲得高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、華為、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平臺(tái)的協(xié)議 授權(quán)。不僅支持國(guó)內(nèi)通信終端的全部五類(lèi)快充協(xié)議，也是第一家通過(guò)高通 QC5.0 認(rèn)證的芯片原 廠。致力于成為國(guó)際一流的數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)公司。未來(lái)公司將基于在消費(fèi)電子領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)市

33、場(chǎng)地位，以行業(yè)前沿技術(shù)和客戶(hù)需求為導(dǎo)向，發(fā)揮自身在電源管理芯片和快充協(xié)議芯片領(lǐng)域的 研發(fā)及設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片及配套解決方案，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的品牌知 名度，不斷拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶(hù)覆蓋范圍。4.3 龍頭供應(yīng)商保障供應(yīng)，優(yōu)質(zhì)終端客戶(hù)攜手同行供應(yīng)商結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，保持長(zhǎng)期合作關(guān)系。公司供應(yīng)商體系較為穩(wěn)定，且不存在對(duì)單個(gè)供應(yīng)商 過(guò)度依賴(lài)的現(xiàn)象，且主要供應(yīng)商均為工藝先進(jìn)且成熟度高的主流晶圓制造、封裝測(cè)試企業(yè)。公 司晶圓和光罩的主要供應(yīng)商為 GLOBAL FOUNDRIES 和臺(tái)積電；封裝測(cè)試的主要供應(yīng)商為華天 科技、深圳中電、甬矽電子（寧波）。終端客戶(hù)覆蓋行業(yè)標(biāo)桿客戶(hù)，充分展現(xiàn)公司產(chǎn)品力

34、。公司最終品牌客戶(hù)覆蓋小米、 OPPO、vivo、三星、博世等國(guó)內(nèi)外知名消費(fèi)電子品牌，合作領(lǐng)域從車(chē)充芯片到移動(dòng)電源芯 片、快充協(xié)議芯片。2021 年 1-6 月，公司向小米、OPPO 銷(xiāo)售收入分別達(dá) 6,591.73 萬(wàn)和 2,898.19 萬(wàn)。優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)端是公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)來(lái)源之一，在高質(zhì)量客戶(hù)嚴(yán)苛的認(rèn)證流程和技術(shù) 需求下，公司的研發(fā)能力及芯片品質(zhì)得以持續(xù)提升。4.4 注重研發(fā)鑄就領(lǐng)先產(chǎn)品力，指標(biāo)展現(xiàn)同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)獨(dú)特生產(chǎn)技術(shù)構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司深耕于電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售，憑 借著自主研發(fā)的數(shù)?；旌?SoC 集成技術(shù)、快充接口協(xié)議全集成技術(shù)等核心技術(shù)，在行業(yè)中享有 一定知名度。目前上市公司中與公司類(lèi)似的基于數(shù)?；旌?SoC 集成技術(shù)并以電源管理芯片、快 充協(xié)議芯片產(chǎn)品為最主要業(yè)務(wù)收入來(lái)源的電源管理芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量很少。與圣邦股份、晶豐 明源、芯朋微、力芯微等相比，公司最主要收入來(lái)源為基于數(shù)模混合 SoC 集成技術(shù)的電源管理 芯片、快充協(xié)議芯片產(chǎn)品，就具體產(chǎn)品而言與上述同行業(yè)公司可比性較低。電源管理產(chǎn)品毛利率穩(wěn)健上升，拓寬新市場(chǎng)助推長(zhǎng)期增長(zhǎng)。隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整、新產(chǎn) 品持續(xù)推出，2021 年，公司電源管理毛利率為 46.16%，呈上升態(tài)勢(shì)。公司電源管理